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| 江丰电子(300666)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步，实现人类社会资源节约和环境友好的可持续发展”的愿景，始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历史机遇，加速推进先端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的半导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。
历经二十载的技术深耕与创新突破，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨方案体系。公司围绕客户需求，建立了产品的全流程质量管控能力，使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，积极参与全球市场竞争。
半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，在半导体精密零部件国产替代的机遇下，公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与服务。公司持续加大研发投入，深耕半导体精密零部件制造工艺，已建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务，公司成功突破技术壁垒，通过客户认证，产品融入半导体产业的核心供应链体系，在半导体核心工艺环节实现了多品类精密零部件的批量应用。
相关行业的发展情况如下：
（一）半导体用靶材
1、半导体用靶材系集成电路制造的重要先进材料，市场空间广阔
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备；芯片封装环节，超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。超高纯金属溅射靶材系集成电路生产制造环节中的重要先进材料之一，其市场空间直接受到芯片产量及需求的影响。
近年来，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到人民币251.10亿元，市场空间广阔。
2、半导体芯片对靶材性能要求极高且持续提升
半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。目前，我国仅有极少量的本土企业能够成功进入全球知名半导体芯片制造商的供应链体系。
近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能、高性能计算等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。
材料的组织均匀性控制、高精度成型加工等技术难度也在提升。为了进一步提高金属靶材的使用性能，还需对靶材外形结构进行优化设计。
因此，从微观品质、宏观规格来看，超高纯金属溅射靶材面临着越来越高的技术要求，行业内企业需面向材料种类、纯度、尺寸、晶粒晶向均匀性机理等方面持续加大研发创新投入，方能在集成电路持续向先进制程演进的趋势下巩固及提升市场竞争力。
3、半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争 受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。近年来，国家产业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。以公司为代表的行业内少数几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提升。
在晶圆制造溅射靶材领域，公司持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，公司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。受益于国家产业政策的鼓励和支持、国内集成电路产业加速发展、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、上游供应链国产化优势等，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。
（二）平板显示器用靶材
高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。
近年来，在中国市场“以旧换新”能效补贴以及北美市场渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势。未来，随着 5G、物联网、人工智能等行业发展及新兴应用场景涌现对显示面板产业的推动，预计产业产值将持续上升，同步带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。
受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
（三）半导体精密零部件
1、精密零部件系半导体行业发展的关键支撑，具备广阔的市场空间 精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含量的环节之一。半导体精密零部件决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。
根据弗若斯特沙利文报告，预计2027年半导体设备精密零部件行业的全球市场规模约为人民币5,428亿元，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速。中国半导体设备精密零部件市场规模从2018年的513亿元增至2022年的1,141亿元，复合年增长率为22.1%，预计将进一步从2023年的1,094亿元增至2027年的1,877亿元，复合年增长率为14.5%。
2、随着集成电路自主可控趋势不断深入及国际贸易形势仍存较大不确定性，关键零部件国产化率亟待提升
半导体精密零部件产品呈现功能种类繁多且细分品类数量更胜的特点，其验证周期长、行业技术、客户壁垒高，导致供应市场呈现相对分散的、业内企业各自专注于部分细分零部件产品的竞争格局。
在机械类零部件领域，我国企业已就结构型钣金件、功能腔体等部分金属件产品实现了较好的技术突破和国产化替代，国产化率超过 50%；但就气体分配盘、功能盘体、圆环类组件等金属件，以及石英/陶瓷/硅部件、静电吸盘、橡胶密封件等非金属机械件产品而言，国产化率仍处于较低水平，且随着先进制程的演进，相关零部件的自主可控程度更低，各关键零部件细分市场主要被美国、日本等企业所占据。近年来，受国际贸易及技术管控等政策影响，海外企业对我国半导体设备及零部件的出口管控不断升级，在半导体产业链自主可控的行业发展趋势下，高端半导体精密零部件国产化率水平亟需进一步提升。
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四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内公司从事的主要业务”中的相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
计算机、通信和其他电 销售量 枚/套/公斤 155,496.00 136,424.00 13.98%子设备制造业（系公司的主要产品铝靶、钽靶、钛靶、钨钛靶和铜靶的合计数据） 生产量 枚/套/公斤 156,890.00 143,358.00 9.44%库存量 枚/套/公斤 28,778.00 27,384.00 5.09%计算机、通信和其他电子设备制造业（系公司的主要产品精密零部件数据） 销售量 枚/套/公斤 922,826.55 392,509.31 135.11%生产量 枚/套/公斤 1,029,967.91 543,593.99 89.47%库存量 枚/套/公斤 269,998.56 162,857.20 65.79%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用公司精密零部件产品具有小批量多品种的特点，报告期内公司半导体精密零部件产品线迅速拓展大量新产品完成技术攻关，产品结构变化及产品销售的持续放量，导致本期精密零部件产量和销量均大幅增长。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
