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| 卓胜微(300782)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路行业发展格局
（1）集成电路行业整体发展格局
从全球视野看，随着数字化、智能化浪潮催生的海量算力与连接等需求，为半导体市场注入强劲增长动力。根据世界
半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场有望延续复苏态势，规模预计将进一步扩张，凸显产业长期向好的基本面，到2026年全球半导体市场持续增长，预计将达到 1万亿美元。其中，中国作为全球最大的集成电路消费市场，进口规模持续攀升，2025年进口金额已超4,243亿美元，而同期出口金额约2,019亿美元，贸易逆差显著，也反映出国内市场产业自主可控的强劲需求。与此同时，随着AI新技术的快速发展与应用深化，集成电路与AI技术的协同关系已超越简单的“工具与应用”范畴，逐渐形成了技术创新共生、产业升级共促、生态繁荣共赢的深度耦合发展格局，推动产业向更高性能、更优能效和更可持续的方向演进。在此“双向赋能”的过程中，集成电路产业演进格局正经历从传统制造驱动向智能化主导的深刻转型。高端制造与前沿设计能力成为推动行业发展的战略核心，全球产业链在追求效率的同时，正向着更加协同、更具韧性的方向发展。集成电路行业整体呈现“技术突破牵引、应用场景驱动、政策生态协同、区域集群深化”的发展态势，机遇与挑战并存。
（2）集成电路设计发展格局
集成电路设计是整个产业链的上游环节，这一过程涉及从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。2025年，
中国集成电路设计行业在地缘政治波动、新兴技术发展等催化下，展现出强大的发展韧性与增长潜力。随着 5G、人工智能、物联网、智能驾驶、算力、低空经济、卫星互联网等领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，整个行业步入快速发展的态势中，逐渐形成“龙头企业引领、创新企业补充”的层次分明、协同并进的发展格局。迎合AI技术快速迭代的特点，国内外集成电路市场在差异化、高性能等需求显著提升。综合设计龙头企业凭借全栈自研能力，引领着全行业的技术演进与生态建设。也不乏诸多骨干企业深耕专业赛道，在多个细分领域筑牢基石，通过差异化创新，正逐步突破海外巨头垄断的局面。此外，新兴创新力量在人工智能等前沿技术方向着重布局，不断开辟出新兴市场空间。
（3）集成电路制造行业发展格局
集成电路制造是集成电路产业的核心支柱，其工艺水平直接关乎国家高端制造能力与产业链安全，属于资本与技术双
密集型的产业环节。2025年以来，行业技术演进呈现多维并进态势：先进制程持续向更小节点突破，成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制及消费电子等广阔应用领域的需求依然稳固。与此同时，诸多特色工艺以及先进封装技术，正成为提升芯片性能、实现功能差异化、尺寸小型化等关键路径，并持续获得产业界重点投入。新材料与新器件的研发应用亦在同步推进，为产业长期发展注入创新动力。从全球市场格局观察，集成电路制造产能仍呈现较高集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。相较于海外，中国集成电路制造行业呈现出“龙头晶圆代工企业主导产能、新兴特色工艺厂商填补细分空白”的多层次梯队格局，其中少数 IDM 企业集设计工艺制造能力于一体，在细分领域深耕基底，在快速变化的市场环境中突破海外垄断格局，逐步打开成长空间。依托于成熟的产业链配套与持续的政策赋能，本土制造企业在特色工艺与成熟制程领域已具备较强的市场服务能力，并正通过全链条协同创新，逐步提升工艺先进性和供应链自主可控水平。
2、集成电路行业政策法规
集成电路产业作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略先导，是保障国家信息安全、推动经济高质量发展的重要基
石。当前，全球产业链格局深度调整，技术竞争日趋激烈，国际贸易环境复杂多变，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在此背景下，国家层面通过一系列具有连续性、针对性的政策法规，旨在加速破解产业发展瓶颈，提升全产业链的韧性与竞争力。时间 发布单位 政策 主要内容
2021年 两会 《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》 提出健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享
2022年 国务院 《2022年国务院政府工作报告》 要促进数字经济发展培育壮大集成电路、人工智能等数字产业
2023年 财政部、税务总局 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 提出集成电路企业增值税加计抵减政策以促进集成电路产业高质量发展
2024年 国务院 《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》 积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。
