|
| 广立微(301095)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、
晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻
找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计 EDA软件。集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。
2025年度，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测 IP 及可寻址 IP 已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。产品类型 产品名 介绍参数化单元版图设计工具 SmtCell • 应用环节：测试芯片的测试结构设计• 产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯片版图自动化设计平台 TCMagic • 应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接• 产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件 ATCompiler • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求超高密度测试芯片版图自动化设计工具 Dense Array • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider • 应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计• 产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标电路 IP 可寻址 IP • 应用环节：可寻址测试芯片设计• 产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 10至 50倍，并且保证高精度设计超高密度阵列 IP • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术与测试效率；通过超高密度阵列 IP将芯片密度提升成百上千倍，在量产监控阶段，实现器件、工艺等缺陷监测，并且具有失效分析可快速定位的设计窗口；大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑解决方案 Advanced PCM量产监控超高密度解决方案 • 应用环节：量产监控超高密度解决方案• 产品优势：有效提升面积利用率，设计单元密度可提升 10-1500倍，释放更多划片槽面积，用于更全面项目监控利用；覆盖更全面的测试项目，除了常规的匹配晶圆厂量产监控结构外，增加了探底工艺窗口的扩展良率监控结构；独有的器件百万分率级别的异常点监控方案；拥有大量的项目支持经验，便于更加有效的对量产监控结构资料库进行快速迭代BEOLSF后道工艺开发良率提升综合解决方案 • 应用环节：后道工艺开发良率提升综合解决方案• 产品优势：高密度的后道工艺监控单元库，包括随机缺陷监控, Logic、SRAM系统性问题标准单元库，精确的金属线/通孔电阻，电容表征等；支持工艺product weak pattern 结构表征与快速迭代；支持灵活的后道工艺层选取，可针对性对低良金属层进行快速工艺实验，结合快速测试分析，获取更优后道工艺条件；拥有大量的项目支持经验，便于后道测试结构单元库不断迭代优化
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良
率。可制造性设计 DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行 DFM签核。通过这种协同，DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好 DFM良率签核，提高产品制造良率。广立微 DFM工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微 DFM产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且 DFM工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果。
2025年公司 DFM产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。产品类型 产品名 介绍版图集成与分析平台 LayoutVision • 版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图分析、聚类、风险排序等 DFM分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力用户设计效率提升与制造良率优化• 推出 LayoutVision Lite版本，免费开放给整个集成电路行业，聚焦版图查看核心需求，以高性能解析渲染与实用基础功能，精准解决行业版图查看痛点化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMPEXP • CMP制造工艺的仿真建模，依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防 CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节• CMP模型精度和仿真性能均达到业界顶尖水平• CMP工艺前后段流程全覆盖，并支持 3D相关工艺版图图形匹配工具 PatternScan • 依托高性能的版图匹配引擎，工具可以轻松应对超大规模版图的图形工作，并与DFM平台工具无缝衔接，实现包括工艺热点侦测与优化，版图物理验证，物理诊断分析在内的多种高效解决方案版图几何特性提取和分析工具 LayoutInsight • 依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight能够从版图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以及热点图形的关键几何参数，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热点的特性，助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量基于热点图形的测试结构生成工具 PatternTKG • 将产品版图中的热点图形精准捕获，自动设计规则检查和处理、阵列排布和绕线，生成相应的测试结构，通过电性测试监控制造薄弱点，帮助产品快速定位和收敛制造问题，提升产品良率基于 AI的测试图形生成工具 AI-TPG • 通过学习已有的版图图形特征，训练 AI模型，批量生成满足设计规则和图形多样性要求的 pattern，可用于 pattern的探索和洞察，以及 OPC或者 DRC质量检查关键检查区域生成工具 SpectCAG • 从版图中自动筛选出对良率和可靠性至关重要的区域，并将这些区域标记为“关注区域”，从而指导后续的缺陷检测集中资源、优先覆盖高风险位置，大幅缩短缺陷检测时间，提高缺陷检出率，加速工艺成熟与良率爬坡关键面积分析和良率预测工具 Virtual Yield • 随机性缺陷是导致良率损失的主要因素之一。VirtualYield可对产品芯片进行关键面积分析和基于关键面积进行良率预测。准确的分析和预测可以帮助设计者深入洞察设计中的潜在问题可制造性设计（DFM）软件产品图
（3）可测试性设计（DFT）EDA软件
可测试性设计 DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和
