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| 江波龙(301308)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况
2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。年初受智能手机、PC等主要下游市场延续2024年下半年库存去化趋势的影响，存储需求整体疲软，NAND Flash与 DRAM产品价格在一季度持续走低。进入2025年 3月，
智能终端需求出现实质性回暖，下游渠道库存逐步回归健康水平；同时，主要存储原厂积极执行调控供应策略，推动存叠加 HDD供应短缺等因素，半导体存储市场迎来爆发式增长，价格进入明显上行通道。根据 CFM闪存市场数据，2025年年初至 12月初，DRAM与 NAND Flash价格指数增长327.59%与 166.28%。
存储综合价格指数走势 来源：CFM闪存市场
受益于 AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场实现快速增长。根据 WSTS发布的2025年秋季预测，全球半导体存储市场规模将从2024年的 1,655亿美元增长到2025年的 2,116亿美元，同比增长
27.8%；全球半导体存储市场将在2026年加速增长，市场规模进一步提升至 2,948亿美元，同比大幅增长39.4%。
2、产业链格局
公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包
括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。伴随 AI服务器存储需求的爆发式增长，全球存储原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，来维系与拓展在其他细分领域的市场份额。原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独立存储厂商释放出巨大的发展契机。近年来，全国人大、国务院及各级政府部门发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》一系列政策，为半导体存储产业发展提供了良好的宏观政策环境。
3、产业链下游应用
（1）服务器市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键 AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大 AI服务器等基础设施投入，推动了服务器整体市场迅速增长。根据 CFM闪存市场预测，2026
年全球服务器出货量增长7%至约 1500万台，AI服务器出货占比预计达 18%至约 270万台。随着 AI服务器消耗的 token（词元）数量呈指数级上涨，在 AI推理的应用中，存储正从“辅助角色”转变为制约推理效率的“关键瓶颈”，KV Cache和 RAG对存储形成大量新增需求，在这种内外部需求的交织下，大模型推理正驱动存储架构向高带宽、大容量、多层次协同的方向深度演进。AI服务器将成为全球存储产业未来发展的核心动力之一，根据 CFM闪存市场预测，2026年服务器 NAND需求同比增长逾 60%，服务器 NAND在所有 NAND需求中占比约 37%，将首次超过手机成为 NAND最大应用市场；2026年服务器 DRAM需求同比增长约 45%，服务器 DRAM（含 HBM）在所有 DRAM需求占比中首次超过 50%。
（2）端侧市场
相较于需求旺盛且盈利能力更高的数据中心市场，端侧市场面临明显的存储资源竞争压力。受存储成本上行压力影
响，手机厂商被迫调高部分机型售价，这在一定程度上抑制了终端市场的消费意愿。但端侧 AI市场依靠 AI创新消化了成本并刺激了换机需求，端侧市场整体将呈现明显的高低端分化特征。对于智能手机市场而言，随着存储芯片持续供不应求和价格上涨，尤其是一些小型厂商难以获得充足供应，智能手机市场将明显下滑，根据 IDC预测，2026年全球智能手机市场将同比下滑 12.9%。端侧 AI应用上，头部厂商将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求 AI终端的个性化与定制化。IDC预计，2026年中国新一代 AI手机出货量将达到 1.47亿台，同比增长31.6%。对于 PC市场而言，受存储芯片持续供不应求和价格上涨影响，根据 IDC预测，2026年全球 PC市场将同比下滑11.3%。由于 PC具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。头部 PC厂商逐渐铺开 AI PC产品矩阵，得以覆盖更广泛的消费群体。根据 CFM统计，2025年全球 AI PC占全球 PC出货量的比重约 35%，预计2026年该比例将提升至 45%。随着未来更多的主控方案加持、硬件平台生态的完善以及持续的成本优化，PCIe 5.0 SSD在 PC设备的采用率将明显提升，高容量、低成本的 QLC SSD方案也将在消费类 PC中快速渗透。对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为 AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据 IDC预测，2026年，全球智能眼镜市场出货量预计将突破 2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破 491.5万台，市场正式迈入规模化增长
（二）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器 B2B
和 B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。。
四、主营业务分析
1、概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
