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| 雅创电子(301099)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
1、电子元器件分销业务
在电子元器件分销业务中，公司拥有 SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM 、LRC、GD 兆易创新等众多国际及国内著名半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS 传感器、分立半导体及
MLCC 被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研 IC 的产品群广泛应用于汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登“中国电子元器件分销商 TOP25”榜单第25位；2023年度首次跻身“全球分销商 TOP50”榜单，位列全球第 46位，在本土分销商排名中跃居第 20位。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第 42位，在本土分销商中，排名升至第 16位，在行业内的影响力持续增强。
2、自研 IC 设计业务
公司是一家专注于高性能高可靠性模拟及数模混合 IC的设计企业，经过多年的技术积累，已在智能驱动、电源管理、
信号链以及数模混合 SOC四大方向形成自主可控的核心 IP储备，产品广泛应用于汽车电子、工业、能源、医疗、音频等多个领域。作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵。从核心性能指标来看，公司高可靠性产品线已达到或优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过 AEC-Q100 认证。凭借在汽车电子领域的先发优势与深度聚焦，公司产品已批量应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身 BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。此外，公司在汽车电子领域还持续拓展非驱动类产品线，包括 LDO、DC-DC、SBC 系统基础 IC、数模转换器 IC（ADC/DAC）、线性产品 IC及接口产品 IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。得益于在汽车细分市场的持续深耕与高集中度业务模式，公司产品已成功导入国内外主流车企供应链，并通过 Tier1或Tier2厂商实现规模化批量供货，客户认可度与品牌影响力不断提升，推动自研 IC业务销售规模逐年稳步增长。自2019年以来，公司在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过 6.5亿颗。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研 IC业务销售额已位居国内汽车模拟 IC公司前列，行业地位持续巩固。除汽车市场外，公司 IC 产品亦广泛应用于医疗、工业控制、光伏储能、音频以及 AI 服务器、机器人等新兴行业，形成较齐全的产品线布局。公司将充分利用分销业务的下游渠道优势，持续拓展非汽车行业的业务机会，实现多领域协同发展、多点开花的业务格局。
（二）公司的行业情况
1、半导体行业发展情况
（1）全球半导体行业的发展情况
2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后，步入一轮由技术创新引领的强劲复苏周期，全年市场呈现前稳后高、
逐季加速的态势，AI 算力需求爆发成为核心增长引擎，行业整体迈入新一轮景气上行通道。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，上半年全球市场规模已达到 3,460亿美元，同比增长18.9%，为全年高增长奠定了坚实基础。下半年市场增长动能进一步增强，呈现出加速扩张的特征，第三季度销售额首次突破 2,000亿美元，同比增长25.1%。全年市场规模达到 7,956亿美元，同比大幅增长26.2%，创下历史新高，彻底走出此前库存调整周期。从产品结构来看，呈现显著的结构性分化，集成电路市场规模为 7,009亿美元，大幅增长29.9%，模拟电路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长，同比增速分别为 8.7%、7.9%、39.0%和 38.8%。