量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到 DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微 DFT工具 QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的 SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。
2025年公司 Quantest系列产品完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台 YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单。产品系列 子工具名称 介绍QuanTest可测试性设计自动化和良率诊断解决方案 SCAN • 扫描测试自动化工具ATPG • 测试向量自动生成工具MBIST • 存储器内建自测试工具LBIST • 逻辑内建自测试工具JTAG • JTAG电路生成与测试向量生成工具IJTAG • IJTAG电路生成与测试向量生成工具Visualizer • 可视化工具，支持图形用户界面DIAG • 故障智能诊断工具YAD • 良率感知 DFT诊断分析工具，强大的图形化界面和报告功能，快速提升良率分析效率，从数周缩短至数小时• 结合 AI算法进行全流程数据 RCA失效根因分析，自动推荐 PFA候选者，提高根因分析准确率• 融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题• 与 YMS/WPA深度互通串联，多维度数据相互验证良率失效根因SAFA功能安全系列软件 FS • 高性能数字电路动态故障注入仿真器，支持大规模批量故障注入仿真及调试模式下的单个故障仿真，高效完成芯片功能安全及信息安全特性的验证工作，加速安全认证进程ST • 高性能数字电路静态故障分析与优化工具。通过静态分析预筛无效故障——剔除对系统行为无影响的故障点，为后续故障注入仿真大幅减负，提升整体仿真效率。可测试性设计（DFT）软件流程图
2、光子设计自动化（PDA）软件
当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着 AI算力需求爆发，数据中心加速向 800G/1.6T迭代，硅光技术
凭借高带宽、低功耗及兼容 CMOS工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026年行业迎来商用关键期。公司全资子公司 LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与 PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统 EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。
2025年 LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成 PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的 DE-Photonics、Photonics DRC面市。产品类型 核心功能光电子芯片设计自动化软件 IPKISS 硅光芯片器件和电路自动化设计软件，用户可以使用 Python 在 IPKISS 中实现光电子芯片设计、仿真、验证和优化的开发全流程，主要功能包括器件设计、线路设计、设计验证及流片准备一键式阵列波导光栅（AWG）设计仿真模块AWG Designer 专门针对阵列波导光栅（AWG）的设计模块，为阵列波导光栅（AWG）提供从高层级规格到可制造版图的集成化设计环境。该工具通过全设计阶段的专业技术支持与精准控制，实现以下功能：- AWG高层级规格定义- AWG物理结构合成- 仿真与验证- 通过 DRC的版图生成IP管理IP Manager 能够快速实现光电子设计 IP自动测试和验证自动化，可在各种条件下测试和验证光子 IP构建模块，例如：-可视化一键创建 PDK 项目-工艺信息一键导入-版图测试 (GDSII, XML)-网表测试 (版图 vs. 网表，网表 vs. 网表)- S参数测试-器件性能测试 (性能指标)-虚拟制造测试Circuit Analyzer 利用先进的电路分析功能，评估真实工作条件下的电路性能、分析设计容差并预估良率，提供以下分析方法：-参数扫描分析（Tracer Analysis）-工艺角分析（Corner Analysis）- 蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）- 版图感知蒙特卡洛分析（Layout-aware Monte Carlo Analysis）光子设计规则检查模块Luceda DRC 专门针对硅光子芯片设计的物理验证模块，旨在确保复杂的光电子版图在提交晶圆厂制造前完全符合工艺设计规则。该工具将验证流程无缝集成在设计环境内，可以实现以下功能：-设计规则提前校验：针对最小间距、最小宽度、包层重叠等物理规则进行自动化检查-交互式错误定位：通过可视化界面快速定位版图中的违规点-自定义规则集扩展：支持用户根据特定工艺或内部标准，灵活编写和扩展复杂的校验规则-支持与主流代工厂 DRC，确保生成符合制造要求的 GDSII 文件合作接口 可与其他上下游软件一键连接，主要接口有：-Link for Ansys Lumerical-Link for Tidy3D-Link for 3DS Simulia-Link for Siemens EDA-Link for Check Mate DRC-OptiLUCEDA Cosim光子设计自动化（PDA）软件产品图
3、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到
品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。 半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微 DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 2025年，公司全面推进大数据软件与 AI、LLM大模型深度融合， SemiMind半导体大模型平台成功接入 DE-G、INF-AI等核心产品，不断丰富“AI智能+LLM大模型”工具集。不断扩充大数据产品品类，2025年新推出 QuickRoot、iMetrology、TPC、iCASE等，全方位赋能良率提升、量测效率优化、机台管控及缺陷溯源，智能化水平显著提升。大数据软件系列产品获多家头部企业数千万系统方案订单，2025年首次实现海外销售突破，获市场高度认可。 半导体大数据分析与管理系统产品图类型 产品名称 主要用途离线 DE-G 通用半导体数据分析软件 • 通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业• 软件集成了可靠性模块、DOE设计与优化、各种假设检验、线性非线性模型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法• 软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因• 2025年上半年发布 DE-G3.0功能全新改版，完善统计分析及 DOE功能，专业性及使用便捷度大幅提升DE-YMS 芯片全生命周期数据管理分析系统 • 芯片从设计、制造、封装、到终端用户的全生命周期的多类型数据（CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP、AOI、Bump、SLT 等）智能化分析系统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台• 系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻等分析DE-FBM 存储失效点阵图分析系统 • 用于对存储测试资料 (SRAM/DRAM等.) 