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| 胜宏科技(300476)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
2、行业的发展状况
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、工业互联、新能源、汽车电子（新能源）、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。
（1）市场规模
在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。
受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI、高多层等高端品需求快速增长。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。
（2）产值分布
PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。
（3）产品结构
AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。
3、行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年，人工智能技术加速向各领域渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，掀起新一轮科技变革浪潮。胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续优化产品结构，稳步推进全球化布局，企业经营业绩实现跨越式增长。2025年度，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%。主要得益于：（1）抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化
报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
（2）强化技术壁垒，巩固行业领先地位
2025年度，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
（3）“中国+N”全球化布局，保障供应交付能力
2025年度，公司坚定实施“中国+N”全球化布局战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。国内产能以惠州总部为核心，在全体员工团结一心、精诚协作下，公司高端产能进一步提升。同时，为满足全球客户对高多层PCB、高阶HDI及FPC的海外交付需求，提升全球化交付服务能力，公司在泰国、越南和马来西亚投资建设多条生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能。
产产业化。 拓宽医疗、安防类产品的市场。超高清光子计数CT工进行中作站电路板研发 作技术、铜厚管控技术、ICD管控技术。iLet仿生胰腺电路板关键工艺技术研发进行中智能电子烟控制主板技术研发 解决产品线路蚀刻SMT尺寸管控技术、电路板盖孔电镀技术、BGA焊盘尺寸管控技术、成品阻焊技术。 已完成海洋信息电子用电路板关键技术研发进行中稀有金属探测仪电路板研发已完成笔记本电脑电池用电路板研发 研究解决产品埋置元器件技术、解决埋置元器件脱焊技术、埋置元器件压合可靠性。 进行中 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 进一步提升公司产品在消费电子领域的附加价值，提升该领域技术优势。CCM摄像头电路板研发进行中高端VR视觉交互电路板研发进行中氮化镓快充主板技术研发进行中嵌入式电脑主板技术研发已完成超视距无人机电路板研发 研究解决产品阶梯半孔的生产管控技术、矩阵焊盘精度管制技术。 已完成 提高无人机产品性能。 拓宽无人机应用领域，提高公司市场竞争力。机载雷达电路主板研发已完成无人机智能交互电路板研发进行中垂直飞行器控制系统电路板研发进行中高端智能网卡（NIC）电路板研发 研究解决产品阵列设计、阵列阶梯盲孔、控深钻的制作工艺以等工艺技术。 进行中 提升高端显卡产品的技术创新能力和技术领先优势。 进一步提升高端显卡电路板拳头产品的高附加值和竞争力。DDR6双通道高速显存电路板研发进行中交换机用高频阶梯插头线路板研发已完成平面变压器电路板研发 研究解决产品介质层厚度管控技术、图形转移制作技术、防焊制作技术。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 加大公司在电源、电池类产品，特别是新能源类的市场布局，争取市场份额。光伏逆变器电源电路板研发进行中逆变器控制电路板技术研发已完成车载智能互联网终端用电路板研发 研究解决产品可靠性技术、电镀管控技术，防焊生产技术、压合管控技术。 进行中 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 进一步提升公司汽车电子的性能和附加价值，提升该领域技术优势。新能源车图像传感器用电路板研发进行中汽车工业计算机用主板技术研发已完成新能源汽车充电桩用电路板研发已完成智驾激光雷达用高阶电路板研发进行中印制电路电机线路板研发进行中新一代高阶MicroLED电路板关键技术研究 研究解决超常规公差管控技术、 线宽线距HDI超常规公差管控技术，跨层镭射孔真圆度的生产技术。 进行中 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 拓宽 、光MiniLED电产品类的应用，提高市场竞争力。智能灯用控制器电路板研发已完成LCD控制模块用电路板研发进行中高动态机器人主控驱动电路板研发 研究解决产品主控驱动电路板卡槽精度管控技术、回流焊涨缩管控技术、盲孔PAD拉力管控技术、机械应力可靠性管控技术、混合高频材料阻抗控制、高多层板层间对准度控制技术。 进行中 增加 领AI域类产品的技术能力，前沿技术应用。 加速布局AI领域的产品，争取更多市场份额。新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发进行中智能PAC控制器线路板研发进行中多模态超算模组电路板研发进行中新一代AI深度学习模型运算用电路板研发进行中智能控制器电路板研发 已完成高多层算力主控电路板研发进行中智能PC计算终端电路板研发进行中服务器OAM交换模块电路板研发进行中光传输光模块电路板研发 研究解决产品压合层间管控技术、背钻管控技术、BGA尺寸管控阻抗管控技术、压合管控技术、阶梯金手指管控技术。 进行中 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 提升公司在5G通讯领域的产品性能和附加价值，提升该领域技术优势。高端智能服务器算力电路板研发进行中5G基站交换机电路板研发进行中农用智能监测电路板关键技术研发进行中工控wifi电路板研发进行中无线基站高频天线电路板研发 研究解决产品高频天线线宽控制技术、高频天线铜 尺寸控制PAD技术、高频天线基材保护技术、阶梯半孔的生产管控技术。 已完成远端机射频拉远单元电路板研发已完成超高频混合材料电路板研发已完成通讯M2加速器用电路板研发进行中无线物联网通讯模块电路板研发进行中云数据中心交换机电路板研发进行中超级云存储数据中心电路板研发进行中服务器PCIE加速卡用电路板研发进行中飞行器激光雷达用电路板研发 进行中量子存储器用电路板研发进行中MRDIMM内存模组电路板关键工艺技术研发进行中随着AI算力技术的革命性突破，AI市场已经迎来了前所未有的发展机遇与增量空间。AI服务器、数据中心、高端路由器及大数据存储等领域高速增长，对更高阶HDI、高PCB速及高频 产品的需求持续攀升，同时对企业的技术能力与品质管控提出更为严苛的要求。公司将继续坚持创新驱动，持续加大研发投入，紧密围绕客户需求进行技术创新与产品布局，紧跟技术迭代步伐，与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务，筑牢企业的核心竞争力。（）强化成本管理，持续降本增效。