逻辑芯片与存储芯片成为双轮驱动核心，人工智能（AI）端侧应用初步兴起与数据中心基础设施强劲投资，推动高端逻辑芯片需求持续攀升；高带宽内存（HBM）、DDR5 等先进存储芯片因 AI 服务器算力需求呈指数级增长。从地区看，亚太地区和美洲引领强劲增长，市场增长率分别为45.4%和 31.4%，中国市场也实现 17.9%的大幅增长，欧洲市场实现 6.7%的温和增长，日本市场面临 4.3%的下滑。根据 WSTS 预测2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，逼近 9,750亿美元历史新高。AI 技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求，2030年 AI 相关领域营收占比将升至 34%，成为行业核心增长驱动力。
（2）中国半导体行业的发展情况
2025年，中国半导体产业在 AI 浪潮与自主创新政策双驱动下，呈现总量回升、结构分化特征，产业规模与质量同步
提升，自主可控能力持续增强。海关总署数据显示，全年集成电路出口额首破 2,000亿美元，同比增长26.8%；进口额4,243.3亿美元，同比增长10.1%。值得注意的是，以处理器、存储芯片为代表的高附加值中间产品成为出口增长核心，产业国际价值链地位稳步上移。国产替代从单点突破迈向全链条渗透，存储、车规模拟与功率器件、AI 芯片等关键领域实现技术突破与市场份额提升。下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI 算力建设拉动高端存储与算力芯片需求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。
2026年作为 “十五五” 开局之年，行业将迈入高质量发展关键阶段，国产 AI 算力芯片、车规 、 工业模拟芯片等市场份额有望进一步提升，国家大基金三期重点支持存储产业链自主可控。未来五年，行业将形成 “东部引领、区域协同” 格局，北京、长三角、珠三角、中西部各有产业定位，产业链韧性与稳定性持续增强。
2、新能源汽车主导市场，智能化开启增量空间
2025年，中国汽车产销分别完成 3,453.1万辆和 3,440万辆，同比增长10.4%和 9.4%，连续三年保持在 3,000万辆以上
高位规模。新能源汽车迎来里程碑式发展，从政策驱动全面转向市场主导，全年产销分别达 1,662.6万辆和 1,649万辆，同比增长29%和 28.2%，国内新能源车渗透率达 47.9%，单月渗透率连续多月保持在 48%以上，新能源汽车已正式成为中国汽车市场的主导力量。智能化领域迎来爆发式发展，智能辅助驾驶技术加速向大众化市场渗透，10万元级左右的国民车亦具备城市导航辅助驾驶(NOA)功能，搭载组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比已超过 60%，其中 L2级辅助驾驶车型销量占比达 52.7%，较2024年提升 9.4个百分点。同时，核心硬件技术持续突破，国产大算力芯片装车量同比增长187%，市场占有率从 2024年的 28.3%提升至 45.6%，智能线控底盘批量上车，高精度定位、传感器融合等关键技术走向成熟，为智能化发展提供了坚实支撑，同时为半导体市场带来广阔的增量空间。
3、AI时代带来新的发展机遇
AI 与物联网等新兴技术的深度融合，正重塑全球科技格局。随着产业发展重心从模型训练转向推理应用，超大规模数
据中心与云服务商加速布局，全球 AI算力基础设施建设进入加速期，推动服务器、液冷、电源及高速互联产品等市场快速扩张。据 Global Market Insights预测，2025年全球 AI服务器市场规模将达 1,672亿美元，同比增长30.6%；Trend Force则预估同年全球 AI服务器出货量约 246万台，同比增长24.3%。与 AI应用相关的领域将保持中高速增长，其营收占比预计从2024年的 24%提升至2030年的 34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。
4、人形机器人迎来量产元年，加速进行商业化落地
2025年，全球人形机器人产业迎来历史性拐点，正从技术验证阶段稳步迈向初步商业化，量产元年的大幕已然拉开。
数据显示，2025年全球人形机器人出货量达 1.7万台，市场规模达 28.8亿元；其中中国人形机器人出货量为 1.44万台，占