2025年 工信部、市场监管总局 《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。
3、行业周期性特点
集成电路行业受技术进步、市场需求与宏观经济等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征，并受产品生命周期与宏
观经济和产业层面的系统性波动等共同影响。射频芯片行业的周期性波动主要受技术迭代、宏观经济及下游应用需求变化的综合驱动。由于智能手机是该领域最具代表性的终端市场，节假日消费高峰与各地推出的购新补贴等政策红利，会沿着产业链逆向传导至上游，促使射频芯片及相关生态出现早于终端销售的季节性波动。
2025年度，AI技术的快速发展驱动了全球存储芯片需求快速上升，上游部分基板等相关原材料出现需求的挤兑，也对下游智能手机行业的市场结构与周期规律带来扰动。智能手机市场的季节性规律受到了上游多重供应链波动的影响，呈现出"传统旺季承压、新兴趋势分化"的特点，射频芯片行业季节性规律变化较为模糊。
4、公司所处的行业地位
作为国内射频芯片领域的龙头企业，公司始终走在行业技术革新的前沿。历经多年深耕，公司在本土率先采用 Fab-
Lite 经营模式，通过自建产线统筹布局射频前端产品的垂直整合，凭借自主研发的高性能滤波器及相关高端模组产品，成功突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。基于此模式，公司正稳步推动从射频前端芯片领域的领先企业向覆盖多元化产品矩阵、构建广泛市场影响力的一体化平台企业的战略演进。凭借射频全栈产品线、特色工艺技术以及稳定的供应链体系，市场份额持续领跑国内同业，综合实力已跻身全球前列。近年来，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台，完成了从“产品型公司”向“平台型公司”的跃迁。公司自主构建的工艺技术平台是公司最深层竞争壁垒，依托公司先进的工艺开发与导入能力及成熟的供应链管理体系，公司具备卓越的技术迁移与产品化能力，可以快速复用至更广阔的新兴市场和产品领域。未来，公司将在巩固射频龙头地位的基础上，积极向其他赛道横向拓展，旨在将平台优势转化为新的增长引擎，打开更为广阔的业务发展空间。
5、行业竞争格局
（1）国产化替代纵深推进，国内射频前端产业迎来结构性机遇
射频前端器件是通信系统的关键组成部分，全球市场长期呈现高度集中的寡头格局。长期以来，该领域被国际领先
IDM 厂商主导，其“设计-制造”一体化的 IDM 模式构筑了技术、工艺、生态等综合壁垒。与之相比，国内射频前端产业起步较晚，在技术积淀与产业生态厚度上仍存在差距。过去，国内产业受工艺能力限制，创新多集中于单一器件，发展路径相对固化。在地缘与技术迭代双重推动下，国产化替代正向纵深发展，竞争焦点已从单纯设计能力转向“设计工艺化”与“工艺设计化”的深度融合。具备工艺协同能力的国内企业，正通过创新业务模式，在射频模组等高端领域加速突破，逐步构建起从设计到交付的完整能力。随着产业整合深入，拥有自主工艺平台和稳定供应链的国内头部企业，有望打破长期由国际厂商主导的格局，确立在主流供应链中的核心地位。
（2）国内低端同质化竞争延续，工艺技术平台成为高端突围的“分水岭” 当前国内射频前端市场呈现显著的“二元结构”特征。一方面，在中低端产品领域，由于技术门槛相对较低，大量厂
商陷入同质化竞争的局面，行业利润空间持续承压。另一方面，随着下游终端应用对性能、功耗与尺寸的要求日趋严苛，诸多产品正朝着高集成化方向演进。这一演进方向，对企业的工艺理解深度与工艺协同能力提出了极高要求，设计与工艺的脱节已成为制约射频前端向高端突破的核心瓶颈，而拥有自主工艺技术平台的企业则能够通过“设计工艺化”实现性能跃升与快速迭代，从而在高端射频模组领域打开突破窗口。未来，国内射频前端产业将持续分化，具备垂直整合与工艺赋能能力的企业将主导高端化进程，缺乏工艺支撑的厂商将被迫囿于低端红海。构建从设计、特色工艺到制造交付的一体化能力，已成为本土领先企业构建长期竞争力、参与全球高端竞争的核心路径。。
四、主营业务分析
1、概述
过去射频模拟产业的发展在一定程度上受制于工艺能力的限制，设计往往需要在性能与制造可行性之间寻求平衡，行
业的技术与生态相对固化，创新更多集中在单点器件层面。随着工艺平台与系统需求的深度融合，射频模拟行业正从传统的器件优化，转向跨学科、跨层级的系统性提升，推动“泛模拟”领域在材料、架构和智能化方向的持续突破。工艺、设计、系统之间的互动将成为未来竞争的关键，而具备自有工艺资源与技术生态的企业将在行业变革中占据主动。得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步落地，公司在技术研发、供应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破：自主可控的全国产供应链能力基本成型，高端射频模组等核心产品成功导入品牌客户并持续放量，设计与工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善。这些能力建设为公司在复杂市场环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。现阶段行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击、新品规模放量受上游部分原材料需求挤兑等共同影响，阶段承压。