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| 汇成股份(688403)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达69,245.88万元。报告期内，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%，达15,473.06万元。
回顾2025年，智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力，面对外部环境的挑战，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措，在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。
1、调整产品组合
面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点，公司持续调整产品组合、优化产能调配，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场，通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本，进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性，有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。
2、加码研发投入
公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下，研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，公司年度研发投入金额首次突破1亿元。晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产，车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。知识产权方面，报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。
3、持续降本增效
集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。2025年，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。
4、拓界存储封测
探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。报告期内，公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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