汇成股份(688403)：积极拓展先进封装 深化存储芯片封测领域布局

汇成股份公布2025 年年报和2026 年一季报


　　2025 年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达17.83亿元;经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达6.92 亿元。


　　2025 年，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。


　　2025 年利润方面，汇成实现归属于上市公司股东的净利润1.55 亿元，较上年同期减少3.15%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.24 亿元，较上年同期减少7.39%。


　　汇成股份2026 年一季报业绩方面，公司营业收入为4.11 亿元，同比上升9.7%；归母净利润亏损1281 万元，同比下降131.6%；扣非归母净利润亏损2243 万元，同比下降165.6%；经营现金流净额为8231 万元，同比下降45.2%。


　　积极拓展前沿先进封装业务，深化存储芯片封测领域布局公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。


　　公司在存储领域助力鑫丰科技产能建设和市场拓展。当前全球存储芯片市场因AI 基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM 等先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM 封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027 年内DRAM 封装产能提升至6 万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM 解决方案及3D DRAM 先进封装业务，进一步打开市场空间。


　　投资建议


　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为21.24 亿元、25.06 亿元和31.31 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的营业收入21.21 亿元和25.04 亿元有所提升；归母净利润2026-2028 年分别为2.61 亿元、3.26 亿元和4.04 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的净利润的2.72 亿元和3.43 亿元有所下调。每股EPS 2026-2028 年为0.26 元、0.33 元和0.41 元。对应PE 分别为64.58X/51.69X/41.73X。维持“买入”评级。


　　风险提示


　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、先进封装进展不及预期、存储封测发展不及预期。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司