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| 三孚新科(688359)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，是“十四五”规划向“十五五”规划过渡的关键之年，全球产业格局正经历着“成本重构”与“技术跃迁”双重力量的深度洗礼。站在这一历史节点回望，我们深刻认识到，表面工程处理技术已从传统的“防护与装饰”配角，跃升为决定下一代新能源、半导体、人工智能与高端智造性能与可靠性的核心赋能环节。作为表面工程处理化学品及设备领域的深耕者，我们站在新能源、高端电子与高端制造的交汇点上，既感受到了宏观环境的复杂压力，也看到了技术赋能带来的结构性机遇。
2025年，是公司“在阵痛中蓄力、在破局中新生”的一年。当前，公司正处于业务转型升级的关键阶段，虽面临阶段性挑战，业绩出现一定波动，但这些困难并未动摇公司对表面处理行业及自身发展前景的坚定信心。阵痛是成长的代价，突破是坚持的回报，公司始终坚持“成为表面工程领域创新型综合解决方案提供商”的战略定位，用战略调整的“减法”换来增长动能的“加法”，用技术攻坚的“苦功”换来客户认可的“勋章”。站在2026年的新起点上，我们比任何时候都更接近新技术产业化兑现的时刻。
近年，以铜为代表的大宗原材料价格持续高位运行，倒逼下游全产业链重新审视“降本增效”的路径依赖；与此同时，AI算力基础设施的爆发式增长，加速驱动上游PCB不断突破性能极限。
从新能源复合铜箔“以塑代铜”的革命，到PCB行业对上游“以铝代铜”、高频超低轮廓铜箔、超多层、超细线路、高深镀能力的极致追求，本质上都是在材料科学与表面工程界面上的降本与技术突围，对我们的专用化学品与设备提出了更高要求：我们不仅要实现优异的结合力与均匀性，更要在高效率、低能耗等维度为客户提供切实可行的解决方案。
作为表面处理技术行业的解决方案提供商，仅靠标准化的化学品或设备已难以立足。无论是复合铜箔领域更高线速、高生产效率的量产需求，还是PCB领域提升孔壁背光等级、降低消耗的精细化管理，抑或是汽车零部件、钢铁制造领域以环保型工艺替代进口高成本方案的本土化替代，这些来自一线的课题无一不在告诉我们：唯有通过持续的研发投入，在配方优化、工艺集成、设备智能化三个维度协同突破，我们才能为下游提供更具经济性的可靠路径。这一年，我们沿着这一方向，用研发为产业打开了更多可能性：
（一）电子化学品方面
1、PCB领域
2025年，公司电子化学品业务面临市场竞争加剧的压力，公司主动调整经营策略，更加聚焦高附加值、高毛利产品的推广，并持续推进各产品线客户的整合与协同。以AI大模型及高性能终端硬件为驱动，算力基础设施对信号传输与布线密度的要求持续提升，推动高阶PCB向高精细度制程演进，对高层数、高纵横比PCB的架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。在此过程中，PCB制造所需的电子化学品与配套设备也必须同步进行技术升级，公司PCB化学镀、电镀专用化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发，以满足高频高速、高可靠性等要求，相关产品已在200余条量产线中稳定应用，覆盖AI服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等场景。公司将持续优化深镀能力与均镀稳定性，打造面向AI服务器及高算力应用的高端PCB表面处理解决方案，为高密度互连时代提供国产替代支撑。
2、被动元件领域
随着AI需求的持续爆发，被动元件市场需求将同步增长。据统计，MLCC在AI服务器（GB300）中单机用量超3万颗，约为手机的30倍。在被动元件复杂的制造链路中，电镀工艺直接决定产品电性能与可靠性，对化学品配方的均匀性控制要求极为苛刻。报告期内，采用公司被动元件专用化学品配套生产的被动元件年产规模已超千亿颗，值得指出的是，经与客户一年深度共研与工艺校准，产品不良率由3%降至0.01%，显著提升客户生产效率并降低了其综合成本。
（二）通用电镀专用化学品方面
通用电镀专用化学品作为公司传统业务，2025年公司持续推动其技术与国产替代突破。在海外市场拓展方面，公司积极响应“一带一路”倡议，取得重要进展：在全球能源转型与中国新能源汽车加速出海的背景下，公司为乌兹别克斯坦客户提供塑胶电镀专用化学品全线解决方案，精准响应客户需求，成功切入中亚汽车零部件供应链；在高速镀锡领域，公司自主研发的甲基磺酸（MSA）体系高速镀锡工艺，突破了传统及国外竞品在高温高速条件下易分解、不稳定、难控制的技术瓶颈，形成了性能领先、稳定性更优、综合成本更具优势的国产化高速镀锡整体解决方案。
继去年公司高速镀锡专用化学品在白俄罗斯客户端实现规模化应用与技术输出后，2025年公司持续推广高速镀锡、高速镀铬工艺，在国内客户产线上成功应用，表现出卓越的综合性能、生产稳定性及突出的经济性。
（三）专用设备方面
1、高端PCB孔电镀设备
