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| 阿莱德(301419)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要
求
（二）公司的主要产品
公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类，其中电子导热散热器件可细分为导热界面材料和液冷散热器件。其典型应用场景和作用如下：1、射频与透波防护器件
射频与透波防护器件主要用于保障通信设备在复杂情况下信号的低损耗传输与内部元件的密封可靠性。随着5G-A与低轨卫星通信的规模化部署，该领域呈现高频化与低损耗、集成化与轻量化的两大趋势。公司的射频与透波防护器件包括天线罩、天线振子、精密嵌件注塑和防水透气阀，根据产品用途可分为外观件、功能件、紧固件和密封件等系列，在苛刻条件下的使用要求。公司在天线罩产品变形、外观、IP、材料选型应用等方面，拥有丰富的实践经验，可根据不同客户对产品的不同需求，从材料选型、产品结构优化、模具设计、热流道设计、模流分析、原型样品制作和测试验证等多方面考虑，给客户提供优质可靠的产品解决方案。 通信行业航空航天天线振子 天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，是天线的关键部件之一。根据天线振子产品的性能要求，公司对不同类型的高分子改性材料的成型工艺和金属化处理工艺进行了深入研究，在振子用的材料和与之匹配的金属化处理工艺方面积累了丰富的技术经验。公司通过成型工艺的控制，使振子外观面良好且尺寸精度高，并结合金属化处理工艺的实施，在塑料振子上形成高质量的金属天线线路。从材料选型、产品设计、注塑成型、塑料金属化和组装等完整的产业链，给客户提供一整套产品解决方案。 通信行业智慧交通消费电子精密嵌件注塑 公司精密嵌件注塑产品广泛应用于通信、汽车和3C等领域，主要以内部件电路导通、电磁屏蔽、螺母/轴套紧固等功能性应用为主。公司配备以牧野为主的高精度模具加工设备，可覆盖全制程加工能力，并拥有精密的注塑机设备（FUNAC）和成熟的精益生产管理体系，可保证产品尺寸精度满足客户技术要求，实现批量稳定的交付。 通信行业智慧交通消费电子防水透气阀 公司自主研发的防水透气阀、防爆透气阀等产品可防止灰尘颗粒、水、油污和水蒸气侵入，具有高透气量的特点，能够实现设备单元内部压力和温/湿度的平衡，以便轻松集成至现有设备中。 通信行业智慧交通消费电子家用电器
2、EMI及IP防护器件
EMI及IP防护器件主要用于解决电子设备在复杂工况下的电磁干扰抑制与环境密封防护的双重要求。随着电子设备向高频高速和严苛环境应用的演进，该领域呈现宽频高效屏蔽和功能集成化的趋势。公司作为电磁屏蔽材料供应商，可
提供包括材料、设计的一体化解决方案。公司具有完备的材料分析、产品老化、屏蔽效能分析设备，可以从设计、产品料共挤出等产品形式。产品作为设备密封、电磁屏蔽的主要材料，具有优异的耐候性能和宽泛的耐温性能，应用于室外设备中，具有耐光照性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天抗拉伸产品 公司的抗拉伸二代密封产品，在原一代产品的基础上，优化了防拉伸材料，使用与密封条主体同类型材料，使防拉伸材料与密封主体材料有了更好的相容性，可有效提升产品的装配精度和应用性能。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天模压产品 公司的模压系列产品，适用于复杂结构的产品成型。除了实现硅胶、导电硅胶材料的模压成型外，还能够实现材料与金属、塑料件的复合成型。为设备密封与电磁屏蔽提供了更多的屏蔽和密封解决方案。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天流体导电胶 公司的流体导电胶是一种高性能的流动性导电弹性体材料，采用胶管或桶装包装，便于储存和运输。使用时，通过自动点胶设备精准点涂于金属或电镀塑料机壳表面，可在特定条件下快速固化，形成导电密封衬垫，实现EMI屏蔽和环境密封。该材料适用于极窄屏蔽表面，提供设计灵活性，简化工艺流程，缩短加工时间，尤其适合复杂屏蔽密封界面，是电子设备屏蔽密封领域的理想选择。 通信行业智慧交通消费电子导电硅胶材料 公司的导电硅胶材料是设备电磁屏蔽应用中使用比较广泛的电磁屏蔽材料，在设备整体屏蔽、接口部分屏蔽等区域都可以提供良好的电磁和环境密封。这类材料可以通过模压、挤出等工艺方式形成制品，满足不同应用的需求。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天
3、电子导热散热器件
电子产品具有市场周期短、产品竞争激烈的特点，如何高效地确定产品散热方案成为了重中之重。基于多年的行业
实践经验及专业的热设计和产品开发专业人员团队的技术积累，公司可为客户提供“一站式”服务，即在前期介入客户的设计阶段，基于客户需求进行热仿真模拟设计，提出合理化建议，提前发现隐性热风险；同时通过系统性的热设计及仿真为客户提供更为可靠的整套热管理解决方案。产品具体介绍如下：1（）导热界面材料产品
