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联得装备(300545)经营总结
截止日期2025-12-31
信息来源2025年年度报告
经营情况  第三节管理层讨论与分析
  二、报告期内公司所处行业情况
  公司坚持以市场和客户需求为导向,以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景,以“成就客户、
  成就品牌、成就员工”为使命,致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言,公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备,下述内容均为对公司所处细分行业分析。
  1、新型半导体显示器件生产设备
  (1)公司所属行业发展阶段
  近年来,我国新型半导体显示产业保持快速增长,随着面板产能与技术水平稳步提升,产业规模持续扩大,全球市
  场份额与面板自给率不断提升,与国际先进水平差距逐步缩小,产业发展步入良性循环,全球平板显示产业重心向我国转移趋势日益显著。随着与5G、人工智能、大模型、物联网技术的深度融合,新型半导体显示应用场景扩大,拉动显示行业需求增长。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资,带动了新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着曲面屏、折叠屏终端陆续推出,柔性AMOLED用量显著提升。相较于传统中小尺寸硬屏技术,AMOLED曲面及折叠屏工艺路线更复杂、技术难度更高,行业准入门槛明显提升。长远来看,随着AMOLED成本持续下探与技术提升,行业头部企业加速释放OLED面板产能,全球产业界已形成以柔性AMOLED为技术发展方向的共识。凭借轻薄、可柔性、广视角、快响应、低功耗等优势,AMOLED已广泛应用于智能手机、智能穿戴等领域,并加速向车载显示、笔记本电脑、平板电脑等场景渗透,应用场景持续拓展,预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。面对笔电、IT、车载等领域OLED需求持续增长,高世代AMOLED产线成为面板企业布局重点,京东方、维信诺和华星已在积极推进G8.6代AMOLED产线建设。当前国内高世代OLED投资进入高峰期,相关设备需求大幅增长,为我国平板显示制造设备带来广阔市场空间与良好发展环境。在自主可控战略要求下,国产设备迎来加速进口替代的重要机遇,联得装备也将在这一机遇中抓住商机,顺势而为。继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点,持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入,目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善,Mini/MicroLED行业不断发展,在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景,预计未来几年将会保持高速增长。高工产研LED研究所(GGII)预计,2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元,全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
  (2)公司所属行业周期性特点
  公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤,如贴合、绑定、检测、精密点胶等,用于实现新
  型半导体显示模组的组装和超窄边框封装等工序,借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性,其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时,人们在电子产品上的支出会增加,该行业也能得到较好的发展。反之,人们则缩减开支,减少在电子产品上的支出,电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用,进一步影响设备厂商的生产与销售。因此,平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且,平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性,这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间,同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
  (3)报告期内公司所处的行业地位
  近年来,随着显示技术的更新迭代,OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质,逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟,优良率以及产能
