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| 恒运昌(688785)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
等离子体射频电源系统在半导体制造核心装备中占据着核心位置。半导体设备由数以万计的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率，以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。
公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，为半导体设备国产化贡献中国“芯”力量。报告期内，面对复杂多变的外部环境与半导体行业周期波动，公司坚守发展战略，全体员工凝心聚力、实干奋进，在经营业绩、技术创新、质量提升、生产制造与治理能力上均取得扎实成效。公司以市场和客户需求为导向，优化产品布局，强化技术攻关；
坚守质量底线，完善全过程质量管控，产品品质与可靠性稳步提高；生产制造实现突破，产能、工艺与运营效率持续优化；管理体系不断健全，规范化水平显著提升，高质量发展迈出坚实步伐。
（一）报告期内主要经营情况2025年，公司实现营业收入52,947.01万元，较上年同期下降2.09%，主要系半导体行业具有周期波动的特性，下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整，进而导致对公司的采购呈现波动；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,453.21万元，较上年同期下降18.95%，主要系公司持续加大研发投入力度，提高技术指标要求，推进新产品开发、产品持续升级迭代等，不断加强产品竞争力，研发费用较上年同期大幅增加所致。截至本报告披露日，公司在手订单为15,718.77万元。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、产品研发及客户拓展方面
①报告期内研发投入情况
公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求持续推进技术创新，不断加大研发投入，报告期内，公司研发投入金额达到8,015.92万元，同比增长45.01%，研发投入占营业收入比例达15.14%。报告期内，公司不断通过内生研发优化现有产品并拓宽产品品类，不断完善研发管理机制和创新激励机制，优化研发环境；同时，密切追踪最新的技术及发展趋势，开展对先进技术、先进工艺的研究，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。
②报告期内公司主要产品在主要客户处的产品验证及产业化进展注：主要产品指等离子体射频电源系统（即等离子体射频电源和匹配器）报告期内，公司所承接的主要客户的研发产品数量不断扩大。随着合作产品数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加，公司主要客户的新增定制需求均在不断增加。公司将持续加大研发投入力度，承接更多客户的需求。
2、供应保障方面
公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道。同时，为保证生产的连续和稳定性，公司综合考虑原材料的采购周期、供应商的供货能力、采购量起订门槛等因素，对常用材料建立安全库存机制。除此之外，自2021年起，公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国产化应用，目前已确定上游元器件全国产化方案，持续推进全面国产化验证。
3、营运管理方面
公司高度重视质量管理，依据ISO9001及相关法律法规要求，结合公司实际情况，并参考国外大厂标准严格要求，建立了以经营流程为管理轴心的内部管理制度和标准化、规范化的质量管理体系。同时，为进一步提升客户的满意度，提高公司产品品质，公司开发了自主测试平台，公司所有产品出厂前会经过应力测试、老化测试等一系列测试，为客户减少了验证试错的时间，节约了试错成本和沟通成本。另外，公司不断优化信息技术防护措施，加强安全保密管控，切实提升网络安全和数据安全治理能力。
4、知识产权保障方面
公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，为加强对技术资料保密工作的统一管理及防止技术泄密，公司制定了《企业秘密管理制度》《商业秘密管理办法》《知识产权管理办法》，建立了有效的知识产权保护管理体系。公司取得了第三方出具的《知识产权管理体系认证证书》，认证公司符合《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）的国家标准。公司取得了基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》2级等级证书。截至报告期末，公司已授权专利共296项，包括发明专利123项，实用新型专利72项，外观设计专利101项。截至2025年12月31日，公司已累计申请490项专利，其中发明专利262项，占比53.47%。
5、人才队伍建设情况
报告期内，公司员工总数达405人，同比增长10.96%。公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，优化人才结构，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。截止本报告披露之日，公司计划引进海外高端人才。此外，公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作，在产、学、研、训等多种合作模式的基础上，内外并举，实现公司未来可持续发展。
6、公司募投项目建设进展情况
报告期内，沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中。营销及技术支持中心项目的北京中心已处于正式运营阶段，半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目及营销及技术支持中心项目的上海、武汉、合肥中心处于前期准备阶段。公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化，在确保项目质量与预期效益的前提下，加快推进募投项目建设。
7、内部治理方面
报告期内，公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，建立健全内部控制体系，提升公司规范运作水平。报告期内，公司召开了4次股东会、7次董事会、3次监事会、6次董事会审计委员会、1次董事会提名委员会、4次董事会薪酬与考核委员会、2次董事会战略委员会、3次独立董事专门会议。公司以《公司法》《证券法》《科创板上市规则》和《公司章程》等法律法规及规范性文件为指引，持续推进治理体系建设，确保经营管理决策兼具科学性、合理性与合规性，全面提高公司治理效能和规范化水平，为战略目标的顺利达成夯实基础。
8、对外投资
为进一步拓展海外市场、搭建海外研发平台、建设海外购销系统、推进国际化进程，公司于2025年11月在德国以境外直接投资的方式设立全资子公司德国恒运昌。在未来发展规划上，子公司德国恒运昌将作为恒运昌全球化布局中的重要战略支点，承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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