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| 裕太微-U(688515)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
报告期内，公司研发投入占营业收入的51.10%，归属于上市公司股东的净利润为-13,373.16万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-15,768.36万元。随着半导体市场延续增长态势，叠加千兆和2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等新老产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长。
报告期内，公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片几大高速有线通信产品不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。
公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。
报告期内，公司具体经营情况如下：
(一)市场持续渗透，营收增速重回轨道
在公司强研发战略的引领下，公司新品层出不穷，同时契合下游市场渗透的不断加深，公司于细分领域中的市场领先地位得以巩固，整体营收增速显著加快。2025年度，公司营收端呈现如下亮点：
1、2025年单季度营收持续增长态势，四季度单季营收为历年最高
2025年以来，公司单季营收逐季走高，2025年四季度单季实现营收22,893.62万元，单季同比增速约为75.89%，环比增速约为38.05%，四季度单季营收达到历年单季最高营收。下半年营收39,476.68万元，相比于上半年的22,182.87万元营收，增速约为77.96%。公司产品在市场开拓方面成效斐然。
2、车载类产品营收突飞猛进，营收占比已超过10%，成为公司最新增长极公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品实现营收6,958.92万元，较2024年全年上涨1,331.91%，取得了突破性进展。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品将成为公司新的业务增长极，提供业务增长新动能。
(二)研发战略持续优化，效率化研发进展显著
为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司近几年不断推行高强度的研发战略。2025年度公司持续加大研发投入，研发费用为31,507.16万元，同比增长7.31%；研发费用占当期营业收入比例为51.10%，伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。
公司在不降低研发投入的前提下持续降低研发费用率，向高效率研发转换，为实现尽快扭亏奠定基础。同时，伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显现，公司在持续推进强研发战略的同时，也在如何加强研发管理，优化组织结构，提高研发效率上投入了更多的精力。
1、研发管理流程化，全员学习和适应符合公司发展的IPD流程
公司自2024年起从0学习IPD流程，历经一年半的时间通过理论-实践循环往复互相验证，制定出了一套行之有效的研发管理流程。这套流程可以保证各研发项目有序推进，让新员工快速适应公司研发节奏，从上到下统一运营思想，极大程度上减少了公司研发中的低级错误，加固了公司产品质量的稳定性。
2、组织结构业务化，研发部门架构契合技术创新与业务发展
报告期内，公司为更好地满足技术创新和业务发展要求，多次调整研发组织架构。如为了引导交换产品线的研发人员合力统一步调，加速交换产品的量产，合并数字部门。为加强硬件验证能力，专设相关部门，引入专项人才，旨在根据客户需求持续提高硬件验证效率和覆盖率。销售部门业务单元化，与产品定义部门融合在一起，推动研发端和销售端的紧密联接等。
3、研发人效最大化，以结果为导向设置奖惩分水岭，推动员工严于律己报告期内，公司完成了新一轮的绩效管理优化，从绩效规划到最后的薪资奖励，严格遵从战略目标的阶段性要求，根据战略实现结果论功行赏。尤其在研发模块，对于TMG奖金、项目奖金等有了更详细的规则和指引，与战略规划连通，与业绩目标连通，与客户反馈连通，更好地推动员工积极主动地完成甚至超额完成既定指标。
(三)产品矩阵持续完善，可应用于多元化终端场景
公司已有五条产品线实现规模量产，具体情况如下：
（1）网通以太网物理层芯片
产品项目及
种类 量产型
号数量 应用场景 代表产品
单口网通以
太网物理层
芯片 20款 矿业、船舶、工业自动化、电力、工业相机、基站、光电转换器、SFP电模块、WIFI6、CPE、长距离通信、中继器、嵌入式系统、机顶盒、摄像头、物 YT8531SC-CAYT8522H联网、拼接屏、SFP电模块、台式机、WIFI6/7路由器、10GPON路由器等多口网通以太网物理层芯片 8款 交换机（家用、商用、企业网）、拼接屏等 YT8628HYT8614H2.5G网通以太网物理层芯片 2款 WIFI6/7路由器、10GPON路由器、工作站、网络储存、5G客户终端设备等 YT8821C
（2）网通以太网交换机芯片
产品项目及种
类 量产型
号数量 应用场景 代表产品
多口网通以太
网交换机芯片 20款 无管理型交换机、简单网管交换机、WIFI6/7路由器、10GPON路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等 YT9215YT9218YT9232YT9224YT9204
（3）网通以太网网卡芯片
产品项目及种
类 量 产
型 号
数量 应用场景 代表产品
千兆网通以太
网网卡芯片 3款 笔记本、台式机、网络安全网关、服务器等 YT6801YT6801S
