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| 方邦股份(688020)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）先进封装及卫星通讯等相关领域。
根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量预计同比增长1.5%至12.5亿部，整体延续温和修复态势，但市场总体仍呈现存量竞争特征，行业竞争持续加剧，产业链整体仍面临一定降本压力，对公司电磁屏蔽膜业务形成一定压力。另一方面，AI功能持续向智能手机等终端渗透，折叠屏等细分产品不断发展，也为消费电子产业链带来新的结构性机会。同时，人工智能（AI）技术的快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，高端HDI板、高层数板及先进封装相关产品需求加快提升，推动产业链持续向高密度互连、高频高速、低损耗等方向升级，有利于公司铜箔业务的发展。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。
面对挑战与机遇并存的2025年，公司采取更加积极、灵活的市场策略，进一步加大市场开拓力度，同时坚持以技术创新为核心，持续加强新产品研发和产品结构优化，积极推动各项业务稳步发展：
报告期内，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元，主要系：（1）屏蔽膜业务：受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；与此同时，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米，产品结构持续优化，在一定程度上对冲了普通产品销量下滑带来的不利影响。（2）新产品业务：公司新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对公司营业收入和利润形成一定贡献；FCCL产品销售额同比增长71.21%，随着销售规模提升带动固定成本逐步摊薄，FCCL业务亏损较上年同期有所收窄，经营改善趋势逐步显现。（3）铜箔业务：公司持续推进铜箔业务产品结构优化，业务毛利亏损有所减少。其中，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。（4）其他收益影响：报告期内，可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认相应收入，增加利润929.25万元，对本期业绩形成正向贡献。（5）减值及公允价值变动影响：受铜箔业务持续亏损影响，公司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较上年同期增加减值950.07万元；同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。
（二）研发情况
报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用6217.36万元，占营业收入的17.38%。
围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，公司申请发明专利和实用新型专利共85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件；新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权专利6件。至2025年底，公司累计申请专利共696件，其中发明专利469件（含国内发明专利申请411件，韩国专利申请20件，美国专利申请19件，日本专利申请19件），实用新型专利227件；至2025年底，公司累计获得专利353件，其中发明专利167件（含国内发明专利123件，美国发明专利15件、韩国发明专利15件、日本发明专利14件），实用新型专利186件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。
（三）新产品进展
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）电磁屏蔽膜相关新产品方面，公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求，持续推进产品迭代升级。柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩。（2）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。（3）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）产品主要应用于智能手机声学部件及卫星通讯，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作。
公司将进一步加强新产品研发、管理、统筹力度，积极推进测试认证及订单起量进度。
（四）内部治理
截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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