2025年度，公司以自动化、智能化升级为重要抓手，深度赋能成本管控。公司打造的数字化智能运营平台，能准确高效助力企业决策，优化生产运营流程，提升整体生产效率。公司建成PCB行业领先的智慧工厂，实现生产流程高度自动化和信息化升级，在提高人均产值的同时，能够大幅降低能耗与人力成本。此外，公司持续深入开展成本精细化管理，从员工意识培养、供应链完善、产品设计和工艺流程优化等维度推进降本增效，合理管控费用支出，提升整体经营效率。公司高度重视现金流管理，通过预测现金流量、加强账务管理、优化现金流程等策略降低财务成本、提升资金效率，保障生产运营顺畅，为降本增效提供基础保障，提升企业抗风险能力。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
PCB制造 销售量 平方米 8,663,671.41 8,906,186.05 -2.72%生产量 平方米 8,089,582.91 8,951,453.03 -9.63%库存量 平方米 857,760.31 761,980.47 12.57%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
营业成本包含主营业务成本和其他业务成本。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
本公司子公司宏兴国际有限公司购买小犀牛有限公司100%股权，该收购不构成业务合并。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 257,347,485.25 200,814,839.83 28.15% 报告期内，主要原因系职工薪酬增加所致管理费用 500,438,984.48 392,238,847.50 27.59% 报告期内，主要原因系职工薪酬增加所致财务费用 119,868,592.64 21,138,121.61 467.07% 报告期内，主要原因系受汇率波动影响汇兑损失增加所致研发费用 777,643,427.06 449,826,528.15 72.88% 报告期内，主要原因系研发投入增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响智能电子烟控制主板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能控制器电路析研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额稀有金属探测仪电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额逆变器控制电路板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超视距无人机电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额机载雷达电路主板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额交换机用高频阶梯插头线路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额嵌入式电脑主板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能灯用控制器电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额汽车工业计算机用主板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无线基站高频天线电 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份路板研发 额新能源汽车充电桩用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额远端机射频拉远单元电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额平面变压器电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超高频混合材料电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额笔记本电脑电池用电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额CCM摄像头电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额LCD控制模块用电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额车载智能互联网终端用电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额通讯M2加速器用电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额光伏逆变器电源电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额服务器PCIE加速卡用电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额农用智能监测电路板关键技术研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新能源车图像传感器用电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额断层扫描CT成像线路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额印制电路电机线路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额5G基站交换机电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额氮化镓快充主板技术研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额工控wifi电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能PAC控制器线路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无线物联网通讯模块电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端VR视觉交互电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额多模态超算模组电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额飞行器激光雷达用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端智能服务器算力电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新一代高阶MicroLED电路板关键技术研究 