随着AI技术的不断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在循序渐进。展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下： （一） 经营业绩分析报告期内，公司正处于向Fab-Lite模式深度转型的关键阶段。受到战略性产能建设持续投入、部分产品由委外加工向自有产线转化、上游原材料供应阶段性紧张以及下游客户库存结构优化等多重因素影响，公司营业收入及毛利率较上年同期有所下降。然而，短期经营波动并未改变公司长期向好的发展态势。经营业绩影响主要原因如下： 1、随着公司持续投入工艺能力建设，不断深化向 Fab-Lite 升级转型，大量产品正逐步从委外代工转向自有产线制造，供应链的重构使得相关工艺产品的产出时间和效率有所影响。
2、全球高端市场仍由美国和日本的大型跨国企业主导，国内市场中，诸多国内射频前端厂商聚焦于同质化严重的中低
端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。同时存储芯片出现周期性涨价使得下游消费电子行业尤其是智能手机行业的增长态势表现不及同期。
3、伴随 AI技术在众多新兴应用领域的快速发展和普及，引发全球半导体产业链结构性供需变化。其中，AI算力、存
储芯片等爆发式增长导致公司与之重叠的供应环节紧张。
4、以智能手机为典型代表的消费电子终端产品换机周期持续拉长，同时射频前端整体解决方案的迭代速度不断加快，
下游终端客户在射频前端芯片的备货周期规模有所调整。
（二）加大研发投入，深化“设计+工艺”协同创新，夯实核心技术根基 报告期内，公司围绕芯卓资源平台持续加大研发投入，推动研发模式从“设计+工艺+材料”全链路协同创新升级。依
托自有工艺技术平台的深度支撑，公司打破了传统 Fabless 模式下设计与制造割裂的局限，实现了器件定义与工艺开发的前置融合，开启了“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的协同演进新阶段，为公司产品性能突破与跨领域拓展打开多维空间。公司坚持以客户需求与市场演进为牵引，以技术研发为基础，以工艺、材料创新为抓手，以资源平台为保障，持续强化研发投入力度，加速产品迭代升级，并高效推动新品导入产线与规模化放量。报告期内，公司研发投入 86,686.39万元，较上年同期下降13.06%。近年来，随着公司战略布局的持续落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升趋势，2023-2025年度分别为 14.37%、22.22%和23.26%，彰显了公司面向长远发展的战略决心。在自主创新与知识产权布局方面，公司建立了与战略深度协同的知识产权合规管理体系，形成了“技术研发—专利布局—产业支撑”三位一体的协同生态。截至报告期末，公司累计取得专利 170 项，其中国内专利 168 项（含发明专利 95项）、海外专利2项（均为发明专利）；累计取得集成电路布图设计13项。2025年度新增专利申请152项，其中发明专利109 项、实用新型专利 43项，新增申请主要集中于射频滤波器产品等高端模组核心领域，进一步筑牢了公司在关键赛道上的技术护城河。
（三）构建能力闭环，为多领域拓展注入新动能
在产业深度融合的背景下，资源整合能力已成为企业核心竞争力的关键变量。报告期内，公司依托芯卓工艺技术平台，
系统推进产品能力、技术能力与平台能力的深度协同，为公司向多领域拓展注入系统性动能。在产品维度，公司以工艺技术平台为底座，将特色工艺能力嵌入产品定义，为客户提供从分立器件到高集成度模组的差异化解决方案，为拓展复合应用、丰富产品矩阵、跨界行业布局奠定坚实基础。在技术维度，公司持续深耕 6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线，推动材料、工艺、器件、封装、设计与应用系统的全链路协同优化。依托这一技术体系，公司已形成兼具差异化性能、高集成度、小型化、低功耗特点的系列产品，构筑起具有特色工艺基底的高端产品线，为射频前端业务向高附加值领域深入拓展提供核心支撑。上述能力的系统整合，不仅显著提升了产品的自主可控水平，更形成“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合竞争优势。公司始终坚持以技术趋势与客户痛点为导向，围绕更高性能、更低功耗、更低成本等需求进行场景化资源储备，持续完善差异化、高端定制化、高度集成化产品体系。这一以工艺平台为根基、以能力整合为牵引的战略布局，正为公司抢占新兴市场、实现跨领域增长提供系统性的竞争力支撑。
（1）6 英寸晶圆生产线
公司6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的产品生产制造实力。
报告期内，6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规
模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS、WiFi 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品亦从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。截至报告期末，6 英寸晶圆生产线已实现单月 15,000片的产能目标。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺等能力成功在6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现。
