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| 华海诚科(688535)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。2025年国内封测行业交出了一份亮眼的成绩单，市场规模稳步增长，并在2026年初呈现出强劲的发展势头。换言之，AI正从根本上重塑国内封测行业的格局，使其从单纯的芯片"保护者"转变为性能的"创造者"，并开启了新一轮的景气周期。
根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。2025年国内集成电路封装测试行业市场规模预计达到3,533.9亿元，其中先进封装市场规模预计为609.9亿元。这轮增长的背后，主要有两大驱动力：AI算力需求引爆先进封装，随着摩尔定律放缓，以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键，其产业逻辑已从"保护芯片"转向"创造价值"。国内头部企业如长电科技、通富微电、华天科技等已构建起涵盖2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术的多层次解决方案。2025年全球先进封装销售额有望首次超过传统封装；存储器步入"超级周期，AI服务器对高带宽内存（HBM）的渴求，带动了整个存储封测市场的繁荣。自2026年初以来，由于产能紧张，多家头部封测厂已上调报价且其存储封测产线已处于满产状态，并持续扩产。
全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
报告期内，公司实现营业收入45,805.59万元，较上年同期增长38.12%；实现利润总额2,005.89万元，较上年同期减少54.21%；归属于上市公司股东的净利润2,425.21万元，较上年同期减少39.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,968.76万元，较上年同期减少42.32%。报告期末，公司总资产为315,828.95万元，较上年末增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益为217,374.78万元，较上年末增长109.20%。
报告期内公司主要工作如下：
1、首发募投项目顺利结项
公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均已达到预定可使用状态。项目实施过程中公司始终以审慎原则推进项目实施，严格遵循募集资金使用规范，确保资金使用合规可控。截至报告期末，为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极限控制要求新建的三条生产线已全部投产，同时在研发能力建设方面取得了一系列重要成果，现已建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。首发募投项目全部顺利结项。
2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。对北厂区产线集中分析和优化升级，包括加料系统、提升系统、冷却循环系统、真空清扫系统等进行升级和自动化改造，保障产线设备长周期健康运行。同时对原材料预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。打饼预成型工序增购了多台新机器及上下游配套全检设备，有效提升了自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。
对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，增加AGV系统，增建低温成品库和常温原料库。数字化和智能化管理水平持续提升，显著提高生产效率，同时降低人力成本，减少设备运行故障。
南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产，其中一条产线为用于低α射线环氧塑封料专用线。此外2号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线，引入最先进的制程工艺和自动化装备，可实现超低金属含量，可以满足头部车规级客户的特殊要求，有效保障产品可靠性。
3、数字化管理和建设
公司始终将信息安全置于首要位置，通过建立并持续完善多层次防护体系，系统化保障各类信息设备与核心数据资产的安全。公司坚持动态优化安全策略与措施，确保防护体系有效运行，为公司的稳定运营构筑坚实可靠的安全防线。报告期内，公司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求，完成新一代SAP系统的本地化部署与上线工作。并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、WMS库房管理系统各独立系统之间整合，实现各项信息的实时传递，确保数据在各业务流程中无缝流通，实现信息一体化，破除各业务系统数据割裂现象。报告期内，公司在智能制造与技术创新方面取得显著进展。其中，“基于全栈数智融合与闭环溯源的环氧塑封料智能工厂”获评2025年江苏省先进级智能工厂，“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧塑封料中试平台”成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。同时，公司获批组建“高性能环氧塑封料江苏省产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集成电路封装材料重点实验室”，并顺利通过江苏省专精特新中小企业复核。目前，公司正积极推进国家卓越级智能工厂申报及国家专精特新“小巨人”企业的复核工作。为全面提升公司运营安全与管理效能，系统推进基础设施的虚拟化升级与核心安全体系建设。硬件层面，新增了核心交换机、H3C超融合业务集群及备份一体机，并部署服务器区专用防火墙，从网络、计算、存储与边界防护等多维度夯实基础架构。同时，通过部署终端杀毒软件与上网行为管理准入模块，进一步加强终端安全与网络行为管控，全力保障公司运营信息安全。与此同时，公司持续推动管理科学化进程，系统化地优化财务、运营、销售、质量及仓储等关键部门的业务流程，致力于整合与合理配置各类资源，逐步实现精细化、高效化的运营管理。
4、高效整合，加强经营管理和内部控制，充分发挥协同效应
积极推进华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户，有利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司高性能系列产品保持稳健增长，构成业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓展与深化方面，公司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度。
综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。
展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升增量市场成功率。通过研发资源合理调配，推动重点项目高效落地，推动公司向世界级半导体封装材料企业稳步迈进。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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