存储行业 销售量 万个 48,316 49,322 -2.04%生产量 万个 49,325 52,244 -5.59%库存量 万个 11,524 10,663 8.07%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本报告“第八节财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响面向 AI领域的高端存储器研发及产业化项目 针对 AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的下一代企业级 SSD产品和企业级 RDIMM内存条，以及面向 AI端侧需求的高端消费类 SSD产品（PCIe SSD）和 DIMM内存条。 已经开展若干具体产品型号的前期开发工作，正在开展部分关键技术模块的选型与设计，陆续进入固件开发等开发阶段 确保在 AI应用市场具备持续的存储产品供应能力 巩固自身在半导体存储器领域的领先优势半导体存储主控芯片。 部分产品已量产，WM8500已完成架构设计；其余芯片仍在架构设计阶段。 提升公司存储产品的竞争力，更好服务于客户 打造公司全栈式存储解决方案服务能力小容量 Flash存储芯片设计研发项目 从事小容量存储芯片设计，研发若干颗小容量 NOR、SLC NAND、MLC NAND存储芯片，并取得有关知识产权。 SLC NAND 产品部分已量产，持续开发更高性能、更低成本的新产品MLC NAND Flash 存储芯片产品基本完成样片测试，持续优化产品存储可靠性自研 NOR Flash 存储芯片产品正在进行样片测试 公司通过自研芯片，将掌握小容量存储的核心技术，有助于公司积极把握新兴应用领域的商业机会，面向各细分市场的需求提供更有针对性的存储方案 公司将在小容量存储市场形成从晶圆到产品的完整技术储备，有助于公司开拓工规、车规存储市场，提升公司市场份额车规级 LPDDR5X产品开发 面向车载应用场景的技术需求，开发符合主流整机厂技术参数要求的车规级LPDDR5X产品 预研阶段 实现车规级LPDDR5X 多规格批量交付，完成车规可靠性认证闭环 突破车载存储市场壁垒，建立车规产品技术护城河，强化公司在汽车电子领域的产品布局，支撑智能化汽车存储需求LPDDR5X产品开发 面向高端移动存储市场的技术需求，为旗舰级存储应用场景开发 LPDDR5X产品 部分 wafer产品导入量产，部分 EVT阶段 实现 LPDDR5X多规格产品量产交付，通过核心客户认证 抢占高端移动存储市场份额，丰富公司高带宽存储产品矩阵，提升在消费电子旗舰终端的产品渗透率ePOP5X产品开发 结合封装技术创新储备，拓展新型封装存储产品矩阵，开发新一代 ePOP（ePOP5X）,完善差异化产品布局 DVT阶段 实现 ePOP5X 产品规模化交付，完开发大容量 UFS产品。 DVT阶段，测试验证中 为手机等消费类电子市场提供更有成本竞争力的大容量UFS产品 维持公司嵌入式存储市场竞争力，有助于公司嵌入式存储市场份额稳步提升车规级嵌入式/移动存储器开发 面向车规市场迭代开发新协议标准的 UFS、U盘等终端产品 UFS产品处于开发阶段，U盘产品处于导入量产阶段 推出基于 UFS自研主控的车规级产品 展示公司的技术实力，完善公司的产品布局2TB Micro SD卡开发 利用高堆叠封装技术开发2TB超大容量 Micro SD卡，为便携设备提供更大容量存储方案 导入量产 为便携消费类电子设备提供更具成本竞争力的大容量扩展存储 有助于公司开拓存储卡市场SD 7.1 Card 研发项目 应用 SD 7.1技术标准，利用大容量堆叠技术实现领先市场同类产品的容量 一款产品正在导入量产，其余仍在开发 领先行业推出并量产新技术标准的产品 提升公司在高端存储卡领域的品牌影响力，巩固公司在新技术新标准的领先地位和行业影响力NFC加密 pSSD 研发项目 开发应用技术，融合 NFC芯片、硬件 AES加密技术至数据存储与保护领域。 导入量产 领先行业推出 NFC芯片与硬件 AES双加密移动固态硬盘 提升公司在商务、政企以及注重个人隐私的高价值客户群体中的品牌影响力
5、现金流
五、非主营业务情况
适用 □不适用
值准备 是，金额根据存货的可变现净值与成本的差额确定营业外收入 7,848,822.89 0.45% 否营业外支出 3,035,351.94 0.17% 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 1、公司根据财政部《企业会计准则第 22号一一金融工具确认和计量》《企业会计准则第 37号一金融工具列报》相关规定及其指南，对开展的外汇远期交易、外汇掉期交易进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目：报告期内，公司存在订立无本金交割远期外汇交易(NDF)合同、外汇远期、外汇掉期，公司对该等交易不采用套期会计法。
2、与上一报告期相比无重大变化。
报告期实
际损益情
况的说明 报告期实际损益金额为-6,095万元。
套期保值
效果的说
明 控制以美元计值的贸易应付款项及外币借款所产生的外汇风险。
衍生品投
资资金来
源 自有资金
报告期衍
生品持仓
的风险分
析及控制
措施说明
（包括但
不限于市
场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、外汇套期保值业务的风险分析：1、汇率波动风险：在汇率波动较大的情况下，会造成外汇套期保值业务较大的公允价值波动：若汇率走势偏离公司锁定价格波动，存在造成汇兑损失增加的风险。2、违约风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在交易对方在合同到期无法履约的风险。3、内部控制风险：
公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未按规定程序审批及操作，从而可能导致交易损失的风险。4、法律风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未能充分理解交易合同条款和产品信息，导致经营活动不符合法律规定或者外部法律事件而造成的交易损失。
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