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| *ST铖昌(001270)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
2025年，中国集成电路行业在人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速的多重驱动下，展现出强劲的发展势头，重回高速增长区间，有望成为驱动新质生产力的关键引擎，为数字经济高质量发展贡献力量。据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年集成电路设计企业全行业销售额预计达 8,357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，占全球集成电路市场份额同比有所提升。与此同时，产业升级与整合的步伐加快，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，集近年来，在政策扶持、技术进步及市场需求驱动下，中国集成电路行业市场规模持续增长，投融资热度攀升，国产替代进程加速，展现出强劲的发展势头和广阔的发展前景。制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内集成电路的产业链各环节呈现了量价齐升发展态势。工信部发布的最新数据显示，2025年我国集成电路产量 4,843亿块，同比增长10.9%。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，我国集成电路制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
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四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司积极把握行业恢复与发展机遇，高效推动订单转化与产能释放，营业收入较上年同期大幅增长，并叠加规模效应释放带来的成本结构持续优化，公司毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。2025年度公司实现营业收入 40,462.30万元，相比上年同期增长91.28%，实现净利润 11,710.98万元，相比上期扭亏为盈且大幅增长。
同时，公司持续强化应收账款管理，多举措加大回款力度，并取得了显著成效。报告期内，公司累计收回现款及票据 33,572.62万元，应收账款周转率大幅提高；2025年公司营业收入为 40,462.30万元，同比增长91.28%，而应收账款余额净增加为 12,625.13万元，同比增长25.33%，资产质量进一步优化。
（一）聚焦市场机遇，推动业务规模起量
报告期内，公司紧抓行业发展机遇，各业务板块需求订单落地、批量交付工作有序推进。星载领域作为公司核心优势板块，多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段；低轨卫星通信方面，公司完成卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，多款新产品已进行备货并按计划批量交付。
机载领域持续突破，前期布局的多个项目已通过用户系统验证，各项目稳定落地快速推进，产品主要为通信应用领域的相控阵 T/R芯片，随着产品在多个系列项目中进入量产阶段，该领域营收实现高速增长，成为公司营收的重要组成部分。
地面领域产品涵盖各类型地面雷达 T/R芯片，其中 GaN功率放大器芯片凭借高功率密度、耐高温等优势，已在大型地面雷达中规模应用；小型化相控阵 T/R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能，公司前期储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。
（二）强化研发创新投入，提升技术与产品核心竞争力
公司高度重视研发投入与技术迭代，持续加大研发资源投入，2025年研发费用为 14,597.19万元，同比增长66.14%。研发方向重点围绕高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，多款新产品通过客户验收并进入量产，持续强化产品核心竞争力。报告期内，公司新研制芯片数量 300余款，以多通道多波束模拟波束赋形芯片、低压 GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表，提供具备竞争优势的解决方案。
硅基芯片方面，公司成功研制了 X波段/Ku波段单片式硅基四通道 TR芯片，在原有硅基模拟波束赋形芯片的基础上进一步集成功率放大器，低噪声放大器，限幅器等前端电路模块，采用晶圆级封装的单片式芯片方案，大幅提升了芯片集成度，降低芯片成本，可应用于低空探测雷达、无人机防御等领域；在 GaN芯片方面，公司重点布局低压工艺平台上不同功率量级的标准频段和超宽带 GaN功放系列产品，提升第三代半导体的产品应用渗透率；在封装产品开发方面，公司开发了系列低成本收发前端封装产品，扩大公司产品类别矩阵。同时，公司大力推进收发、低噪放、滤波器等芯片型谱的产品研发与定型，提高产品易用性，持续构建覆盖全场景的产品矩阵，加速产品大规模量产，巩固行业领先地位。
