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| 微导纳米(688147)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体行业延续高景气增长态势，行业需求持续旺盛，国内半导体产业链自主可控进程加速推进，高端薄膜沉积设备国产化替代需求进一步释放；光伏行业经历全面过剩到结构性修复收缩的调整阶段，阶段性供需错配矛盾未完全化解，产业链盈利压力对光伏设备验收节奏形成一定阶段性影响。
面对行业格局变化，公司坚持以“创新驱动”为核心发展导向，立足半导体与光伏两大领域，积极把握半导体市场机遇，主动应对光伏行业周期性波动挑战，通过持续优化业务结构、强化技术研发、提升运营效能等举措，实现公司整体稳健发展。报告期内，公司半导体业务实现高速增长，光伏业务在行业承压下彰显较强经营韧性，同时在新兴领域持续布局，为未来发展培育新的增长极。
报告期内，公司实现营业收入263,330.32万元，同比小幅度下降2.47%；其中，半导体设备收入88,089.26万元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%；光伏设备收入159,128.88万元，同比下降30.52%。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润21,937.42万元，同比下降3.23%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,008.14万元，同比下降14.53%。业绩变动主要受以下因素影响：1）光伏设备验收数量减少，导致整体营收小幅下降；2）产品结构变动、新建产能导致折旧摊销增加、叠加光伏相关项目计提资产减值损失；3）为推进半导体业务的发展并保持在新一代光伏电池技术的领先优势，继续保持高研发投入。
（一）报告期内经营概况
报告期内，半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签订单规模屡创新高，为公司积累了充足的订单储备。2025年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High‑k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步。
存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。
逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
先进封装领域：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
2、光伏设备业务保持经营韧性，聚焦前沿技术，构筑长期动能
报告期内，行业经历全面过剩到结构性修复收缩的调整阶段，但阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响，公司光伏设备业务收入及利润贡献较去年同期有所回落，对当期整体业绩形成阶段性调整压力。
长期来看，在全球能源转型的大背景下，光伏作为清洁能源的重要组成部分，终端需求及新兴应用场景仍稳步拓展，技术迭代升级对高端设备的需求保持刚性。为满足下游光伏技术迭代及海外市场需求，公司一直持续开展前瞻性技术布局并加速出海步伐。
（二）半导体领域产品的研发和产业化进展
公司半导体领域产品主要包括iTomic系列ALD设备、iTronix系列CVD设备。目前，公司的ALD设备已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。
1、ALD设备的研发和产业化进展
（1）iTomicHiK系列ALD设备
该系列作为国内最早成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-kALD设备，攻克了高端芯片栅氧层工艺壁垒，是公司ALD设备核心产品之一，历经多次迭代和技术升级，核心技术指标已达到国际先进同类水平。
目前，该系列产品可为逻辑芯片、存储芯片提供介质层等关键工艺解决方案。报告期内，公司该系列产品保持竞争优势，部分关键工艺产品成功导入到多个国产领先厂商产线。
（2）iTomicMeT系列ALD设备
该系列为针对逻辑芯片、存储芯片及先进封装的金属化等关键工艺提供解决方案的ALD设备，可实现传统方式难以达成的金属/金属化合物薄膜沉积效果，有效支撑半导体器件向更高集成度、微缩化及三维立体化方向发展。
目前，该系列产品可用于逻辑芯片、存储芯片和先进封装的栅极金属、MIM金属电极、扩散阻挡层等关键工艺。报告期内，该系列产品获得行业重要客户高度认可，已导入量产产线，持续获得量产批量订单，成为公司ALD设备领域又一大核心产品。
（3）iTomicPE系列ALD设备
该系列为针对多重曝光介质膜及绝缘介质材料沉积需求的PEALD设备，可在较低温度下获得高质量的薄膜，适合应用于热预算较小的场景。目前，该系列产品可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供掩膜、介质层、图案化等关键工艺解决方案。
（4）iTomicSPX系列ALD设备
该系列为公司研发推出的空间型ALD设备，采用空间ALD技术，单腔可同时处理多片晶圆，大幅度提升沉积速率，匹配量产线对产能与薄膜质量的双重需求。
目前，公司是国内少数具备空间型ALD设备研发和生产能力的厂商之一。该系列产品可为逻辑芯片、存储芯片的生产提供高效的工艺技术方案。报告期内，该系列产品已获得重要客户订单，进入产业化验证阶段。
此外，公司半导体领域ALD产品还包括iTomicMW系列批量式ALD设备、iTomicLite系列轻型ALD设备等产品，相关产品均已经实现产业化应用。依托持续的技术创新与工艺积累，公司已构建起覆盖多技术路线、多应用场景的ALD设备产品矩阵，形成体系化、可扩展的先进工艺库，全面覆盖ALD领域主流薄膜材料沉积与核心工艺需求，为逻辑、存储、先进封装等各类细分应用领域客户提供ALD工艺综合解决方案，持续巩固并提升公司在国内ALD设备领域的核心竞争力与市场地位。
2、CVD设备的研发和产业化进展
（1）iTronixMTP系列CVD设备
该系列作为国内首批成功应用于产业链核心厂商量产线的硬掩模PECVD设备，是公司CVD设备核心产品之一。该设备成功突破我国半导体设备领域关键技术，实现了高蚀刻选择比、高深宽比孔硬掩模沉积设备的研发、制造与产业化，进一步巩固了公司在高端薄膜沉积设备领域的优势。
目前，该系列产品可用于存储、逻辑等领域的硬掩模工艺，具备沉积无定形碳薄膜的能力。
无定形碳作为高端硬掩模材料之一，具有多项先进特性，如高度的蚀刻选择性、低反射性、热稳定性和机械强度，这些特性使得碳硬掩模成为半导体制造技术中不可或缺的材料，能够满足高图形密度、高深宽比等复杂结构薄膜沉积的需求。报告期内，公司该系列产品保持竞争优势，持续获得量产批量订单，部分关键工艺产品成功导入到国产领先厂商先进制程产线。