  的提升,其应用场景将大大扩展,包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔,利润空间也更大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下,相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中,其中日韩系厂商约占80%的市场份额。前段设备及中段设备涉及的技术难度较大,在该领域,随着AMOLEDG8.6代线的建设,国产厂商有了展示能力的机会,公司也借此机会,获得了中前段的超大尺寸贴合及相关设备的订单。近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升,未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设,有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产,在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单,整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时,在高世代AMOLED产线的中前段工艺设备上投入研发,实现了国产设备厂商的新突破。同时,极窄边框得到显示终端企业越来越多的关注和投入,由此带来的新型超精密封装点胶技术不断在AMOLED显示行业得到应用。公司在高精密点胶方面,研发出全新原理的EHD电流体高精密五轴点胶设备,得到客户的认可。公司研发技术水平的提升,结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势,使得公司产品较日韩企业产品而言具有更高的性价比。公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔,是国内领先的显示领域装备制造商,基本覆盖了主要的生产工艺流程,分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、精密点胶设备。在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中,公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备,在保持公司在后段设备研发中的优势的同时,继续积极开拓显示中前段设备的研发,加大新技术、新产品的开发力度,支撑该业务的快速成长。公司积极开拓海外市场,坚持差异化竞争策略,充分发挥自身优势,持续提升核心竞争力,积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大和技术不断提升,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国家,向世界展现了强劲的中国“智造”力量。为了更好地服务海外客户,公司已在罗马尼亚设立子公司(LIANDEEQUIPMENTS.R.L),统筹欧洲区域业务,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,增强了客户粘性。
  2、半导体设备
  (1)公司所属行业发展阶段
  半导体行业是现代电子信息产业的基础和核心产业之一,关乎国民经济发展全局,兼具基础性、先导性与战略性特
  征,长期获得国家及地方多层次政策支持与资源精准布局。近年来,行业政策红利持续释放,叠加高性能计算、人工智能、物联网等底层技术迭代突破,以及电动汽车、消费电子、机器人、AI服务器等终端应用场景快速升级,持续拉动半导体芯片市场需求稳步增长。我国作为全球最大的消费电子生产国与消费国,内需扩张与供应链自主可控形成双重驱动,推动半导体产业整体提质扩容,也为封测设备领域带来重要结构性机遇。
  2025年,全球半导体设备行业在经历短期调整后呈现结构性复苏与区域分化态势。伴随制造技术演进与成本结构优化,全球半导体需求与产能重心正逐步向中国大陆转移。在下游需求拉动、国产替代浪潮推进以及产业政策、产业基金持续落地的多重利好下,包括资金支持、税收优惠、知识产权保护等在内的一系列举措,为国内半导体设备市场提供了良好发展环境,行业迎来重要发展窗口期。国内设备企业通过技术创新、市场拓展与国产化突破,市场份额稳步提升,正逐步在全球供应链中建立竞争力。当前,中国半导体封测设备行业已迈入从“可用”到“好用”的关键阶段,处于验证转量产的重要过渡期。未来3-5年,将是国产设备企业重塑全球竞争格局的关键时期。
  (2)公司所属行业周期性特点
  半导体行业的增长呈现明显的周期性,它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升,消费电子是目前半导体产
  值最高的下游,下一轮半导体产业的增长周期将依托于AI、5G、IoT、算力、智能汽车等新兴应用场景的爆发,这些创新领域都会带动半导体设备需求增加,每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长,而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段,供需产生失衡,半导体行业销售与价格均产生大幅下滑,行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体设备的需求亦可能延缓或减少,将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期,产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求日益增长。
  (3)报告期内公司所处的行业地位
  半导体产业是现代信息产业的核心基石,主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节,以及半导体材料、
