江丰电子(300666)年报点评：持续提升靶材市场份额 不断完善半导体零部件业务布局

事件：公司发布2025 年度报告，2025 年公司实现营收46.04 亿元，同比+27.72%；归母净利润5.00 亿元，同比+24.70%；扣非归母净利润3.60 亿元，同比+18.74%；2025 年四季度单季公司实现营收13.13亿元，同比+34.01%，环比+9.74%；归母净利润0.99 亿元，同比-13.18%，环比-33.33%；扣非归母净利润0.68 亿元，同比+64.47%，环比-42.31%。


　　投资要点：


　　业绩持续稳健增长，坚持科技创新。2025 年，随着人工智能、汽车电子、机器人等应用领域的持续成长，市场对于芯片的需求愈发强劲，驱动全球晶圆制造商纷纷布局产能扩张，带动溅射靶材和半导体精密零部件市场持续扩容，公司不断提升产品竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，推动公司业绩持续稳健增长。


　　公司2025 年实现毛利率为27.17%，同比下降1.00%，25Q4 毛利率为22.76%，同比下降0.64%，环比下降4.79%；公司2025 年实现净利率为9.00%，同比提升1.41%，25Q4 净利率为4.03%，同比下降1.27%，环比下降6.71%。公司坚持科技创新，持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，2025 年公司研发费用达2.62 亿元，同比增长20.60%。


　　AI 驱动全球半导体靶材市场持续增长，公司继续提升市场份额。经过二十载的技术深耕与创新突破，公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，并成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。AI 驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，根据弗若斯特沙利文的数据，预计2027 年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10 亿元，市场空间广阔。2025 年，公司客户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现营收28.50 亿元，同比增长22.13%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列。


　　不断完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线。随着产能建设突破瓶颈，公司半导体零部件产品线迅速拓展，真空阀、加热器等核心产品实现技术突破，相关产品逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。公司零部件产品已经在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si 电极等4 万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2025 年公司半导体零部件业务实现营收10.84 亿元，同比增长22.24%。公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，并不断完善业务布局，半导体零部件业务有望持续增长。


　　盈利预测与投资建议。公司为全球晶圆制造靶材领先企业，AI 驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，公司不断提升靶材市场份额，并持续完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线，我们预计公司26-28 年营收为60.42/77.95/97.34 亿元，26-28 年归母净利润为8.32/11.37/15.12 亿元，对应的EPS 为3.14/4.28/5.70 元，对应PE 为49.72/36.40/27.37 倍，维持“买入”评级。


　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，原材料价格波动风险。

□.邹.臣    .中.原.证.券.股.份.有.限.公.司