2025年，高功率芯片及新能源汽车电控系统的热流密度持续攀升，驱动导热界面材料向更高导热效率、更低界面热阻和更高可靠性等方向加速迭代，行业整体迈入高性能、定制化升级新阶段。同时，下游客户对材料的绝缘性、耐老化性、装配适配性提出更严苛要求，推动导热界面材料从标准化通用产品，向细分场景定制化方案转型，成为保障高功率设备稳定运行、提升算力能效的核心基础材料，行业附加值与技术壁垒同步提升。公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等，可根据下游客户的不同需求，提供定制化配方与规格选型，并兼具高导热性能、优异绝缘性与长期稳定性，能够精准弥合散热界面空隙、降低热阻损耗，助力客户解决高密度集成设备的散热痛点，具发热电子器件的运行效率和使用寿命。该系列产品分为通用系列、高性能系列和低密度系列三大类。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天导热凝胶 公司的TGEL系列导热凝胶填隙材料能以液态方式分布在目标物体表面，材料在组件组装好后能快速有效地润湿到相邻的表面，使其紧密接触、减小热阻，从而降低发热器件的温度，达到延长使用寿命、提高可靠性的目的。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备人工智能航空航天光通信导热脂/膏 公司的TGRE系列导热脂/膏是呈膏状的高效散热产品，可以长期保持脂膏状态，并具有良好的化学稳定性，无毒、无味、无腐蚀性。公司的高性能触变导热硅脂因其优异的流变性，可以充分浸润接触界面，形成一个非常低的热阻接口，并且长时间无泵出问题发生。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热相变材料 公司的TPCM系列导热相变材料在室温下呈固体状态，便于将其贴附于散热器或其他器件表面，当发热器件温度达到材料相变温度后，该导热相变材料形态发生改变，变软至呈类似导热硅脂的脂膏状态，这种从固态到半固态的转变，能应对高功耗瞬间冲击导致的元器件温度的突增。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热绝缘片 公司的TCID系列导热绝缘片是一种以聚酰亚胺膜为增强材料的导热绝缘片，该系列产品同时具备高导热性能和高绝缘耐压性能，主要应用于半导体发热器件与散热基板之间，起到导热和绝缘的作用。该材料表面光滑平整，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，可以与各类界面实现良好的贴合从而降低界面热阻。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天导热灌封材料 公司的TPOT系列导热有机硅灌封材料由A、B两部分组成，可根据产品建议比例混合，充分混合均匀后，混合物会固化成软弹性体。本产品可实现常温固化或高温加速固化。固化过程中没有明显的体积收缩，且不会因化学反应而使材料温度上升。固化后的弹性体具有优异的绝缘性能、抗老化性、防水防潮性和可拆卸维修性。 通信行业智慧交通消费电子医疗设备航空航天（）液冷散热器件产品随着移动通信基站、储能、光模块等场景的散热压力持续加剧，常规风冷方案难以满足极限散热需求，下游客户对液冷产品的耐腐蚀性、温控精度、长期运维稳定性提出更高标准，推动液冷散热器件从通用型部件，向场景化定制化散热模组转型，成为破解高密度集成设备高热流密度瓶颈、保障设备连续稳定运行的关键部件，行业技术门槛与市场空间同步抬升。公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安元件。它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，能有效降低电子设备的温度，提高系统的可靠性和稳定性。 通信行业消费电子数据中心医疗设备均温板 均温板是一种用于快速降低热源温度和稳定化的散热产品，其功能及工作原理与热管一致，相变液体在腔体内循环蒸发/凝结循环，使之具有快速均温的特性，从而具备快速热传导及热扩散的功能。它广泛应用于科学研究、医疗设备、生物工程等领域，以实现精准的温度控制和稳定化。 通信行业消费电子数据中心医疗设备水冷板 水冷板是一种用于散热的器件，其内部有多条水道，通过快速将热量传递给水来带走更多的热量，能够保持设备的稳定运行温度，对高功率、高温设备尤其适用。 通信行业消费电子数据中心医疗设备智慧交通铲齿散热器 铲齿散热器是一种设计独特的散热设备，通过铲齿设计可以增加热交换表面积，提升散热效果，并通过增强空气流通来提高散热效率，能够有效降低设备温度，确保设备正常运行。 光伏储能智慧交通吹胀板 吹胀板凭借其独特的结构优势与高效换热性能，在消费电子、新能源、通信等行业快速发展，成为热管理领域的重要解决方案，尤其在轻量化与空间受限的应用场景中展现出不可替代的价值。 通信行业消费电子数据中心医疗设备智慧交通3DVC 3D均温板是在传统均温板基础上，通过三维流道、多层/异形结构设计，实现多热源、立体空间内的快速均温与高效散热，通过内部工质汽液相变循环，将局部高热流密度热量快速扩散至整个散热体。 通信行业消费电子数据中心三维散热器 三维散热器凭借轻量化与高效传热的平衡优势，在热管理领域快速发展，尤其在5G通信、新能源汽车等行业，成为解决“高功率密度+轻量化”散热难题的关键技术方案，未来将随着材料与工艺的突破，进一步扩大应用范围。 通信行业消费电子数据中心
（三）公司的主要经营模式
公司拥有包括研发、采购、生产及销售在内的独立且完整的经营模式。公司紧密跟踪行业市场动态与技术发展趋势，