失效模式的识别/分类/展示• 实现海量测试资料的快速入库，管理、查看与分析离线+在线 DE-DMS 缺陷管理分析系统 • 通过实时收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行缺陷统计，快速分析、分类• 产品基于分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，快速、全面、系统地查找缺陷来源，并预测良率损失DE-ALARM 良率、品质异常检测及报警系统 • DE-Alarm系统是为提升半导体制造质量⽽设计的关键解决⽅案。系统能实时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT的良率、参数异常和质量问题，可与客户 ERP/MES系统对接处置 Lot（批次）流程, 确保问题高效追溯避免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时间成本，帮助客户预计节省大量成本•2025年推出全新功能 DHC（Data Health Check，数据健康检查），拒绝脏数据，为数据的准确性保驾护航Auto-Ink 自动点墨在线系统 • 完善的、符合国际 AEC车规质量要求的，附加各种缺陷点墨，智能点墨等规则，并可输出不同格式的晶圆图• 有严格的数据健康检查及点墨准确性检验系统，确保点墨功能强大且正确。DE-LPC 光刻机套刻控制分析系统 • 扫描/套刻测量 分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统• 监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数• TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力在线 DE-FDC 故障检测在线分类系统 • 设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report（事件报告） 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常• 提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算DE-SPC 统计过程在线控制系统 • 通过收集 Inline、Defect、WAT等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性• 支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统器件测试分析 DE-MATRIX 测试芯片数据分析系统 • 通过测试芯片的电性参数，建立对工艺窗口、热点问题、边缘问题的分析系统• 可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数DE-RF RF射频器件分析软件 • 简洁、快速的射频器件数据分析软件，支持射频参数提取、去嵌、频率响应、史密斯圆图分析• 支持多种 RF数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助用户从海量数据中快速挖掘价值AI智能+LLM大模型 INF-AI ADC 自动缺陷在线分类系统 • 缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类• 该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素WPA 晶圆缺陷图案分析系统 • 晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图案分类、聚类、匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率• 支持 Wafer Pattern快速自动分类• 支持和 DE-DMS/DE-YMS系统融合，提供特色的 AI晶圆分析服务• 兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern分析VM 虚拟量测在线系统 • 利用设备传感器数据及抽样实际量测，通过算法模型替代部分物理检测设备，实时预测晶圆关键参数（如膜厚、线宽等），减少实际量测频次，降低检测成本并提升生产效率iMetrology SEM/TEM在线智能量测 • 通过对扫描电子显微镜 SEM/透射电子显微镜 TEM图的精准识别, 进行边缘检测、边缘补全、自动吸附等操作，精准量测尺寸、角度、直径TPC 机台原始数据在线监控系统 • 基于 AI的 Trace-SPC Model，实现对机台 FDC原始轨迹数据实时的自动管控并即时进行异常的精准报警， 从源头侦测到可能的机台异常，实现优化半导体的制造过程监控QuickRoot 智能根因溯源 • 融合智能算法与深度挖掘数据背后的因果链条，精准捕捉异常信号，实现从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升DE-iCASE 智能案例档案 • 是在线缺陷异常的智能化诊断系统，提供缺陷异常告警、分析、追踪、归档的全流程服务，结合机器学习模型智能查找知识库，实现自动溯源。SemiMind(LLM) 半导体大模型平台 • 半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统• 支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识沉淀• 支持无代码构建半导体专家智能体• SemiMind已成功接入 DE-G和 INF-AI产品，获得多家客户认可；同时公司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效
4、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevel Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。
2025年，公司 WAT测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超 400台 WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证；高端 WAT测试机型陆续推出，200pin大通道 WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。公司测试设备类产品包含：类型 产品型号 介绍晶圆级WAT测试设备 T4000系列 • 通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景• 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线• 2024年公司推出 T4000 Max半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产WAT等多种测试场景T4100S系列 • 并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求• 在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且Module （模块） 或多条 Module同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题晶圆老化设备 • WLBI设备是专为碳化硅（SiC），氮化镓（GaN）设计打造的晶圆级老化测试系统。该系统可对晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，高效筛选出早期失效的缺陷芯片• 系统软件可视化设计，支持在线编辑 MAP，高集成测试模块设计，创新高密度探针卡以及高压晶圆卡盘，支持快速产品切换，维护便捷，可生成详细老化数据• 半自动老化系统 B5260M，支持 6片晶圆同时老化，最高可支持一次同时老化 720个 Die（晶粒）• 全自动老化系统 B5280，支持 6寸及 8寸晶圆，最多支持 12片晶圆同时老化测试，最高可支持一次同时老化 2640个 Die（晶粒），支持高温反向偏压（HTRB）老化过程对栅极施加偏压，满足客户多样化测试需求广立微晶圆级电性测试设备（部分设备搭配探针台）