公司作为 T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，公司将继续紧抓遥感星载、低轨卫星通信、机载通信、地面雷达等领域的发展机遇，以技术创新为核心引擎，以规模化交付与成本优化为坚实支撑，持续深耕星载、机载、地面等优势业务板块，不断强化核心竞争力与行业地位。凭借完善的产品布局、稳定的客户合作及充足的项目储备，公司有望持续实现高质量发展，为股东创造长期稳健的价值回报。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
成电路行业 销售量 颗 2,300,741 1,093,799 110.34%生产量 颗 2,420,548 759,384 218.75%库存量 颗 473,525 353,718 33.87%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、报告期内，公司受下游客户需求增加影响，公司生产进度加快，当期销售及生产数量增加； 2、报告期内，公司受下游客户需求增加影响，本期期末发出商品增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
报告期内，T/R芯片类营业务收入大幅增加，相应主营业务成本相应增加；研制技术服务类营业收入下滑，相应主营业
务成本减少。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
入增加，相应销售人员薪酬增加及计提股份支付费用所致。管理费用 28,776,189.45 28,845,485.07 -0.24%财务费用 -1,218,235.79 -4,570,130.89 73.34% 报告期内公司利息收入减少所致。研发费用 145,971,906.44 87,859,915.93 66.14% 报告期内公司加大研发投入及计提股份支付费用所致。
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响星载高集成T/R套片产品需求，研究高集成度相控阵T/R芯片架构，研制高性能的多功能芯片，高效率、高功率的功放芯片，低功耗的低噪放芯片等高集成度相控阵T/R芯片。 研发迭代多款芯片产品，并批量用于多型号项目中。 为了星载领域产品进一步小型化、轻量化的应用需求，实现具有高性能、高集成度、高可靠性、满足抗辐照要求的星载T/R芯片解决方案，完成星载领域产品的技术储备和专用开发。 公司将基于星载领域的技术积累，保持较强的产品和技术创新，使公司技术始终保持国内行业领先地位，进一步提高产品市场竞争力，提升公司盈利能力。地面高集成T/R套片求，开展高集成度多功能芯片、收发多功能芯片、功放芯片、限幅低噪放芯片等相控阵T/R芯片研制，降低组件尺寸及装配复杂度等，完善关键指标。 公司在收发多功能芯片领域取得关键技术突破，以高集成度、低成本为核心指标完成全流程技术验证。
现阶段多个项目同步
推进。 传统分立式套片解决方案芯片种类繁多，导致雷达装配复杂，体积较大、且价格昂贵。通过该项目的实施，实现具有低成本、高集成度的地面相控阵T/R芯片解决方案，完成地面应用领域产品的技术储备和专用开发。 公司利用多年的技术储备，逐步拓展并深入产品各个应用领域，在重点领域中保持份额的快速增长，增加新的盈利点。机载高集成T/R套片载领域需求，研究典型相控阵T/R芯片架构，开展高集成度多功能芯片、收发多功能芯片、功放芯片、限幅低噪放芯片等相控阵T/R芯片研制。 研究的收发多功能芯片，具有高集成度和低成本的显著特点，在抗干扰、低截获以及高分辨率等多个方面优势突出。目前已有多项目型号进入批量交付阶段。 实现具有小型化、高性能、低成本、高兼容性的机载相控阵T/R芯片解决方案，完成机载应用领域产品的技术储备和专用开发。 公司利用多年的技术储备，逐步拓展并深入产品各个应用领域，在重点领域中保持份额的快速增长，增加新的盈利点。低轨卫星通信T/R套片项目 本项目针对低轨卫星通信T/R芯片，进一步开展高集成、高效率、高线性的功放等方面技术研究。 前期已推出完整技术解决方案，批量交付于下游应用。同时，公司为下一代低轨通信卫星及地面配套设 公司将进一步完善公司项目成果的总结和转化机制，加大低轨卫星通信用芯片产品设计、生产能力，应 公司拓展应用至卫星通信领域，丰富了公司产品的应用场景，为收入提供支撑，助力卫星通信产业推进备新研制了多款新产品，后续按计划进行批量交付。 对低轨卫星通信产业链新机遇。 和应用落地。高性能卫星通信射频芯片产业化 本项目主要进行卫星通信用射频前端芯片的核心技术攻关，建立完善的覆盖系列产品的研发测试产能需求，满足批量供应需求。 制定了高线性功率射频前端芯片技术方案、硅基多通道波束赋形芯片技术方案、芯片测试方案，进行功率放大器线性优化设计技术、功率放大器效率增强设计技术、低功耗系统架构与模块电路设计技术、硅基抗辐照设计技术的研制，开发多款新产品，并增置相关的测试系统和平台，满足批量供应需求。 针对卫星互联网领域核心元器件性能及可靠性提升，开展高性能卫星通信用射频芯片的研发，实现对星载大规模及超大规模相控阵核心器件的支撑，助力卫星互联网低成本、大规模快速发展。 公司进一步攻关卫星通信用射频前端芯片核心技术，推进产品迭代，并扩充产品测试产能，满足批量供应需求。
5、现金流
(1)投资活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期增加13,280.09万元，同比增加91.54%，主要原因是本报告期内
购建固定资产减少所致。
(2)筹资活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期减少6,074.31万元，同比减少114.69%，主要原因是本报告期内