积极布局并稳步拓展海内外市场，持续优化境内外生产基地的资源配置与统筹运营，不断完善营销网络与业务布局，着力提升市场覆盖能力与整体经营规模。、研发模式在自主研发方面，公司紧密跟踪ICT行业的技术发展趋势，积极参与下游客户的产品发展路径的规划，结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况，综合分析客户需求，提前规划后期技术发展路径。基于此，每年年初，公司都会细化具体相关产品的项目立项，包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人员协调、项目预算安排和项目成果预期等内容，并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。公司研发中心具体负责项目的开发，其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。在共同研发方面，公司通过与下游客户针对某款具体产品的深入交流，按照客户对产品性能的期望以及应用场合的要求，提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”（提供可制造性分析报告，按照客户图纸生产制造），到“灰盒子模式”（和客户共同设计开发产品并完成生产制造以及相关测试验证），再到“黑盒子模式”（按照客户的指标要求，独立完成整个产品的技术论证、设计开发、生产制造到测试认证）的转变。这有效降低了客户的研发投入，缩短了产品的开发周期，并保证了产品的开发质量。
2、销售模式
公司的产品主要是作为定制化产品销售给通信主设备厂商、ICT行业其他零部件厂商及客户指定的EMS厂商。因此，
公司采取直接销售方式对外销售产品。公司在获得客户的供应商资质认证后与客户签订框架协议，市场部门根据客户提供的销售预测及客户或客户指定的EMS ERP厂商的确定订单制定年度和月度销售订单计划，并把订单内容录入 系统，内部制造完成后向客户或客户指定的EMS厂商交货。由于公司的产品具有高度定制化的特点，因此公司采取大客户发展策略，针对重点目标客户的需求制定相应开发计划，并综合客户的供应商的竞争环境以及客户的购买力、付款条件、付款方式、付款执行情况和利润空间等因素采取相应的开发和维护策略。
3、采购模式
不同的客户对产品性能要求、产品设计思路和技术方案存在较大差异。为了降低库存，它们提出的采购需求通常具
有“小批量、多品种”的特点。为了适应客户的需求特点，公司采用了ERP系统对生产计划、采购计划和原材料库存进行预测、规划和安排，进一步优化库存管理和财务管理，尽可能降低公司库存成本和资金占用成本。公司根据相关质量管理体系，在供应商的选定、供应商管理和采购成本控制等方面建立了相对完善的制度，形成了较为规范系统的采购流程。为确保采购原材料的质量，控制经营风险，由采购部、生产部、财务部对供应商的资质、信誉、产品质量、生产技术、制造设备、付款方式等方面进行综合评价和选择。
4、生产模式
公司产品主要为定制化产品。在生产安排方面，公司采用“以销定产”为主、“预先备货”为辅的模式。“预先备
货”是指根据客户提供的需求预测和公司自己的判断储备安全库存。在生产工序方面，公司以自主生产为主；少部分产品需要包胶、电镀、喷漆、丝印等工序的，委托外协厂商加工。公司以客户需求为导向，制定生产计划，具有“多批次、小批量、多品种”的特点。针对客户每次提出的样品研发需求，公司进行单独跟踪管理。在样品试制过程中，公司根据客户提出的要求，与客户在结构、工艺和材料等方面进行充分沟通，快速响应客户需求，提出专业性建议和方案，并反复与客户沟通确认。为了快速响应客户需求并及时验证、调整设计方案，公司一般会采取外发机加工的方式生产快速成型样件，并将其提供给客户测试认证。在样品研发试制成功并获得客户认证的基础上，公司才会开始准备批量化生产。在获得客户批量订单后，公司根据ERP相关信息在 中进行生产排程，生产部门根据生产排程对生产进行整体的管控，及时处理订单执行过程中的相关问题，以保证生产计划顺利完成。公司生产部门根据生产计划，组织、控制和协调生产过程中各种具体活动和资源，通过推进精益生产以达到对质量、产量和成本控制等方面要求，完成生产计划。在具体生产过程中，公司需要为每一款产品调整生产线或更换对应生产模具，对于批量较大的产品，公司会增设自动化设备并自主设计非标生产设备以适应公司的生产工艺从而提升生产效率和降低生产成本。
（四）公司的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入43,693.55万元，较上年增长24.41%；归属于母公司所有者的净利润为6,359.60万元，
较上年增长38.91%。业绩增长的主要原因如下：第一，ICT行业向好，需求持续释放；第二，公司依托在材料配方、精密成型及结构设计等领域的技术积累，持续拓展产品在ICT行业、人工智能、消费电子、存储、储能等领域的场景应用，进一步丰富产品矩阵，提升市场渗透率；第三，公司持续深化降本增效长效机制，通过工艺优化、自动化产线升级及供应链协同管理，持续提升生产效率与材料利用率，在保障产品性能的前提下实现成本优化，为盈利能力改善提供有力支撑。
1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标
□适用不适用从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标□适用不适用从事通信配套服务的关键技术或性能指标□适用不适用
2、公司生产经营和投资项目情况
产品
名称 本报告期 上年同期