以上系公司主营业务成本的构成情况。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见“第八节财务报告 九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司第一大供应商系公司控股股东、实际控制人姚力军先生实际控制的上海同创普润新材料股份有限公司。
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%
□适用 不适用
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响超高纯铜及铜合金靶材开发 开发出具有高导电性、良好的热稳定性的铜及铜合金靶材 量产阶段 产品尺寸外观、内部组织结构控制、焊接接合率及溅射性能等方面均达到国际同类产品水平 保障国内先进技术节点用超高纯铜及铜合金靶材的供应链安全。高熔点高致密钨及钨合金材料开发 开发出集成电路的关键材料钨及钨合金靶材 量产阶段 研究钨及钨合金的微观织构及晶粒，以达到溅射薄膜均匀性、覆盖性良好的使用要求，研发出高熔点高致密钨及钨合金靶材 开发出高熔点高致密钨和钨合金靶材的制备技术，提高公司产品核心竞争力集成电路用金属基高纯溅射靶材关键技术研发 开发出集成电路用高纯度镍靶、钛靶等，并实现规模化量产 量产阶段 突破高纯度镍、钛等靶材纯度、晶粒控制、焊接及精密加工技术 完善公司在先端制程的产品组合，突破国外技术垄断，保障公司在先端制程的竞争力集成电路用高致密低氧粉末钽靶开发 攻克组织结构细腻且三维方向均匀的超高纯钽靶 研发阶段 研究不同烧结工艺对粉末冶金钽靶材微观晶粒及组织均匀性的影响、粉末冶金钽靶与铜背板的扩散焊接等技术 通过研发高纯低氧粉末冶金钽靶材，提升靶材溅射成膜的均匀性和芯片良率，推动国产粉末冶金钽靶在半导体薄膜沉积中的均匀性达到国际领先水平半导体CVD用Showerhead表面EBO工艺开发 开发半导体CVD先进制程用Showerhead产品表面纳米级镀膜工艺EBO 量产阶段 通过EBO工艺，解决产品表面易被工艺气体腐蚀的问题，全面提升Showerhead产品在应用端的良率和使用寿命 打破国际巨头在CVD高端制程镀膜工艺关键零部件的垄断，进入客户端先进制程半导体用SLV高真空L型精密阀门项目 攻克气控制阀的气道逻辑分配、阀体装配及高精度轴加工技术 量产阶段 通过运动仿真模拟，自主设计了产品的公差和结构，成功开发了CVD设备用关键核心件SLV阀 打破国外垄断，扩充公司零部件产品品类，进入客户最先进制程先进制程刻蚀工艺用高纯氧化钇聚焦环加工工艺开发 面向先进制程刻蚀工艺需求，研发高纯氧化钇材料的精密成型与耐等离子体腐蚀工艺 量产阶段 全面提升聚焦环的致密度、耐等离子体腐蚀性与尺寸精度，有效延长产品使用寿命 构建满足高端刻蚀场景的加工能力，切入先进制程核心供应链
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额：2025年度较上年同期增加56,634.61万元，增幅为587.92%，主要系公司销售收入稳步增长，销售回款及现金流入增加，且公司积极运用票据结算方式，导致以票据支付的采购规模有所上升。
（2）投资活动产生的现金流量净额：2025年度较上年同期增加14,329.59万元，增幅为10.62%，主要系报告期内公司积极运用票据结算方式，用于长期资产的现金支出相应减少所致。
（3）筹资活动产生的现金流量净额：2025年度较上年同期减少97,358.16万元，降幅为60.58%，主要系公司到期归还银行贷款增加所致。
（4）现金及现金等价物净增加额：2025年度较上年同期减少27,856.80万元，降幅为167.27%，主要系公司到期归还银行贷款增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
致。 否
公允价值变动损益 34,305,657.89 6.20% 主要系公司持有的“芯联集成”股票公允价值变动所致。 否资产减值 -97,936,705.09 -17.70% 主要系报告期内计提的存货跌价准备所致。 否营业外收入 78,118.86 0.01% 否营业外支出 3,442,586.80 0.62% 否其他收益 109,775,251.74 19.83% 主要系报告期内公司增值税加计抵减金额及与企业日常经营相关的奖励补助所致。 否信用减值 -11,273,375.13 -2.04% 主要系公司销售增长，应收款项计提坏账准备所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
加，工资薪资增加
所致。致。所致。增加所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
日 巨潮资讯网，公告编号：2021-合计 -- -- -- 380,888,283.76 1,857,924,287.1
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容现；2、公司未来盈利增长的主要驱动因素；
3、行业整体和
行业其他主要企
业的业绩表现；
4、未来行业发
展前景；5、国际政策对公司的影响。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）调研/2025年4月25日投资者关系活动记录表。
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
2025年1月24日，公司召开第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于制定公司〈市值管理制度〉的议案》，公司制定《市值管理制度》旨在加强公司市值管理工作，进一步规范公司市值管理行为，提升公司投资价值，维护公司与投资者的合法权益。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否为践行以“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，该方案围绕“专注主营业务，致力打造世界一流半导体企业”、“努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展”、“重视对投资者的合理投资回报”、“加强投资者沟通”等方面制定了相应的行动举措。具体内容详见公司于2024年2月5日在巨潮资讯网披露的《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-015）。报告期内，公司持续积极推进“质量回报双提升”行动方案，具体情况如下： 在经营治理方面，公司加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，2025年度公司投入研发费用人民币2.62亿元，同比增长20.60%；公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，2025年度公司实现营业收入人民币46.04亿元，同比增长27.72%；公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司与装备和芯片公司不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部件的批量化生产，2025年度实现营业收入人民币10.84亿元，同比增长22.24%。在投资者关系回报方面，报告期内，公司实施完成2024年度权益分派方案。公司高度重视对投资者的合理投资回报，明确制定了《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属于上市公司股东净利润的 20%。在投资者关系管理方面，公司加强与投资者的沟通交流，增加沟通的频率、深度和针对性，通过举行业绩说明会、互动易回复、投资者热线电话接听等多元化的沟通渠道，积极主动向市场传导公司的长期投资价值，提高信息传播的效率和透明度，重视投资者的期望和建议，构建与投资者良好互动的生态，为投资者创造长期价值。
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