华峰测控(688200)：周期景气延续 SOC测试机8600放量在即

公司发布25 年报及26 年一季报，25 年公司收入13.46 亿，同比增长48.72%，归母净利润5.36 亿，同比增长60.55%，扣非后归母净利润4.92 亿，同比增长44.70%；26Q1收入2.72 亿，同比增长37.52%，归母净利润0.94 亿，同比增长52.12%，扣非后归母净利润0.72 亿，同比增长42.44%，业绩表现符合预期。


　　投资要点：


　　半导体测试设备行业高景气，公司收入创历史新高。1）行业层面：SEMI 报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达1351 亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI 相关产能扩张带动。细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后段测试设备、封装组装设备分别大增55%、21%。2）公司层面：25 年公司测试机收入11.87 亿，同比增长45.69%，配件收入1.53 亿，同比增长77.16%；境内收入12.48 亿，同比增长47.61%，境外收入0.92 亿，同比增长65.23%；公司测试设备全球累计装机量已超过8000 台。


　　盈利能力保持高水平。25 年公司毛利率73.79%，同比提升0.48pct，净利率39.82%，同比提升2.94pct，扣非后净利率36.54%，同比下滑1.02pct；26Q1 毛利率75.30%，同比提升0.01pct，净利率39.82%，同比提升3.11pct，扣非净利率26.64%，同比提升0.92pct，公司盈利能力保持较高水平。


　　AI 驱动下，后道测试设备快速扩容，公司SoC 测试机有望实现从0 到1。由于AI 芯片复杂度变高，测试时长倍数增加，后道测试设备市场增速显著快速全行业，爱德万预计26年SoC 市场将达到85-95 亿美金，相较24 年41 亿美金实现翻倍以上增长。公司新产品8600 主要应用于大规模SoC 芯片（包括高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试，已累计投入3.17 亿研发费用，经过3 年客户验证，今年有望取得客户批量订单。


　　维持26-27 年盈利预测，新增28 年盈利预测，维持“买入”评级。预计26-28 年公司归母净利润分别为7.27、9.27、11.88 亿，对应PE 分别为65X、51X、40X，今年是8600从0 到1 的一年，未来8600 可能加速放量，叠加半导体整体景气周期持续向上，维持“买入”评级。


　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

□.刘.建.伟./.王.珂./.杨.海.晏    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司