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| 甬矽电子(688362)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导体销售额达到 7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，呈现出 AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。一方面，在人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU、HBM等集成电路产品的强劲需求的推动下，高性能逻辑芯片和高端存储器需求爆发式增长，总体呈现供不应求的格局。另一方面，传统应用领域包括消费电子、部分工业与汽车电子受整体消费需求、宏观经济环境、AI需求挤压等因素影响，呈现缓慢复苏状态，但随着大模型能力的持续提升及端侧 AI产品的逐步落地，未来仍将存在巨大发展空间。在集成电路行业高速发展的同时，地缘环境等外部因素也持续对半导体产业链产生扰动，国际贸易政策不确定性持续，关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局，产业链重构持续推进，为半导体行业特别是我国半导体行业带来了新的挑战和新的机遇。
业竞争，顺应集成电路行业快速发展趋势，坚持市场与客户导向，深入洞察客户需求，持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的 FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，在守住现有客户基本盘的基础上，聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和 AI类新客户，行业影响力进一步提升。 2025年，公司营业收入保持逐季增长，全年实现营业收入 439,836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润 8,172.86万元，较上年同期增长23.22%。
公司营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，规模效应开始逐渐体现，盈利能力得到显著改善。
1、营业收入再创历史新高，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善 得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，报告期公司实现营业收入 439,836.62万元，同比增长21.87%，实现归属于上市公司股东的净利润 8,172.86万元，较上年同期增长23.22%。
随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力进一步改善。2025年，公司整体毛利率达到 16.64%；期间费用率方面，管理费用率由2024年的 7.38%下降至 6.21%，财务费用率由 5.53%下降至 5.04%，盈利能力得到显著改善。
2、坚持客户导向，抢抓战略机遇，海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大，打造多个业务增长极
报告期内，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，共有 24家客户销售额超过 5,000万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于 China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到 23.29%，同比增长61.40%。同时，公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42万元，同比增长84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。此外，公司现有核心 AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D封装等先进封装领域 报告期内，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括 2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2025年，公司研发投入金额达到 29,150.41万元，占营业收入的比例为 6.63%，同比增长34.55%。报告期内，公司新增申请发明专利 58项，实用新型专利 69项，软件著作权 2项；新增获得授权的发明专利 61项，实用新型专利 96项，软件著作权 3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施 Bumping项目已掌握 RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的 2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。2025年，公司荣获2024年度浙江省半导体行业“卓越成长奖”、国家先进封装测试企业、浙江省未来工厂试点企业、2024年度宁波市制造业企业研发投入50强、高新技术企业等多项荣誉。通过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。
5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项，向符合归属条件的 244名激励对象归属 121.353万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额 41,048.303万股的 0.30%；完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份归属事项，向符合归属条件的 57名激励对象归属 85.71万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额 41,048.303万股的 0.21%；公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分 40.00万股的授予工作，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2026年，人工智能等相关领域仍将保持快速增长，大模型能力的持续提升使得应用场景将进一步拓展，Token调用量持续攀升，AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖。根据 SIA、Omdia等机构发布的预测数据，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过 1万亿美元。公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，海外营收占比持续提升，盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动全球龙头设计公司的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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