金海通(603061)：强劲增长

投资要点


　　三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。根据SEMI 数据，2025 年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112 亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64 亿美元。2026、2027 年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI 与HBM 对性能的严苛要求。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1 亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05 亿元，同比增加128.83%-202.64%。


　　算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。Chiplet 架构在AI 训练芯片、HPC 处理器中的广泛应用，使得单颗芯片包含多个异构芯粒(Die)，需在封装前后分别进行已知合格芯片（Known Good Die，KGD）测试与系统级测试（System Level Test，SLT）。KGD 测试针对裸芯片开展静态、动态测试及高应力筛选，剔除早期失效或缺陷芯片，保障芯粒质量与可靠性达标封装成品要求；SLT 是封装后最终验证环节，模拟终端真实场景完成全流程测试，已成为AI ASIC、汽车芯片、高性能计算处理器等高可靠芯片量产的强制筛查手段，二者共同驱动分选机需求提升。另外，根据爱德万最新财报预测，受益于AI/HPC 芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能DRAM 需求驱动，预计全球SoC 测试机市场规模从2025 年的68-69 亿美元增长至2026 年的85-95 亿美元，存储测试机市场规模从2025 年的20-21亿美元增长至2026 年的22-27 亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。


　　投资建议


　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入7/13/19 亿元，归母净利润分别为1.9/4.3/6.7 亿元，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

□.翟.一.梦./.吴.文.吉    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司