|
| 芯导科技(688230)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造，为客户提供卓越的产品与服务，实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命，凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力，通过不断的技术积累和沉淀，拥有搭建功率半导体技术平台的能力，并在此基础上对产品不断进行更新迭代。
目前，公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台；高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。在IC产品方面，公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术的进步，在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级，持续推出新一代产品以满足市场需求。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52%；实现利润总额11,448.24万元，较上年同期减少4.98%；归属于上市公司股东的净利润10,615.29万元，较上年同期减少4.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,888.64万元，较上年同期增长17.54%。报告期末，公司总资产232,940.31万元，较上年末增长0.06%；归属于上市公司股东的所有者权益227,049.38万元，较上年末增长0.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、夯实技术根基，强化核心优势
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。
在功率器件方面，报告期内公司总计发布了150余款功率器件新产品。发布保护器件ESD、TVS等70余款，极低容值SCRESD（Cj≤0.15pF）、超强浪涌防护SCRESD（超低Vc，超大Ipp=18A）、超小尺寸ESD(CSP0402-2L)等产品，获得头部客户广泛认可。创新研发的超低容值SBD产品，在部分关键参数上赶超国际前沿水平，卓越的高频特性使其能够充分满足射频C/Ku波段应用的严苛要求，展现出巨大的应用潜力。发布功率器件MOSFET、GaNHEMT、SiCMOS、SiCSBD等80余款，高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台，高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台等进一步完善，产品系列日益丰富。40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平，实现多个项目量产出货，获得高端消费电子市场认可。通过对小信号MOSFET、VBUSMOSFET、同步整流MOSFET及电机驱动MOSFET等全线产品的制造工艺进行持续迭代与优化，其关键性能指标与成本优势得到显著增强。得益于更高的性价比，这些产品在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等目标市场的占有率实现了进一步扩大。
在功率IC方面，报告期内公司发布了14款功率IC新产品。多项专利实现产品化落地，驱动成本优化与性能突破。创新性地采用单引脚多功能复用架构，在充电IC中集成充电电流设定、电压反馈与状态指示功能，大幅缩减引脚数量与封装成本；专用PMIC内置电荷泵技术，使NMOS器件完全兼容传统PMOS方案，兼顾高性能、低导通损耗与高性价比，为电源路径设计提供灵活选择；业界领先的高可靠性OVPIC在Vin端集成防反接保护与NTC（负温度系数）温度监测功能，显著提升系统安全性与热管理能力，输入端浪涌耐受能力达±350V，引领行业前沿水平。
2、布局产业链条，构建协同生态
围绕公司整体战略布局，公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公司具有较高协同效应的优质资源，聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的。公司积极挖掘投资并购机会，有效整合产业链上下游资源，持续优化产业布局，助力公司实现高质量发展。
报告期内，公司发布《发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，积极推进收购上海瞬雷科技有限公司（以下简称“瞬雷科技”）、上海吉瞬科技有限公司（以下简称“吉瞬科技”）事项。标的公司拥有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。其在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。
本次交易完成后，借助设计与制造的协同效应，有助于公司加强供应链管控能力，更好地进行资源统筹，进一步提升产品质量、生产效率与成本效益，有利于公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略。同时，公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域，丰富公司产品矩阵，进一步完善公司在功率半导体的布局。
3、深化品牌影响，巩固合作关系
公司始终以客户需求作为第一需求，积极参加行业展会、论坛，及时掌握行业动态及客户需求，促进与合作伙伴的交流合作，进一步加强品牌宣传力度，提升公司知名度。提高产品质量，提升服务水平，为客户提供更丰富的产品和更优质的服务，赢得客户认可，实现市场拓展和业务增长，维护公司品牌形象。
报告期内，公司积极开展市场推广与行业交流活动，在上海总部成功举办2025（春季）产品推介会暨合作伙伴大会，汇聚了近百位行业专家与长期合作伙伴共谋机遇。公司先后参与2025（春季、秋季）亚洲充电展、NEPCONChina2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会、2025世界移动通信大会（上海）、第十三届CSEAC展会、AMTS国际汽车制造技术与装备展览会及2025亚洲AI音频大会等行业重要活动，集中展示了涵盖TrenchMOS、SGTMOS、SJMOS、GaNHEMT、GaNIC、SiCSBD、ESD等产品，以及公司产品在PD电源、移动电源、无线充电、工业电源、服务器电源、工业机器人关节驱动、高端伺服系统、5G、4G、蓝牙、Wifi等多领域的应用方案。同时，在第十三届CSEAC展会同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中，公司受邀发表题为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲，分享了公司在GaN功率器件方面的技术突破与产业化成果。
报告期内，公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力，荣获传音控股颁发的“2024优秀供应商奖”、荣获AI智能解决方案商微克科技颁发的“年度战略合作伙伴奖”，这些殊荣不仅是对过去双方紧密合作的肯定，更是对未来广阔发展前景的期许。同时，公司积极践行社会责任，还获得了价值在线颁发的“2025年度上市公司ESG价值传递奖”。
4、广纳天下英才，积蓄发展动能
公司始终重视人才为发展的第一资源，坚持将人才梯队建设置于战略核心，致力于构建支撑长远发展的高素质专业团队。以2025年春季、秋季校园招聘为契机，公司寻访上海、西安、南京、长沙等地十余所学府，深入南京大学、东南大学、西安交通大学、西安电子科技大学、湖南大学、湖南师范大学、中南大学等院校，精准对接集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等核心专业，为公司持续壮大高素质人才梯队、注入新鲜血液提供了坚实保障，为技术创新与业务拓展积蓄了核心动能。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
。
|
|