2025年，公司专用设备板块持续致力于高端PCB电镀设备的开发，公司子公司明毅电子凭借深厚的PCB智能装备开发与制造实力，打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的“Desmear+PTH+闪镀”水平镀三合一设备。该设备具备优异的稳定性与可靠性，可助力客户降低制造成本，推动高端PCB电镀设备的国产替代进程。为高端PCB孔金属化制程提供国产替代解决方案。
2、铜箔电镀设备
报告期内，由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响，公司铜箔设备机构件的收入有所减少；同时，由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响，公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未批量化落地。但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备，在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时，积极迎接未来量产，保障未来设备的稳定交付。
新能源复合铜箔作为锂电池轻量化、高安全性的关键材料，2025年其产业化进程已跨越“从0到1”的技术验证期，进入“从1到N”的规模化降本与品质攻坚期，对化学品配方的一致性、设备的宽幅均匀性与线速稳定性提出了苛刻要求。随着二步法（即磁控溅射+水电镀）成为市场主流工艺路线，过去一年公司攻克了辊结铜等工艺难题，针对客户对复合铜箔水电镀设备进一步提出的“有效宽幅、运行线速、综合良率”三大核心指标进行专项突破，推出了新一代大宽幅高产速辊式复合铜箔水电镀设备。
在高端电子铜箔领域，AI技术浪潮驱动下，高频高速信号传输对PCB用高速覆铜板的铜箔基材表面粗糙度提出了极致要求。HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）凭借低损耗、高稳定的卓越传输性能，成为极低损耗高频高速电路基板的核心专用材料。公司水电镀及配套后处理设备制造技术，可应用于新一代高频超低轮廓电子铜箔的制造，2025年公司高端电子铜箔电镀设备已向下游客户出货交付。
（四）先进材料方面
2025年，公司坚定看好新能源及电子等领域先进材料的中长期发展，主动进行战略延伸，投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”，规划建设3D复合铜箔、复合金属材料、电磁屏蔽材料等先进材料制造产线，该项目位于产业链下游，与公司现有主营业务形成有效协同，其核心电镀设备主要采用公司自研专用设备，所需关键化学耗材也以公司自研表面工程化学品为主。2025年，公司有序开展3D复合铜箔、铝箔、铝基铜箔技术研发、客户送样及认证测试等工作，部分产品已经获得小批量订单。
2026年，公司将重点做好以下工作，推动公司发展行稳致远：
（一）聚焦产品升级与市场突破，夯实增长基础
2026年，公司将坚持“巩固传统、突破新兴”的总体策略，以传统业务为业绩压舱石，以新兴业务为核心增长引擎，全力推动收入与利润高质量增长。公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在AI算力、高附加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度，切实提升市场份额与盈利能力。同时，以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎，公司将集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设，为打造“第二增长曲线”奠定基础。此外，公司将通过内部培养与外部引进相结合的方式，持续提升技术服务能力，优化客户应用效果，以专业高效的技术服务增强客户粘性，巩固长期合作关系。
（二）深化研发体系建设，赋能高质量发展
2026年，公司将继续强化研发创新体系建设，加大高端研发人才引进力度，构建多层次、专业化的研发团队体系，重点引进研究复合铜箔制备、高端PCB化学品研发等领域的技术人才；在研发项目推进方面，公司将坚持“节能、降耗、减污、增效”的研发主线，推进行业绿色发展，聚焦新型锂电铜箔、电子铜箔产业化关键技术、高密度互连PCB专用化学品及专用设备等重大专项并确保研发成果高效转化；同时，公司将深化与高校、科研院所的产学研合作，加速前沿技术产业化落地；通过研发投入占比持续提升、优化研发激励机制等措施，全面激发研发团队创新活力，为公司高质量发展提供强有力的技术支撑。
（三）强化数字升级，探索“+AI”应用，提升经营效率
2026年，公司将持续推动数字化平台建设，着力打造以研发、生产、营销、财务为核心的智能化管理平台，打通各业务系统数据壁垒。同时，公司积极顺应AI技术发展趋势，探索“研发+AI”、“财务+AI”、“品质+AI”、“技术服务+AI”、“行政办公+AI”等多场景应用。公司将组织AI工具培训课程，助力员工减负提效，以数字化与智能化双轮驱动，全面提升公司管理水平和经营效率。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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