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| 伟测科技(688372)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2025年，公司凭借高端测试的深度布局，盈利能力与经营规模实现双重提升。2025年，公司实现营业收入 157,464.24万元，同比增长46.22%；实现归属于上市公司股东的净利润 30,319.86万元，同比大幅增长136.45%，营收及利润均创历史新高。报告期内，公司通过紧密围绕下游应用市场需求，加码高端测试产能建设，加大研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。
受益于 AI、算力需求爆发，市场对 AI算力、智驾等芯片需求大增，同时此类芯片对测试的要求更高，单片/单颗的测试时间更长，还增加老化或系统级测试等制程，使得测试的环节拉长，给测试厂带来更多的业务机遇。2025年是国产算力的起步年，随着需求激增，产业链大幅调高资本支出，依托国内先进制程和先进封装产能的大幅扩张，测试行业也迎来技术革命带来的新机遇。
报告期内公司主要工作情况如下：
（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目均已投入使用，成功承接了 AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升，实现公司业绩快速增长。公司拟使用 13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用 9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用 10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年 1月注册成立。
扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。
（2）重视研发人才的培养与引进
截至报告期末，公司共有研发人员 522人，4位核心技术人员，公司研发人员占比接近 20%，主要研发人员平均从业年限在 6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年 6月制定了2025年限制性股票激励计划（草案），向 308名激励对象授予第二类限制性股票。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。
（3）持续加大研发投入，实现技术创新
为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年公司研发费用为 17,201.10万元，较上年同期增长20.81%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有 10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利 3项、实用新型专利 6项和软件著作权 52项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。
（4）导入新客户，大力开拓市场
公司现有客户已经超过 200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及 IDM公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。
2025年公司导入算力、智驾等新客户，为公司未来增长注入新动能。公司2025年积极参与“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”和“SEMICON/FPD China 2025”进一步提升品牌曝光度，强化品牌形象，提升市场覆盖范围。2025年3月26日，公司成功举办“DEEP SEEK FOR ZERO-DEFECT”技术论坛，首次发布公司“在线侦测-大数据根因追溯-量产实时卡控”技术闭环，实现从缺陷发现到产线拦截的全流程智能化，为下游客户提供稳定的交付能力。现场多家头部车规芯片企业认为该技术将加速其产品上车与规模化量产，为公司开拓高端市场、深化客户合作注入强劲动能。公司坚持技术创新大力开拓市场。
在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。
（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司自2022年上市以来重视对投资者的回报，公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年 6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本 114,159,795股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.3股，合计派发现金红利 38,814,330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为 30.27%。
（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，坚持规范运作，提升治理水平，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司根据《中华人民共和国公司法（2023年修订）》的相关规定，并认真学习《上市公司章程指引（2025年修订）》结合公司实际情况，公司不再设置监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使。
报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。
2025年，公司完成定期报告和临时公告的披露，为投资者的价值判断提供了充分依据。报告期内，公司接听投资者热线 200余次，回答 e互动问题 140条，召开了 3次业绩说明会，并组织了两天的无锡新厂投资调研活动，与投资者保持良好沟通，与投资者形成良性互动，及时听取投资者建议，回应投资者诉求。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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