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| 富满微(300671)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。
（一）集成电路行业现状
集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该
行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。在历经2024年的深度调整与重塑，2025年全球半导体产业在挑战与机遇的交织中正迈入新的发展阶段。从全球范围看，地缘政治与经济格局的深刻变革持续发酵，各国围绕半导体供应链的“再全球化”与“本土化”博弈加剧。尽管主要经济体通过芯片法案及补贴政策的落地效应逐步显现，但产业链的区域化、碎片化趋势并未逆转。与此同时，2025年也成为新一轮技术红利释放的关键节点：以生成式人工智能、智能网联汽车、绿色能源转型为代表的创新应用，正驱动半导体需求结构发生根本性转变，高性能计算、大算力芯片及高功率器件成为市场增长的主引擎。聚焦国内市场，2025年中国半导体产业在周期性复苏与结构性机遇中展现出强劲韧性。一方面，随着消费电子市场触底反弹及产业链去库存化基本完成，行业逐步走出下行周期；另一方面，在“新质生产力”政策赋能下，汽车智能化、新能源及人工智能服务器相关芯片需求爆发式增长，已成为拉动产业上行的核心引擎。在技术封锁与供应链安全倒逼下，国产芯片在成熟制程领域的替代进程显著加速，并向先进封装、关键材料等领域迈进，产业链自主可控能力稳步提升。然而，面对高端的技术壁垒以及行业周期性波动的挑战，构建安全、稳定、高效的国内半导体产业生态，依然是2025年以及未来发展的核心命题。
（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况公司作为国家级高新技术企业，深耕高性能、高品质模拟及数模混合集成电路领域，专注于芯片的研发、封装、测
试与销售。公司产品线覆盖LED显示驱动控制及管理、电源管理、功率器件、5G射频等多个细分领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片、功率器件（MOSFET、IGBT）及智能功率模块（IPM）、MCU系列、USB快充协议芯片、5G射频前端分立及模组芯片，以及定制化ASIC芯片等，各核心产品技术水平均处于所属细分领域主流梯队。其中，LED显示控制及驱动芯片在刷新率、灰度等级等核心指标上对标行业头部水平；功率器件（MOSFET/IGBT）已实现中低压领域国产化替代，关键性能参数满足下游主流应用需求；MCU及USB快充协议芯片贴合消费电子、物联网场景刚需，技术成熟度与兼容性处于行业前列；5G射频前端芯片及定制化ASIC芯片紧跟行业技术迭代节奏，具备较强的技术竞争力。与此同时，公司正加速拓展智能功率器件模块（IPM）等前沿产品线，持续完善产品矩阵，夯实技术布局。市场需求方面，公司相关产品已在消费电子、工业控制等传统领域实现规模应用，并稳步向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴赛道纵深拓展，展现出强劲的技术延展力与市场适配力。报告期内，所属细分领域需求呈现结构性变化：传统消费电子领域受行业周期性影响，需求有所承压，对中低端芯片的需求增速放缓；而新能源、物联网、5G通信等新兴领域发展迅猛，对高可靠性功率器件、高效电源管理芯片、高集成度射频芯片的需求持续攀升，成为带动行业增长的核心动力；此外，工业控制、智能制造领域对MCU、ASIC定制芯片的需求保持稳定增长，凸显产品的场景适配价值。面对上述需求变化，公司致力于成为领先的集成电路综合解决方案提供商，以灵活的产品设计与深度定制化服务，精准响应客户多样化需求，持续赋能智能世界建设。
（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能
以及成本效益，是行业竞争的关键所在。在封装测试领域，中国大陆企业的技术实力已逐步接近国际先进水平。近年来，国内众多领先企业通过自主研发和并购整合，在先进封装技术方面不断缩小与国际巨头的差距，行业竞争日趋白热化。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，深耕半导体领域二十余载，积累了深厚的技术储备，拥有稳定的研发团队，并在半导体领域获得数百项核心专利。依托低功耗、高转换率、高可靠性、高集成度等产品优势，公司在各细分市场中展现出强劲的竞争力。公司采用“研发-封测-销售”一体化+晶圆委外制造的运营模式，将芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等核心环节深度融合于内部体系，晶圆制造环节委托专业代工厂完成。凭借这种协同布局，公司能够对产品品质、制造效率与成本结构实现全局把控，这一模式不仅筑牢了产品性能的基石，更实现了从技术研发到商业应用的价值闭环，推动创新成果快速走向市场。通过多年深耕与持续迭代，公司已筑造出行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键维度上比肩国际先进水平，稳居细分领域的技术第一梯队。公司所处的集成电路行业，是国家重点扶持的战略性新兴产业，市场需求持续扩容。历经二十余载深耕细作，公司在关系维护方面积淀深厚，构筑了覆盖广泛、运转高效的资源网络。目前，公司已与众多优质客户及合作伙伴建立起长期稳定的共生关系，各方协同并进、互利共赢，在深度合作中实现了共同成长。公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，公司能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力。。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力整体保持稳定，未发生重大不利变化。依托多年行业积累形成的技术研发、客户资源、