产能（件） 产量（件） 销量（件） 营业收入本年的产能、产量及销量均较上年有大幅增长。增长的主要原因是：公司紧跟全球产业变革与技术升级趋势，持续完善业务布局，积极拓展新兴赛道，实现多元化发展。与此同时，公司整合内外部优质资源，依托多渠道、多模式的销售体系，公司内部持续优化销售管理与激励体系，充分调动团队积极性与创造性，助力客户提升产品竞争力，从而实现了销量的增长。同时由于销量增长及产品结构变动带动产量及产能的增长。此外公司新增产线投入，并通过降本增效提升产能利用率也是产能增长的一个重要原因。
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要
求
（一）ICT信息与通信行业
报告期内，ICT信息与通信行业步入从规模部署向价值挖掘的深度转型期。根据工信部发布的2025年通信业统计公报，2025年，电信业务收入累计完成1.75万亿元，其中云计算、大数据、移动物联网、数据中心等新兴业务收入4,508
亿元，占电信业务收入的25.7%；基础设施方面，5G网络覆盖持续深化，基站总数达483.8万个，占移动电话基站总数的37.6%；数据中心方面，三家基础电信企业推动算力布局从“广覆盖”迈向“深融合”，对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较上年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合。然而，行业面临“增量不增收”的困局，移动数据流量业务收入连续三年负增长，倒逼运营商加快向算网融合转型，可调度智能算力规模同比增长87.6%。左图：2020-2025年新兴业务收入发展情况；右图：2020-2025年移动电话基站发展情况
来源：工信部《2025年通信业统计公报》
在光模块方面，光通信市场研究机构LightCounting在其2025年度市场报告中预计，2025年光模块及相关产品的总销售额将达到 亿美元，较 年增长 。其中，以太网光模块的销售额预计接近 亿美元，同比增长 。
尽管第一季度受季节性因素影响较为疲软，但随后三个季度表现极为强劲。图：光模块2023-2025年季度销售情况
来源：LightCounting
报告期内，公司紧跟ICT信息与通信行业的技术发展方向，持续加大在各产品领域的研发投入，凭借成熟的技术储备、稳定的产品品质与快速响应的服务能力，与诺基亚、爱立信、中兴通讯、华工正源等客户保持长期稳定的合作关系。
公司夯实导热散热、电磁屏蔽及电子功能性材料等基础业务，深度覆盖通信基站建设、传统通信设备配套等成熟场景，
保障核心业务稳健运营；同时抢抓数据中心、高速光通信等发展机遇，积极布局新兴业务板块，精准对接光模块厂商高速率产品迭代的配套需求，打造高性能、高可靠性产品应用方案，持续强化在ICT产业链的配套竞争力。
（二）人工智能行业
年是人工智能产业从“技术创新”向“生产力转化”的关键转折点。根据中国信息通信研究院在其发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》中的数据测算，我国人工智能核心产业规模已在2024年突破9,000亿元，2025
年预计突破1.2万亿元，并形成覆盖基础底座、大模型、行业应用的完整产业链，产业赋能价值持续释放。随着DeepSeek、文心一言、通义千问等国产大模型异军突起，推动“人工智能+”行动纵深落地，助力AI技术深度融入智能制造、通信网络、数据中心、医疗教育、智慧城市等千行百业，大幅提升产业运行效率、优化服务供给质量。AI与硬件加速融合，智能终端成为新质生产力重要载体，为消费电子、汽车等行业注入智能化新动能。公司在报告期内持续深耕热管理领域，稳步筑牢导热界面材料基础业务底盘，同时发力液冷散热器件新兴赛道，精准匹配人形机器人关节等高功耗场景的高效散热需求，积极参与前沿产品研发配套，助力客户破解高密度算力散热瓶颈，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现基础业务稳中有进、新兴业务快速突破。
（三）消费电子行业
在AI技术赋能与终端创新双轮驱动下，消费电子行业步入新一轮成长周期。行业呈现两大核心特征：一是AI终端全面爆发，AI手机、AIPC、智能穿戴设备等形态快速迭代，全球智能眼镜出货量同比大增，硬件配置升级对热管理、
电磁兼容等可靠性方案提出更高性能要求；二是产业链格局持续优化，中国作为全球第一大消费电子市场，依托深厚的电子制造产业集群优势，在精密结构件、功能材料等环节构筑了较强的技术壁垒。根据工信部发布的《 年电子信息制造业运行情况》所示， 年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点；实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.5%。报告期内，公司聚焦热管理、电磁兼容等核心可靠性技术攻坚，优化生产制程与品控体系，提升产品精细化、定制化供给能力，全力抢占高附加值业务赛道，积极拓展科大讯飞等优质客户，加速摆脱传统规模依赖，稳步构建以技术创新、品质赋能为核心的价值增长模式。
（四）其他周边行业
1、汽车行业
据中国汽车工业协会分析，2025年汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销双双突破3,400万辆，连续17年位居全球第一；新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%。产业竞争主旋律从
