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| 快克智能(603203)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。报告期内，公司实现营业收入108,050.09万元，同比增长14.33%；归母净利润13,839.22万元，同比减少34.78%；扣非归母净利润12,777.01万元，同比减少26.77%。
基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润22,171.94万元；扣非归母净利润21,109.73万元，同比增长21.00%。
（一）精密焊接装联设备：AI全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透2025年，AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透，带动精密焊接工艺需求持续升级，行业呈现多赛道同步增长的格局。
AI数据中心建设提速，AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模达3,660亿美元，同比增长44.6%，全年出货量达180万台，带动高速连接器市场规模超90亿元，2024-2028年全球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达45%；据高盛预测，2025-2028年全球光模块市场规模由230亿美元增至447亿美元，年复合增速约22%，800G及以上高端产品2025-2027年复合增速高达87%，进入规模化量产周期。高速连接器与光模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求，市场需求快速扩容。报告期内，公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业，同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备，相关订单持续放量，在AI数据中心赛道实现深度布局。
消费电子AI化浪潮全面加速，硬件终端智能化迭代节奏显著加快。据Canalys数据，2025年全球AI手机渗透率达34%；IDC报告显示，全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%，其中智能眼镜市场AI产品占比达78%。随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽，对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。报告期内，公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效的技术优势，持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺，持续深化与小米等头部企业的合作。
同时，公司PCB激光分板技术实现规模化落地，相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用，形成稳定订单贡献。
汽车电动化与智能化深化，车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求稳步增长。2025年新能源汽车智能化进程持续深化，激光雷达加速普及，据GGII数据，2025年中国乘用车激光雷达搭载交付量达215.6万颗，同比增长83.14%，其中固态激光雷达出货量占比达65%，对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求。同时，新能源汽车高压快充趋势持续演进，800V及以上高压平台加速普及，电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件对高可靠焊接需求显著提升。
公司作为电子组装精密焊接单项冠军，设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等全品类，进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。
（二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破2025年全球机器视觉市场稳步增长，据GGII数据，中国市场规模突破210亿元，同比增速超14%；预计2028年将超385亿元，2024-2028年复合增长率约20%。AI算力爆发与AI数据中心建设提速，推动光模块行业高速迭代、量价齐升，成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。高速光模块在芯片贴装、金线键合、光路对准、CPO光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求，直接拉动专用AOI检测设备需求快速扩容。报告期内，公司聚焦各领域检测需求，持续推动产品技术迭代与多场景落地应用，技术与业务协同推进：
在SMT领域，AI服务器需求爆发带动SMT/PCBA产业增长，为视觉检测设备打开新的增长空间。据海关统计，2025年中国大陆SMT自动贴片机进口量同比增长11.41%，作为SMT产线核心标准设备的AOI&SPI需求同步提升。公司SPI及2D/3DAOI设备支持产线不停线AI训练，可在线优化工艺参数、提升产品直通率，实现批量出货。
在智能终端与穿戴全检领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品，通过多相机协同成像，有效解决弧面、曲面、高低落差等复杂结构的全维度检测难题，检测覆盖率与精度持续提升；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。
在AI服务器领域，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。
在光模块领域，适配800G及以上高速光模块生产检测需求，公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题，正在市场积极推广。
在半导体封装检测领域，采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机高低倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷，配套专属AI算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷，大幅提升检测效率与准确率，全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。
（三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升，新兴场景拓展成效显著2025年，全球新能源汽车产业持续向电动化、智能化转型，线控底盘、高阶智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速，单车自动化产线价值量与复杂度持续提升；同时AI服务器市场爆发带动液冷散热等配套基础设施需求激增，商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。国际贸易格局变化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化，具备全球化交付能力、全工艺覆盖与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。
报告期内，公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显，项目均顺利完成交付验收，为后续业务增长奠定了坚实基础。
在新能源汽车核心零部件与全球化布局方面，公司持续深化头部客户合作，核心产线批量交付，海外业务实现重要突破。国内端，公司与博世集团持续深入合作，2025年顺利交付行车记录仪、域控制器等自动化项目；自研图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子规模化落地，柔性制造效率获客户高度认可。同时，新能源热管理（PTC、空调压缩机、电子水泵/油泵）、线控底盘One-boxECU自动化生产线均完成交付验收，核心整线交付能力得到充分验证。海外端，2025年顺利交付匈牙利Forvia中控系统ECU自动化生产线；2026年公司将进一步向北美、东南亚等汽车制造集群拓展。
在新兴场景拓展方面，公司以核心工艺能力驱动自动化产线在AI服务器液冷、激光雷达等新兴领域持续落地。在AI服务器液冷散热赛道，公司为商用液冷泵自动化生产线交付多条产线；在激光雷达领域，持续为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，整合柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI深度学习算法的AOI检测设备，实现激光雷达全流程自动化生产。
（四）固晶键合封装设备：半导体封装设备系列化成型，先进封装TCB热压键合设备研发完成
AI算力爆发成为全球半导体产业最核心的增长引擎。据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；2026年预计同比增长26.3%至9750亿美元，2027年规模有望达到10706亿美元。全球封装设备市场在高端AI芯片需求的拉动下持续扩容，根据SEMI数据，2025年全球封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，已连续三年实现两位数增长；预计2026年、2027年将分别增长9.2%、6.9%，市场规模依次达到69.9亿美元、74.7亿美元。其中先进封装设备增长尤为突出，在HBM堆叠、Chiplet封装需求爆发的驱动下，2025年市场规模约30亿美元，占整体封装设备市场比重达46%；预计2026年增长12.8%至34亿美元，2027年增长11.5%至38亿美元，增速显著高于行业平均水平，成为AI芯片产能扩张的关键支撑。
报告期内，公司持续推进半导体封装设备的研发与产业化，核心产品逐步实现系列化布局，先进封装TCB热压键合设备取得重大突破。具体来看：
先进封装设备领域，公司围绕先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。目前，该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。
车载芯片封装设备领域，随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代升级，公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。同时公司紧跟全球产业前沿，正在开发新一代扩散焊接固晶机，精准匹配该领域新一代芯片封装需求。
碳化硅封装设备领域，在新能源储能和AI数据中心高效电源需求持续增长的驱动下，碳化硅封装设备需求持续上行。公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备，凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目，获得市场充分验证。同时，公司多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度持续提升，已与微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成完整的功率半导体封装成套解决方案能力，可为客户提供全流程工艺支持。
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