鼎龙股份(300054)年报点评：半导体材料业务进展加速推动业绩增长

事件：公司公布2025 年年报，2025 年公司实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，实现归属母公司的净利润7.20 亿元，同比增长38.32%，扣非后的归母净利润6.78 亿元，同比增长44.53%，基本每股收益0.77 元。


　　半导体材料业务高速增长，驱动全年业绩提升。公司作为国内领先的创新材料平台型公司，业务主要集中于半导体材料和打印复印通用耗材领域。2025 年，公司半导体材料及芯片业务实现营收利润双增长，推动了业绩的增长。全年实现营业收入20.86 亿元，同比增长37.27%，营收占比提升至57%。具体来看，CMP 抛光材料作为核心业务，继续保持高速增长。其中，CMP 抛光垫实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%，国产龙头地位进一步夯实；CMP抛光液及清洗液实现销售收入2.94 亿元，同比增长36.84%。铜及铜阻挡层、金属栅极、浅槽隔离等新品类不断取得突破。半导体显示材料业务稳步增长，全年实现收入5.44 亿元，同比增长35.47%。公司的YPI、PSPI 产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，国产供应领先地位持续稳固。传统打印复印通用耗材方面，随着公司调整产品结构，收缩低毛利客户和品类，该业务板块实现销售收入15.59 亿元，同比下降12.97%。


　　盈利能力方面，公司全年综合毛利率50.85%，同比提升3.97 个百分点。受益于公司业务结构持续优化，高毛利率的半导体材料业务占比提升，是全年盈利能力提升的主要因素。总体来看，在半导体材料业务的驱动下，公司全年业绩实现了快速增长。


　　半导体材料不断突破，构建公司盈利支柱与发展主引擎。


　　2025 年公司半导体材料业务不断推进，在多个领域取得积极突破，为长期发展带来新动能。其中CMP 抛光垫作为半导体材料核心支柱，公司在国内市场保持领域位置。目前武汉本部硬垫产能已扩充至5 万片/月，软垫及缓冲垫稳定放量并切入大硅片、第三代半导体与先进封装领域。CMP抛光液、清洗液方面，公司产品组合方案持续完善，获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，为后续增长带来动力。


　　高端晶圆光刻胶方面，公司浸没式ArF 及KrF 晶圆光刻胶业务稳步推进，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。


　　两产品分别实现新订单，已有3 款产品进入稳定批量供应阶段，商业化进程步伐加速。目前一期30 吨生产线稳定运行，二期年产300 吨的生产线已建成。半导体先进封装材料业务实现销售规模快速提升，整体迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场推广成效显著。2025 年该业务实现销售收入1176 万元，实现跨越式提升。公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。


　　布局锂电材料，构建新增长引擎。公司于2026 年初公告，以6.3 亿元收购皓飞新材70%股权，布局锂电功能工艺性辅材领域。皓飞新材业务包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材，是新型锂电池分散剂的国内头部企业。


　　此次收购后，公司将依托皓飞新材在锂电池行业的渠道优势，加快在高端锂电辅材领域的布局节奏，提升公司在新材料领域的竞争力，构建新的业绩增长引擎。


　　盈利预测与投资评级：预计公司2026、2027 年EPS 为1.07元和1.24 元，以4 月23 日收盘价55.95 元计算，PE 分别为52.26 倍和45.30 倍。考虑到公司的发展前景，给予公司 “增持”的投资评级。


　　风险提示：新项目进展不及预期、产品开发进度不及预期、行业竞争加剧

□.顾.敏.豪    .中.原.证.券.股.份.有.限.公.司