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额垂直飞行器控制系统电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端智能网卡 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份（NIC）电路板研发 额DDR6双通道高速显存电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额云数据中心交换机电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超级云存储数据中心电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智驾激光雷达用高阶电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额量子存储器用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额海洋信息电子用电路板关键技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无人机智能交互电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超高清光子计数CT工作站电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新一代AI深度学习模型运算用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高多层算力主控电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高动态机器人主控驱动电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额光传输光模块电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额服务器OAM交换模块电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能PC计算终端电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额iLet仿生胰腺电路板关键工艺技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额MRDIMM内存模组电路板关键工艺技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新型电路板负片工艺技术研发 研发新工艺 已完成 实现负片工艺，产品铜厚达到2OZ厚铜的充电桩大功率主板的量产 提升工艺能力高导热单面双层铝基电路板研发 研发新产品 已完成 实现2W高导热单面双层铝基的量产；产品达到高反射白油要求 开发新产品，提升产品的附加值超薄及超小线距PCB板研发 研发新产品 未完成 实现0.4mm超薄板厚、0.2mm小孔径产品的量产，表面处理为化学沉金 开发新产品，提升产品的附加值双面开窗通孔塞孔工艺技术研发 研发新工艺 已完成 实现树脂塞孔、双面开窗、无铅喷锡等工艺的量产 提升工艺能力厚铜板超细小文字印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现2OZ厚铜、表面处理沉金、28mil文字字高、4mil文字线宽的产品量产 提升工艺能力LED板黑油颜色印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现哑黑油、化锡工艺产品量产，符合外观品质高要求 提升工艺能力树脂塞孔后再电镀工 研发新工艺 已完成 实现树脂塞孔、树塞 提升工艺能力艺技术研发 孔上电镀、化学沉金、0.2mm小孔径产品的量产防止小孔径板孔内入油的印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现双开通孔不允许入防焊油，喷锡表面处理，2OZ厚铜的工艺量产 提升工艺能力一种耐高温耐CAF的新型覆盖膜材料研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额FPC双面板阻抗设计系统性研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额高端防抖摄像头FPC板镂空线路外形加工研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额基于LCP材料新型镀孔方式的电镀与线路蚀刻研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额一种透明UV胶水的尺寸自动化方案研发 研究新工艺 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额一种SMT粘板站自动贴合技术研发 研究新工艺 样品阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额基于感光PI膜制备挠性电路板新技术研发 研究新产品 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额PTFE基高频低插损多层柔性电路制备技术 研究新产品 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额8+N层任意阶HDI软硬板揭盖工艺研发 研究新产品 样品阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额混合介层软硬结合板电镀能力研究 研究新工艺 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额二阶HDI盲孔板制作关键共性技术研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额异形边孔化镀铜技术研究 研究新工艺 完结 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额PCB板嵌埋电容新技术研发 研究新产品 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额二阶叠盲孔HDI空腔式线路板研发 研究新产品 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额6-8层PCB板ACF手指段差改进技术研究 研究新工艺 样品阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额埋“口”字形磁芯线圈板加工技术研究 研究新产品 样品阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额陶瓷基衬底HDI制造技术研究 研究新工艺 