全链条运营、供应链保障及品牌影响力等综合优势，公司在市场竞争中持续保持领先地位。核心竞争力主要体现在以下五个方面：
1、成熟的研发创新体系与深厚的知识产权积累
公司为国家级高新技术企业，核心研发团队深耕集成电路领域二十余年，具备完备的芯片设计能力、研发周期控制
能力与快速产品迭代能力。公司高度重视知识产权保护与技术创新，截至2025年底，累计获得专利授权239项（其中发明专利92项、实用新型专利146项、外观专利1项），集成电路布图设计登记446项，软件著作权58项。丰富的知识产权储备构建了公司坚实的技术壁垒，为持续推出高性能、高可靠性的模拟及数模混合芯片提供了稳定支撑，也为新产品导入、新技术应用落地奠定了基础。
2、稳定优质的客户基础与高粘性的合作关系
公司在集成电路行业已深耕二十余载，凭借领先的技术实力与全流程优质服务，积累了覆盖消费电子、新能源、工
业控制等多领域的深厚客户资源，与众多行业头部企业建立了长期稳定的战略合作关系，核心客户合作粘性较高。这一稳固的客户基础为公司推广新技术、新产品提供了可靠的市场验证平台。伴随智能手机、物联网、云计算及人工智能等下游领域的快速发展，公司客户业务需求持续增长，有力推动了公司业务的持续拓展与创新能力的提升。
3、设计-封测-销售一体化协同优势
公司采用集成电路设计、封装、测试和销售一体化的业务模式，这种模式使其能够精准把握技术研发方向，快速实
现设计与封装工艺的协同优化，并快速响应客户从方案定义到量产交付的全流程需求。显著提升了订单交付效率、交付稳定性及客户响应速度，缩短了产品产业化周期，增强了公司在市场竞争中的综合实力与差异化优势。
4、完备的供应链协同与全生命周期品质保障体系
公司采用自主设计结合晶圆委外制造、核心封测自主完成、非核心封测委外协同的灵活生产模式，核心环节自主可
控，供应链布局安全高效。公司已形成严格的供应商准入机制、全流程品质管控体系及风险预警机制，对所有委外加工环节实施全过程质量监控与参数对接，确保产品质量稳定可控。同时，公司配备行业先进的可靠性测试设备，针对不同应用场景开展可靠性验证，实现入厂检验、生产过程验证、出货检验与售后追溯的全生命周期质量把控。
5、深耕行业的品牌积淀与广泛的市场认可
历经二十余载行业深耕，公司始终秉持专注研发、精益制造与真诚服务的理念，在集成电路模拟及数模混合芯片细
分领域树立了良好的品牌形象，品牌知名度与行业影响力持续提升。多年的技术与市场积淀，铸就了公司独特的品牌价值与市场公信力。以专业、专注、诚信为核心的品牌理念，成为公司核心竞争力的重要组成部分，有助于持续赢得客户信赖、开拓新兴应用市场并构筑可持续的发展优势。
四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况☑适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ☑不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
☑是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路 销售量 颗 9,765,404,652 8,601,053,191 13.54%生产量 颗 8,753,350,874 6,461,701,749 35.47%库存量 颗 2,933,664,433 3,627,140,045 -19.12%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明☑适用□不适用1.生产量同比增长35.47%，主要系公司产能扩张，产能利用率提升。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ☑不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
主营业务成本同比增加超过30%的原因主要系报告期公司销售收入增加。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
☑是□否
1.2025年11月，本公司新设控股子公司深圳子午线芯片服务有限公司，注册资本为100万元，本公司持股比例为51%。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ☑不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
费用减少；
财务费用 13,453,467.92 6,825,920.19 97.09% 本期长期借款利息支出计入财务费用及汇兑损益影响。研发费用 152,560,390.01 149,810,587.40 1.84%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响三通道低压LED灯串驱动芯片 三通道低压LED灯串驱动芯片，内部包含数据锁存电路、数据整形处理电路、数据转发电路、双振荡器、PWM调制电路，以及R/G/B三路LED驱动电路。采用单线归零码的通讯协议。 已完成，后续项目迭代计划中 LED全彩发光字灯串、LED全彩模组、LED幻彩软硬灯条、LED护栏管、LED外观/情景照明，LED点光源、LED像素屏、LED异形屏，各种电子产品、电器设备跑马灯。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司开拓LED产品市场。600V高压电机半桥驱动芯片 用于600V高压三相无刷电机驱动模块（IPM）的驱动芯片，集成了OVP,SCP,UVLO,OTP等保护功能,提高了驱动的可靠度，兼容多种电平输入方式同时,内置了施密特触发器提升了输入的抗干扰性能。 已完成，后续项目迭代计划中 本项目是一款专为三相高压无刷电机设计的半桥驱动芯片，集成多种保护功能。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，完善公司在高压功率器件驱动芯片产品线,为公司提升高压电机驱动技术，拓展高压电机驱动方向的产品市场。三相(250V)全桥驱动器芯片 三路独立输出，用来驱动三相电路中的功率MOSFET或IGBT。