支付限制性股票回购款及上期收到限制性股票投资款所致。
(3）现金及现金等价物本期净增加金额较上年同期增加7,226.52万元，同比增加51.73%，主要原因是受投资活动、筹
资活动影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年01月20日 公司会议室 电话沟通 机构 汇丰晋信、恒生前海基金、中邮基金、朱雀基金、泓德基金、上银基金、青岛朋元资产、天治基金、时代复兴、天风证券、鹏华基金、国联安基金、创富兆业、长城财富保险资管、华泰证券、易方达基金、敏一基金、财通证券、新华资产、国联人寿、富荣基金、成都万象华成投资、信达澳亚、百年资管、兴业基金、中汇人寿保险、青骊资产、信泰人寿、安信基金、华泰柏瑞基金、东方资产、诚旸投资、创金合信基金、中金基金、兴证军工、上海混沌投资、汇安基金、申万菱信、广发证券、嘉实基金、上海添橙投资、正圆投资、懿坤资产、宝盈基金、上海汐泰投资、东方资 公司业务经营情况及发展规划 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20250120》管、长江证券、上海雅策投资、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金、中信建投基金、首创自营、中金资管、盘京投资、华安基金、博笃投资、圆信永丰、工银瑞信、兴银理财、太保资产、东方阿尔法基金、长江资管、华泰资产、景顺长城、大家资产、天风国际资产、杭州睿银投资、博时基金、华夏基金、上海笃诚私募基金、凯石基金管理有限公司、LCRICHCAPITALMANAGEMENT、中杰（厦门）投资、上海利幄私募基金、广东正圆投资、重庆市金科投资、上海季胜投资、中银基金、永赢基金、汇泉基金、中国人保资产、东兴基金、合众资产、深圳宏鼎财富、摩根士丹利基金、佛山市东盈投资、深圳汇升同道资产、AIIM、上海沃霖资产、北京凯读投资、长沙浩源投资、中邮人寿保险、江苏第五公理投资、上海东方证券资产、WillingCapitalManagementLimited、北京清和泉资本、光大保德信基金、上海健顺投资、中欧基金、广州钜米资本、深圳港丽投资咨询、深圳市新思哲投资、深圳宏鼎财富、太平养老保险、华夏财富创新投资、东兴证券、新华基金、农银汇理基金、国寿安保基金、上海沣杨资产、序列（海南）私募基金、浙江圣熙资产、颐和久富投资、海南兴高私募基金、长信基金、华夏久盈资产、广州金控资产。
2025年04月25日 公司会议室 实地调研 机构 银华基金、东吴基金、民生加银、华泰柏瑞、申万宏源、华夏基金、天风证券、广发证券、中信建投、中信证券、兴业证券、西部证券、华泰证券、中泰证券、方正证券、东方财富证券、山西证券、懿坤资产、上海崇山投资、丰巢基金、四叶草资产、华夏未来资本、盛钧投资、正圆投资、博衍基金、达泰资本、上海自贸区基金、长盛基金、杭州溪望私募、浙江 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20250425》创新发展基金、宁泉资产、上海德汇、淳厚基金、菲洛资产、中盛晨嘉、致合资管。
2025年05月06日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir交流 其他 线上参与公司2024年度网上业绩说明会的全体投资者 公司业务经营情况及发展规划 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技业绩说明会、路演活动信息20250506》
2025年07月10日 公司会议室 电话沟通 机构 华泰证券、中邮保险、博时基金、国金基金、富国基金、国泰基金、中银国际证券资产、上海健顺投资、长信基金、壹拾资产、创金合信基金、WillingCapital、PleiadInvestmentAdvisorsLimited、上海景领投资、上海玖鹏资产、浦银理财、上海保银投资、上海涓流博衍、北京诚盛投资、浙江盈阳资产、申万宏源 公司业务经营情况及发展规划 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20250710》
2025年08月20日 公司会议室 实地调研 机构 百年资产、宝盈基金、银华基金、泰康资产、南方基金、华夏基金、银河基金、中金公司、国泰基金、杭银理财、物产中大、中盛晨嘉、长城财富保险资管、中信建投、中信证券、兴业证券、华泰证 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20250820》券、广发证券、浙商证券、东方财富证券、财通证券、华福证券、华创证券、银河证券申万创新、中富投资、国都证券、西部利得、四叶草资产、文博启胜投资、上海德汇集团、乐信投资、山西证券、华西证券、光大证券、正圆投资、驼铃资产、南土资产、敦和资产、博衍基金、源乐晟资产、泉达投资、杭州弈宸。
2025年10月24日 公司会议室 实地调研 机构 中金公司、华泰资产、东吴基金、巨子私募、财通基金、中信证券、兴业证券、财通证券、国盛证券、西部证券、开源证券、中大君悦、文博启胜投资、金圆股权、西藏腾云、正圆投资、常春藤资产、国泰海通资产、佳琪资产、安诚数盈。 公司业务经营情况及发展规划、提供调研承诺函。 详见巨潮资讯网（www.cninfo《001270铖昌科技调研活动信息20251024》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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