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| 中英科技(300936)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料
为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。
1、通信材料相关行业的发展
（1）高频覆铜板细分行业
覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域。该行业历
经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。据中国台湾电路板协会TPCA预估，2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4%，2026年产值有望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%。TPCA预估，2026年全球PCB产值可望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至2025年底，全国移动电话基站总数达1287万个，比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个，比上年末净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一些地区的5G信号覆盖率以及5G网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进5G网络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频PCB和高频覆铜板的需求。随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大，为高频、高速覆铜板打开了新的市场空间。为进一步契合下游客户需求及市场发展趋势、丰富产品应用场景，公司正持续推进高速覆铜板的研发与试制，截至本报告出具之日，该类产品处于研发测试中，尚未计入量产阶段。
（2）手机散热领域行业
根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。
未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期。根据IDC
最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据，2025年全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%。IDC指出，在关税波动、供应链扰动及宏观经济压力下，这一增长体现了市场的韧性。根据Canalys的统计数据，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手机，Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增长率增长。公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，随着手机产品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展，将进一步带动对于手机热管理器件与散热材料的需求升级。
2、半导体封装材料行业
赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。
目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统
产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。
3、其他少量业务所在行业
（1）储能行业
公司子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务目前处于起
步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现合并营业收入为226,131,522.42元，比上年同期下降17.88%；归属于上市公司股东的合并净利润为2,125,349.07元，比上年同期下降93.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为-7,023,520.10元，比上年同期下降136.68%。
公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的67.48%，引线框架产品
的客户营业收入占营业收入总额的25.46%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的54.91%，VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的10.28%。其他营业收入占营业收入总额的7.06%。
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
通信材料 销售量 元 152,593,877.48 187,551,609.43 -18.64%生产量 元 152,731,122.71 186,011,698.47 -17.89%库存量 元 10,040,809.04 10,448,835.96 -3.90%半导体封装材料 销售量 元 57,572,393.39 50,930,988.49 13.04%生产量 元 57,060,880.52 52,560,126.03 8.56%库存量 元 2,925,670.92 2,840,185.71 3.01%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
报告期成本构成与上期未发生重大变化。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响低TcDk高频/高速覆铜板的研发 研发出具有低TcDk特性的高频/高速覆铜板。 进行中 降低板材Dk随温度变化的波动程度，提高信号传输质量。 拓展公司在特殊高频/高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足未来6G天地互联及AI算力时代有源RIS的材料对具备低TcDk的高频高速覆铜板的需求，提升公司竞争力。低DkDf高频高速覆铜板的研发 研发出具有低Dk且均匀稳定、Df极致低的高频/高速覆铜板。 进行中 在降低基材Dk且使其均匀稳定的前提下，尽可能地降低Df、至低0.0002。 针对AI算力时代对极致低损耗高速覆铜板的需求进行布局。可光固化的高频高速覆铜板的研发 开发可以光引发固化的特种热固性树脂、并应用于制备高频/高速覆铜板。 进行中 通过引入光引发树脂体系半固化交联的独创工艺，降低生产能耗和成本、提高生产效率。 降低生产综合成本、提升产品的持续竞争力。耐辐照、抗原子氧型高频高速覆铜板的研发 开发出耐辐照、真空下抗原子氧侵蚀的高频高速覆铜板。 进行中 开发具有含苯磷氧结构的特种热固型树脂体系，并将其作为基体树脂用于制备高频高速覆铜板，进而提升基板的耐辐照、抗原子氧等性能。 拓展公司在特殊高频高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足不同应用场景下的实际需求，提升公司竞争力。超薄不锈钢VC二元阶梯毛细蚀刻工艺研发 提高VC热源面虹吸速率，提高VC散热功率。 已完成 增大VC单位时间内液气二相循环次数，从而提高超标VC散热功率，助力折叠屏手机更轻薄。 提高生产效率，降低能耗和生产成本。RTR卷料蚀刻技术开发 本项目的核心目的是成功开发一套高效、自动化程度高的卷对卷（ Roll-to-Roll,RTR）蚀刻技术生产线。 已完成 实现卷对卷连续化蚀刻生产，生产效率提升；达到关键工艺指标；攻克蚀刻均匀性控制、膜层结合力、侧蚀控制等技术难点；并建立了完整的生产工艺流程和质量控制体系。 可以提升企业在金属精密加工领域的技术水平和市场竞争力。为下游电子、通信等行业提供技术支持，带动相关产业链发展。手机VCM弹片新项目全流程工艺开发 攻克高性能手机VCM弹片的全流程工艺技术，包括材料改性、精密加工、结构设计与验证。 进行中 开发出满足高端手机摄像头要求的VCM弹片，关键性能指标达到或超越国际同类竞品水平。 项目完成后，建成具备规模化生产能力的示范线，形成增收增利。手机VCM弹片卷进片出工艺开发 开发一种创新的“卷进片出”生产工艺，用于制造高性能手机VCM弹片。 进行中 建立一条完整的手机VCM弹片“卷进片出”工艺生产线。实现0.03mm及以下厚度VCM弹片的精密蚀刻，产品蚀刻精度领先。 掌握具有自主知识产权的高精度VCM弹片生产工艺，打破国外技术壁垒。满足国内高端智能手机产业链需求，抢占高端市场，增强公司的核心竞争力，树立行业技术标杆。模组生产线的高兼容性升级改造 提高生产线对不同模组的兼容性和生产效率。 进行中 根据液冷或风冷方案下不同模组的批量生产需要，解决实际生产中堵点并调整优化，提高产线自动化程度和兼容性，提高生产效率。 提升储能产品的研发和试生产研发效率、生产效率，保证产品的合格率，降低制造成本。高效率、高可靠性PACK生产线的研发 开发并建设数条稳定性好、生产效率高的PACK产线。 进行中 升级改造PACK产线，使其生产效率更高、产品稳定性和可靠性更好，对各类产品的适应性强、自动化程度高、功能齐全；产线故障率低、结构紧凑、操作维修方便、使用寿命长。 带动公司产品技术升级、优化生产工序、提高生产效率，降低生产成本。一种对引线框架等离 可以有效去除镀银层表 已完成 提高引线键合的强度和降低封 销售增长趋势，市场应子清洗的工艺的研发 面及铝垫表面的有机物、环氧树脂、氧化物、微颗粒物等沾污物，提高镀银层表面及铝垫表面的活性，从而有利于压焊键合。 装过程中芯片分层的发生，提高芯片本身的质量。 用前景广阔。
5、现金流
报告期内经营活动产生的现金流量净额同比减少65.18%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少。
报告期内投资活动产生的现金流量净额同比减少228.35%，主要系购买理财产品。
报告期内筹资活动产生的现金流量净额同比增加99.49%，主要系上期分配股利支付的现金。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
详细说明参见“第八节”财务报告七、合并财务报表项目注释52、现金流量补充资料。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
营情况。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月08日 价值在线 其他 个人 投资者2024年业绩情况、产品研发、经营计划、业务布局等（未提供资料） 详见披露于巨潮资讯网的2025年5月8日的《2024年度业绩说明会投资者关系活动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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