兼容CMOS和TTL电
平，最低可到3.3V。
内置直通防止和死区
时间，能够避免被驱动的高低侧MOSFET或IGBT直通，内置VCC和VBS欠压保护电路。性能指标：最大耐压250V，输入输出同相，输出电流能力 已完成，后续项目迭代计划中 开拓产品市场，增加客户种类。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，完善公司在中压功率器件驱动芯片产品线，为公司奠定了功率器件基础，拓展功率器件方向的产品市场。IO+1.0A、IO-1.2A，电源输入范围7V到20V，信号输入电平兼容 3.3V，5V，15V。三相全桥驱动器 600V高压三相栅极驱动器，三路独立输出，用来驱动全桥电路中的高压大功率MOSFET或IGBT。输入信号兼容CMOS和TTL电平，最低可到3.3V。内置直通防止和死区时间，内置VCC和VBS欠压保护电路，防止功率管在过低电压下工作。 性能指标：耐压+600V内置三个独立的半桥驱动器高低边悬浮隔离。 已完成，后续项目迭代计划中 开拓产品市场，增加客户种类。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，完善公司在高压功率器件驱动芯片产品线,为公司奠定了功率器件基础，拓展功率器件方向的产品市场。Buck-Boost充电芯片 符合充电管理（预充，涓涌充电，CC充电，CV充电，充电停止）。I2C编程对充放电的电流，电压，频率控制，且高效降压升压转换。电源路径控制等。集成了OCP,OVP,OTP,UVLO,SCP等保护功能。 研发设计中 开拓产品市场，增加客户种类。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司开拓充电芯片产品线相关市场。步进电机驱动器芯片 具有无噪音运行、最高效率和最佳电机扭矩的步进电机驱动产品。可实现了高度动态运动的同时，增加了稳定性。集成的功率MOSFET，并集成OCP,OVP,SCP,OTP等保护和诊断功能，确保稳健可靠的运行。
UART接口提供了调校
和控制选项，可灵活配置相关条件参数。
应用程序调校可存储
在0TP存储器中。可实现步8/16/32/64等微步，并可实现256微步平滑无噪声运行。 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 开拓打印机，安防摄像头云台，机器人的产品线，针对未来的产品提前布局。Type-CUSBPD控制器 更新迭代，低成本高效率，外围精简。 已按要求的研制计划完成并验收。 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了USB协议技术的基础，拓展USBPD产品线相关的市场。Buck-BoostDC/DC芯片 超高效率，集成4颗功率管的同步Buck- 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各 本项目完全基于公司自身的技术，通过本Boost转换器，最大限度简化客户系统设计，减少PCBSpace及BOM，高效率能够有效减少热损耗。采用电流控制模式，支持输出电流限流，动态输出电压调整，内部电流限流，输出短路保护及过温保护，确保芯片能够工作在各种异常情况 项功能、性能达标 项目的研发，为公司深化了电源管理芯片技术的基础，拓展和完善电源管理芯片方向产品线方向的市场。基于电荷泵方式的充电芯片 一款采用切换电容架构的8A电池充电解决方案，效率高达97%。切换电容架构和集成的MOSFET优化，能够实现50%的循环，使得电缆电流为电池电流的一半，从而减少充电电缆的损耗，并限制应用中的温度上升。 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，拓展和完善电源充电管理芯片产品线方向的市场。线性稳压器芯片 能够提供250mA的输出电流。该设备专为满足射频和模拟电路的要求设计，具有低噪声、高电源抑制比、低静态电流和非常好的负载/线路瞬态响应。 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，拓展和完善射频类电源管理芯片产品线方向的市场。有刷直流电机驱动器 持高达3.6A的峰值电流双向控制。支持PWM调速，集成电流调节功能，通过VREF和ISEN引脚实现限流，无需大容量电容。具备UVLO、OCP、OTP等保护功能和自动故障恢复功能。 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，拓展和完善有刷电机驱动芯片产品线方向的市场。移动电源专用芯片 为移动电源设计的同步升降压的单芯片解决方案,内部集成了各类USB协议、同步升降压电源管理模块、充放电管理模块，电量检测与LED指示模块、保护模块。 研发设计中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了USB协议类产品线的基础，拓展和完善移动电源电源管理芯片产品线方向的市场。