全球比重高达 84.7%，市场规模为 15.5亿元，占比 53.8%，稳居全球首位。展望未来，预计到2030年，全球销量将跃升至近 34万台，市场规模突破 640亿元；至2035年，销量更将超越 500万台，市场规模超过 4,000亿元。届时，中国有望成为全球人形机器人应用最为广泛的国家，市场规模预计接近 1,400亿元，引领全球产业发展新浪潮。作为具身智能的典型载体，人形机器人强调智能体与环境之间的深度交互与自主行为能力，其任务执行模式与自动驾驶汽车异曲同工，均建立在感知、决策、运控三大模块协同运作的基础之上。其核心零部件包括传感器、电机、减速器、电池、控制器等关键部件，如电机驱动、微控制器（MCU）、图像传感器（CIS）、MEMS 压力传感器、惯性测量单元（IMU）等电子元器件需求量激增，为产业链上下游注入强劲动能。
（三）行业政策
集成电路是关系经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点。国家明确将集成电
路产业发展上升至国家战略的高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家及地方支持政策的出台及实施，将有力促进我国集成电路产业的进一步发展，集成电路相关企业将迎来新的发展机遇。体化协同发展，加速“从 1 到 N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。－2026年稳增长行动方案》 提出要统筹好总供给和总需求，优供给、扩需求、强创新，进一步提升产业链供应链韧性和安全水平；持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，加大对产业链关键企业的政策支持。业化的指导意见》 引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资；加大对首台（套）重大技术装备、首批次新材料、首版次软件和专精特新中小企业、高新技术企业、独角兽企业、重点产业链供应链企业新产品推广应用的支持力度。的决定》 抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用财政部、海关总署、税务总局 《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准计划(2024-2027年)》 围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制用外资行动方案》 积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。
四、主营业务分析
1、概述
公司的经营业绩与宏观经济环境及行业发展态势密切相关，行业整体走向及下游市场需求的变动是影响公司业绩表现
的关键因素。2025年，全球半导体行业结束前期调整周期，迈入新一轮增长通道，市场规模实现显著提升，其中 AI成为核心增长引擎，各细分品类呈现差异化增长特征。公司持续深耕主营业务，依托自身综合竞争优势，积极把握人工智能快速发展、存储需求持续增长等机遇，实现了良好的经营业绩。
（一）营业收入的变动及分析
2025年度，公司实现营业收入 661,208.17万元，较上年同期增长83.16%。从单季度变动趋势来看，营业收入呈现逐季
攀升的良好态势，其中第四季度（2025年10-12月）实现销售额 195,664.41万元，环比增长8.19%，增加 14,814.72万元，创下公司历史单季度收入新高。至此，公司销售额已连续 8 个季度保持环比增长，销售规模持续稳步扩张。此外，报告期内收购子公司威雅利集团亦对公司整体销售额产生了积极的贡献。在盈利表现方面，报告期内公司综合毛利率为 12.77%，同比下降5.11个百分点，主要系产品结构变化所致。公司全年实现毛利润 84,410.37万元，同比增长30.75%，增加 19,852.68万元； 1、电子元器件分销业务从业务领域来看：汽车电子方面，在汽车照明、汽车智能座舱、汽车 ADAS 等细分市场保持强劲增长，较上年同期增长超过 126,212.24万元；AI产业链方面，公司围绕 AI进行前瞻性布局，报告期内 AI相关业务实现收入 93,601.77万元，实现从 0 到 1 的规模化突破，增长动能强劲；人形机器人领域，公司已初步获得头部客户订单，全年出货金额超过百万元，进一步推动该业务的商业化落地。未来，公司将持续把握市场变革机遇，深化产品线整合，加快新兴市场拓展。
2、自研 IC 设计业务
2025年度，公司自研 IC业务实现销售额 32,940.68万元，其毛利率保持稳定，维持在 43%–46% 的合理区间。报告期
内，公司持续加大研发投入，累计投入 10,748.28万元，较上年同期增长60.84%，有效丰富了 IC 业务的产品矩阵。在未来三年内，公司将继续加速新产品导入进程，并加大市场拓展力度，推动自研 IC 业务销售收入实现持续稳健快速增长。
（二）2025年度盈利水平变动情况及分析
