神工股份(688233)：国产化趋势叠加存储上行周期 助力公司发展

主要观点：


　　神工股份公布2025 年年报和2026 年一季报


　　2025 年内公司实现营业收入4.38 亿元，同比增长44.68%;归属于上市公司股东的净利润1.02 亿元，同比增长147.96%。


　　2026 年第一季度实现营业收入1.12 亿元，同比增长6.22%；归属于上市公司股东的净利润为2538.53 万元，同比下降10.96%。业绩变动主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；净利润下降主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。


　　公司硅零部件和大直径硅材料双轮驱动


　　大直径硅材料产品直径覆盖了从14 英寸至22 英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。


　　2025 年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16 英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024 年度的51.61%提升至2025 年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。


　　公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。


　　大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。2025 年内，硅零部件产品实现收入23,717.16 万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。


　　公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。


　　投资建议


　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为7.34 亿元、10.16 亿元和12.99 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的营业收入7.76 亿元和11.32 亿元有所下调；归母净利润2026-2028 年分别为1.66 亿 元、2.39 亿元和3.36 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的净利润的2.36 亿元和3.39 亿元有所下调。每股EPS 2026-2028 年为0.97 元、1.41 元和1.98 元。对应PE 分别为85.08X/58.83X/41.87X。维持“买入”评级。


　　风险提示


　　技术迭代不及预期、AI 和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司