样品阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额PCB埋入式MOSFETF封装关键技术研究 研究新产品 样品阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额车载BMS电路板点胶耐电击穿性能及点胶零气泡关键技术研究 研究新工艺 结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额尺寸超过2米的FPCA产品装配关键技术攻关 研究新产品 结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额超薄聚酰亚胺（PI）基材的R2R复合加工技术研究 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额卷对卷挠性线路板新能源产品模切一体成型可行性研究 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额一种用于FPC镀孔的新型黑孔药水技术研究 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额PCB冲床智能化机械手与高效冲切工艺系统研发 研究新工艺 小试阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额RtRPhoto-ImageableCoverlaywithinlineUVcureandbaking在线UV固化和烘烤RtR感光成像覆盖膜 Cathetherlongflexformedicalindustry用于医疗行业的导管长条软板 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发RtRtie-barpunch+ET+lasercut+slicing卷对卷拉条冲切+电测+激光切割+切断 Cathetherlongflexformedicalindustry用于医疗行业的导管长条软板 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发RTRsoftgoldRtR镀软金 Cathetherlongflexformedicalindustry用于医疗行业的导管长条软板 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发RtRAVI+AI卷对卷自动外观检查+人工智能 Cathetherlongflexformedicalindustry用于医疗行业的导管长条软板 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发AIsystemforAVI外观检查人工智能系统 Improvequalitygate提高缺陷检出率 Completed完成 ReduceHC,reducedefectescapeetocustomer.减少人工，降低缺陷漏检到客户的机率 Automation,companyimage.自动化，公司形象Onlineautobondingmachine自动在线粘贴机器 Automation自动化 Completed完成 Improveproductionaccuracy提高粘贴精度 Automation,companyimage.自动化，公司形象RobertBoschautoPSAlamination专用于博世项目的自动PSA压合机 TomeetproductionneedonheaterflexforEVcar满足新能源汽车高温柔性板的生产需求 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发CO2laserskiving二氧化碳激光切割 TomeetproductionneedonheaterflexforEVcar满足新能源汽车高温柔性板的生产需求 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发UpgradeofSMTLine&AdditionalMachine/EquipmentsforTianmaProject天马项目SMT生产线升级及新增机器设备 AutomotovePCBAforTianma天马汽车项目PCBA Completed完成 TomeetTianmaproductioncapability&capacity满足天马项目的工艺能力和产能 Createnewbusiness新生意开发NewAXIMachine,DuplicateofICT&FCTTesterequipmentforMassProduction,PTItester,Printer,CoatingThicknessgauge, AutomotovePCBAforTianma天马汽车项目PCBA Completed完成 TomeetTianmaproductioncapability&capacity满足天马项目的工艺能力和产能 Createnewbusiness新生意开发PowerMeter.新AXI机器，批量生产的ICT和FCT测试设备副本，PTI测试设备，打印机，涂层厚度计，功率计。ManufacturingExecutionSystem(MES)MES生产制造执行系统 Completed完成 Monitors,tracks,documentsandcontrolstheprocessesofSMTandBackEnd.监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程。 Createnewbusiness新生意开发AdditionalcapacityforICT,FCT,Router,AutoReflowProfilingSystem提升ICT,FCT，锣机，自动回流分析系统的产能 Completed完成 Fulfillwithhighloadingforecastcapacity.满足接下来更高产能的要求 Createnewbusiness新生意开发4wiretester4线电气测试机 increase4wiretestcapability增加4线电气测试能力 Completed完成 ReduceHC,reducedefectescapeetocustomer.减少人工，降低缺陷漏检到客户的机率 Automation,companyimage.自动化，公司形象AutoDMCtapingcheckerandsorting自动二维码粘贴检查和挑选 Automation自动化 Completed完成 replacemanualtemplatecheck,avoidescapeetocustomer.替换手动夹具检查,避免遗漏到顾客 Automation,companyimage.自动化，公司形象Autostiffenerheightmeausurementmachine自动补强板厚度测量机 Automation自动化 Completed完成 replacemanualtemplatecheck,avoidescapeetocustomer.替换手动夹具检查,避免遗漏到顾客 Automation,companyimage.自动化，公司形象UVlasermachine(includeload/unload)UV激光钻孔机（自动上下料） Automation自动化 Completed完成 1，replaceoldmachine>10years;improvefinishingyield0.3%更换旧机器>10年,提高精加工良率0.3%。2,Replacemanualoperation,autoload/unload.