报告期内，公司实现归母净利润 12,608.78万元，同比增加 1.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的
净利润（以下简称“扣非归母净利润”）11,861.86万元，同比上升 19.31%。主要变动原因如下： （1）归母净利润同比小幅上升，主要系报告期内公司累计研发投入达10,748.28万元，较上年同期增加4,065.68万元，增长主要来自研发人员队伍的扩充，以及在智能驱动、信号链、电源管理及数模混合 SoC 产品品类上的持续拓展。此外，上年同期公司因并购威雅利集团所产生的会计处理影响，为2024年度贡献了正向收益 3,907.95万元，该事项为偶发性收益，
2025年度未再发生。
（2）扣非归母净利润同比增加，主要系随着公司营业收入的较快增长，规模效应逐步释放，同时公司持续提升内部管
理效率，共同推动核心盈利能力稳步增强。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
电子元器件分销 销售量 片 24,298,313,468 19,933,951,009 21.89%库存量 片 3,370,464,805 2,617,459,098 28.77%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本节“报告期内取得和处置子公司的情况”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响二代预驱动 量产测试开发，小批试产 全面覆盖 1/2/4/8多路预驱动 增强汽车预驱动产品系列12V 10A/12A有刷电机驱动系列 针对汽车有刷电机应用需求，扩展集成FET系列 已流片，量产测试开发 全面覆盖 6-32A驱动系列 增强汽车预驱动产品系列12V 车规步进电机驱动 面向汽车热管理应用，开发高细分高智能步进驱动 已流片，量产测试开发 可配置步进，有刷，无刷驱动系列 扩展汽车电机驱动产品系列12V 车规无刷电机预驱动 针对汽车无刷电机驱动，完成预驱动系列 设计开发中 数字内核驱动多重配置无刷电机预驱动 扩展覆盖汽车无刷电机驱动系列12V 车规无刷电机驱动 针对汽车无刷电机驱动，完成驱动系列 设计开发中 数字内核驱动多重配置无刷电机驱动 扩展覆盖汽车无刷电机驱动系列12V 车规系统基础SBC系列 面向汽车车规系统基础芯片，研发全系列 设计开发中 可选配LIN/CAN/LDO/DCDC/HSD系列 形成第一代系统基础芯片全面覆盖LED大灯驱动 buck、boost系列 面向汽车 LED驱动应用领域，扩展产品覆盖范围 设计开发中 实现 1CH/2CHbuck及 boost系列 补全汽车 LED驱动系列扩展到 LED大灯驱动2X30W/2X50WClassD模拟/数字输入音频功放 针对消费级电视，音响，投影仪，笔记本市场开发中功率音频放大器 已流片，量产测试开发 功率覆盖 2*8W-2*75W，模拟功放及数字功放系列 全面增强中功率模拟数字音频功放产品系列及优化数字调音算法4CH/8CH 多路 SD转换器系列 面向工业自动化，医疗，汽车电子等应用领域，优化更新第二 设计开发中 覆盖 16bit/24bit、4CH/8CH低功耗及高精度 1Ksps-128ksps 增强产品线市场竞争力代多路并行采样 ADC 产品系列1/2/4路车规 5V运算放大器系列 面向工业及汽车电子应用市场，扩展运放产品系列 量产测试开发，小批试产 全面覆盖 1/2/41MHz-10MHz 5V运放系列 本系列进一步扩大和完善汽车电子运算放大器系列低功耗低压差线性稳压器 开发 IC待机时低静态电流技术（在额定电压与温度范围中均不超过 10uA）；开发低电源电压抑制比技术，改善 IC噪声抑制能力；使 IC的温度特性和电流驱动能力技术达到市场第一级产品要求。 准备流片 扩展 LDO产品线，提高低静态电流 LDO市场占有率，实现稳定销售；获取低功耗 IP用于 ASIC/SoC 满足中国汽车厂商国产化需求，扩大本土FAB产能，采用 12寸晶圆降低成本并提升价格竞争力同步降压转换器 IC 一种可单独工作在内部操作频率200kHz~2.5MHz，或可由外部时钟频率同步并联 2-4颗同型号IC一起工作；并确保低温和高温下车规电气特性和可靠性的设计；通过增加各种保护功能确保即时反应电源异常状态给周边其他芯片 改版工程批样品测试调试中 丰富 DC-DC产品线，增强综合竞争力，应用于汽车照明、座舱、ADAS、T-Box等领域 提升公司在中国汽车客户中的知名度，可与 LED驱动 IC形成整体解决方案1通道线性恒流 LED驱动 IC 加入自适应散热设计和故障反馈，提高精确度与可靠度，最大输出电流可达300mA。