凯格精机(301338)：全球锡膏印刷设备龙头 周期与成长共振驱动高增

投资要点


　　全球锡膏印刷设备龙头，2020-2024 年公司营业收入 CAGR 达 9.5%。


　　公司是全球锡膏印刷设备龙头，主营锡膏印刷设备，并布局点胶设备、LED 封装设备、半导体封装设备及柔性自动化设备，为电子制造领域提供精密自动化装备与解决方案。2024 年，锡膏印刷设备、LED 封装设备、点胶设备、柔性自动化设备的占比分别为51.86%、26.70%、10.37%、8.29%。2020-2024 年公司营业收入 CAGR 达 9.5%。2020-2024 年公司毛利率维持在30%以上水平，净利率在7.4%-16.5%之间。


　　2025 年全球 SMT 设备市场规模约55.95 亿美元，AI 驱动锡膏印刷设备量价齐升。


　　2025 年全球 SMT 设备市场规模达55.95 亿美元。AI 算力基础设施建设带动 PCB需求持续上行，推动 SMT 设备行业进入上行周期。2025-2031 年全球 SMT 设备市场CAGR 为 4.96%，中国市场CAGR 为6.14%，快于全球大盘。


　　锡膏印刷设备：2025 年全球与中国锡膏印刷设备市场规模约109 亿元、31 亿元。全球锡膏印刷设备 2026-2032 年CAGR 为 7.0%。公司旗舰机型精度持续，2024 年以21.2%的销售额占比超越国际巨头登顶全球第一。凭借持续的研发投入、直销深度服务模式及全球化布局，公司有望持续巩固竞争优势，提升行业地位。


　　点胶机： 2024 年全球与中国点胶机市场规模约5 亿美元、3 亿美元。2024-2031年全球与中国CAGR 分别为 7.68% 、8.97%。公司点胶设备成功攻克喷射阀核心技术，打通“印刷+点胶”前后道工艺链并在头部客户产线顺畅导入。点胶机业务快速放量，开拓公司第二成长曲线。


　　2026 年全球光模块约2016 亿元，扩产与产业转移共振，自动化替代需求爆发。


　　2025 年全球光模块市场规模约1,674 亿元，2021-2025 年CAGR 达 21.2%，2026年有望达2016 亿元。随着光模块向800G/1.6T 演进，微米级对位与装配一致性要求急剧提升；叠加海外（如东南亚）设厂面临的技术工人短缺与高流失率，传统人工组装已触及效率与良率瓶颈。光模块自动化装联设备目前仍处导入初期，行业格局尚未固化，公司凭借深厚积累，已向海外客户规模化交付业界首个400G/800G 及1.6T 全自动化组装线，良率稳定在97%以上。该高壁垒的先发优势将为公司贡献显著的业绩增量。


　　盈利预测与估值


　　预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.81、3.05、4.86 亿元，CAGR=64%,对应PE 分别为105x、62x、39x。考虑到公司在核心锡膏印刷设备的全球龙头地位，叠加光模块自动化组装线等新业务带来的广阔成长空间，首次覆盖，给予公司“买入”评级。


　　风险提示


　　1）下游行业景气波动风险；2）行业竞争加剧风险；3）新业务拓展不及预期险；4）半导体业务突破风险。

□.邱.世.梁./.张.菁./.王.华.君./.王.一.帆./.胡.嘉    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司