替代手工操作，自动上下料 Automation,companyimage.自动化，公司形象RTRVacuumLaminator卷到卷真空贴膜机 Newprocessfornewproject新的工艺满足新的项目 Completed完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发Autodryfilmmylarpeelingmachin自动剥离干膜麦拉机器 Automation自动化 Completed完成 1，Replacemanualoperation替代人工操作2，ImproveAOIyield0.1%提高AOI良率0.1% Automation,companyimage.自动化，公司形象AutoCVLlayupmachine自动贴覆盖膜 Automation自动化 Completed完成 1，Replacemanualoperation替代人工操作2，Improveyield0.1%(reducewrinkle+embededforeignparticle).提高良率0.1%（减少皱褶和覆 Automation,companyimage.自动化，公司形象盖膜下异物）Loaderunloaderforwetprocess湿工艺自动化 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作2，reducewrinkle0.1%减少皱褶0.1% Automation,companyimage.自动化，公司形象Loaderunloaderforallpunching冲床自动化 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 Automation,companyimage.自动化，公司形象Autotapingmachineforgoldplating自动镀金编带机 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作2.reducegoldconsumption.减少黄金消耗。 Automation,companyimage.自动化，公司形象4WiresETwithAutoLoad/Unload4线ET Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 Automation,companyimage.自动化，公司形象Autoservopunching自动伺服冲床 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 Automation,companyimage.自动化，公司形象Autoloader/unloadforquicklaminator(4-opening) Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 Automation,companyimage.自动化，公司形象AutoTapPastingLeadermachine自动贴丝机 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作2,Improvedandfullproofpanelhandlingandstackingmethod(改进且完全可靠的面板处理和堆叠方法) Automation,companyimage.自动化，公司形象4WiresETwithAutoLoad/Unload4线ET(SAT) Automation自动化 In-progressSignOff正在进行的签核 1，Replacemanualoperation替代人工操作2,Completedevaluateandmonitoringmachineperformanceandcapability.(正在进行评估和监控机器性能和能力。)3,Improvedhandlingproducts,andAutoMarktoidentifiedandindicateddefectitemontheBoards.(改进了产品处理方式，并自动标记以识别和指示电路板上的缺陷项目.)4.AdvantagewithaCCDcameratocapturefiducialpositioningforelectricalteststability(利用CCD相机捕捉基准定位以实现电气测试稳定性的优势) Automation,companyimage.自动化，公司形象OJmicroRTRUVLaserDrill(FEMTO) Cathetherlongflexformedicalindustry用于医疗行业的导管长条 In-progressCommisioning正在进行调试 Newindustryapplication新行业应用 Automation,companyimage.自动化，公司形象软板HorizotalBondFilm Replacment更换 PendingCommisioning待调试 1.Replaceoldmachine>10years;improvefinishingyield0.3%更换旧机器>10年,提高精加工良率0.3%。2.Replacemanualoperation,autoload/unload.替代手工操作，自动上下料3.OnHoldinstallationBondFilm(Tobeadviselocation(Factory)machineinstallation)暂缓安装粘合膜（具体机器安装地点(工厂）待定） Automation,companyimage.自动化，公司形象4thBatchLoaderunloaderforwetprocess湿工艺自动化1Finisingunloaderacidclean2LoadUnloadBonfilm Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作2，reducewrinkle0.1%减少皱褶0.1%3,Improvedandfullproofpanelhandlingandstackingmethod(改进且完全可靠的面板处理和堆叠方法) Automation,companyimage.自动化，公司形象MicronicETFlyingPlot-(Vetical) Replacment更换 Underevaluation在评测中 1.Replaceoldmachine>10years;improvefinishingyield0.3%更换旧机器>10年,提高精加工良率0.3%。 Automation,companyimage.自动化，公司形象2ndBatch4WiresETwithAutoLoad/Unload4线ET(SAT) Automation自动化&Replacment更换 PendingCommisioning待调试 1，Replacemanualoperation替代人工操作2,Completedevaluateandmonitoringmachineperformanceandcapability.(正在进行评估和监控机器性能和能力。)3,Improvedhandlingproducts,andAutoMarktoidentifiedandindicateddefectitemontheBoards.(改进了产品处理方式，并自动标记以识别和指示电路板上的缺陷项目.)4.AdvantagewithaCCDcameratocapturefiducialpositioningforelectricalteststability(利用CCD相机捕捉基准定位以实现电气测试稳定性的优势)5.OnHoldinstallationET(SAT) Automation,companyimage.自动化，公司形象(Tobeadviselocation(Factory)machineinstallation)暂缓安装粘合膜（具体机器安装地点(工厂）待定）IEELaminatemachineIEE层压设备 Newprocessfornewproject新的工艺满足新的项目 Underevaluation在评测中 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness新生意开发