5、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提
升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。2025年公司中标国内外多家客户良率提升项目，良率提升技术服务在多客户、多节点铺开，能力和潜力得到客户认可。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。集成电路良率提升开发服务流程示意图
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。 一站式 DFT设计流程示意图
（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务
光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA提供光
芯片 PDK设计服务，主要包括 PDK软件实现及 PDK开发、设计流程优化以及专业培训。
（三）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。主营业务 细分模式 内容软件开发及授权 软件技术开发 技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的良率提升服务以及 DFT设计服务软件工具授权 主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片 PDK设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。2. 经营模式公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片 PDK设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（四）主要的业绩驱动因素
2025年，全球半导体产业逐步回暖，国内集成电路产业迎来国产替代与技术升级的双重机遇，行业需求持续释放。
公司紧紧把握行业发展趋势，依托自身技术积淀与业务布局，实现经营业绩稳步提升，核心驱动因素主要体现在以下几
个方面：
1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量
2025年，全球半导体市场需求持续复苏，相关下游领域的增长推动晶圆厂加速产能扩张，头部晶圆厂扩产计划明确，
产能规模稳步提升。晶圆厂的产能扩张直接催生了对配套产品及服务的刚性需求，其中，晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案作为芯片制造过程中的核心配套，是保障晶圆产能顺利释放、提升生产效率的关键支撑，相关产品需求随晶圆厂扩产同步增长。
2、先进制程研发及良率提升需求，强化业务核心支撑
随着半导体工艺向先进制程迭代，以及 AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋
复杂，工艺工序大幅增加，良率提升成为晶圆厂降低成本、提升竞争力的关键。公司聚焦芯片良率提升核心需求，持续推出相关创新产品及解决方案，同时推动自研人工智能应用平台商业化落地，有效提升设计与制造的协同效率，解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
3、产品品类开拓带来业绩增量
近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为
经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在 EDA领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品且已初具规模，同时将 AI智能及 LLM大模型融入该领域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公司通过并购 LUCEDA NV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。
4、核心竞争优势凸显，筑牢业绩增长根基
公司核心竞争优势显著，凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升
客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2025年度，公司积极参与 SEMICON China、ICCAD等国内外半导体相关展会 18场，新加入 4个行业协会，参与 2项国家标准、参编 9项行业标准制定，广泛参与市场活动和行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。
5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业发展概况 2025年全球半导体产业在人工智能浪潮与产业链重构的双重驱动下，摆脱此前周期性低迷，迈入高速增长周期，创下历史强劲增长佳绩。根据 WTST统计数据，2025年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 7956.4亿美金，较去年同期增长26.18%，其中第四季度营收达 2389亿美元，同比增长38.4%，增长势头持续加速。AI、数据中心、汽车电子仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。 近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）2025年中国半导体产业顺势开启从政策驱动向技术与市场双轮驱动的转型跃迁，产业规模持续扩大，呈现高质量发展态势。根据中国集成电路设计行业年会（ICCAD-Expo 2025）“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告显示，2025年中国芯片设计全行业销售预计为 8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。根据国家统计局数据显示，2025年我国全年集成电路产量 4842.8亿块，较2024年增长328.6亿块。中国作为全球最大的半导体消费市场，内需持续旺盛。产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP 领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成 “设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI 与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。
2、半导体行业整体发展趋势
（1）AI 驱动产业升级，智能化贯穿全链条
生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理
场景持续扩张，直接带动高端算力芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI 技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以 AI 赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。
（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点
在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单
点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。
（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地
面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电