（2）12 英寸晶圆生产线
公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。
台上完成多产品验证并实现稳定产出，并开启第三代技术平台的技术路径探究和技术研发工作。基于自有产线能力设计并
产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等多样化产品已陆续通过客户的导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。截至报告期末，公司12英寸生产线综合产能和利用率稳步提升，量产稳定。同时，关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化，产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。未来公司将逐步强化多元化、特色化技术工艺资源的储备，加快先进架构技术平台与高性能产品的迭代更新，进一步夯实技术壁垒和巩固市场地位。
（3）先进封装生产线
公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于
12 英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场对下一代器件在性能提升、
尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。截至本报告期末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
（四）重要产品或技术进展
（1）全国产供应链L-PAMiD 产品
作为业界首款实现全国产供应链的 L-PAMiD 模组，公司 L-PAMiD 系列产品（主集收发模组）凭借在集成度与性能上的
双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。基于这一优势，公司L-PAMiD产品系列正以前所未有的效率推进市场渗透，并已取得关键性商业化成果： 多方案覆盖，灵活应对需求：公司已推出支持多种主流架构的 L-PAMiD 解决方案，能够灵活满足不同品牌客户对前端方案的设计需求。多客户突破，规模化交付：产品已在多家头部品牌客户成功完成导入，并已进入大规模批量出货阶段，充分验证了产品的高可靠性与大规模交付能力。作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD 产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与灵活性上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户。
（2）无线连接产品
公司坚持在移动通信与无线连接赛道深耕，通过持续加码研发投入，确保技术迭代步伐始终精准匹配市场需求演进。
在 WiFi 无线连接领域，公司已成功卡位技术前沿。报告期内，WiFi7 模组产品已实现规模化量产，并凭借性能优势在客户
端保持快速增长态势。随着WiFi7 技术的不断成熟，公司正夯实 WiFi8产品的研发与商用基础。目前 WiFi8 产品研发进展顺利，有望在2026年量产。与此同时，公司也积极布局其他新一代无线连接协议（不同标准）产品，以拓展更广阔的市场空间。在蓝牙连接领域，公司的BT FEM模组产品表现稳健，报告期内保持持续、大规模的量产出货节奏，为公司贡献了稳定的营收来源。
（3）短距通信感知系统产品
公司积极打造基于短距通信感知一体的 SoC 芯片技术体系，布局短距离通信感知的系统解决方案和能力，在未来力争
拓展到IoT、智能家居、健康监控、汽车电子等应用场景。产品主要包括低功耗蓝牙与星闪SLE芯片、车规超宽带UWB芯片等。目前低功耗物联网处理器芯片已完成新一轮产品标准的迭代，车规超宽带 UWB 芯片进入量产阶段。此外，公司深耕高效资源平台业务模式，结合芯卓资源平台的战略支撑和射频前端产品优势，构建面向场景的差异化产品矩阵能力，积极为报告期内，公司洞察诸多下游客户产品痛点并持续深度合作，获得客户高度认可。对应推出基于 SoC 芯片技术的 MCU类定制产品已实现出货量快速增长阶段，该产品在客户端荣获年度科技创新奖。同时公司基于产品定制化合作方式已形成可复制的战略协作方式，力争服务于更多下游终端客户。
（4）基于SAW的覆膜封装工艺
公司长期深耕 SAW 滤波器射频模组领域，通过封装工艺迭代升级，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。覆
膜封装工艺（SLM，Strip Lamination Module）作为公司重点突破的核心工艺之一，是对传统封装技术的优化与创新——该工艺省略了 SAW 裸片晶圆级空腔封装的步骤，在模组封装环节直接完成空腔成型与封装作业，具备高集成度、小型化、低成本的核心特质，是适配高端射频器件小型化、集成化发展趋势的先进芯片级封装技术。依托研发团队在 SAW 滤波器产品领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已完全掌握 SLM 模组封装核心技术，已在 L-PAMiD 系列产品实现技术突破并大规模出货。相较于前期采用的分立 SAW 滤波器复用工艺及晶圆级封装工艺，覆膜封装工艺在产品性能与生产效益方面均展现出显著优势。