5、现金流
五、非主营业务情况
适用□不适用
资产减值 -33,881,857.83 -0.67% 报告期内，主要原因系计提跌价准备增加所致。 是营业外收入 15,193,244.66 0.30% 否营业外支出 50,178,049.94 1.00% 报告期内，主要原因系非流动资产毁损报废损失。 否信用减值损失 -36,415,242.38 -0.73% 报告期内，主要原因系计提坏账准备增加所致。 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
回款增加所致
应收账款 5,871,178,951.回款增加所致存货 3,162,360,350.机器设备增加所致在建工程 3,609,874,903.装机器设备及工程支出增加所致使用权资产 98,106,598.32 0.28% 70,272,853.03 0.37% -0.09%短期借款 1,499,705,005.长期借款 3,867,436,349.境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年03月10日 线上 电话沟通 机构 线上投资者 详见公司于2025年3月11日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn合计20人。
2025年06月16日 公司会议室 实地调研 其他 摩根士丹利等47位机构投资者及个人投资者 详见公司于2025年6月16日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年07月21日 公司会议室 实地调研 个人 10位个人投资者 详见公司于2025年7月21日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年07月28日 公司会议室 实地调研 其他 国盛证券等179位机构投资者及个人投资者 详见公司于2025年7月28日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年07月31日 公司会议室 实地调研 其他 华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表，合计96人。 详见公司于2025年7月31日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年08月29日 线上、券商策略会 其他 其他 中欧基金等880位机构投资者及个人投资者 详见公司于2025年8月29日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年09月04日 公司会议室 实地调研 其他 国泰海通证券等98位机构投资者及个人投资者 详见公司于2025年9月4日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年09月12日 胜宏科技惠州总部、泰国孙公司 实地调研 其他 健顺投资等62位机构投资者及个人投资者 详见公司于2025年9月12日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年09月19日 线上 网络平台线上交流 其他 参与公司2025年广东辖区投资者集体接待日活动的投资者 详见公司于2025年9月19日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年10月17日 公司会议室、券商策略会 其他 机构 广发证券等108位机构投资者 详见公司于2025年10月17日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
2025年10月29日 线上 电话沟通 其他 国盛证券等697位机构投 详见公司于2025年10月 http://www.cninfo.com.cn资者及个人投资者 29日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表
2025年12月09日 公司会议室 实地调研 机构 兴证全球基金等125位机构投资者 详见公司于2025年12月10日发布于互动易平台的投资者关系活动记录表 http://www.cninfo.com.cn
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
是□否
为加强公司市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益，公司制
定了市值管理制度。具体内容详见公司于2024年11月8日在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资讯网十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否为切实落实以投资者为本的发展理念，为维护全体股东合法权益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，公司制定了“质量回报双提升”行动方案。具体内容详见公司于2024年9月2日在中国证监会指定的创业板信息披露网站报告期内，公司积极推进“质量回报双提升”方案。、在深化主营业务发展方面，公司 年度实现营业收入 亿元，较上年同期增长 ，行业地位进一步提升；2、在全球化战略部署方面，2025年度公司在泰国、越南、马来西亚投资建设生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能；
3、在创新驱动方面，公司持续增加研发投入，报告期内投入研发资金7.78亿元，同比增长72.88%；4、在投资者回报方面，公司已顺利实施2024年度利润分配方案，以公司总股本剔除已回购股份5,045,763股后的857,642,878股为基数，向全体股东每10股派3.003304元人民币现金（含税）,合计派发现金股利257,576,228.61元；
5 “ ”
、在绿色发展战略方面，公司坚持执行零碳十大战略，在报告期内，本公司向十五全运会及残奥会、惠阳区慈善总会、
惠东县慈善总会、惠州市港惠爱心基金会等捐款超1000万元，助力社会进步；6、在公司治理方面，报告期内，公司修订了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《内部审计制度》等重要制度，进一步完善了公司治理结构；
7、在投资者关系管理方面，公司严格遵守信息披露义务，高度重视与投资者的沟通，通过组织投资者实地参观调研、召
开电话会议、参加策略会、互动易回复、投资者热线电话接听等多元化的沟通渠道，全面展示公司的经营状况、财务状况及战略规划，积极向市场传导公司的长期投资价值，提升信息传播的效果和透明度，构建与投资者良好互动的生态，为投资者创造长期价值。
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