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| 上海新阳(300236)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路产业作为半导体产业的重要组成部分，是支撑数字经济与电子信息产业高质量发展的核心基石，更是现代科技领域不可或缺的基本元素，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力、最具活力的高技术产业之一。
2025年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期，市场规模稳步扩大，技术创新与产业格局同步深度调整。AI 大模型、数据中心、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增长的核心引擎。
2025年全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额已达 7917亿美元，较2024年的 6305亿美元增长了 25.6%，创下了有史以来最高的年度销售额。按地区划分，2025年亚太区/其他地区同比大涨 45.0%、美洲地区同比增长30.5%、中国地区同比增长17.3%和欧洲地区同比增长6.3%，仅日本地区同比下降4.7%。2026年，受 AI 相关需求的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破 1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。从中国市场来看，2025年中国半导体销售额首次跨越 2000亿美元整数关口，达到 2100亿美元以上，创下历史新高；与此同时，全年销售额同比增速超过 15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。
公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产，产品覆盖电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列，隶属于半导体材料行业，位于集成电路产业链上游，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的 3150万片/月增长至2025年的 3370万片/月（以 8 英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为 6%和 7%。在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一，位居全球第一。晶圆产量将持续增加，将带动半导体材料市场成长。根据半导体材料市场调研机构TECHCET 的预测，2025年全球半导体材料市场将达到约 700亿美元规模，同比增长约 6%。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。
下游产能扩张与产业升级为国产半导体材料企业提供了重要发展机遇，助力公司推进集成电路制造领域关键工艺材料国产替代进程。根据 TECHCET 的数据，2024年全球半导体湿电子化学品市场规模约 50亿美元，2025年预计增长约 5.7%。未来随着晶圆制造技术节点进步、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求将持续提高。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TECHCET 预计，2029年全球半导体湿电子化学品市场规模将超过 60亿美元，复合增长率为 5.8%。按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。
电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点，能够有效满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。铜互连工艺贯穿芯片制造全流程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。铜互连材料作为电镀材料最大的细分市场，未来发展前景广阔。根据 TECHCET，2024年全球半导体电镀化学品市场规模约为 10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，至 11.9亿美元。随着异构集成、EMIB、Chiplet 等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连层数的增加，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体清洗技术的要求也日益提高。
清洗工艺贯穿半导体制造全流程，几乎在芯片制造的每道工序前后，都需要进行清洗，用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度。
清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一。随着芯片工艺节点进入 14nm 及更先进制程，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度显著提升，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，进而推动清洗步骤不断增加、工艺复杂度持续提升，直接带动集成电路制造企业对清洗材料的需求大幅增长。此外，由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量，显著高于8英寸/6英寸产线，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和以实现选择性刻蚀的关键材料。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至 27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 55.77亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP 研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI 数据显示，CMP 研磨液市场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的 7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据 TECHCET 数据，2024年全球半导体 CMP 抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近 60%）市场规模为 34.2亿美元，2025年预计增长6%至 36.2亿美元。未来随着半导体产业规模的不断增长，芯片制造向先进制程及先进封装的技术升级，CMP 工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高，CMP 材料需求会持续扩大。TECHCET 预计 2024-2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.6%，2029年市场规模将超过50亿美元。