L2 64% L3电动化加速向智能化切换， 级组合驾驶辅助功能渗透率达 ， 级自动驾驶车型获准上路，标志着高阶自动驾驶进入量产应用阶段。汽车正从交通工具进化为智能终端，多模态大模型重塑智能座舱与智能驾驶体验，车规级芯片算力提升、传感器配置增加，为热管理、电磁屏蔽等可靠性方案带来巨大市场空间。公司的高精密集成化注塑成型组件和电子导热散热器件可应用于汽车的热管理系统、智能座舱和电驱系统等，目前已与三花、富特、均胜等标杆企业达成业务合作。、储能行业
2025年储能行业在政策与市场双重驱动下实现超预期增长，年初新能源强制配储政策取消后，行业并未如预期放缓，反而在独立储能强劲表现下实现跨越式发展，标志着储能产业从政策驱动迈向市场化驱动新阶段。全球市场全面开花，中国、欧洲、中东需求共振，全年供不应求。在AI数据中心加速建设的背景下，储能系统作为保障电力供应、平衡电力负荷的重要一环，迎来新的市场机遇。公司目前已与Polarium、思格新能源等能源科技企业建立了业务往来。、存储行业
2025年，全球存储行业在AI算力需求爆发与头部厂商产能调整的双重驱动下，迎来强周期上行阶段。HBM、高规格DRAM、企业级SSD等高端存储产品量价齐升，行业供需格局持续紧张。随着存储芯片向高频率、高集成、高功耗方向快速迭代，芯片工作温度与散热压力显著提升，对高性能导热散热材料、热管理方案提出更为严苛的要求。公司持续优化导热界面材料、散热组件及整体热管理解决方案，有效解决高速存储芯片在高密度运算下的温控、可靠性及稳定性难题，助力存储产品在高算力、高负荷环境下安全高效运行。公司已与德明利等业内新锐企业建立了业务关系。。
四、主营业务分析
1、概述
2025 43,693.55 8,573.59 6,359.60
年，公司实现营业收入 万元，较上年增加 万元；归属于上市公司股东的净利润为万元，较上年增加1,781.48万元。公司2025年三大类产品的收入分别如下：射频与透波防护器件实现收入23,271.12万元，比2024年增加6,183.85万元，同比增长36.19%；电子导热散热器件实现收入9,605.62万元，比2024年增加1,215.10万元，同比增长14.48%；EMI及IP防护器件实现收入7,826.29万元，比2024年增加1,680.58万元，同比增长27.35%。（）市场营销：深耕核心客户，拓展新兴赛道报告期内，公司始终坚持“深耕核心、拓展新兴”的市场策略，持续深化与通信行业核心客户的战略合作，与诺基亚、爱立信、中兴通讯等全球领先通信设备供应商的合作关系进一步巩固，合作深度与广度持续拓展。在新兴赛道拓展方面，公司聚焦光模块、人工智能、新能源汽车、光伏储能等高增长领域，加大市场投入力度，组建专项拓展团队，精准对接客户需求，取得显著成效。报告期内，公司成功获得华工正源、科大讯飞等行业头部客户的批量订单；在新能源汽车领域，凭借优异的技术开发能力和项目交付能力，成功拓展三花、富特、均胜等标杆企业；在储能与数据存储领域，与思格新能源、德明利等新锐企业的合作持续深化，产品导入稳步推进，培育长期增长新引擎。为支撑业务持续拓展，公司同步强化市场前端能力建设，优化销售与项目团队结构，提升客户响应效率与服务深度。通过精准把握行业趋势，公司正加速向光模块、人工智能、消费电子等新兴领域渗透，稳步构建多引擎驱动的增长格局，为未来可持续发展奠定坚实基础。（）技术研发：加大投入力度，强化创新驱动公司坚定不移地将技术研发视为驱动增长的源动力，致力于构建高效协同的创新生态。报告期内，公司进一步优化资源配置，不仅加大了资金支持力度，更注重研发体系效能提升与核心技术人才的储备。通过深化与高校及科研机构的合作，有效打通了从基础研究到应用转化的关键环节。围绕未来通信技术演进及新材料的交叉应用，公司在5G-A技术储备、新型导热解决方案以及高性能轻量化部件等关键领域集中攻关。截至2025年12月31日，公司拥有专利262项，其中发明专利 项（其中 项为美国专利， 项为韩国专利）、实用新型专利 项；公司拥有商标 项（其中 项为印度商标）、团体标准3项，知识产权布局进一步完善，技术壁垒持续提升。报告期内，公司充分发挥国家级CNAS实验室的技术优势，持续完善测试验证体系，提升产品研发与质量管控效率，为技术创新和产品迭代提供了有力保障。同时，公司深化与华东理工大学、上海应用技术大学等高校的产学研合作，共建研发平台，联合开展新材料、新工艺的研究与应用，加速技术成果转化，推动产品结构优化升级。此外，公司持续推进研发团队建设，引进高端研发人才，优化人才梯队结构，打造了一支高素质、专业化的研发队伍，为公司持续创新提供了坚实人才保障。
（3）生产制造：推进智能制造，深化降本增效
报告期内，公司依托国内江苏昆山、浙江平湖、上海奉贤三大制造工厂及印度子公司，持续推进智能制造升级与数
字化转型，深化精益生产管理，实现生产效能、产品质量的双重提升。在智能制造方面，公司加大智能化设备投入，引入自动化生产线、智能检测设备及先进的生产管理系统，升级优化MES系统，实现生产流程的精细化、数字化、智能化管控，有效提升了生产效率，减少了人工干预，降低了产品不良率。在降本增效方面，公司深化供应链管理，优化采购策略，加强与核心供应商的战略合作，实现采购成本的稳步下降；推进生产工艺改良，优化能源资源配置，减少生产损耗，提升资源利用效率；全面推行精益生产管理，梳理生产流程，消除浪费，进一步提升生产效能。在质量管理方面，公司持续完善质量管理体系，推行预防为主、纠防结合的质量管控模式，强化全员质量意识与技能培训，严格执行质量标准，加强产品全流程检测，确保产品的高可靠性与一致性。
（4）内部管理：优化体系建设，强化人才支撑
