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西安奕材-U(688783)经营总结
截止日期2025-12-31
信息来源2025年年度报告
经营情况  二、经营情况讨论与分析
  硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。受益于数据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动,以及传统应用领域需求的复苏,12英寸硅片市场进入上升周期。根据SEMI预测,12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78.8%。12英寸晶圆产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向,随着AI应用不断普及,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。
  公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售。秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,制定了15年长期战略规划,通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力,2035年前打造若干核心制造基地,投资若干座现代化智能制造工厂,聚焦技术力、品质力、管理力,最终成为半导体硅材料领域全球头部企业,服务全球客户。
  产能建设方面,报告期内公司按照战略规划持续有序进行产能提升。截至报告期末,公司已布局西安和武汉两个基地。其中,西安基地已建成两座工厂,第一工厂不断提升效能,第二工厂正在产能爬坡,位于武汉基地的第三工厂已经全面启动建设,正处于厂房建设阶段。公司报告期末产能合计超过85万片/月,全年出货量全球市占率约6.8%,位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。2026年,公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作。全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产,届时公司将具备约120万片/月产能,全球市占率将达到约10%,有望位居国内第一、全球前五。第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,预计2030年第三工厂达产后,公司总产能将提升至约180万片/月以上,全球市占率将达到约13%,有望位居国内第一、全球前三。
  市场及产品方面,公司立足国内,服务全球客户,系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。随着产能提升,国内外市场不断开拓,产品类型进一步丰富,报告期公司产品销量及营业收入持续保持增长。截至报告期末,公司已通过验证的客户累计168家,其中报告期内新增31家;已通过验证的正片121款,其中报告期内新增25款。报告期内新增客户包括士兰微、斯达半导体、万国半导体、长光正圆等。立足国内市场的同时,持续服务全球客户,报告期内公司持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证,首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货,正在推进其正片认证工作。整体上,全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商,国内供应商占比仍有较大提升空间,提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。
  技术研发方面,公司持续保持高强度研发投入,进一步夯实技术根基。报告期内,公司研发投入28,515.26万元,占收入比例10.76%。公司开展了多项产品研发、技术研发及工艺研发项目,主要包括成功开发可以应用于40nm背照式CIS芯片的P型重掺外延片、应用于功率车规级IGBT芯片的N型轻掺抛光片、应用于射频前端模组的高阻低氧抛光片;同时,公司在已有核心技术的基础上,不断精进硅片加工技术并开发硅片加工各工序品质预测模型,提升硅片平坦度、纳米形貌和表面颗粒水平;此外,公司报告期内持续进行量产技术改良,成功改良拉晶炉控制系统,提高产品的晶体品质。
  供应链自主可控及精益化管理方面,作为陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”,公司积极培育12英寸硅片所需原材料、耗材和设备的国产化,生产设备和原材料国产化率不断提升,持续深化与上游国内供应商的合作,协同创新,带动国内集成电路产业链自主可控能力提升,解决国家“卡脖子”问题。报告期内,公司不断提升设备综合利用效率及稼动率,通过效能提升强化成本竞争力。建立设备全生命周期管理机制,通过分层分类培训、自主维护标准化、设备状态实时监测等举措,有效降低了设备故障停机率,最终实现公司综合稼动率在产品迭代的同时始终保持在90%以上。在保证高稼动率的同时,公司全面推行精益生产专项行动,不断完善监控预警和数据分析系统,实现工艺参数实时监控以及质量异常的快速响应和准确分析定位,不断优化关键的生产流程,通过PDCA循环持续推进改善措施的落地,形成数据采集-分析诊断-措施实施-效果验证的闭环管理,确保公司产品良率在产品迭代的同时始终保持稳定。
  团队和组织建设方面,公司秉持“人才驱动创新、组织赋能战略”的核心逻辑,将人力资本视为企业价值创造的第一要素与核心驱动力。报告期内,我们深度融合业务战略与人才战略,聚焦高精尖人才的精准引进与存量人才的梯队建设,构建了适配企业发展阶段的人才结构。通过持续完善人力资源管理体系,目前已打造出一支由技术、研发、销售、管理支撑的高效能组织,团队配置具备高度互补性与协同性,为企业的高质量发展注入了强劲动能。公司基于胜任力模型,系统搭建了多序列、多层级的任职资格标准体系,打通了管理与专业的双通道成长路径,实现了员工职业发展的个性化与多元化。我们针对管理类人才,重点强化战略解码、团队领导与组织变革能力;针对专业类人才,则深耕技术前沿、市场洞察与问题解决能力。通过构建分层分类的培训课程体系与实战项目,公司实现了组织能力的精准赋能与持续进化,确保人才梯队厚度与业务需求的动态匹配,为企业长期战略目标的实现提供了坚实的人才底座。
  非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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