（2）iTronixPE系列CVD设备
该系列为针对SiO、SiN、SiON、SiCN、a-Si等常用膜层材料沉积需求的PECVD设备。PECVD2
是目前半导体领域应用最广泛的薄膜沉积设备类型之一，其中常用膜层材料对应的工艺需求占比最高、应用场景最普遍，在半导体制造全流程中发挥着不可或缺的作用。目前，该系列产品可沉积多种薄膜材料，广泛应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件及化合物半导体等领域芯片制造环节。报告期内，该系列产品的市场拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单。
（3）iTronixLP系列CVD设备
该系列为针对SiGe、poly-Si、a-Si、MonocrystalSi等关键工艺沉积需求的LPCVD设备。
LPCVD是CVD设备中应用较多的设备类型之一，其与常压的CVD相比，具有较佳的阶梯覆盖能力，成膜质量好，依靠加热设备作为热源来维持反应的进行，降低了颗粒污染源等特点，在特定关键工艺环节具有不可替代的作用。报告期内，公司该系列产品实现多项关键工艺的突破，并获得产业链核心客户的重复订单。
未来，公司将依托在高端CVD设备领域已构建的技术积累与先发优势，持续拓宽CVD产品的工艺覆盖范围，聚焦行业重要客户关键工艺需求，持续研发并推出更多满足市场需求的CVD产品，不断提升市场份额与市场渗透率。
（三）光伏及其他新兴领域产品的研发和产业化进展
公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，产品包括ALD、CVD、PVD和炉管等设备，覆盖了TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等技术路线。
报告期内，公司进一步完善了包括异质结（HJT）、钙钛矿/钙钛矿叠层、XBC等新兴应用电池技术在内技术储备，开发适用于TOPCon电池的边缘钝化设备等提升组件效率的关键工艺设备。
在HJT电池领域，公司已具备核心工艺设备和整线方案的供应能力，在头部光伏企业产线验证中表现优异。在钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商之一。公司自主研发的ALD设备是制备高性能柔性钙钛矿电池的关键装备，在同类产品中市场占有率领先，已多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。
除在半导体和光伏领域外，公司还持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。目前新兴领域的订单量较小，但受益于固态电池、柔性电子等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
（四）首次再融资落地，助力半导体产能与研发升级
2025年度，公司向不特定对象发行可转换公司债券顺利发行并上市，共募集资金11.70亿元。
这是公司自2022年登陆科创板以来首次实施的再融资项目，标志着公司资本运作能力迈上新台阶，对公司未来发展具有重要战略意义。报告期内，公司可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”有序推进。通过建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力，为公司长期稳健发展夯实基础。
（五）加大研发投入和加强知识产权保护
报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入以保持核心竞争优势。2023年至2025年，公司研发投入分别30,814.00万元、41,909.38万元和37,557.12万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过70%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计75项，累计授权并维持有效专利数达到250项，新增申请专利共计196项，累计申请专利数达到807项。此外，为促进知识产权管理与创新活动深度融合，以知识产权赋能创新，报告期内公司成功通过ISO56005认证，获得《创新与知识产权管理能力》三级证书。
（六）提升制造供应和运营管理能力
公司已在半导体制造与光伏制造全面推行模块化生产、均衡生产等精益生产理念，全面实施数字化管理。在此基础上，公司持续对生产制造、供应链管理、质量管理等环节优化升级，为公司高质量发展奠定坚实基础。
生产制造环节，公司持续深化精益生产理念，在半导体制造、光伏制造领域升级优化模块化、均衡化生产模式，推动数字化管理向深度渗透，逐步完善智能工厂制造体系。报告期内，公司成功入选“江苏省先进级智能工厂名单”及“江苏省绿色工厂”。
供应链管理环节，面对国际贸易局势变动引发的全球产业链调整，公司进一步加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营，构建完善、稳定、可控的全球供应链体系。通过战略性采购、联合开发、扩大供应商储备等举措，逐步构建起自主可控、安全可靠、具备高韧性的供应链生态。
在质量管理方面，公司对供应商管理系统质量管理模块进一步优化完善，持续推进供应商能力矩阵开发，规范供应商反馈渠道，提升处理效率和问题追溯精度；针对关键OEM部件的质量问题，在专项团队攻坚的基础上，建立常态化质量管控机制，显著降低设备故障率；在全面应用质量综合看板和人员能力矩阵的基础上，进一步推进研发质量系统的开发，完成多个系统质量模块的整合，实现质量信息的实时整合与共享，提高协同效率。
（七）加强人才队伍建设
公司秉承“以客户为中心，为员工谋福祉”的价值观，为每一位员工提供完备的福利、培训、激励计划，助力员工成长、成就个人价值。在人才培养方面，公司实施了多元化的培训机制，覆盖不同专业领域、职级和个人发展阶段，确保每位员工都能获得与其职业发展相匹配的培训资源。
在人才激励方面，公司制定了系统化的人才激励机制，通过具有行业竞争力的薪酬福利、透明规范的晋升通道和长效共享的股权机制，持续激发人才创新活力。报告期内，465名激励对象累计归属347.92万股股票，同时公司推出了2025年限制性股票激励计划，420名激励对象累计被授予332.76万股股票。上述股权激励计划的实施，进一步扩大了员工持股覆盖面，通过极具吸引力的股权激励计划与员工共享企业发展的经营成果。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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