报告期内，公司持续完善治理机制与内控体系，严格按照《公司章程》及相关法规要求，推动管理流程规范化与透
明化，进一步提升组织运行效率和风险应对能力。在人力资源管理方面，公司注重文化建设与员工成长，通过优化激励制度、完善培训体系、健全福利保障，不断增强团队的凝聚力与专业素养，为业务发展提供了有力的人才支撑。在财务管理方面，公司借助数字化手段，实现采购降本、工艺降本、技术降本等关键数据的实时监控与可视化分析，定期开展成本检讨，精准把控成本波动；严格执行财务管理制度，加强资金管理，优化资金配置，保障资金安全并提升资金使用效率，为公司决策提供精准的财务支持。在风险管控方面，公司持续开展案例总结与意识教育，优化风险识别与应对流程，构建起覆盖全面、反应迅速的内控防线，为公司的稳健运营和长期发展奠定坚实基础。
（5）公司治理：规范运作流程，强化合规管理
报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》和《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规及业务规则的相关规定，持续规范股东会及董事会的运作机制，完善管理层工作制度，
优化公司治理结构，提升整体运营效率。公司持续强化合规管理意识，加强对员工的合规培训，确保各项经营活动合法合规；高度重视信息披露工作，严格遵守信息披露相关规定，确保年度报告、季度报告等定期报告及临时公告的审慎编制与及时披露，做到信息真实、准确、完整、及时、公平，提升公司透明度与公信力。同时，公司高度重视投资者关系管理，通过业绩说明会、互动易、电话沟通等多元化渠道，积极回应股东关切，为投资者提供便捷、畅通的交流平台，切实保障全体股东尤其是中小股东的合法权益。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
当地汇率或贸易政策的重大变化情况及对公司生产经营的影响；
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
通信设备零部件 销售量 PCS 127,334,475 88,354,231 44.12%生产量 PCS 129,039,479 88,579,668 45.68%库存量 PCS 9,070,532 7,365,528 23.15%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用销售量增长原因：公司紧跟全球产业变革与技术升级趋势，持续完善业务布局，积极拓展新兴赛道，实现多元化发展。与此同时，公司整合内外部优质资源，依托多渠道、多模式的销售体系，公司内部持续优化销售管理与激励体系，充分调动团队积极性与创造性，助力客户提升产品竞争力，从而实现了销量的增长。生产量增长原因：由于上述销量的增长，产品的生产量也得到相应的增长。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
注册在爱沙尼亚的子公司AlliedtechEstoniaOÜ于2025年5月23日完成注销。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发
项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
毫米波天线罩成型技术 平衡透波率、轻量化、强度等关键指标，实现高频毫米波产品批量生产的解决方案 公司在毫米波天线罩解决方案方面，拥有热固性和热塑性两种材料配方体系。目前热固性材料体系经过材料配方研发、模具和工艺设计优化，已具备成熟的批量生产制造及开发能力，且生产成本和效率有较好的竞争优势，可广泛应用于高频毫米波产品应用场景。热塑性材料体系已完成材料配方搭配设计，在多种材料组合设计中，已研发验证2-3种适用的材料，目前已完成天线、高低温、阻燃、气密性、冲击等相关测试，仍有部分测试在进行中，待所有可靠性测试完成后，计划导入正式产品研发试制 天线传输损耗＜0.5dB，与传统天线罩相比重量减轻50% 具备多种材料配方体系解决方案，可广泛适用于不同客户的产品设计要求，为客户提供最优性价比的产品解决方案，提升竞争优势天线罩轻量化成型技术 减轻产品重量，实现整机的减重，同时降低天线罩产品的成本 1、2.5mm薄壁解决方案，针对不同客户的应用需求，公司目前已掌握产品结构设计优化、模具设计、成型工艺等全过程技术沉淀，并形成经验总结，产品已正式导入批量，能够有效降低产品单重约25%，生产周期下降15%。该轻量化解决方案已具备市场推广的条件，可适用大部分客户产品。
2、持续研究1.5-2mm的轻量化解决方案，已完成初步试制验
证，根据验证结果总结优化，下一步进行小批量试制 开发天线罩轻量化制备技术，使产品重量减少30%-40%，产品壁厚最薄拟实现1.5mm，生产成型周期减少10%-20%，成本相应降低 公司通过该项技术研发创新，使产品单重实现轻量化，从而降低天线罩产品的生产成本。同时赋予产品具有良好的介电常数、低锁模力、减少内应力、缩短生产周期、无缩痕、减少飞边等优点。