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| 气派科技(688216)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体行业在经历深度调整后步入温和复苏通道。得益于人工智能算力需求的持续爆发、汽车电子等高价值市场的韧性，以及消费电子库存去化周期接近尾声，市场景气度逐步回升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）测算，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.18%。内存器件、人工智能服务器和相关芯片的需求高涨，成为市场增长的核心驱动力，预计2026年全球半导体市场将继续保持增长态势。公司积极把握市场机遇，实现了营业收入的显著提升。
报告期内，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%，主要得益于订单量的逐步回暖与产能利用率的有效恢复。然而，由于行业竞争依然激烈，封测服务价格尚未完全恢复至历史高位，同时公司为把握长期发展机遇，持续在新产品研发、技术升级及市场拓展方面保持战略性投入，导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数，但同比实现显著减亏，减亏幅度达2,672.97万元，经营现金流与经营情况呈现持续改善态势。报告期内，公司主要经营管理情况如下：
（一）公司主要经营情况：
报告期，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%；归属上市公司股东的净利润为-7,538.40万元，同比减亏2,672.97万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元，同比减亏3,454.64万元。
（二）构建大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河
报告期，公司通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求，提供量身定做的产品或服务包，包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务，成立专门针对特定大客户的项目组，涵盖销售、技术、客服等多个职能部门，确保能够快速响应客户需求。建立健全的反馈机制，定期收集并分析来自大客户的评价与建议，据此不断改进自身的服务水平,从而与大客户建立更加稳固的合作关系，促进企业的价值增长。
（三）推进成本精进
报告期，公司从生产效率、人力配置、流程优化、技术研发和材料替代等多方面进行成本优化和控制。在生产效率方面，在人力配置优化方面，根据各部门的实际需求和发展规划，重新评估岗位设置与人员编制，将生产量与直接人工数量进行挂钩，确保人力资源的最佳配置。在流程优化方面，针对现有业务流程进行全面审查，识别出瓶颈环节并加以改进，实现信息共享和实时沟通，大大缩短了项目周期。持续完善标准化操作流程，保证产品质量的一致性，同时也便于管理和监控。在技术研发方面，持续加大对研发的投入力度，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。如：持续推进高密度大矩阵引线框技术应用范围，在节省材料的同时提高生产效率。在材料替代方面，为应对材料价格上涨，公司通过多维度的材料和工艺验证，实现部分材料的国产替代。
（四）锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基
报告期，公司紧密围绕战略，全面升级质量管控体系，将质量文化深深植根于企业的基因之中。定期开展相关培训课程，不仅涵盖基础的质量管理知识，还包括最新的行业趋势和技术动态，帮助员工拓宽视野，提高解决问题的能力。持续审视现有业务流程，寻找可以简化或改进之处，从而减少错误发生的可能性，提高工作效率。建立有效的客户反馈渠道，及时收集并处理客户的建议和投诉信息，通过对客户需求的深入了解，能够更好地预测市场变化趋势，提前布局调整策略，满足甚至超越客户的期望值。
（五）深化人才强企计划，激活组织创新动能
报告期，公司对组织架构进一步优化，调整部分臃肿机构和成员，并有初步成效。在人才引进方面，持续深化校园招聘，优化生源结构。报告期，成功从国内外重点高校引进数十名优秀应届毕业生，专业覆盖微电子、材料、机械、自动化等封测全工序所需领域。通过“新生力”三年培养工程的持续优化，为芯片设计协同、先进封装研发、智能产线运营等关键环节注入了新鲜血液，搭建起年龄结构与知识体系更为合理的新生代人才梯队。在员工培训方面，针对不同层级员工实施了系统性的培训与个性化培养方案，团队专业能力与综合素养全面提升。针对工艺瓶颈与设备效能提升的迫切需求，全年策划并实施工艺优化、精密设备运维、质量工具（如SPC、FMEA）应用、自动化编程等专项技术培训50场，累计参训1,114人次。培训强调“训战结合”，超过60%的课程以生产线真实问题为课题，推动培训成果直接转化为生产效率与良率的提升。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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