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| 中晶科技(003026)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业基本情况
受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，重回
上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内，各细分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明，2025年全球半导体市场销售额达到 7,917亿美元，较2024年6,305亿美元的总额增长了25.6%。
（二）发展阶段
半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在良好的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能
源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际贸易摩擦的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业发展迎来了历史性的机遇。
（三）周期性特点
半导体材料作为关键战略材料，是半导体工业发展的基石。受半导体产业景气周期、终端需求迭代等因素影响，全球
半导体材料市场规模呈现“长期增长、周期波动”的特征，2024年下半年开始，行业进入新一轮结构性复苏周期，由AI算力、高性能计算等引领的先进制程对半导体材料的用量、纯度和性能要求大幅提升，带动高端材料需求增长。在此背景下，国内国产替代进入攻坚阶段，部分高端细分领域实现技术突破，但整体高端材料国产化率仍偏低，挑战与机遇并存。
（四）公司所处的行业地位情况
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、功率器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环
节。公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为行业的高质量发展提供有力的支撑。
（五）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产
业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《数字中国建设整体布局规划》等产业政策为半导体硅材料行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，工业和信息化部、市场监督管理总局于2025年8月发布的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》指出，持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领域与有关国家地区间常态化交流合作机制，进一步深化国际常态化合作有助于国内企业融入全球供应链，通过技术引入与市场拓展加速产业升级。。
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