（五）特种工艺线的进展
（1）BCD工艺进展
BCD 工艺作为一种复合型半导体制造工艺，核心是将双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双
扩散金属氧化物半导体（DMOS）三种器件结构集成于同一芯片，兼具双极型器件的高频、高增益特性、低功耗、高集成度、高压、大电流等能力，是适配高压、高精度、多功能器件的核心制造工艺。凭借研发团队在半导体复合工艺领域的长期技术钻研与经验积累，公司已逐步掌握BCD工艺核心技术，为产品多元化布局与高端化升级提供坚实技术保障。
（2）GaAs工艺进展
公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场
竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配 5G/6G 射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。相较于传统硅基射频工艺及普通化合物半导体工艺，GaAs 半导体工艺在高频性能、功率效率与抗干扰能力方面均展现出显著优势。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。
（3）异构集成工艺进展
异构集成（Heterogeneous Integration）作为后摩尔时代半导体产业发展的核心方向，其本质是通过系统级架构创新
与先进集成技术，将不同材料、工艺及功能的异质单元在芯片或封装尺度进行一体化融合，该技术突破了单一芯片的物理与工艺极限，实现“超越单芯片”的系统级性能提升。目前，公司相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。
（4）其他特种工艺进展
报告期内，公司持续加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入与产业化推进，在高端封装、高频材料及特色高频
器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用，相关技术可广泛适配移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。通过持续工艺迭代与技术平台创新，公司产品在集成度、性能、成本控制及可靠性方面形成显著竞争优势，进一步筑牢核心技术壁垒，为公司深耕高端市场、拓展多元化应用场景、实现长期稳健发展提供坚实支撑。
（六）专利诉讼进展
报告期内，公司已就韩国三项涉案专利提起无效宣告程序，并已就境内四项涉案专利向知识产权主管部门提起无效宣
告程序。2026年1月，公司已收到国家知识产权局就国内四项涉案专利的无效审查决定，其中第ZL201680046210.1号、第ZL201680030389.1号、第ZL201580059165.9号发明专利均宣告专利全部无效；第ZL201480066958.9号发明专利宣告部分无效。作为国内射频前端领域的创新企业，公司始终坚持自主创新与核心技术积累，将知识产权与公司战略紧密结合，建立累计申请滤波器相关的国内专利217件，PCT国际申请16件，海外专利申请6件，其中公司滤波器相关专利针对器件结构、材料选择、拓扑设计、封装结构及工艺等多维度开展了布局保护，未来将随着公司产品的扩充而持续申请。诉讼方面，（2025）沪73知民初59号、（2025）沪73知民初60号、（2025）沪73知民初61号三件案件原告已于2026年2月撤诉。面对知识产权纠纷，公司将继续保持积极应诉，依法依规采取有效措施维护公司和股东的合法权益。
（七）资本运作
为满足公司业务扩张与战略布局的资金需求，进一步优化资本结构、增强核心竞争力及可持续发展能力，公司于报告
期内启动了向特定对象发行股票工作。截至报告期末，本项目已顺利通过交易所上市审核中心审核，并获得中国证券监督管理委员会同意注册的正式批复（证监许可〔2025〕2905号，批复日期2025年12月24日）。截至报告披露日，公司已完成本项目的发行工作。本次定增的顺利实施将为公司后续业务拓展提供坚实的资本支撑，助力公司持续优化资本运作，加速实现长期战略目标。
（八）数字化管理和建设
公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。报告期内，公司
将信息化管理覆盖产品研发、生产制造、质量管理、销售等各个环节中，从而起到信息共享、数据协同的作用，确保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，加强AI技术在日常业务中的普及，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。报告期内，公司进行全面的科学化成本管理和建设，顺利通过自建工厂的汽车行业质量管理体系认证IATF16949 LOC认证,给资源平台带来持续创新驱动。
（九）环保、安全生产
环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边环