该项技术将引领行业趋势，具有良好的竞争优势汽车流道板总成 拓展公司新业务，夯实汽车流道板总成生产制备技术 已经成功开发出汽车流道板产品，并通过客户端相关性能测试，目前已实现批量生产交付 成功引入非标自动化、六轴机器人、CCD检测、高压爆破、热板焊接等先进设备，熟练掌握汽车流道板核心开发和成型工艺能力，实现批量化生产交付 流道板总成项目的开发，标志着我司正式进入技术壁垒高、前景广阔的汽车热管理系统领域，为我司后续拓展其他汽车客户提供了坚实的准入资质，奠定至关重要的战略基础低热阻值非硅基材导热脂 提升导热脂产品的可靠性，更好地适用于硅敏感性器件 已经开发出非硅型导热脂，其导热系数可达8W/m·K以上，BLT将小于50um，并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品已经批量出货给客户，可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时，公司通过粉体搭配以及表面改性的方式，从降低界面热阻的思路出发，从而提高实际应用效果 开发非硅型导热脂，其导热系数可达8W/m·K以上，BLT将小于50um，并具有等同于含硅型导热脂的优秀可靠性能。此产品可适用于硅敏感性器件与部位。在提高导热系数的同时，公司通过粉体搭配以及表面改性的方式，从降低界面热阻的思路出发，从而提高实际应用效果 本技术主要研究非硅型基础油与多元醇酯基体之间的共混状态，通过非硅基础油的粘度来控制产品的润湿性，保证材料的细腻三维相变散热器技术 独创的多维相变传热散热器制作工艺，使制作可靠性 已完成样品验证 相比于传统结构的均温板和热管，利用此技术，基于相同的热源功率，散热器冷热端的温差小 本技术中独创的多维相变传热散热器制作工艺，使制作可靠性幅提升，并有效保证产品一致性大幅提升，并有效保证产品一致性 于5K，体积减小30%，强排风量减少30%，散热器重量减少25%，对于5G宏基站的散热与减重具有重大作用外设场导向技术 继续依托“外设场导向技术”平台，致力于通过创新性微观结构设计，实现导热填料网络的高效构筑。核心目的在于进一步突破现有产品的性能边界，并针对具体高端应用场景进行深度定制开发，以彻底解决高功率电子设备中“超高导热”与“卓越界面适应性”不可兼得的核心矛盾。 1、碳纤维系列取向导热垫片碳纤维系列取向导热垫片在已实现40W/mK基础上取得新突破，通过精细化结构调控，创新开发出梯度硬度复合结构，显著提升了产品的界面适配性与抗永久变形能力。此外，为满足裸die应用场景的严苛要求，公司已成功启动并持续推进超薄型（0.2-0.5mm）碳纤维导热垫片的研发，旨在攻克高功耗芯片在TIM1/TIM2界面上面临的超薄、高导热与低热阻挑战。
2、氮化硼系列取向导热垫片
氮化硼系列取向导热垫片项目已进入关键的配方与工艺定型阶段，核心任务是确保产品性能全面达标与稳定的既定目标。项目重点聚焦于优化材料的回弹性能与可压缩性，以降低装配应力。同时，针对AI算力与汽车电子等前沿场景，正深入开展低热阻化设计与长期可靠性测试 公司旨在利用外设场导向技术将导热性能推向全新高度，并实现其在高功耗芯片裸die应用领域的突破性应用。同时，确保氮化硼系列产品全面达成“高导热、高绝缘、高回弹”的综合性能指标，顺利完成客户端的场景验证。最终目标是推动公司从提供标准化产品，向提供以具体散热需求为导向的定制化热界面解决方案根本性转变 超薄碳纤维垫片的研发将使公司的技术优势延伸至半导体级核心散热市场，而氮化硼系列的落地将巩固在高端绝缘散热领域的领先地位，直接抓住AI算力与高压电驱市场的快速增长机遇。通过深度绑定客户需求与联合开发，公司将完成从材料供应商向“热管理解决方案专家”的商业角色深化，显著增强客户粘性。新技术平台的持续突破与场景化成功应用，将全方位展示公司的源头创新与工程化实力，为业绩的持续增长构筑坚实的技术与市场根基具有吸波功能的屏蔽材料 有效提升平均屏蔽效能的同时，提升峰值吸收波效能 以金属镍作为吸波主体，完成实验室阶段的验证。该材料比现有导电橡胶类材料能够降低电磁波的反射，可以衰减密闭腔体内因电磁波反射导致的杂散信号强度 开发材料复配配方体系和共混工艺，以及产品成型技术。实现产品在30MHz~14GHz范围内，平均屏蔽效能大于130dB，峰值吸波效能大于15dB 该产品能够有效屏蔽设备辐射发射信号的同时，部分吸收杂散辐射信号，可以极大地减少由于设备内部杂散信号反射而产生的二次谐波涂覆型屏蔽材料 使得屏蔽材料的粘度更低、触变性更高，以满足该材料成型过程需求 材料开发完成实验室验证阶段；涂覆工艺已经完成样品阶段的验证 开发低粘度流体导电胶材料以及制备工艺，能够满足复合产品表面涂覆工艺。实现产品体积电阻率小于0.003Ω.cm，镀层厚度小于0.1mm 该技术主要应用于复合屏蔽密封条以及各类复合弹性体表面处理，该项技术具有良好的竞争优势12W/m·K 高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下，极大提升导热系数，提升散热效果 已经成功开发出12W凝胶，并通过客户端的测试，报告期内已实现小批量投入生产 此技术在保证凝胶出胶流速（≥20g/min）以及 BLT小于250μm的前提下，提升凝胶的导热性能至12W/m·K 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下，可对大发热功率的元器件进行更好地散发热量，该项技术具有良好的竞争优势20W/m·K 高导热凝胶 在保证原有操作性能的情况下，极大提升导热系数，提升散热效果 开发出20W凝胶，目前正在客户端进行测试中 此技术在保证凝胶出胶流速（≥20g/min）以及 BLT小于300μm的前提下，提升凝胶的导热性能至20W/m·K 该产品在保证凝胶的操作性以及可靠性的情况下，可对大发热功率的元器件进行更好地散发热量，该项技术具有良好的竞争优势及业务领域拓展。