  半导体设备两大支撑体系,各环节协同联动,共同构成完整产业链。其中,封装环节核心作用在于保护芯片免受物理、通过对芯片功能与性能的全面检测,筛选合格产品,保障芯片应用可靠性。封装测试作为半导体产业链的重要终端环节,是连接芯片研发制造与终端应用的关键通道,而先进封测智能装备贯穿晶圆贴膜、划片、固晶、键合、塑封、切筋等全工艺流程,对封测效率与产品质量具有决定性支撑作用。我国半导体封测行业已具备先发优势,成为推动半导体产业整体发展的重要力量。受益于国家半导体产业政策的持续大力扶持、全球半导体产业向我国转移的趋势,以及台湾及海外半导体制造企业纷纷在大陆布局生产线、扩充产能,我国半导体封测市场规模持续稳步增长,封测设备国产化替代进程持续加快。公司紧抓行业发展机遇,聚焦半导体封装测试设备领域深耕细作,已形成以半导体固晶设备为核心的多元化产品矩阵,产品主要涵盖显示驱动芯片倒装设备(ILB)、软焊料固晶设备、共晶固晶设备、RFID芯片固晶设备,以及半导体引线框架贴膜设备、引线框架检测设备、MiniLED封装设备、MiniLED芯片检测设备、MiniLED芯片分选设备、MiniLED芯片预压贴膜设备,同时包括精密点胶设备、COFAOI设备以及COF散热贴设备等。公司聚焦先进封装测试细分领域,精准匹配国内半导体封测产业发展需求,凭借差异化产品布局与核心技术支撑,在国内封测设备细分领域占据重要地位。未来公司将持续加大研发投入,提升技术创新能力,抓住产业发展机遇,不断提升在半导体封测领域的综合竞争优势。
  3、新能源设备
  (1)公司所属行业发展阶段
  根据终端应用,锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展,
  动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产研锂电研究所(GGII)初步调研统计,2025年中国锂电池出货量1875GWh,同比增长53%。近年来,我国锂电池产量逐年增长。需求方面,受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加,我国锂电池出货量逐年上升,目前我国是锂电池最大的生产国,也是最大的出口国。对于锂电池需求爆发式的增长,市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈,国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局,将持续带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群,并且国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展,若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场,则能再上一个台阶,进一步拓宽市场,成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下,锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈,将持续拓展锂电池设备的产品多元性,锂电池设备产业迎来发展黄金期。钙钛矿自2009年第一次被应用于光伏发电领域,经过十余年的发展,经历了实验室突破、效率快速提升和产业化探索三大阶段,目前正迈向大规模化量产。关键技术突破包括效率提升、稳定性改善以及百兆瓦级中试线落地。未来,随着吉瓦级产能释放和成本下降,钙钛矿有望在BIPV(光伏建筑一体化)、车载光伏、消费电子集成光伏等领域颠覆传统光伏市场,但稳定性、大面积制备和标准化仍是规模化应用的关键挑战。
  (2)公司所属行业周期性特点
  锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响,其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产
  投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下,继续保持快速增长,但是如果外部经济环境出现不利变化,或者上述影响市场需求的因素发生显著变化,都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模,削减设备采购规模,则将对锂电池设备行业产生不利影响。新技术的出现可能改变行业格局,固态电池若实现商业化量产,将提升能量密度和安全性,可能重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求,可能导致市场需求在短期内出现较大波动,进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代燃油车,锂电池作为新能源汽车的核心部件,需求将随新能源车渗透率的提升而持续增长。此外,可再生能源的间歇性催生储能需求,锂电池在电网级储能、户用储能中占据主导地位,长期来看,锂电行业处于上升周期。钙钛矿光伏行业正处于技术验证向产业化过渡的关键阶段,属于典型的技术驱动型成长周期。其核心特点是:技术迭代迅猛、资本密集涌入、政策支持与市场需求双轮驱动。行业当前面临效率与稳定性突破、成本下降和规模化制备等挑战,竞争格局尚未定型,未来3-5年将决定技术路线走向和市场洗牌结果。尽管短期存在产能过剩风险,但中长期在BIPV(光伏建筑一体化)、车载光伏、消费电子集成光伏等细分领域具备颠覆传统光伏市场的潜力。
  (3)报告期内公司所处的行业地位
  随着国内锂电池企业的发展壮大,原来以人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要,对锂电池专