融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。
（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制
随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元
化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国 EDA软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024年中国 EDA市场规模约为 135.9亿元，近五年年均复合增长率达 6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着
国家和市场对国产 EDA行业的重视程度提升，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及 SEMI最新数据，全球EDA行业长期由新思科技、楷登电子和西门子 EDA三大巨头垄断，合计市占率超 74%，其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产 EDA替代进入加速阶段。随着国内 EDA企业持续加大研发与市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产 EDA工具，国产 EDA厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨头的垄断格局。在技术方面，2025年 EDA行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研发难度不断加大，加之 AI芯片、汽车电子、5G通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet等新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对 EDA软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼EDA工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为 EDA行业带来了新的发展机遇，人工智能、机器学习等技术正深度融入 EDA工具的开发与应用中，推动 EDA工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025年全球半导体设备市场规模达 1330亿美元，
同比增长11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）近日发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到 1450亿美元和 1560亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面；其中后端设备市场预计将延续自2024年开始的复苏势头，半导体测试设备销售额预计在2025年增长48.1%至 112亿美元，未来两年预计将保持 12.0%和 7.1%的增长率。在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约 20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破 50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
（三）公司所处行业地位
广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成
了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等 EDA软件及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时 LUCEDA NV的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得 2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。 2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的 EDA及测试设备供应商。。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
报告期内，公司实现营业收入 73,497.73万元，同比增长34.40%，实现归属于上市公司股东的净利润 8,868.80万元，
同比增长10.49%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 4,381.15万元，同比下降25.01%。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和
管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。因此公司经营业绩存在季节性波动风险。
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用
1、2025年度，受益于下游客户扩产需求增加，公司设备产品订单量和销售量保持快速增长，相应地生产数量较上年同期增长较大；
2、2025年末的库存量较年初增长，主要系发出商品未能及时验收所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
1、本期人工成本同比增长较大，主要系本期软件开发及授权业务收入较上年同期增长75.13%，该类业务的成本主
要由人工成本和部分差旅成本组成，导致变动较大。
2、差旅及其他成本同比增长较大，主要系本期软件开发及授权业务收入增长较快，相应的人员差旅成本增加较多，
此外，控股子公司亿瑞芯的部分业务内容需要通过外协方式完成，导致本期外部结算的外协成本增加较大。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求主营业务成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，合并范围新增杭州广立芯创软件有限公司、杭州芯创共启企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州芯创共拓企
业管理合伙企业（有限合伙）、杭州芯创共进企业管理合伙企业（有限合伙）、杭州芯创共赢企业管理合伙企业（有限
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
排名第二的供应商系公司实际控制人郑勇军控制之企业，为公司关联方，其余为非关联方。
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%
□适用 不适用
3、费用
及新大楼投入使用，导致管理费用增长。财务费用 -18,939,459.36 -44,152,076.67 57.10%2025年因存款利率持续下降，公司购买保本型结构性存款取得的资金收益转列投资收益项目，导致本期利息收入有较大幅度减少。研发费用 302,772,246.16 276,564,755.33 9.48%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
