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| 电科芯片(600877)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
2025年，全球集成电路产业格局深度调整，模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。一方面，中低端芯片国产化率已超过50%，市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”，中低端市场竞争进入“白热化”；另一方面，卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起，为高端模拟芯片和射频芯片创造了广阔的应用场景。在此背景下，公司积极应对市场挑战，加强研发投入和产品迭代升级，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化产品结构，重点开拓新质新域业务，助力公司高质量发展。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2025年，公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷，销售收入持续下滑；下游客户回款承压，应收账款减值准备增加，公司全年经营业绩出现下滑。公司一方面加强安全电子、卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓，丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定切实举措加快应收账款回收，2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。公司2025年实现营业收入10.22亿元，同比下降2.16%，产品毛利率为33.54%，较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他收益较上年同期下降17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比下降36.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元，同比下降30.65%。
（二）市场拓展情况
面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域，基于不同的工艺路线，截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
1.安全电子
公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域，为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模组与整体解决方案，形成多款系列化产品的量产和销售。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。
在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司面向低轨卫星通信载荷、星载GNSS接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占比很小，目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。同时，公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，正在布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。
（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全面应用于各型平台的北斗卫星导航接收机，实现批量销售；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量销售。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。同时，公司持续推进技术突破，高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小批量供货，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用，有效满足通信设备小型化、高性能的需求。此外，公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。
（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。
4.能源管理
公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。
5.工业/汽车及消费电子
（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础。
（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面，人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。
（3）传统电源：在消费类电源领域，公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。在网通类电源领域，公司通过持续的产品研发与设计优化，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域，成功开拓了新领域和新客户。
6.智能电源
随着公司制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，在无人机制造、医美器械、景观照明等领域成功切入，实现了从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造升级。
（三）研发情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。全年研发累计投入2.28亿元，占营业收入比例为22.35%，较上年同期20.82%增加1.53个百分点。截至2025年末，公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权17项；公司申请受理专利89项。
1.安全电子
面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信
面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度GNSS射频接收机等多款星载芯片产品研发，突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，完成抗辐射八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。
（2）卫星导航
面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信
面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴产品。
（2）短距通信
面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产。
4.能源管理
面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。
5.工业/汽车及消费电子
面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用，新布局40V-600V高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等，其中3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片；面向传统电源，成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商，建立长期战略合作伙伴关系，解决传统电源效率低下、降本困难的痛点，从方案层面提升了产品竞争力。
6.智能电源
通过与智能终端产品方案商的合作，公司在关键环节积累了可复用的研发经验，形成了从需求定义到量产导入的产品开发能力，为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。
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