中微公司(688012)：刻蚀和薄膜共同发力 受益存储扩产浪潮

公司深耕高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。核心面向集成电路、LED 外延片、功率器件、MEMS 等半导体制造环节，提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD 等关键制程设备。依托自主研发的 CCP 高能等离子体与 ICP 低能等离子体两大技术平台，公司已形成二十余款细分刻蚀设备矩阵，工艺覆盖范围广，可满足绝大多数刻蚀工艺应用需求，产品竞争力持续提升。


　　公司薄膜和刻蚀设备共同发力，2025 年业绩表现亮眼。2025 年公司收入123.85 亿元，同比+36.62%；归母净利润21.11 亿元，同比+30.69%。


　　其中，2025 年公司刻蚀设备实现收入约98.32 亿元，同比+35.12%；薄膜沉积设备实现收入5.06 亿元，同比+224.23%；MOCVD 累计出货量超600 腔，Micro-LED 用新型MOCVD 设备订单超1 亿元。


　　2025 年公司刻蚀设备在国内主要客户芯片产线市占率不断提升。公司刻蚀设备已成功应用于全球3nm 及以下先进集成电路生产线，海外头部厂商3nm 及下一代先进制程产线中，CCP 刻蚀设备实现批量销售。


　　依托完整的单台、双台设备布局，叠加核心技术持续突破、产品快速迭代与广泛的工艺覆盖优势，2025 年公司CCP、ICP 刻蚀设备销量快速增长，在国内主流客户产线的市场份额持续提升。


　　3D NAND 提升高端刻蚀设备需求。当前集成电路2D 存储器件线宽逼近物理极限，NAND 闪存已全面迈入3D 架构时代。目前200 层以上3DNAND 闪存已实现大规模量产，更高层数产品处于持续研发阶段。3DNAND 集成度提升核心依赖堆叠层数增加，而非传统线宽微缩。其叠层结构刻蚀需实现40:1 至60:1 及以上极高深宽比的深孔与沟槽加工。制程层数提升持续驱动刻蚀技术迭代，也显著加大对高端刻蚀设备的需求比重。


　　盈利预测：公司凭借在刻蚀和薄膜领域的多年积累，有望把握存储和逻辑产线扩产需求，带来订单和业绩增长。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为30.62/44.12/57.59 亿元，对应当前股价PE 分别为72/50/38 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧。

□.韩.杨    .首.创.证.券.股.份.有.限.公.司