数字芯片设计数据底座技术研究 完成 DFT关键技术的研究攻关，逐步完成 DFT所有流程节点工具的开发 已完成 交付一套能够覆盖 DFT全流程需要的解决方案 形成一套完整的 DFT解决方案，并借助产业应用优势快速完成打磨，进入产业化应用DOE与质量控制方法研究 进一步完善 DOE设计及各种高阶分析功能 已完成 优化绘图功能，提升性能，改善用户体验 缩小与竞品差距尤其在DOE和统计方法方面面向光刻工艺生产控制的关键技术及 尝试不同的模型/拟合/迭代参数的组合，找到最优 已完成 提供更加准确，高效的数据分析工具 满足客户对不同光刻参数下套刻精度的模拟/预测应用研究 生产参数，并加以验证整合系统面向设备异常监控及分类分析的关键技术与应用研究 提升性能，并增加高阶功能，逐步进行对当前系统的替换，深度和 YMS结合 已完成 达到支持超大型 Fab的性能要求 FDC系统已直接和 DataExp大数据系统互通，实现与AI的更深层次的融合实现更精准的生产系统分析和异常识别，增强市场竞争力半导体缺陷管理系统在缺陷模式分析方面的应用与研究 进一步提升软件功能的完整性、性能表现和稳定性 已完成 通过 AI模块和系统集成功能的研发，进一步提升产品的市场竞争力 实现对国外同类产品的功能替代，增强市场竞争力半导体良率提升管理系统在数据健康监测与报警方面的应用与研究 结合良率提升、人工智能方面的技术积累，将数据监控检测、人工智能结合以及专用分析模块作为研发重点 已完成 加强差异化竞争能力，满足对竞品的完全替代 通过数据健康检测、人工智能结合以及专用分析模块的研发，满足用户对产品的需求，进一步提升产品的市场竞争力机器视觉算法在半导体缺陷图像分析中的应用与研究 研发一套半导体工业智能化集成解决方案 已完成 满足客户对提高集成电路生产、封测效率和芯片良率水平的需求 适配不同目标客户、扩大市场，并与公司其他大数据软件的交互，形成智能制造的一体化解决方案半导体领域 RAG多维度检索召回与Agent技术研发和应用 开发一套高效、智能、易用的半导体行业智能化大模型平台 已完成 满足企业对复杂数据处理和实时决策的需求 智能化分析平台在半导体行业中具有显著的增长潜力，预计将成为行业发展的重要推动力芯片缺陷管理与查找的关键技术和应用研究 研发一套高效的缺陷案例管理分析软件 已完成 满足客户对于缺陷案例快速分析，知识总结的需求，及时解决缺陷问题，提高芯片良率 市场对专注于缺陷案例的总结和分析的软件需求强烈，可增强公司市场竞争力半导体可测试性设计诊断分析系统自动化数据解析研究 研发一套完全自主知识产权的，可以提供从缺陷分析到根因定位的全流程解决方案 已完成 帮助客户快速定位良率问题，缩短良率提升周期 缩短良率提升周期，推动国内半导体水平向前发展面向芯片研发阶段WAT测试数据分析软件研发 研发一套高效，灵活，且功能多样化的 WAT分析工具 已完成 满足客户日益增长的大量且复杂的 WAT测量数据分析需求 支持千万级数据的灵活分析场景，帮助用户方便分析相关测试数据，改善良率，大幅提升解决方案的竞争力数据处理引擎及数据建模标准化开发 研发自主可控、高性能、智能化的集成电路测试与生产数据一站式处理平台 已完成 实现对海量、多源、异构的芯片制造与测试数据的自动化采集、标准化处理、结构化存储、深度挖掘与可视化交互 帮助客户显著提升产品良率、优化生产工艺、加速产品上市周期，可增强公司市场竞争力C++/Python语言在测试算法上的构建决方案。 推动公司增强经济效益，市场竞争力，帮助客户更好更快地进行新工艺新节点研发集成电路工艺量产监控库优化 研发更高整合度，更快测试效率，更便捷的分析的告。 芯片全生命周期里监测芯片性能和健康，提高公司竞争力基于 ARM架构DataExp/EDA软件适配的关键技术与应用研究 实现公司大数据平台及EDA软件在 ARM架构和华为鲲鹏处理器平台上的全面适配与优化 已完成 完成大数据平台和 EDA软件在 ARM和鲲鹏平台的全面功能适配 拓展公司产品的部署灵活性，降低对单一架构的技术依赖，增强产品竞争力面向 DE-SPC统计过程控制的关键技术及应用研究 SPC上线运行，逐步替代既有陈旧系统 已完成 SPC完成 Inline，Defect，WAT等的采集管控，实现工厂的无缝替换 SPC是半导体工厂生产工艺质量管控的关键系统，未来将与 AI融合实现虚拟量测等高级应用SRAM功能模块电路设计与实现技术研发 研发 SRAM功能模块的电路设计方案、实现技术、测试和分析方案，助力SRAM功能模块的良率提升 已完成 提供 SRAM功能模块的良率提升方案 补全良率提升整体方案，提升业务竞争力集成电路高电压、大功率晶圆级电性能测试设备及系统 研发出可用于第三代化合物半导体芯片、IGBT等芯片的晶圆级电性参数测试设备，能够在测试项、测试功能等方面全面替代现有标准的测试设备 已完成 满足化合物半导体制造过程中 WAT测试的各种测试需求 丰富公司测试机产品种类，扩大公司 WAT测试机的应用场景，帮助提升市场份额晶圆级 WLR测试设备与测试系统 研究开发出晶圆级 WLR测试设备，并开发出相关的测试软件平台，针对芯片生产环境进行优化定制 已完成 通过电路架构和软件系统相结合的设备产品化研发，优化提升软、硬件性能，确保技术指标的完 研发出具有完全自主知识产权的晶圆级 WLR测试设备与测试系统，完成科技成果转化面市成套的测试工具 成，将软件、硬件技术产品良好地协同耦合，实现运行安全、稳定的设备产品化集成电路 EDA领域可制造性设计（DFM）技术高精度仿真建模CMPEXP软件产品开发项目 提升工具效率和用户使用友好度，拓展优化广立微现有 EDA软件平台 已完成 完善功能实现商业化和用户端的技术落地跟推广 拓展市场广度，扩大产品境外市场份额APR flow开发 本项目核心研发内容为适配先进工艺节点的定制化自动布局布线（APRFlow）全流程解决方案 已完成 重点突破先进工艺下 DFT与 APR协同优化、PPA（面积、功耗、时序）平衡及良率导向设计等关键技术 完善公司集成电路设计全流程服务能力，填补公司在后端自动布局布线领域的技术空白，增强公司在 EDA工具与集成电路设计服务市场的核心竞争力Methodology相关 本项目核心研发内容为构建面向先进工艺与高端场景的标准化半导体测试方法论体系，覆盖 DFT（可测试性设计）四大核心环节 已完成 覆盖 DFT四大核心环节，重点突破汽车芯片等场景下的功能安全适配、AI 辅助测试优化、全流程数据协同等关键技术 为客户提供可落地的测试解决方案，降低客户技术门槛，缩短测试周期SM4-CTR硬件加解密 IP核开发 本项目核心研发内容为面向先进工艺与高端场景的国密 SM4-CTR 硬件加解密 IP 核全流程开发。 已完成 完成总体研发方案设计并完成技术论证，搭建了研发与 FPGA 验证基础环境 为车载、工业控制等高端客户提供自主可控的加密解决方案DFT仿真验证平台 本项目核心研发内容为构建面向先进工艺与大型芯片项目的 DFT 仿真验证平台 已完成 重点突破多工具适配四大关键技术，完成 EDA 工具链、仿真算力平台的部署与调试。 为车载、AI 芯片等高端客户提供高效的验证解决方案基于 taiga的定制化开发 开发适配不同场景需求的定制化处理器 IP核、配套一体化平台 Quantest 已完成 完成总体研发方案设计并通过技术论证，确定“DFT 全流程一体化” 的核心技术路线，匹配汽车电需求。ist开发 本项目旨在通过研发 InSystem Test IP，填补国内市场空白，为国内芯片设计公司提供一个强大的工具 已完成 核心技术已形成一项知识产权成果转化在公司内部多个应用项目中落地应用 增加设计的灵活性，满足不同客户的需求。RTLcheck 该工具链将显著提升集成电路从设计到量产全过程中的测试效率与质量 已完成 核心技术已形成一项知识产权成果转化，在公司内部多个核心芯片项目中落地应用 支持多种工艺节点和复杂度不同的设计，提供灵活且适应性强的解决方案，适用于不同规模的企业需求晶圆级超高通道并行电性参数测试设备 研发 200通道并行测试机 进行中 通过与优化后的测试芯片相互配合，极大提升测试效率 国产化替代加速推进，提高公司竞争力面向晶圆级可靠性的解决方案与应用研究 软硬件协同，提高测试效率及数据处理准确性，为客户提供系统性晶圆级可靠性解决方案。 进行中 为公司可靠性解决方案提升全流程服务添砖加瓦 公司开拓可靠性市场的新方向可制造性和可测试性 EDA工具开发及其产业化 突破芯片可制造性设计、可测试性设计及相关领域的关键核心技术，着力开发出一套具有自主知识产权、标准化、高性能的可制造性和可测试性 EDA软件 进行中 形成一套可制造性和可测试性 EDA工具，实现高质量的国产替代，助力我国集成电路整体水平的提升和相关产业链的自主可控 通过自主研发的可制造性和可测试性 EDA工具，实现高端芯片设计和制造的国产化，进一步巩固公司在行业内的领先地位面向人工智能算力的通用硅基光电融合加速器芯片及系统原型研发及应用演示 研制可充分发挥光计算潜力的先进光电计算芯片，通过自主创新，攻克光计算领域核心关键技术 进行中 完成光电子芯片自动化布线软件开发 提升公司在光电子芯片自动化布线软件领域的技术实力，为公司开拓新的市场空间，增强核心竞争力面向高端芯片的MBIST技术与自主 EDA解决方案研发 系统性攻关 MBIST相关关键技术，设计开发一款EDA软件产品，为芯片设计用户提供一站式的MBIST解决方案 进行中 开发完成高效、稳定、可面向高端芯片的 MBIST软件产品及其解决方案 填补国内在高端芯片测试技术领域的空白，显著提升公司在集成电路设计和制造领域的核心竞争力基于 AI技术的标准库单元特征参数提取的关键技术及应用研究 研发一套基于 AI技术的库单元特征参数提取的EDA工具 进行中 覆盖更多实际应用场景，提升芯片整体良率 满足客户在上游库单元的设计中可以大幅提升验证效率，增强公司竞争力续增长。同时，公司业务规模快速扩大，营业收入较上年同期增长34.40%，导致研发投入占营业收入比例有所下降。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 359.65%，主要原因为：（1）从经营活动现金流出来看，一方面，