加入散热设计和故障反馈，可降低成本，提高精确度 已量产 基于新 IP切入300mA线性 LED驱动市场，提升销售额 丰富产品型号，扩大销售规模升降压 SEPIC DC-DC驱动 IC 通过增加各种保护功能确保异常状态的稳定性；确保低温和高温下的电气特性和可靠性的设计；最大输出工作电压可达 75V 准备流片 扩展汽车前照灯驱动产品线，提高市场占有率；结合 MatrixLED控制实现智能照明 获取 Multi-TopologyIP，提升汽车照明市场份额及销售业绩，为 Matrix LED方案打基础3A同步降压恒流LED驱动 IC 采用高频抖频设计优化 EMC性能，集成MOSFET，支持EN/PWM调光，6~40V输入 量产验证中 满足中国车企需求，创造定制 IC机会；受益于 LED渗透率提升带来的市场增长 扩展产品线，提升销售额1.5A同步降压恒流LED驱动 IC 采用高频抖频设计优化 EMC性能，集成MOSFET，支持EN/PWM调光，6~40V输入 准备流片 响应市场需求，拓展定制 IC机会 扩展产品线并降低成本16通道线性 LED驱优化 EMC；支持 I2C控制 PWM调光及模拟/数字调光；最大输出电流 150mA 量产验证中 拓展至车内外照明及小型显示应用 提供多通道产品选择，开拓新市场12通道半桥 HVAC电机驱动 IC 在现有产品基础上增加 H-bridge通道，优化封装与开发周期 已量产 扩展产品系列并提升品质 增加通道选择，提升销售额8通道半桥 HVAC电机驱动 IC 新增 nFault功能以适应新能源车市场需求 流片阶段 扩展产品系列并提升品质 扩展产品线，增加销售带热共享功能的 3通置；支持 UART/CAN接口；支持 EEPROM控制；10-bitPWM与相位控制 量产验证中 进入 ADB应用市场，与自研 MatrixDCDC产品形成组合方案 提升公司技术能力及品牌形象（高端车应用）16通道 Matrix LED驱动 IC 低静态电流设计、4合 1电荷泵架构、内置振荡器 准备流片 顺应多通道发展趋势，推出 16CH产品 强化高端车应用能力与品牌影响力48通道 LocalDimming LED驱动 IC 高精度设计，ASIL-B认证，具备完善诊断与保护功能 准备流片 提前布局 MiniLED Local Dimming仪表市场及 ISD市场 抢占高速增长市场，为后续产品布局奠定基础单节锂电保护芯片 产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案；包括了先进的功率 MOSFET，高度的电压检测电路和延时电路，具有过充，过放，过流，短路等所有的电池所需要保护功能，且功耗非常低；并且封装非常小，推动 BMS产品线，应用于单芯锂离子电池组，锂聚合物电池组 量产 推动电机驱动芯片进入市场，扩充马达驱动芯片产品型号，提升公司产品的综合竞争实力 扩大服务的范围，让客户更多的选择公司产品，对于很多便携或者需要使用锂电池供电的，为客户提供更贴心的锂电池保护方案，即增加对客户的影响力，辐射了更大的市场，可以占据欧美厂商的部分市场份额，在 BMS市场具有一定的影响力18V BOOST DC-DC 一款电流模式升压DC-DC，用于小型、低功耗的产品，恒定开关频率为 1MHz，并允许使用 2毫米或更低高度的微小的、低成本的电容器和电感器，内部软启动导致涌电流小，延长电池寿命；丰富 DC-DC产品系列，应用于工业控制及车载电子领域 量产 宽输入电源范围 6-60V，最大输出电流1.5A，并且具有出色的线电压和负载调整率，高调光比开关降压 LED恒流驱动芯片，效率高达 93%，频率可调，丰富产品型号，开拓车规级LED驱动产品线 进一步的扩大低压产品对市场的影响力，覆盖更大的应用面积，可以占据欧美厂商的部分市场份额，在工业及车载电子市场具有一定的影响力带模拟/PWM调光开关降压 LED驱动芯片 一款高效率、高精度的降压型大功率 LED恒流驱动控制芯片。采用固定频率的平均电流控制方式，具有优异的负载调整率和线性调整率。支持线性调光，PWM调光，集成高低亮功能。应用于 LED汽车灯，电动车、摩托车灯等领域。 量产 输入电压 5~150V，最大持续输出电流为10A;支持模拟调光，PWM调光，高低亮功能；