晶圆制造过程中的蚀刻是芯片制造的关键环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在芯片技术升级迭代中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着 AI 算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。
政策层面，2025年是“十四五”规划高质量收官、“十五五”谋篇布局的关键之年，承担着承前启后、巩固产业成果、确保规划目标全面落地的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《电子信息制造业 2025—2026年稳增长行动方案》《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》《上海市先进制造业发展“十四五”规划》《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》等重要政策，国家与地方持续加大对半导体关键材料领域的战略支持，产业基金与专项扶持力度显著增强，关键材料自主可控与国产替代进程全面提速。短期内，宏观经济稳步回升，市场需求持续保持旺盛；从中长期看，半导体产业长期增已成为国内集成电路关键工艺材料技术的领军企业。伴随我国集成电路产业规模持续扩张、产业链自主可控加速推进，预计将持续带动集成电路制造及封装材料市场快速增长，为公司高质量发展提供坚实支撑。
（二）涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛应用于国民经济各领域，兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等特殊功能，是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。
根据 Orr ＆ Boss 咨询公司估算，2024年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达 1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了 25%的市场份额。预计未来全球涂料市场销售额将保持缓慢增长趋势，到2030年全球涂料销售收入为 2281亿美元，2025-2030年全球涂料销售收入的年复合增长率为 3%。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为 70%。
基于房地产开发投资增速及制造业和新建工程项目持续萎缩，2025年中国涂料市场面临严峻的结构性调整和总量压力。中国涂料工业协会预计，2025年全国涂料产量同比下降6.8%，主营业务收入下滑25%，由于原材料价格下降，整体利润增长16.8%。
氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等多个领域。尽管我国 PVDF 氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。
在未来，中国涂料市场彻底告别单纯“量”的扩张，转向“量稳质升”的结构性升级新阶段。
制造业、基础设施建设、汽车、船舶等工业领域在未来五年内将保持一定的扩张或升级需求，对动工业涂料的需求量上升。中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，稳步推进绿色低碳转型，叠加“双碳”目标落地深化，《温室气体排放核算与报告要求第 32 部分：涂料生产企业》等国标实施，环保法规持续收紧，绿色低碳、高端高效成为核心发展主题。伴随国内宏观经济稳步复苏、市场结构持续优化，叠加《石化化工行业稳增长工作方案(2025-2026年)》等政策引导，涂料行业向高端化、功能化、智能化转型提速，行业价值持续向高技术、高附加值领域集中。
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四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内从事的主要业务”中相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路材料 销售量 吨 28,509 19,607 45.40%生产量 吨 29,203 20,198 44.58%库存量 吨 2,757 2,063 33.64%集成电路材料配涂料 销售量 吨 12,801 12,967 -1.28%生产量 吨 12,819 13,089 -2.06%库存量 吨 1,514 1,496 1.20%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、因公司销售额快速增长，公司集成电路材料的销售量、生产量均出现超 30%的同比增长，为确保供应链的稳定可靠运
行，库存量也出现较大幅增长。
2、集成电路材料配套设备已按客户要求生产完成并送达现场，现处于安装调试阶段。因验收未完成，公司尚未开具发票
确认收入，生产与库存因此增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
集成电路材料折旧增加主要原因是新建产能尚处于爬坡阶段，部分在建工程转固后，固定成本高。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
力度，在光刻胶及研磨液等研发投入增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光 开发3D NAND、DRAM及逻辑先进制程中使 光刻胶部分产品已实现销售，ArF浸没式 实现国内高端光刻胶产品的自主供货，填 打破技术壁垒，拥有自主研发的产业链，刻胶研发及产业化 用的I线、KrF、ArF光刻胶，并实现产业化 光刻胶产品已取得销售订单，项目持续开发验证中 补国内技术空白 提高公司技术竞争力，提升公司行业地位先进制程蚀刻液开发 开发出满足3DNAND/DRAM及逻辑先进制程中实现特殊需求的蚀刻液，并取得主流客户认可及使用 高选择比蚀刻液产品已实现规模化销售，技术水平已处于国际领先水平，并持续迭代。持续保持与头部客户联动开发，部分新技术产品通过客户验证销售 与头部客户联动开发，提前布局前沿技术，根据行业和客户技术发展需求开发客制化蚀刻液。完善半导体先进制程产业链，实现关键材料自主可控 完善集成电路制造关键工艺材料产品系列，保持并提高公司产品竞争力，布局前沿技术，提升公司行业地位先进制程干法刻蚀后清洗液开发 完成先进制程清洗液的开发，并实现量产应用 清洗系列产品已实现规模化销售，部分型号产品处于国际领先水平。