随着公司测试设备业务的增长，本期加大了设备部件的采购力度，“购买商品、接受劳务支付的现金”较上年同期增加166,801,157.56元，增长102.27%；另一方面，随着公司规模进一步扩大，本期付现费用较上年同期亦有所增加。（2）从经营活动现金流入来看，公司业务呈现明显的季节性波动特征，3-4季度的含税收入在 5亿元以上，该部分货款未能及时完成回款，导致销售回款未能同步增长。综合前述因素影响，导致本期经营活动产生的现金流量净额出现负值。
2、 投资活动现金流入和流出额均较上年同期有较大幅度增加，主要系由于2025年度银行存款利率持续下调，公司
为最大程度保证资金收益、维护股东利益，积极通过购买结构性存款等保本理财产品提升存款收益，购买理财产品时作为投资活动现金流出列示，理财产品到期收回时作为投资活动现金流入，因产品周期较短购买频率较多，导致流量金额同比变动较大。此外，公司本期完成对 LUCEDA NV.的并购，支付并购款导致净流出 33,854.62万元，此外还增加了对杭州聚芯数智科技有限公司等公司的投资；再一方面，公司本期完成了总部大楼的建设，相应增加了购建固定资产的现金流出。综合以上因素影响，导致本期投资活动产生的现金流量净额虽较上年同期增长38.43%，但仍为负值。
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 134.03%，由负转正，主要原因为本期子公司测试设备公司向银行
融资 1.4亿元用于资金周转，导致本期筹资活动现金流入增加。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期内，公司经营活动产生的现金净流量为-121,781,443.73元，与实现的归属于母公司所有者的净利润88,687,964.49元差异较大，主要系（1）从经营活动现金流出来看，一方面，随着公司测试设备业务的增长，本期加大了设备部件的采购力度，“购买商品、接受劳务支付的现金”较上年同期增加 166,801,157.56元，增长102.27%；另一方面，随着公司规模进一步扩大，本期付现费用较上年同期亦有所增加。（2）从经营活动现金流入来看，公司业务呈现明显的季节性波动特征，3-4季度的含税收入在 5亿元以上，该部分货款未能及时完成回款，导致销售回款未能同步增长。综合前述因素影响，导致本期经营活动产生的现金流量净额出现负值。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
营企业权益法投资收益。 是
公允价值变动损益 4,987,165.32 6.05% 主要系其他非流动金融资产确认的公允价值变动损益。 是资产减值 -171,696.55 -0.21% 主要是本期对因技术迭代导致闲置且货龄 3年以上的设备材料计提存货跌价准备。 是营业外收入 25,294.29 0.03% 主要系违约金收入等。 否营业外支出 1,177,420.29 1.43% 主要系对外捐赠支出、税收滞纳金和零星的非流动资产报废损失等。 否资产处置收益 11,178.83 0.01% 主要系退租办公用房产生的处置收益。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
投资增加、分派2024年度现金股利和固定资产购置等因素，导致货币资金减少较多较多合同资产 290,961.00 0.01% 2,534,171.59 0.07% -0.06%进一步增加投资性房地产 42,378,057.66 1.14% 44,722,352.70 1.31% -0.17%长期股权投资 46,285,712.42 1.24% 45,837,480.45 1.35% -0.11%完工并投入使用，且随着公司经营规模扩大采购了较多的电子设备，导致期末余额和资产比重增加。在建工程 117,157,325.82 3.44% -3.44% 本期，公司总部大楼完工并投入使用，账面转固导致余额减少。使用权资产 8,615,645.99 0.23% 5,691,420.12 0.17% 0.06%短期借款 140,130,833.33 3.77% 3.77% 本期，公司子公司根据自身资金需求取得银行借款 1.40亿元，导致期末余额和比重增加。大，期末合同负债余额有所增加。额转列至“一年内到期的非流动负债”项目，导致余额减少。租赁负债 5,752,145.14 0.15% 1,344,542.42 0.04% 0.11%交易性金融资理以提高收益。期末，公司仍持有部分未到期的结构性存款产品，导致余额和比重有所增加。一年内到期的有所增加，导致该项目余额和比重增加。认可辨认无形资产价值，导致期末余额和比重增加。商誉金额较大，导致期末余额和比重增加较多。其他非流动资转列“一年内到期的非流动资产”项目，导致该项目余额和比重减少。境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险海外子公司资产 境外设立子公司、并购海外子公司 419,678,141.84元人民币 新加坡、比利时 自营 系公司全资子公司 -1,347,795.26元人民币 13.18% 否身的运营资产和其全资子公司比利时 LUCEDA NV的资产。该等资产均由公司团队运营和管理，负责公司业务的海外市场拓展和硅光 PDA工具的开发和销售，2025年度实现净利润-1,347,795.26（折合人民币）。
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
设计；软件开发；
技术服务 30,000,000 46,762,625.35 34,844,866.57 33,974,544.和销售；
软件开
发；技术服务 100,000,000 787,298,385.17 393,158,628.02 462,024,992.32 129,439,610.10 119,143,68广立微 子公司 集成电路 100,000,00 173,610,16 14,694,104. 69,676,745. - -（上海）技术有限公司 设计；软件开发；
技术服
务；电子测试仪器制造和销深圳广立微电子有限公司 子公司 集成电路芯片设计及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务；半导体器件专用设备销售。 100,000,000 713,078.52 -2,275,670.82 7,628.39 -9,431,444.2及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务。 2,000,000 62,789,422.23 17,906,522.27 64,692,842.86 4,918,507.21 5,547,007.0广立微（北京）技术有限公司 子公司 集成电路芯片设计及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务；半导体器件专用设备销售。 100,000,000 72,221,227.35 55,461,409.38 55,318,983.03 261,426.94 261,409.38杭州广立芯创软件有限公司 子公司 集成电路设计；软件开发；
技术服务 100,000,00
0 35,351,857.
