景旺电子(603228)：26Q1受成本影响业绩承压 AI领域打开新成长空间

事件概述


　　公司发布26 年一季报，公司26Q1 实现营收38.92 亿元，yoy+16.41%，qoq-7.89%，归母净利润2.33 亿元，yoy-28.37%，qoq-17.74%，扣非归母净利润1.89 亿元，yoy-18.29%，qoq-22.86%；毛利率18.76%，yoy-2.02pct，qoq-2.8pct，净利率6.24%，yoy-3.63pct，qoq-0.47pct。


　　公司一季度业绩承压，主要系原材料涨价、美元贬值导致的汇兑损失增加及政府补助减少所致。


　　深耕汽车PCB，持续提升产品竞争力


　　据灼识咨询统计，2024 年公司已成为全球第一大汽车PCB 供应商，全球前十大Tier1 汽车供应商中有7 家是公司客户；激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。


　　重点发展数通领域，未来增长可期


　　在高频高速通信领域，目前公司已实现应用于AI 基础设施及其他应用的多种高端PCB 大规模量产，包括40 层以上HLC、6 阶22 层HDI、采用mSAP 工艺的14 层HDI 以及多层PTFE FPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G 光模块产品，同时积极推动1.6T 光模块量产出货。在高端工艺储备上，公司可应用于数据中心、AI 服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream 平台高速PCB、PTFE 刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z 向互联PCB、1.6T 光模块PCB、智能穿戴Anylayer R-F等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研。公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11 阶HDI 的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI 算力产品布局；公司的9 阶HDI 仅在90 天内便通过客户认证，彰显了公司在AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。，目前公司已具备M7 至M9 级别及PTFE 材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。


　　投资建议


　　考虑到公司整体AI 领域拓展顺利，我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为20.55/32.28/42.64 亿元，（此前预计2026/2027 年归母净利润分别为17.63/23.99 亿元），按照2026/4/23 收盘价， PE 为33.5/21.4/16.2 倍，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险

□.王.芳./.刘.博.文    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司