内置压保护，限流保护，过温保护等，外围简单高可靠性。 进一步丰富降压 LED驱动产品线，兼具优异的恒流性能和调光性能，丰富了公司在车灯产品线的布局，可进一步提高在车灯市场的竞争力和市占率。带 PWM转模拟调光的开关升压 LED驱动芯片 一款高度集成且具有成本优势的 LED驱动器，专为 LCD 显示器及 LCD 电视背光应用优化设计，可在降低BOM成本的同时提供高性能的 LED背光解决方案。应用于 LCD显示器、LCD电视背光，平板显示，台灯，智能照明等领域。 量产 输入电压范围 2.6-100V;支持 PWM转模拟调光；电流模PWM控制方式；带输出过压保护、过流保护、过温保护、欠压保护等。 进一步丰富升压 LED驱动产品线，优化了调光性能，对客户友好易于使用。可以占据欧美厂商的部分市场份额，在电视背光，智能照明等领域具有更强竞争力。单节多节锂电升压DC-DC 一款专为升压、升降压开关电源设计的专用 DC-DC，芯片内置30V/5A功率管。典型应用支持 2.7-30V输入电压范围。输出电压小于 30V。可支持恒压、恒流输出应用。采用固定频率的PWM控制方式并在轻载条件下自动降频提高转换效率。 量产 输入电压范围在 2.7-30V，固定 500KHZ工作频率，效率高达96%；内置频率补偿，软启动，过温保护，限流保护等功能，外围简洁。应用于一节到多节锂电升压，以及 USB接口供电升压。 进一步的扩大中低压DC-DC产品对市场的影响力，覆盖更大的应用面积，可以占据欧美厂商的部分市场份额，在消费类电子市场具有一定的影响力双通道SiC/IGBT/GaN驱动芯片 拓展汽车和工业领域SiC/IGBT/GaN等功率器件驱动市场 衍生产品开发中 拓展新能源汽车、工业等领域的市场份额，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 补充和加大公司在新能源汽车、高端工业领域的市场份额双通道带米勒钳位功能 SiC/IGBT/GaN驱 拓展汽车和工业领域SiC/IGBT/GaN等功率 衍生产品开发中 拓展新能源汽车、工业等领域的市场份 补充和加大公司在新能源汽车、高端工业动芯片 器件驱动市场 额，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 领域的市场份额2通道/1个反向通道的数字隔离器芯片(2/1) 拓展工业领域数字隔离器市场 设计中 拓展工业等领域的数字隔离器市场，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 补充数字隔离相关产品，逐步打开工业类数字隔离器市场，储备光耦替代应用技术积累单通道SiC/IGBT/GaN驱动芯片 拓展汽车和工业领域SiC/IGBT/GaN等功率器件驱动市场 衍生产品开发中 拓展新能源汽车、工业等领域的市场份额，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 补充和加大公司在新能源汽车、高端工业领域的市场份额单通道带米勒钳位功能 SiC/IGBT/GaN驱动芯片 拓展汽车和工业领域SiC/IGBT/GaN等功率器件驱动市场 衍生产品开发中 拓展新能源汽车、工业等领域的市场份额，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 补充和加大公司在新能源汽车、高端工业领域的市场份额变压器驱动控制芯片 拓展工业领域芯片布局 设计中 拓展工业等领域的隔离器相关应用的芯片布局，夯实公司技术积累和技术深度，形成多方位、多角度、多领域的市场布局 补充和加大公司在工业领域的产品布局
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量：2025年度公司经营活动产生的现金流量净额为-28,409.73万元，较上年同期下降3,834.5
8%，主要系公司有 24,853.59万元的汇票贴现计入筹资活动所致，模拟还原后的经营活动产生的现金流量为-3,556.13万
元，与上年同期仍存在差异，主要原因为：本年度随着半导体景气度提升，公司营收规模上升，导致应收账款规模增加；同时，预付账款和存货规模的增加，主要是公司为满足客户交期而采取的主动备货策略，旨在提升客户满意度； 2、投资活动产生的现金流量：2025年度公司投资活动产生的现金流量净额为-47,851.73万元，较上年同期下降89.34%，主要系报告期内支付类比部分股权转让款所致；
3、筹资活动产生的现金流量：2025年度公司筹资活动产生的现金流量净额为 72,114.72万元，较上年同期增长127.64%，主要系2025年借款规模增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内，公司经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异：2025年度与2024年度，经营活动现金流量净额分别为-28,409.73万元及-722.05万元，净利润为 15,494.28万元和 14,640.79万元，二者差额分别为 -43,904.01万元及-15,362.84万元，该差异主要受汽车行业经营模式、上下游结算周期、票据贴现的会计处理及备货等因素影响。分销业务中，供应商与客户账期不匹配，公司需垫付资金；且客户多为汽车电子企业，账期长于消费电子，30%-40%货款以汇票结算。