（4）车载以太网物理层芯片
产品项目及种
类 量产型
号数量 应用场景 代表产品
百兆/千兆车载
以太网物理层
芯片 4款 智能驾驶、智能座舱、激光雷达、毫米波雷达、TBOX、HUD、VIU等 YT8010AYT8011A
（5）车载以太网交换芯片
产品项目及种
类 量产型
号数量 应用场景 代表产品
千兆车载以太
网交换芯片 4款 中高端ADAS、中高端座舱、中高端区域控制器、高端T-BOX YT9908YT9911公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。产品规格 已量产产品线 代表客户商规级 网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片 联想、小米、新华三、星网锐捷、诺瓦、普联、创维、凯视达、天邑、腾达，视源、微步、九联等工规级 网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片 汇川、禾川、富士康、台达、施耐德、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、迈普、雷赛、立讯精密等车规级 车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片 安波福、采埃孚、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利、蔚来等未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。
(四)整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
在国际标准领域，裕太微多位核心技术骨干已获得或持续保有IEEE802.3会员资格，并深度参与了包括车载非对称以太网标准IEEE802.3dm在内的多个课题组的标准讨论工作。在国内标准领域，公司作为牵头单位，负责制定道路车辆车载以太网系列的两项国家标准；同时牵头制定了汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片、1Gbps物理层接口（PHY）芯片以及汽车以太网交换芯片这三项行业标准的技术要求与试验方法。此外，公司还积极参与了汽车音频总线芯片技术要求及试验方法等6项国家、行业及团体标准的制定工作。
2025年3月，作为牵头单位，公司在苏州承办了由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的三场标准起草组会议，分别为：汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议、汽车以太网100MbpsPHY芯片标准起草组第四次会议，以及汽车以太网1GbpsPHY芯片标准起草组第二次会议。11月，由中汽中心中国汽车标准化研究院举办的第四届车载网络和通信架构技术及标准研讨会在武汉成功举办，公司骨干就车载非对称标准IEEE802.3dm的最新进展发表了专题演讲，与行业同仁共同探讨车载网络技术的未来发展路径。公司未来将持续积极响应国家号召，积极参与国际国内技术标准制定，以领先的产品与技术推动中国智能汽车产业的创新发展。
公司已成为苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，裕太微上海研发中心被认定为“浦东新区企业研发机构”，YT8011A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。
2025年4月，广汽集团携手公司联合发布G-T01芯片，该芯片是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆。同月，公司参与第二十一届上海国际汽车工业展览会，并于会上发布了公司最新车载产品——车载以太网TSN交换芯片YT99系列。公司也受邀在2025世界智能产业博览会、2025汽车芯片产业创新生态会议、盖世汽车2025汽车芯片产业大会等多个行业重要活动中亮相交流，全面展现了公司在车载芯片领域的最新产品布局和技术优势，与行业专家、合作伙伴进行了深入的技术交流与合作探讨，加速车规级芯片的国产化进程。12月，公司参加中国汽车芯片联盟全体成员大会，正式宣布公司的SerDes芯片产品正在与国内HSMT厂商进行互通测试，并正在推动中汽芯的HSMT互通认证。
报告期内，公司与中汽芯签署战略合作协议，为建立汽车通信（以太网PHY、TSNSwitch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试全面战略合作，共同推进技术进步。
报告期内，公司在业界广受好评，获得多项荣誉。如汽车电子产业联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖”、2025中国汽车芯片优秀供应商（通信类）、雪球2024年度投资者关系管理奖、金牛上市公司科创奖、第十六届中国上市公司投资者关系管理优秀团队奖、WISE2025商业之王年度先进制造标杆企业、财联社2025年度资本市场最具价值影响力榜单创新与可持续发展奖、2025最佳ESG科创板上市公司、“十四五”突出贡献企业苏州市科技创新发展成效卓著企业等多项奖项。
产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。公司也受邀加入香港应科院苏州科创伙伴合作计划，旨在通过本次合作，有效整合裕太微电子在芯片设计、市场应用方面的优势与应科院在前沿技术研究、原型开发及国际创新网络等方面的丰富资源，加速创新技术的孵化与商业化进程。后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。
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