先进制程系列产品处于客户验证阶段 完成先进制程清洗液全覆盖，保持公司在清洗领域的技术优势。根据头部客户先进制程工艺特点进行客制化产品开发，不断提升产品性能 保持公司在清洗领域的技术优势，布局先进制程清洗液并实现全覆盖，提升市场推广的效率，提升产品价值与市场竞争力先进制程电镀工艺电镀液、添加剂研发 开发先进制程电镀液及添加剂，满足不同制程工艺的需求，实现产品的量产 多系列产品已完成客户验证，部分产品完成生产线搭建并完成试生产 完成产品研发并实现量产，满足客户需求，实现产业化 实现集成电路制造关键化学品的国产替代，在先进制程节点实现技术突破，增强客户信心与粘性，提升产品价值与市场竞争力研磨液项目开发与生产工艺优化 开发适用于逻辑、存储、功率等芯片产品工艺需求的系列研磨液，完成国产替代并实现产业化 多系列产品在客户端推进验证顺利，部分产品已经实现批量销售,针对特定客户进行产品优化改善 攻克国产化率低的关键CMP材料技术难题(STI，W，Poly等)，形成自主研发及产业为能力，实现关键CMP材料自主可控 打破产品垄断，提高公司技术竞争力，实现完整的研磨液系列产品海洋气候相关工程含氟涂料 研究纳米二氧化钛包覆石墨烯工艺，不同基料纳米二氧化钛包覆石墨烯防腐蚀涂料对金属的防腐蚀性能的机理及失效机理，及其批量生产工艺进完善，生产线能力扩展为规模化，并且批量生产质量稳定。 已完成产品开发并达到预期目标，将进一步进行适应性测试 开发出符合相关国家标准，并被用户认可的海洋气候相关工程含氟碳涂料，用户试用合格 拓宽产品应用范围和领域；提高产品竞争力，提升公司行业地位
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年度增加111.40%，主要系报告期公司收到的销售收入增长带来的回款增加所致；
2、投资活动产生的现金流量净额较上年度增加-28.35%，主要系报告期项目投资增加所致； 3、筹资活动产生的现金流量净额较上年度增加176.70%，主要系本年度新增贷款所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
费用，相应确认递延所得税资产所致其他非流动资产 20,828,559.8属登记转入无形资产所致应付票据 372,065,054.增加导致票据结算增加所致应付职工薪酬 51,350,839.1应付奖金增加所致应交税费 57,789,505.6投资减持产生税费增加所致费用款所致一年内到期的非流动负债 134,619,266.类至一年内到期的非流动负债所致库存股 39,976,656.7激励计划所致盈余公积 218,453,632.润的10%计提法定盈余公积所致未分配利润 1,451,824,24其他权益工具投资减持收益所致。少数股东权益 9,640,950.02 0.14% 33,086,045.1少数股东退出所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
所有权或使用权受到限制的资产
一并用于28,241.52万元应付票据、1,000.00万元短期借款、6,500.00万元一年内到期的长期借款和7,419.81万元长期借款的质押物和抵押物应收票据 69,612,063.72固定资产原值 224,024,419.79无形资产原值 41,702,557.89合计 411,095,702.93
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
转让；半导体材料研发和销售，从事货物及技术的进出口业务 8000万人民币 26,770,967.21 25,717,656.16 37,575,471.70 36,580,171.71 36,580,17新阳（广东）半导体技术有限公司 子公司 研发、制造电子信息产品、集成电路产品、化学材料产品（不含危险化学品）、半导体电镀设备、清洗设备及零配件；销售公司自有产品。 3000万元人民币 31,253,257.03 16,982,923.14 27,264,44口业务。 2000万元人民币 20,816,806.05 19,453,523.09 4,368,1112,657,9582,657,958合肥新阳 子公司 从事半导 20000万 505,482,4 107,666,8 56,547,89 - -半导体材料有限公司 体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；
从事与电
子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；
自营和代
理各类商
品及技术
的进出口
业务（国
家限定企
业经营或
禁止进出
口的商品
和技术除
江苏考普乐系公司的控股子公司，主要从事环保、功能性氟碳涂料材料研发、生产和销售。本报告期江苏考普乐实现营业收入419,834,506.00元，净利润为16,681,314.32元。
上海晖研系公司的全资子公司，主要从事集成电路制造用研磨相关技术、产品的研发。本报告期上海晖研实现营业收入37,575,471.70元，净利润为36,580,171.71元。
合肥新阳系公司的全资子公司，为公司集成电路制造用关键工艺材料第二生产基地。本报告期合肥新阳营业收入为56,547,891.63元，净利润为-39,409,853.55元。
十、公司控制的结构化主体情况
适用 □不适用
结构化主体名称：上海成泉科技中心（有限合伙）、上海泉泱科技中心（有限合伙） 控制的依据：鉴于除去执行事务合伙人外，本公司占用绝大部分的投资份额（直接持有 75%，间接持有 9%）可以对其他合伙人实施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利，所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人，且根据合伙企业关于利润分配的约定，本公司获取了大部分可变回报的权益，进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月09日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 全体投资者 详见投资者关系活动记录表（编号2025-001） 巨潮资讯网
2025年05月15日 上证路演中心 网络平台线上交流 其他 全体投资者 详见投资者关系活动记录表（编号2025-002） 巨潮资讯网
2025年09月09日 上海新阳公司会议室 实地调研 机构 中信证券、天风证券等 详见投资者关系活动记录表（编号2025-003） 巨潮资讯网
2025年11月05日 上海新阳公司会议室 实地调研 机构 华福证券、东方财富等 详见投资者关系活动记录表（编号2025-004） 巨潮资讯网
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司制定了《市值管理制度》，已经2025年3月4日第六届董事会第二次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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