境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。报告期内，设立子公司芯卓智水（无锡）环境有限公司，并获得“绿色工厂”的认证。安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理流程，确保化学品管控有章可循。与此同时，公司设置了多项安全应急设施，定期开展安全生产专项检查，通过隐患排查确保闭环改善。报告期内，公司通过“安全月”、“消防月”、应急演练、举办主题培训与安全文化活动等方式，着重提高全员安全意识和应急技能，培养全员安全素养，确保各项安全管理措施得到有效落实。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路 销售量 万颗 740,153.75 788,288.13 -6.11%生产量 万颗 826,303.02 874,066.69 -5.46%库存量 万颗 1,535,710.64 1,009,645.61 52.10%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明☑适用 不适用产线制，制造叠加产能爬坡以及高端模组产品放量使得原材料及在制品增加所致。注①：销售量和生产量包括射频分立器件和射频模组，射频模组是由射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，一个模组统计为1颗；库存量主要为原材料，该原材料并不以模组作为库存数量统计，而是以不同类型的射频分立器件进行统计，一个射频分立器件统计为1颗。注②：上表中的生产量是指经过封装测试完工后的产成品，不包含原材料以及已投入生产但尚未完工的在制品。库存量是指截止至2025年12月31日结存的原材料、在制品、产成品的库存。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
主营业务成本构成
报告期内，射频分立器件及射频模组的人工及其他费用较上年同期分别增长539.67%和150.27%，射频分立器件的原材料成
本较上年同期下降31.39%。主要原因是公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转变，自制晶圆占比提升。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
和其他关联方在主要客户中没有直接或者间接拥有权益。
由于终端客户需求变化导致前五大客户中的其中两名客户较去年同期发生变化。
1、公司与前 5名供应商不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际
控制人和其他关联方在主要客户中没有直接或者间接拥有权益。
2、前五大供应商中的其中两名供应商较去年同期发生变化。
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%
□适用 不适用
3、费用
2025年2024年 同比增减 重大变动说明
销售费用 44,633,576.64 56,613,592.81 -21.16%管理费用 171,888,112.57 180,800,288.81 -4.93%财务费用 52,078,551.33 21,378,761.74 143.60% 主要系本期新增借款利息所致研发费用 866,863,922.26 997,066,952.70 -13.06%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响射频接收端模组研发项目 抓住通信技术升级迭代及国产替代机遇 已实现接收端模组全品类覆盖，持续根据市场需求及技术演进等进行产品迭代 成为本土领先的接收端模组解决方案提供商 形成局部竞争优势射频发射端模组研发项目 完善射频发射端产品资源，布局高端发射端模组产品开发 1）适用于5GNR频段的低压、常压双频和低压宽频产品已量产出货2）适用于Sub-3GHz频段的L-PAMiD产品已规模量产出货 建立全球领先的射频领域技术平台，成为射频前端芯片领域完整解决方案提供商 补充高端产品布局，结合芯卓资源构建竞争壁垒，拓展新的成长空间WiFi连接模组研发域的技术延伸，成为WiFi手机/网通FEM领域全平台全频段完整解决方案提供商 在WiFi8代际构建竞争壁垒，进一步提升公司的研发创新能力和市场竞争力短距通信感知芯片研发项目 打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系 1）蓝牙6.0 CS与星闪双模测距芯片持续研发中2）超宽带UWB进入量产阶段，客户推广导入中 建立蓝牙BLE/星闪/UWB的多模产品矩阵，形成行业领先的短距多模态通感一体解决方案 拓展汽车、IoT短距市场6英寸晶圆生产制造项目 满足客户对定制化、高性能、高复杂度射频滤波器的需求，抢占射频滤波器市场份额，覆盖低、中、高频段的各种应用场景，建立完整的射频滤波器产品线 1）SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕2）产品品类已实现全面布局3）已实现单月1.5万片/月的产能目标 打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台 打开射频前端领域新的成长空间，进一步缩小与头部企业距离12英寸晶圆生产制造项目 打造12英寸的晶圆生产制造能力，形成自主可控的供应链 1）各产品线基础工艺平台已搭建完成，推进产品迭代、性能提升；2）12英寸产线实现快速爬坡并稳定量产；射频开关、低噪声放大器等产品已在第二代技术平台上完成多产品验证并实现稳定量产。3）综合产能与利用率稳步提升，关键技术平台完成验证到量产转化，良率达行业第一梯队。 打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台 打开射频前端领域新的成长空间，进一步缩小与头部企业距离