  用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程,国产锂电设备的技术水平也在快速进步,国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备,特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业,在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用,这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产锂电设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队,从现有的成熟产品切入,在短期内开发出新产品,快速切入锂离子动力电池市场,提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展,以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精,全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。随着钙钛矿产业的不断发展,公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破,已在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备,并已出货到客户端进入调试验证阶段。随着钙钛矿光伏产业化加速,公司凭借先发设备优势,有望成为国内钙钛矿设备供应链的核心供应商之一。。
  四、主营业务分析
  1、概述
  2025年,全球产业格局深度调整,行业发展机遇与挑战交织。公司始终坚守创新驱动、智能制造、价值引领的发展
  理念,纵深推进业务结构优化与管理体系升级,持续精进产品品质与综合服务能力,全面加速数字化转型,核心竞争优势稳步夯实,行业地位与市场口碑持续提升。报告期内,公司实现营业总收入117,097.18万元,较上年同期减少16.11%;实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元,较上年同期减少54.26%。在报告期内,公司重点开展了以下工作:
  (一)推进技术创新研发,增强核心产品竞争力,进一步提升产品占有率依托下游行业加快布局与投资扩产的发展机遇,公司持续扩大生产经营规模,提升产品技术水平,丰富产品体系,
  加大市场拓展力度。在大尺寸面板模组组装领域,公司持续推进技术创新,产品与服务获得行业及客户高度认可,研发的G8.6代贴膜设备成功切入中前段设备市场,打破国外技术垄断,实现国产化替代,助力平板显示器件生产线整合,有效提升产品竞争力与市场占有率。面向折叠屏市场,公司适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货,为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚实基础。同时,公司持续加大半导体设备研发投入,自主研发的高精度驱动芯片键合设备已实现出货,填补了国产半导体设备在该领域的技术空白。
  (二)规范公司治理运作,提升综合运营水平
  公司不断健全内部控制体系,优化内控管理流程,提高运营效率与治理水平。通过积极推进数字化转型,推动管理
  透明化、集成化、系统化。持续优化组织结构与管理流程,深化精益生产,强化全员降本增效意识,严控经营成本。同时加强风险防控,规范公司治理运作,多措并举提升公司整体管理水平与运营质效。
  (三)健全人才梯队体系,夯实长远发展根基
  公司将人才战略置于重要位置,结合发展规划与人才结构现状,持续完善多层次人才梯队建设。通过开展内部专业
  培训,提升员工专业能力与综合素养,培育复合型人才。报告期内实施限制性股票激励计划,建立健全长效激励约束机制,有效吸引、留住优秀人才,激发员工积极性与归属感,让员工成为公司利益相关者,分享公司经营成果,为公司长期健康持续发展提供有力人才支撑。
  2、收入与成本
  (1)营业收入构成
  (2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
  (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是□否
  
  行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
  相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
  (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况适用□不适用
  (5)营业成本构成
  (6)报告期内合并范围是否发生变动
  □是否
  (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
  □适用不适用
  (8)主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  
  2025年2024年 同比增减 重大变动说明
  销售费用 35,205,244.47 41,410,453.92 -14.98%管理费用 80,269,799.83 70,009,260.76 14.66%财务费用 8,982,876.60 13,495,703.25 -33.44% 主要为报告期内取得借款所支付的利息减少所致研发费用 112,562,712.79 120,751,415.05 -6.78%
  4、研发投入
  
  主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
  基于AR眼镜波导片贴合的研发 基于AR眼镜片高精度高平行度组装贴附实际需要痛点,开发出该设备来应对该工艺 已完成 1、贴合精度:
  X/Y±0.05mm2、TT:
  60s/pcs AR眼镜市场增长,提前在镜片贴合工艺上做了核心设备,为公司在未来全自动线上积累了丰富的经验和实际案例基于COB矫正设备的研发 拓展MiniLED封装测试设备开发 已完成 TT:60s/pcs 丰富公司MiniLED封装测试设备,填补空白基于COF散热贴+AOI+回转设备的研发 拓展半导体COF封装配套设备散热贴+AOI+回转设备开发 已完成 1、精度:X/Y±0.3mm2、UPH:4500 丰富公司半导体COF封装配套设备,填补空白基于FA组装线项目硬件的研发 拓展车载屏FA后段组装设备开发 已完成 1、组装精度:±0.2mm2、TT:47s/pcs 丰富公司车载屏FA后段组装设备基于IJP打印贴合设备的研发 为了适应未来产品新趋势,满足终端新产品生产灵活性、定制化及降本需求,开发新一代水胶打印涂覆及真空贴合线 已完成 1、胶厚均匀度:≤6%2、边缘直线度:±50μm3、TT:
  200s/pcs4、贴合精度:
  ±0.05mm 突破了胶水打印技术,使公司在高灵活性,高精度的水胶贴合设备上核心技术持续领先,为未来可折叠、车载、VR等高端显示市场新工艺的应对打下基础基于LGP导光板组装设备的研发 拓展电子产品显示板块LGP设备开发 已完成 1、精度:X±0.25mm,Y±0.1mm2、TT:12.5s/pcs 拓展LGP导光板组装设备的开发,拓展LGP导光板组装设备市场基于车载多屏、曲屏FPC柔性弯折、贴附设备的研发 拓展智能座舱各类形态车载屏多片FPC反折设备开发 已完成 1、反折精度±0.1mm2、TT:35s/pcs 丰富智能座舱各类形态车载屏多片FPC弯折、贴附设备开发,抢占智能座舱市场份额基于新型ABF绑定设备的研发 拓展前沿最新工艺路线绑定设备开发 已完成 绑定精度:X/Y±4μm(3ỽ) 紧跟特殊客户最前沿绑定技术的开发,提前布局捆绑特殊客户的关系超薄水胶涂覆设备的研发 满足客户总厚度50μm以下的胶水层涂覆新工艺要求 已完成 1、外观:大气涂覆胶水表面、沟槽内无气泡2、TT:
  8s/pcs 实现大气点胶贴附出超薄胶水层的产品工艺,丰富了我司在水胶贴合上的设备,使公司在高精度贴合的水胶设备上的核心技术得到突破和储备车载异型多屏组合与Housing设备的研发 满足车载屏中出现的非直边多段样条曲线产品高精度组装工艺要求,丰富公司高端智能组装设备产品线 已完成 1、贴附精度:±0.2mm2、TT:25s/pcs 丰富公司在车载屏、智能座舱的高端智能组装设备产品线,使公司在FATP类设备上核心技术持续领先高精度柔性COP绑定线的研发 拓展高精度柔性OLEDCOP绑定设备的开发 已完成 1、精度:X/Y±3μm2、TT:40s/pcs 丰富高精度柔性OLEDCOP设备的开发可以在国内各个8.6代线厂区拓展需求和技术领先基于UTG卷对卷覆膜设备的研发 满足UTG/PET与OCA等多层膜材在超薄、大卷径条件下的精准贴附 已完成 贴附精度:X/Y±1mm 实现UTG超薄柔性基材卷对卷高精度覆膜,丰富公司在柔性显示/折叠屏领域的产品线基于超薄水胶贴附设备的研发 满足客户总厚度50μm以下的胶水层的产品贴附新工艺要求 已完成 1、胶厚精度:±5μm2、贴附精度:X/Y±0.05mm3、TT:35s/pcs 实现了大气点胶贴附出超薄胶水层的产品工艺,丰富了我司在水胶贴合上的设备,使公司在高精度的水胶贴合设备上的核心技术得到突破和储备基于钙钛矿卷对片贴合的研发 完善公司钙钛矿核心工艺设备,补充公司新能源设备产品线 已完成 1、贴附精度:±0.5mm2、TT:60s/pcs 丰富公司新能源设备,使公司在新一代光伏行业高精密核心装备占领领先地位,核心技术持续领先基于钙钛矿快速成核VCD设备的研发 完善公司钙钛矿核心工艺设备,补充公司新能源设备产品线 已完成 2s内抽真空至20Pa,抽真空均匀 丰富公司新能源设备,使公司在新一代光伏行业高精密核心装备占领领先地位,核心技术持续领先基于钙钛矿柔性剥离设备的研发 完善公司钙钛矿核心工艺设备,补充公司新能源设备产品线 已完成 1、静电±1000V→±100V(衰减时间<2秒)2、TT:180s/pcs 丰富公司新能源设备,使公司在新一代光伏行业高精密核心装备占领领先地位,核心技术持续领先基于钙钛矿狭缝涂布设备的开发 完善公司钙钛矿核心工艺设备,补充公司新能源设备产品线 已完成 1、涂布精度:2.4米左右侧水平精度10μm2、干膜均一性:≤±3% 丰富公司新能源设备,使公司在新一代光伏行业高精密核心装备占领领先地位,核心技术持续领先基于新型EHD五轴点胶(围坝)的研发 满足AMOLED等新型显示侧边封装、摄像头封装等高精度窄边框工艺要求 已完成 1、点胶精度:±50μm2、TT:100s/pcs 取代LIPO路线,在新型精密点胶设备领域弯道超车基于RFID芯片绑定线的研发 完善公司先进封装设备,扩大公司在半导体高端装备领域影响力 已完成 1、单机UPH≥20000枚/小时2、良率需>99.7%3、贴片精度:±50μm 实现RFID标签低成本、高可靠性、高效率的制造要求,构建RFID先进生产线,推动电子标签在国内的快速发展,推进我司在RFID封装领域的布局基于纯氮煲机高精度防氧化高温轨道项目的研发 高温环境下半导体框架轨道结构稳定性与密封性技术研究,完善公司先进封装设备 已完成 1、氢氮混合气体(氢气92%;氮气8%),500°C,轨道内框架防氧化30分钟以上2、氢氮混合气体(氢气95%;氮气5%),500°C,轨道内框架防氧化30分钟以上3、纯氮气体,450°C,轨道内框架防氧化2分钟以上 实现研发到实际量产,结合客户共晶含技术工艺实现大量产并推广到相同工艺的其他机台。推动公司当前TO220,252等焊料机设备主要技术指标迈入国内先进水平基于二代COF的研发 实现IC芯片柔性键合设备的国产化,解决行业卡脖子的技术痛点,为我司后续业务的发展提供支撑 已完成 1、设备节拍:1.35sec2、绑定精度:±1.5μm(3ỽ) 实现高速运动下的高精度对位、柔性基板上的高温固晶、高温固晶过程中热压力的精确控制、温度曲线的精确控制等关键技术的突破,标志着公司已陆续具备承接半导体先进封装制程设备的能力基于高速高精度固晶模组项目的研发 针对分立器件产品生产制程中,极致的UPH需求及固晶精度要求,研发出针对分立器件固晶制程的高速高精度焊头模组 已完成 1、高速版本:UPH:19K,精度:1.5mil2、高精度版本:UPH:15K,精度:1mil 实现研发到实际量产,结合客户共晶含技术工艺实现大量产并推广到相同工艺的其他机台。推动公司当前SOT23等固晶机设备主要技术指标达到行业第一梯队水平基于膜片筛选机的研发 拓展背光模组/显示模组关键膜片的自动化检测设备开发 已完成 1、常态不良检出精度:
