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| 盛合晶微(688820)公司档案 | | 股票代码 | 688820 | | 公司中文名称 | -- | | 公司英文名称 | -- | | 成立日期 | 2014-08-19 | | 工商登记号 | -- | | 注册资本/万元 | 186277.41 | | 法人代表 | -- | | 组织形式 | -- | | 公司简介 | 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。 | | 经营范围 | 集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) | | 主营业务 | 提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务. | | 证监会行业(新) | -- | | 证监会行业(新)代码 | -- | | 省份 | -- | | 城市 | Grand Cayman | | 区县信息 | -- | | 员工总数 | 5962 | | 注册地址 | -- | | 办公地址 | 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号 | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | -- | | 公司传真 | -- | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.sjsemi.com | | 董事会秘书电话 | -- | | 信息披露人 | -- | | 实际控制人 | -- | | 实际控制人类型 | -- | | 最终控制方 | -- | | 最终控制方类型 | -- | | 公司独立董事(现任) | -- | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | -- | | 律师事务所 | -- | | 所属证监局 | -- | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | -- | | 所属地区板块 | -- | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | -- | | 证监会行业(新)英文简称 | -- |
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