晶合集成(688249)：产品结构不断丰富 强化合肥产业链协同

晶合集成公布2025 年年报和2026 年一季报


　　2025 年营业收入较上年同期增加16.36 亿元，同比增长17.69%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长所致。


　　2025 年，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加1.71 亿元，同比增长32.16%，主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相关技术所致。


　　2025 年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年减少1.92 亿元，同比下降48.77%，主要系: 1）公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加; 2）受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年同期增加; 3）受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。


　　2026 年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入29.12 亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86 万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55 万元，同比下降68.38%


　　公司持续优化产品结构，多领域持续发展


　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。28 nm 逻辑工艺平台完成开发，40 nm高压OLED 显示驱动芯片、55 nm 全流程堆栈式CIS 芯片、55 nm 逻辑芯片、110nm Micro OLED 芯片均实现批量生产。


　　从制程节点分类，40 nm、55 nm、90 nm、110 nm、150 nm 占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS 和PMIC 产品营收占比不断提升。


　　公司持续投入研发，产品逐步导入市场


　　显示驱动芯片方面，公司28 nm OLED 产品持续验证中，40nm 高压OLED 显示驱动芯片、110 nm Micro OLED 芯片均已实现批量生产。


　　CIS 国产化方面，公司CIS 产品制程覆盖90-55 nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。2025 年末公司55 nm全流程堆栈式CIS 芯片已实现批量生产。


　　汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU 产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。


　　电源管理芯片方面，2025 年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI 服务器相关电源管理芯片研发，其中90 nm BCD产品持续验证中。


　　逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55 nm 逻辑逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55 nm 逻辑产品已实现批量生产，28 nm 逻辑工艺平台已完成开发。


　　投资建议


　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为122.43 亿元、148.89 亿元和177.92 亿元，对比此前预期的2026 年营业收入127.15 亿元有所下调，对比此前预期的2027 年营业收入141.84 亿元有所上调；归母净利润2026-2028 年分别为11.08 亿元、12.92 亿元和17.14 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的净利润的13.11 亿元和15.00 亿元有所下调。每股EPS 2026-2028 年为0.55 元、0.64 元和0.85 元。对应PE分别为53.7X/46.07X/34.74X。维持“增持”评级。


　　风险提示


　　技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭代不及预期。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司