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| 龙迅股份(688486)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业格局深度调整，人工智能、边缘计算、智能汽车与算力基础设施等新兴领域加速渗透，行业迎来技术迭代与产业升级的重要窗口期。公司深耕高速混合信号芯片赛道，以技术创新为根本、以市场需求为导向、以高质量发展为目标，聚焦AI与边缘计算核心技术，稳步推进“A+H”资本市场布局，经营业绩稳健增长，核心竞争力持续提升。
报告期内，公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业，深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局，经营规模与盈利水平同步提升。2025年度，公司实现营业总收入56,820.37万元，较上年同期增长21.93%；归属于母公司所有者的净利润17,191.56万元，较上年同期增长19.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,445.08万元，较上年同期增长29.64%；期末总资产165,800.99万元，较期初增长10.36%。公司资产负债率维持低位，现金流健康稳定，盈利质量持续优化，整体经营呈现营收稳增、利润提质、风险可控的良好态势。
（一）坚持技术创新驱动，筑牢核心技术壁垒
公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入，加速产品迭代与前沿技术布局。2025年研发投入11,324.81万元，同比增长13.28%，研发投入占营收比重达19.93%，公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位，聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发，持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城河，强化核心竞争力；报告期内，公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等；同时，顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多元化、高品质需求。
公司持续研发新技术新协议，在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕，重点围绕DP2.1、USB4.0、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进产品研发，为公司的长期增长与下一代产品布局提供了坚实的技术储备。
2025年，公司知识产权成果丰硕，全年新获发明专利12项、软件著作权30项、集成电路布图7项。截至2025年底，公司共授权各类知识产权546项，核心技术自主可控能力持续提升，进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国第一、全球前五的行业地位。
（二）深化市场开拓布局，提升市场覆盖与客户粘性
公司以客户需求为导向，深耕境内外市场，持续优化客户结构，精准布局高增长赛道，推动市场份额稳步提升。公司四大应用场景协同发展、各具成效：智能视觉终端业务保持稳健增长态势，应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓宽；智能车载领域客户群体持续扩容，合作深度与广度不断提升；AR/VR领域积极拓展标杆客户，有望实现业务放量增长；AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。四大核心场景联动发力，成为公司营收持续增长的核心驱动力。
公司坚持境内外市场双轮驱动策略，国内市场持续巩固消费电子、工业显示、车载电子领域头部客户合作，稳步推进战略合作深化与定点项目落地，夯实本土市场优势；海外市场同步有序拓展，持续提升全球交付能力与品牌国际影响力，推动客户结构进一步优化多元。与此同时，不断优化供应链合作体系，强化晶圆代工、封测环节协同保障，扎实做好产能调配与成本精细化管控，有效应对全球供应链波动风险，保障核心产品稳定交付，交付周期与产品良率持续提升，牢筑经营发展的供应链根基。
（三）推进资本市场升级，启动“A+H”双平台布局
2025年9月，公司发布关于筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告，正式启动本次H股上市相关筹备事项，并于2025年12月向香港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请，港股上市工作稳步推进中。此举旨在借助香港国际资本市场的优势，深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力。未来，公司将以H股上市为契机，聚焦核心业务的深耕与创新，加速技术研发与市场拓展，为股东、客户及社会创造更大价值，稳步迈向国际化发展的新阶段。
（四）打造科创研发载体，加快推进科创研发基地建设
2025年4月，公司审议通过投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目的议案，项目预计总投资约3.43亿元，落户合肥经济技术开发区；2025年11月，项目正式开工建设，目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面积约9.37万平方米，将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施，全面升级研发硬件条件，配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备，搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。
此举旨在显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力，完善从前端设计到后端验证的全流程研发体系，强化高清视频桥接、高性能计算、汽车电子等核心领域的技术突破与产品迭代，持续提升自主创新能力与核心竞争力。未来，公司将以科创研发基地为支撑，强化技术储备与产品布局，推动研发成果高效转化为市场价值，为股东、客户与社会创造长期回报，助力公司迈向国际一流集成电路设计企业的发展目标。
（五）落地长效激励机制，扎实推进股权激励方案
为进一步健全公司长效激励约束机制，吸引、留住与激励核心人才，充分调动董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力，有效凝聚股东利益、公司利益与核心团队个人利益，在切实保障股东长远利益的前提下，公司2025年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行，顺利完成预留授予、价格调整、解除限售等关键环节工作。2025年度共通过股权激励归属或解除限售而新增上市流通626,620股。
本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求，围绕营业收入增长率、毛利率等关键指标，设置具有挑战性的考核目标，将管理层与员工利益同公司发展目标深度绑定，进一步激发团队活力、提升公司发展质量，切实增强投资者回报。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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