公司通过票据背书、贴现融通资金，部分贴现现金流计入筹资活动。2025年及2024年，计入筹资活动的票据贴现金额分别为24,853.59万元和 26,851.53万元。若将其模拟调整至经营活动现金流入，则调整后的经营活动现金流量净额分别为-3,556.13万元和 26,129.48万元，与净利润的差异将显著收窄。模拟还原后的现金流与上年同期仍存在一定的差异，主要系公司应收账款期末金额 185,400.72万元，较期初增加34,685.92万元；存货期末金额为 82,312.71万元，较期初增加 10,107.02万元；预付账款期末金额为 12,863.11万元，较期初增加 5,815.97万元。其中，存货及预付账款的增长，是公司基于提升客户满意度而进行的策略性备货与付款安排，旨在保障交付及时性与供应链稳定性，这在分销业务模式中尤为关键。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
的锁汇亏损所致。 否
公允价值变动损益 9,085,191.94 4.50% 主要系购买怡海能达、欧创芯股权形成的看涨期权产生的公允价值变动所致。 否资产减值 -597,050.88 -0.30% 否营业外收入 3,985,210.71 1.97% 否营业外支出 7,088,743.09 3.51% 主要系客户的不良品赔偿及固定资产报废所致。 否其他收益 8,105,931.75 4.01% 主要系与收益相关的政府补助增加所致。 否资产处置收益 -113,792.11 -0.06% 否信用减值损失 3,419,549.94 1.69% 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的
非流动负债 119,175,934.51 2.52% 10,439,247.59 0.27% 2.25%
境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险香港台信 全资子公司 合并报表归母净资产为37,988.17万元 中国香港 公司统一运作管理，主要负责境外分销业务 公司自主管理，委托外部审计 合并报表归母净利润为9,242.74万元 28.10% 否说明 截至2025年12月31日，香港台信合并归母净资产占雅创电子合并归母净资产比例为 28.10%。
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
1.交易性金融资产其他变动的原因：香港台信的寿险产生的外币报表折算差异-64,427.30元；2.投资性房地产其他变动
的原因：产生的外币报表折算差异-206,100.07元及固定资产转入 1,811,592.28元所致；3.衍生金融负债其他变动的原因：远期外汇的外币报表折算差异 230.08元。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 否报告期实际损益情况的说明 为规避和防范外汇汇率波动给公司带来的经营风险，公司根据公司经营情况，适度开展远期购汇业务，报告期内，公司远期外汇产生的投资损失为 662.10万元，期末持有远期外汇公允价值变动收益为 333.04万元。套期保值效果的说明 公司远期外汇产生的投资损失为 662.10万元，期末持有远期外汇公允价值变动收益为 333.04万元。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、远期交易使用自有资金，与金融机构约定固定期限远期购汇交易，防范汇率大幅波动对公司业绩造成影响。2、公司已制定《外汇交易及外汇衍生品交易管理制度》，以规范公司外汇交易及相关外汇衍生品的交易管理行为及相关信息披露工作，增强外汇套期保值能力，有效防范和控制外币汇率风险等。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 每季度根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
驱动、高精度信号链、电源芯片及数模混合 SOC四大方向。未来，集团将统一以“雅创芯和”品牌对外销售与推广，依托
专业化平台体系，持续为集团创造长期价值。其使命是：成为电子细分领域最具竞争力的模拟及数模混合芯片合作伙伴。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司发展战略
公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”为使命，坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮
驱动的发展模式，强化两大主业战略协同。聚焦汽车电子领域的同时，紧密把握人工智能（AI）、机器人等前沿科技趋势，打造新兴业务增长曲线，稳固并提升在国内各细分领域的影响力。
1、关于电子元器件分销业务
（1）深耕细分领域，挖掘增量市场
抓住汽车产业智能化机遇，持续深耕汽车电子领域，在智能驾驶、智能座舱等细分场景中做深做透，提升客户渗透率
与单客户价值。同时，强化海外渠道的本地化服务能力，在东南亚等新兴市场中深入挖掘客户需求，扩大国际市场份额。
（2）前瞻布局科技赛道，打造新增长曲线
在 AI、人形机器人及低空经济引领的新一轮全球科技革命中，公司以前瞻性视野紧密追踪技术趋势，积极打造新增长
曲线。在 AI服务器领域，持续加大高性能计算芯片、高速存储的供应，并在 AIPC、AI穿戴等 AI新硬件领域加大推广力度；在人形机器人领域，强化与核心客户的协同，加快推广运动控制、传感及功率半导体等关键部件产品线，推动商业化落地；在蓬勃发展的低空经济领域，充分利用现有产业链资源，在飞行控制、动力及通信系统所需的核心元器件方面形成有效销售，全面把握新兴科技产业带来的结构性机遇。
2、关于自研 IC设计业务
（1）深化市场渗透，扩大规模效应
聚焦优势产品线，优化客户服务，深化与头部客户的战略合作，巩固并扩大在汽车电子、工业控制、能源、医疗、音
频等领域的市场份额。持续拓展海外市场，优化供应链与产能协同，保障产品交付，支撑业务规模持续扩张。
（2）推进战略并购，提升产业协同
围绕技术互补与市场协同目标，持续筛选优质并购标的。通过战略并购快速获取关键技术、核心 IP并扩充研发力量，
丰富数模混合及模拟 IC产品矩阵，在不同应用领域构建技术壁垒，催生新业务增长点，提升市场份额。
（3）完善产品布局，挖掘增量市场
持续围绕“自主可控的平台化知识产权技术”路径，加强研发投入与产品创新，加速新产品开发与迭代。重点将产品线
向汽车电子、泛能源、AI 脑电、机器人等关键领域延伸，构建覆盖多场景、多应用的数模混合及模拟芯片产品矩阵。通过差异化产品策略与技术优势，把握新能源汽车、AI 服务器、脑机接口、机器人等新兴市场的增长机遇，提升国内外市场的综合竞争力与品牌影响力。
（二）2026年度经营计划
1、加大研发投入，优化产品结构
公司将持续加大研发投入，深耕汽车智能驱动产品线，完成第三代汽车高边产品及第二代汽车电机预驱产品的优化升
级；同步完善汽车 LDO、LED驱动、DCDC等产品系列，着力拓展步进电机驱动、AI脑电、音频功放、高可靠性隔离驱动及信号链（放大器、ADC/DAC）等品类。计划深入布局高可靠性汽车底盘驱动、汽车音频功放、无刷电机驱动及汽车传感器等市场，优先研发高附加值产品，以持续创新提升市场竞争力。
2、稳固既有市场，开拓新兴领域
公司业务广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等领域，拥有丰富优质的客户资源。分销业务方面，深耕汽
车电子，稳固存量、拓展增量，同时积极推进 AI、人形机器人、低空经济等新兴行业，挖掘新客户资源。自研 IC 业务方面，聚焦汽车电子、AI、机器人等新兴应用市场，加速产品推广与国内市场渗透，并积极拓展海外客户，整体实现业务在新兴领域的稳健扩张。
3、适时推进产业投资与并购
公司将持续关注宏观经济趋势与资本市场变化，围绕主营业务方向，积极把握产业链外延发展机遇，通过战略性产业
投资与市场化并购，整合上下游优质技术与资源，拓展业务覆盖领域，深化产业协同，构建更为完整高效的产业生态体系，增强核心竞争力，推动业务结构优化与规模持续健康增长
4、深化海外市场拓展
公司将系统推进全球化战略布局，充分发挥在韩国、日本、印度、新加坡、泰国等重点区域的本地化销售网络与渠道
优势，提升区域市场渗透率。同时，或根据经营发展的实际需求进行全球化布局，在当地设立全资子公司，增强对国际客户的综合服务与协同能力，扩大全球关键市场份额，推动业务结构优化与国际化经营质量稳步提升。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2025年05月28日 深圳证券交易所“互动易平台”（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目 网络平台线上交流 其他 参加业绩说明会的各投资者 参见公司发布于巨潮资讯网的《2024年度业绩说明会投资者关系活动记录表》 参见公司发布于巨潮资讯网的《2024年度业绩说明会投资者关系活动记录表》（编号：2025-001）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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