5、现金流
1、将净利润调节为经营活动现金流量
净利润 -292,895,136.67
加：信用减值损失 2,010,926.00资产减值准备 240,866,734.31固定资产折旧 693,606,367.17油气资产折耗使用权资产折旧 12,729,953.50无形资产摊销 15,035,924.20长期待摊费用摊销 18,969,488.36处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列） -5,275,398.08固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 539.44公允价值变动损失（收益以“－”号填列） 2,863,320.10财务费用（收益以“－”号填列） 77,878,981.61投资损失（收益以“－”号填列） -226,857.66递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -73,850,378.49递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -67,012,987.78存货的减少（增加以“－”号填列） -1,035,421,716.14经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -39,228,111.56经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 584,637,779.54其他 -30,891,782.23经营活动产生的现金流量净额 103,797,645.62
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
（1）报告期内，公司对外投资开展芯卓半导体产业化项目建设，本期投入101,126.91万元，目前已累计投入916,722.70
万元。
（2）公司利用自有资金累计共2,750.00万元购买长期股权投资、其他权益工具投资及其他非流动金融资产进行投资。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
业化建设项目 自建 是 制造业 1,011,269,082.18 9,167,227,049.37 自有及自筹资金 0.00 0.00 不适用2020年11月30日 巨潮资讯网；
公告编号：2020-100
2021年3月31日 巨潮资讯网；
公告编号：2021-040
2021年8月24日 巨潮资讯网；
公告编号：2021-066
2025年12月29日 巨潮资讯网；
公告编号：2025-087
2026年1月26日 巨潮资讯网；
公告编号：2026-007
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 否报告期实际损益情况的说明 报告期内，衍生品投资业务产生公允价值变动损益104.22万元套期保值效果的说明 开展金融衍生品业务有利于规避汇率变动风险，有利于提高公司抵御汇率波动的能力，具有一定的套期保值效果衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 按照公司《证券投资、期货与衍生品交易管理制度》严格执行已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司对报告期内衍生品投资损益情况进行了确认，报告期公允价值变动损益（含投资收益）104.22万元，公允价值计算以上述产品资产负债表日的市场价格为基准涉诉情况（如适用） 不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2025年04月28日、2025年07月01日2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
造；集成电路芯片及产品制造 1亿元人民币 9,778,604,221.18 7,556,193,848.73 1,756,243,421.84 -330,490,519.28 -329,782,262.58公司于2025年新设全资子公司芯卓智水（无锡）环境有限公司和 Maxscend Lakeview Technology (HK) Co., Limited。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
不适用
为加强公司市值管理，切实推动公司投资价值提升，使投资价值合理反映公司质量，增强投资者回报，维护投资者利
益，公司制定了《江苏卓胜微电子股份有限公司市值管理制度》，该制度于2025年3月28日经公司第三届董事会第十次会议审议通过。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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