春秋电子(603890)：客户+产品结构优化提升内生成长力 前瞻布局新兴市场

2025 年，公司实现营业收入43.92 亿元，同比增长11.34%，归母净利润2.85 亿元，同比增长34.82%，扣非归母净利润2.33 亿元，同比增长169.55%。


　　2026 年第一季度，公司实现营业收入11.08 亿元，同比增长27.67%，归母净利润6072.44 万元，同比增长50.69%，扣非归母净利润5877.26 万元，同比增长82.87%。


　　扎实模具能力奠定基础，客户+产品结构优化提升内生增长力今年第一季度，存储芯片的持续涨价一定程度影响了全球笔记本电脑整体出货量，美元汇率下跌则对大多数出口型企业都有负面的财务影响，在这样的外部环境下，公司仍实现了收入和利润的大幅提升，可见当下公司内生增长力的强劲：


　　自2024 年以来，AIPC 行业进入市场覆盖率和接受度持续提升的阶段，2025 年AIPC 渗透率提升至19.6%，预计2026 年将进一步提升至35%，AIPC 产品单价、芯片功耗相对更高，对外观件而言，与之配套的散热、外观设计、美观度等要求的持续提升，进而直接推动行业对于外观件模具要求的不断进化，公司是笔记本电脑结构件供应商中较少的拥有自主模具设计生产能力的生产企业，模具制程能力领先，这些年对于研发工艺更是持续投入，促使公司在同业竞争中优势逐渐累积，尤其是镁合金先进制程领域的提前投入，更是使得公司率先受益AIPC领域镁合金结构件的快速渗透，2025 年消费类镁合金产品收入同比增长超30%，远超行业大盘增速，产品结构得以优化，盈利能力得以提升。


　　从品牌分布层面看，联想、惠普和戴尔依然稳居前三，且合计份额进一步提升，公司过往主要核心客户为联想，近几年，凭借自身在模具设计生产能力和镁合金结构件的前瞻布局，与惠普和戴尔亦建立了稳定的合作关系。随着行业整体出货量的进一步增长、以及行业集中度的持续提升，新客户订单量的不断增长，是公司近两年高质量成长的重要依托。


　　镁合金汽车件业务硅步前行，战略布局新兴市场公司在镁合金材料应用领域具备多年制造经验和技术优势，在镁合金半固态射出成型工艺领域的布局已处于国内领先地位，不管是模具开发、结构件制备以及后道加工方面，均具备相当强的能力。公司利用自身在镁合金材料应用多年积累的技术经验、半固态成型技术和先进的生产设备优势，抓住了“镁铝性价比”边际提升的机会窗口，通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中，并延伸至三电散热外壳等，持续提升单车价值量。公司与包括小米、蔚来、小鹏、比亚迪、宝马、吉利、大众等车企的业务关系持续深化。随着各品牌车型内部“多屏化”趋势、汽车动力性能持续提升，公司镁合金屏幕支架产品持续快速增长；与动力提升相关的三电功率提升，带来更大散热需求，镁合金凭借更好的散热能力，需求持续增长。在上述有利因素驱动下，公司全年新能源汽车镁合金应用业务营收大幅增长，业务端为公司业绩提供了更大的贡献度。


　　镁合金具备高比强度、高比模量、良好的高温性能、阻尼减振性能及高性价比、优异的机加工性能，除了消费电子和新能源汽车领域轻量化、航空航天等方面具备较好的应用场景外，还可用于低空经济的无人机、飞行汽车、人形机器人的骨架及医疗器械，进入2025 年，公司正积极探索新兴领域的应用前景，已与相关客户共同开展在人形机器人骨架的产品研发。


　　收购Asetek 实现1+1>2 战略互补，外延布局液冷大市场过去半年多公司持续推进对丹麦上市公司—Asetek 的要约收购，Asetek 是全球D2C 液冷技术开创者之一，主要包括液冷解决方案与赛车模拟器业务，其下游客户主要包括戴尔、惠普、华硕NZXT 等全球知名硬件品牌厂商，是台式电脑液冷散热领域的领先企业，积累了超过20 年的液冷技术，历史上曾与包括 Intel、HPE、富士通在内的公司合作开发了数据中心液冷产品，公司与Asetek 现有下游　　客户存在一定重复度，有望相互赋能，进一步提高市场份额；结合春秋自身强大的制造能力，有望实现 1+1＞2 的整合效果，大幅增长公司全球竞争力，在液冷高景气周期内实现市场突破，进一步打开成长空间。


　　投资建议：预计公司2026-2028 年归母净利润分别为4.06 亿、5.11 亿和6.41 亿元，当前股价对应PE 为20.75、16.51 和13.16 倍，维持买入评级。


　　风险提示：1、笔记本需求复苏进度趋缓；2、AI PC 全球笔记本品牌的推出力度不及预期；3、新兴应用领域镁合金结构件渗透不及预期。

□.王.凌.涛./.沈.钱    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司