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| 天德钰(688252)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。
（1）公司显示驱动芯片
在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。
在技术研发方面，公司坚持加大研发投入，不断巩固和提升核心技术优势。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用平台，单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的仿真替代，有助于降低终端整机成本。同时，针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异，公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度，并采用接触面积比例判断与信号叠加处理方案，配合信号放大及平滑滤波算法，实现最高可达20mm的远距离贴耳检测，大幅提升触控与接近感应综合性能。
（2）四色电子价签显示驱动芯片（ESL）
公司凭借领先的技术优势，在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
（3）快充协议芯片（简称QC/PD）
目前USBType-C接口已实现全面普及，广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品，周边配套生态日趋完善，可适配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。随着主流智能手机逐步适配USBPowerDelivery3.2快充协议，多口快充充电器作为近年来快速崛起的消费电子品类，凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求，市场需求持续攀升。
公司快充协议产品可应用于多口充电场景，支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议，完全符合USBPowerDelivery3.2SPR规范。产品核心竞争力集中体现为高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势，可充分适配多设备同时快充的应用需求。当前行业竞争格局下，国内厂商在私有协议及GaN（氮化镓）集成领域进展显著，国际头部厂商仍主导USBPowerDelivery3.2高端市场。随着USB-C接口统一化趋势持续深化，多口快充芯片将进一步向“全场景适配、高密度集成、智能化管理”方向迭代演进，行业发展空间广阔。
（4）音圈马达驱动芯片
天德钰自主研发的“APID算法”，核心具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有业内领先的马达容错率。该算法可有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能，助力终端设备输出清晰明亮的成像效果，与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的核心需求高度契合，为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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