报告期内，公司研发投入总额达3,520.50万元，资金主要投向新产品研发、现有技术优化升级、实验检测设备更新购置及高端研发人才引育等关键领域，为公司技术创新工作的有序开展提供了坚实的资金支撑与保障。与此同时，公司积极搭建产学研协同创新平台，与多家知名高校、科研机构建立长期稳定的战略合作关系，联合开展核心技术攻关、关键工艺突破及科研成果产业化转化，有效提升公司研发效率与技术创新水平。报告期内，公司新获取2项团体标准。在自主研发方面，公司紧密跟踪通信设备行业的技术发展趋势，积极参与下游客户的产品发展路径的规划，结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况，综合分析客户需求，提前规划后期技术发展路径。基于此，在每年年初，公司进一步细化具体相关产品的项目立项，包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人员协调、项目预算安排和项目成果预期等内容，并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。公司研发中心具体负责项目的开发，其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。在共同研发方面，公司通过与下游客户针对某个具体产品的深入交流，按照客户对产品性能的期望以及应用场合的要求，提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”（提供可制造性分析报告，按照客户图纸生产制造），到“灰盒子模式”（和客户共同设计开发产品并完成生产制造以及相关测试验证），再到“黑盒子模式”（按照客户的指标要求，独立完成整个产品的技术论证，设计开发，生产制造到测试认证）的转变。
5、现金流
五、非主营业务情况
适用□不适用
投资收益 5,857.19 0.01% 国外公司注销，其他综合收益结转损益 否闲置固定资产计提的资产减值 否营业外收入 25,563.44 0.04% 违约赔偿等零星收入 否营业外支出 864,364.00 1.25% 对外捐赠 否信用减值 -1,576,521.53 -2.28% 根据会计政策计提的信用减值 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
造；橡胶制品制造；超导材料制造；金属材料制造；投资管理；软件开发；机械设备研发；
塑料制品销售；电子产品销售；其他电子器件制造；汽车零配件批发；汽车零部件及配件制造；石墨及碳素制品制造；超导材料销售；
金属材料销售；密封件制造；密封件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；石墨及碳素制品销售；石墨烯材料销售；橡胶制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 5,000.00 35,193.48 22,632.82 19,502.69 3,468.10 3,074.58经营业绩造成重大影响；其资产规模、构成及其他主要财务指标未出现显著变化，预期在将来不会对公司业绩造成显著影响。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年 04月29日 价 值 在 线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 网络平台线上交流 其他 线上参加公司2024年年度业绩说明会的全体投资者 详见《2025年4月29日投资者关系活动记录表》 详见公司于2025年4月29日披露在巨潮资讯 网（www.cninfo.com.cn）上的《2025年4月29日投资者关系活动记录表》
2025年 07月02日 上海市奉贤区奉炮公路1368号公司会议室 实地调研 机构 银河证券 详见《2025年7月2日投资者关系活动记录表》 详见公司于2025年7月2日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《2025年7月2日投资者关系活动记录表》
2025年 07月07日 上海市奉贤区奉炮公路1368号公司会议室 实地调研 机构 东方财富、东方证券、君成投资 详见《2025年7月7日投资者关系活动记录表》 详见公司于2025年7月7日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《2025年7月7日投资者关系活动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
公司于2025年4月17日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于制定〈上海阿莱德实业集团股份有限公司市值管理制度〉的议案》。市值管理是以提高公司质量为基础，为提升公司投资价值和股东回报能力而实施的战略
管理行为。公司会牢固树立回报股东意识，采取措施保护投资者尤其是中小投资者利益，诚实守信、规范运作、专注主业、稳健经营，以新质生产力的培育和运用，推动经营水平和发展质量提升，并在此基础上做好投资者关系管理，增强信息披露质量和透明度，必要时积极采取措施提振投资者信心，推动公司投资价值合理反映公司质量。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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