  0.082、白点不良检出精度:0.05 丰富公司显示背光模组用关键膜片的检测筛选设备,填补空白
  5、现金流
  报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为266,843,625.83元,本年度净利润为111,147,642.22元,存在较大差异。主
  要是由于公司经营性应付项目增加133,949,688.03元所致。
  五、非主营业务情况
  □适用不适用
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  2、以公允价值计量的资产和负债
  □适用不适用
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  □适用不适用
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用不适用
  4、金融资产投资
  (1)证券投资情况
  □适用不适用
  公司报告期不存在证券投资。
  (2)衍生品投资情况
  □适用不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用不适用
  九、主要控股参股公司分析
  适用□不适用
  十、公司控制的结构化主体情况
  □适用不适用
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
  适用□不适用
  
  接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
  2025年02月19日 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 实地调研 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年2月19日投资者关系活动记录表》(编号:2025-001) 公司及子公司主营业务、公司经营情况及未来发展规划等内容 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《2025年2月19日投资者关系活动记录表》(编号:2025-001)
  2025年02月20日 券商策略会现场(香港) 其他 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年2月20日投资者关系活动记录表》(编号:2025-002) 公司主要产品情况、经营业绩及未来的发展战略等内容 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《2025年2月20日投资者关系活动记录表》(编号:2025-002)
  2025年02月27日 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 实地调研 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年2月27日投资者关系活动记录表》(编号:2025-003) 公司及子公司主营业务、公司经营情况及未来发展规划等内容 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《2025年2月27日投资者关系活动记录表》(编号:2025-003)
  2025年03月03日 电话会议 电话沟通 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年3月3日-3月4日投资者关系活动记录表》(编号:2025-004) 公司及子公司主营业务、公司经营情况及未来发展规划等内容 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《2025年3月3日-3月4日投资者关系活动记录表》(编号:2025-004)
  2025年03月04日 电话会议 电话沟通 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年3月3日-3月4日投资者关系活动记录表》(编号:2025-004) 公司及子公司主营业务、公司经营情况及未来发展规划等内容 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)《2025年3月3日-3月4日投资者关系活动记录表》(编号:2025-004)
  2025年03月06日 券商策略会现场(武汉) 其他 机构 详见公司在巨潮资讯网披露的《2025年3月6日-3月7日投资者关系活动记录表》(编号:2025-005) 公司主营业务、核心优
  十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
  公司是否制定了市值管理制度。
  是□否
  公司是否披露了估值提升计划。
  □是否
  公司于2025年4月21日召开第五届董事会第五次会议,审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》,具体内容
  十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
  

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