深度*公司*深南电路(002916)：AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增 封装基板加

深南电路2025 年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB 业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买入”评级。


　　支撑评级的要点


　　2025 年全年业绩高增，AI 算力基建浪潮下核心受益。深南电路2025 年营收236.47 亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+3.5pcts；归母净利润32.76 亿元，YoY+74%。公司2025Q4营收68.93 亿元，QoQ+9%，YoY+42%；毛利率28.6%，QoQ-2.8pcts，YoY+6.6pcts；归母净利润9.50 亿元，QoQ-2%，YoY+144%。根据Prismark 数据，2025~2030 年全球PCB 市场规模有望从852 亿美元增长至1,233 亿美元，CAGR 约8%，其中18 层及以上多层板、HDI 板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等需求的高增长。我们认为公司有望充分受益于AI 算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。


　　AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB 业务高增长。2025 年公司PCB 业务营收143.59 亿元，YoY+37%；毛利率35.5%，YoY+3.9pcts。数据中心领域，2025 年全球云服务厂商资本开支持续增加，驱动AI 服务器及相关配套产品需求快速增长。公司受益于AI 算力基建浪潮，相关订单亦同比显著增长。通信领域，2025 年前三季度全球无线网络接入市场需求保持平稳，有线网络接入市场需求在高速交换机、光模块等领域显著增长，公司订单规模亦大幅增长。新能源汽车领域，公司把握ADAS 和三电系统的增长机会，相关订单亦保持快速增长。2025 年公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化和精益管理提升产出效率，为业绩增长提供了有力支撑。泰国工厂和南通四期项目均于2025 年下半年顺利投产。根据Prismark 2025 年第四季度报告，预计2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。


　　技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。2025 年公司封装基板业务营收41.48亿元，YoY+31%；毛利率22.6%，YoY+4.4pcts。2025 年公司封装基板业务技术能力快速突破，产品和客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。BT 封装基板领域，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM 产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；RF 射频类产品陆续导入新客户新产品，目标产品完成量产。FC-BGA 封装基板领域，产品线能力稳步提升，22 层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品研发和打样工作按期推进。公司已成为内资最大的封装基板供应商。


　　估值


　　我们对公司财务费用进行了微调，亦同步调整公司2026/2027 年EPS 预估至8.54/11.27 元，并预计2028 年EPS 为13.90 元。截至2026 年3 月17 日 ，公司总市值约1,733 亿元，对应2026/2027/2028 年PE 分别为29.8/22.6/18.3 倍。维持“买入”评级。


　　评级面临的主要风险


　　下游需求不及预期。新产品导入进度不及预期。产能爬坡进度不及预期。封装基板涨价幅度不及预期。

□.苏.凌.瑶./.茅.珈.恺    .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司