无线充电发射端微控制器 无线充电发射端控制SOC芯片，内部集成MCU内核、ADC、Timer、I2C、H桥驱动、ASK解调&解码功能，可以定制各类Qi协议无线充电方案并通过认证测试。输入端集成多种USB快充 已完成，后续项目迭代计划中 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标。 本项目为公司淀积无线充基础，为公司深化完善产品线，拓展了无线充电方向产品线的市场。协议，可自动申请高压。锂电池保护芯片 采用高耐压CMOS工艺，内置高精度电压检测电路和延时电路，用于1节锂离子/聚合物可充电电池的保护IC，可对1节锂离子/聚合物电池的过充电、过放电、放电过电流，充电过电流以及短路状态进行检测。通过外接NTC热敏电阻，可以实现充放电高低温保护，外围电路简单，无需检流电阻。 研发设计中 离子电池或锂聚合物电池组的低功耗保护芯片，内部集成了高精度电压检测电路，电流检测电路，温度检测电路。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司深化了电源管理芯片产品线的基础，拓展和完善锂电保护芯片方向产品线的市场。公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制，截至2025年12月31日，公司已获得239项专利技术，其中发明专利92项、实用新型专利146项、外观专利1项；集成电路布图设计登记446项；软件著作权58项。2.研发投入金额和研发投向报告期内，公司研发投入15,256.04万元，占营业收入比例17.90%。主要投向IPM、IGBT和MOSFET、USBPD控制器及协议芯片、人工智能及无人机芯片、视频转换芯片及其他电源管理类和LED显示屏驱动芯片等项目研发。3.研发人员情况报告期末，公司研发人员共计235人，占公司总人数的比例为23.48%；其中本科及以上学历人员195人，占研发人员总人数的比例为82.98%；其中工作年限满3年及以上的人员占研发人员总数的比例为40.85%；核心技术人员未发生变化。
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额增加148.25%，主要系销售增加、到期保证金退回、增值税留抵退税等影响；投资活动产生的现金流量净额减少89.68%，主要系本期投资理财支付的现金增加；筹资活动产生的现金流量净额增加126.24%，主要系本期股权激励行权影响。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明☑
□
五、非主营业务情况
☑适用□不适用
收益； 否
公允价值变动损益 9,515,796.76 -5.47% 主要系以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产公允价值变动影响； 否资产减值 -67,451,295.49 38.79% 主要系计提存货跌价准备； 根据资产当前状况变化而变化营业外收入 394,352.48 -0.23% 主要系收到逾期货款违约金； 否营业外支出 17,436,706.56 -10.03% 部分增值税留抵税额因预计未来无法抵扣，结转至当期损益；产品迭代处置一批掩模版； 否信用减值损失 19,918,176.38 -11.45% 受货款回收影响导致应收款项坏账准备减少； 根据资产当前状况变化而变化资产处置收益 -1,643,486.02 0.95% 处置低效能生产设备所致； 否其他收益 11,236,533.29 -6.46% 收到政府补助影响。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
报告期内，公司按照会计准则要求，将收到的银行承兑汇票在应收款项融资项目下列示，同时对不符合终止确认条件的
已背书的商业汇票仍在应收票据项目下列示。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 ☑否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
结银行存款3,646.12元。
七、投资状况分析
1、总体情况
☑适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ☑不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
☑适用□不适用
响，项目实际产品售价低于预计收益测算时的售价。前海研发中心 自建 是 集成电路 526,620.00 303,996,027.20 自有资金及募集资金 100.0合计 -- -- -- 16,183,57872,393.00 -- -- 62,613,2005,645
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 ☑不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 ☑不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ☑不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ☑不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 ☑不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 ☑不适用
十一、公司未来发展的展望
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