华海诚科(688535)：国产塑封料领军企业 从国产替代走向全球供应

华海诚科：国产环氧塑封料领军企业，并购衡所华威实现强强联合，有望实现从“国产替代”向“全球供应”的战略升维。公司自2010 年设立以来，深耕半导体封装材料领域，紧跟下游封装行业的技术发展，以客户需求为导向，逐步构建起适合各类封装形式的全系列产品。2025 年，公司完成对同行衡所华威100%股权收购，衡所华威是国内首家量产环氧塑封料的厂商，并融合了德国和韩国的技术，拥有连云港、韩国两大生产基地，马来西亚子公司覆盖东南亚市场，其品牌“Hysol”积累了一批全球知名的半导体客户。此次并购实现了国内两大塑封料企业的强强联合，公司年产销量有望突破25000 吨（跃居全球出货量第二位），实现高端环氧塑封料的加速发展，并实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。


　　先进封装赛道价值迎来重估，环氧塑封料自主可控趋势加强，公司产品高端化进程有望持续加速。半导体芯片技术节点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从“保护芯片”转向“创造价值”。根据Yole 统计数据，2024 年全球先进封装市场规模约为519 亿美元，与传统封装基本持平；预计2028 年将增长至786 亿美元，占比增至54.8%。封装技术迭代对环氧塑封料提出了更高技术要求，尤其先进封装领域要求材料在翘曲控制、气孔率、耐热性、粘接力、吸水性和可靠性等方面具备更优表现，这不仅提升了技术门槛，也提高了单位产品的价值。目前环氧塑封料整体国产化率约为30%，但在决定产业竞争力的中高端领域，尤其高端先进封装领域，基本由日系住友、力森诺克等海外厂商垄断。地缘关系持续紧张背景下，国内半导体供应链自主可控从“战略选择”转变为“生存刚需”，高端环氧塑封料产品国产化进程将持续加速。


　　公司先进封装用环氧塑封料进展显著，并持续开发塑封料新应用领域，以及电子胶粘剂等产品，进一步打开成长空间。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA 的产品已通过通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；同时公司持续开拓塑封料新应用领域，800V 及以上平台新能源汽车电机转子、定子相关应用已实现产业化放量。在新产品方面，公司聚焦电子级胶粘剂领域，重点发展FC 底填胶等产品，与塑封料业务形成协同。


　　投资分析意见：公司是国内环氧塑封料行业领军企业，并购整合衡所华威后，产品年产销量跃居全球第二，并依托衡所华威韩国生产基地、产品品牌、客户资源，构建起“双核制造体系”，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。半导体行业高景气持续，国内制造、封测企业扩产增量显著，先进封装赛道价值迎来重估，产业链自主可控趋势下，公司高端塑封料产品有望快速发展。预计公司2026-2028 年归母净利润分别为1.07、1.39、1.89 亿元，2025-2028 年复合增速99%，2026 PEG 为0.99 倍，低于可比公司上海新阳、鼎龙股份平均PEG 1.57 倍，若参考可比公司德邦科技、飞凯材料24-27E 的对应PEG，公司估值也并不高，首次覆盖，给予“增持”评级。


　　风险提示：1）先进封装用环氧塑封料产业化风险；2）研发不及时或进度未达预期风险；3）市场竞争加剧导致产品价格下滑风险。

□.周.超./.宋.涛./.李.彦.宏    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司