14 30,754,782.
86 4,339,613.7
期，因研发费用投入较大，短期内会形成一定的亏损。
杭州芯创共启企业管理合伙企业（有限合伙） 新设 系广立芯创的持股平台，对公司整体业绩不构成重大影响。杭州芯创共拓企业管理合伙企业（有限合伙） 新设杭州芯创共进企业管理合伙企业（有限合伙） 新设杭州芯创共赢企业管理合伙企业（有限合伙） 新设LUCEDA NV 并购 并购完成后成为公司子公司之全资子公司，公司业务拓展至硅光芯片设计软件领域，将对公司业务产生积极影响。曦峻（上海）软件科技有限公司 并购 系 Luceda之全资子公司，主要负责 Luceda国内业务的拓展和服务。亿瑞芯（济南）电子科技有限公司 新设 系亿瑞芯之全资子公司，对公司整体业绩不构成重大影响。公司 A 新设 系公司之全资子公司，截至2025年12月31日尚未运营，对公司整体业绩不构重大影响。主要控股参股公司情况说明
1、长沙广立微电子有限公司系公司全资子公司，成立于2018年 11月，主要负责公司软件产品的配套研发。
2、杭州广立测试设备有限公司系公司全资子公司，成立于2022年 1月，主要负责 WAT测试设备及 WLR等配套设备产品的研发和销售。
3、广立微（上海）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2023年 8月，主要负责公司产品的市场拓展和软件产
品的配套研发。
4、上海亿瑞芯电子科技有限公司系公司于2023年 9月通过并购取得的控股子公司，主要负责 DFT配套软件的开发
和 DFT设计服务业务。
5、广立微（北京）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2024年 12月，主要负责北京区域市场的业务拓展和技
术支持。
6、杭州广立芯创软件有限公司系公司控股子公司，成立于2025年 5月，主要负责 DFT软件和 DFM软件产品的研发和销售。
7、LUCEDA NV系公司于2025年 8月通过并购取得的全资子公司，主要负责硅光 PDA软件的开发和销售、及硅光芯片的设计服务，并购完成后公司业务拓展至硅光芯片设计软件领域。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2025年03月18日 公司 实地调研 机构 中泰证券、海通证券、兴业证券、贝莱德、中信证券、华源证券、平安证券、山西证券共 8家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2025年3月18日投资者关系活动记录表2025年04月22日 全景网路演中心 网络平台线上交流 其他 参与业绩说明会的网上投资者 公司2024年业绩情况 详见巨潮资讯网2025年4月22日投资者关系活动记录表2025年06月19日 公司 实地调研 机构 南方基金、易方达基金、诺安基金、富国基金、国泰基金、天弘基金、华安基金、宝盈基金、国联安基金、鹏华基金、融通基金、建信基金、建信养老、海富通基金、长盛基金、九泰基金、东方基金、华商基金、国寿安保基金、国投瑞银基金、中银基金、华泰柏瑞、交银施罗德基金、长江养老、长城财富、工银理财、中邮证券、东北证券、广发证券、中信建投、山西证券、国泰海通证券、上海银行、中国人民健康保险股份有限公司、太平洋资产管理有限责任公司、光大证券资管、长江资管、統一投信、光大保德、正圆投资、HCEPManagement Limited、UBS Asset Management (Hong Kong) Limited、国新投资、农银人寿保险、中国对外经济贸易信托有限公司、灏浚投资、光大永明资产管理公司、润晖投资、CPE源峰、财通证券资管、上海睿郡资产管理有限公司、杭州中大君悦投资有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、上海鹤禧私募基金管理有限公司、上海聆泽私募基金管理有限公司、上海煜德投资管理中心（有限合伙）、上海重阳投资管理股份有限公司、深圳前海博普资产管理有限公司、北京君成私募基金管理有限公司、上海中域资产管理中心(有限合伙)、北京鑫乐达投资管理有限公司、江苏瑞华投资控股集团等 62家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2025年6月19日投资者关系活动记录表2025年07月17日 公司 实地调研 机构 平安资管、华泰柏瑞、信达澳亚、国泰海通、申万宏源、国投证券、财通证券、华安证券、西部证券、华源证券、国诚投资等 11家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2025年7月18日投资者关系活动记录表2025年10月14日 公司 实地调研 机构 博时基金、富国基金、诺安基金、泰康资产、太平基金、太平养老、国寿资产、长信基金、鹏华基金、宏利基金、万家基金、广发基金、交银施罗德、海富通、天弘基金、中金基金、永赢基金、中银基金、中信保诚、鑫元基金、睿远基金、景顺长城基金、中海基金、东兴基金、财通基金、浦银安盛、国寿安 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2025年10月15日投资者关系活动记录表
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2024年 12月制定了《市值管理制度》，并于2024年12月30日经公司第二届董事会第十四次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否
|
|