芯碁微装(688630)2026年一季度点评报告：二期工厂已投产 保障业绩持续高增

本报告导读：


　　目前公司二期工厂也处于量产爬坡期，我们认为产能不再是限制公司收入规模增长的核心原因。公司的业绩增长将充分受益于下游PCB、先进封装CoWoS -L的扩产。


　　投资要点：


　　维持芯碁微装 “增持”评级，目标价305.25元。我们向上调整公司26-27 年EPS 为4.07/5.60 元（前次为3.84/4.56 元），新增2028E EPS值8.16 元，2026E-2028E EPS 同比增84.80%、37.63%、45.83%。我们认为公司将持续受益于中高阶PCB LDI 设备放量、激光钻孔设备的渗透率提升、以及国内已进入CoWoS-L 扩产高峰期带动相关设备需求增长。根据可比公司PE（2026E）均值75.86 倍，给予公司2026E 75 倍PE，目标价305.25 元，维持“增持”评级。


　　芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。26Q1 收入5.15 亿元，同比增112.48%；扣非后归母净利润1.05 亿元，同比增104.34%。


　　PCB 领域公司不断推进PCB 高端LDI 设备迭代升级，并布局激光钻孔设备；泛半导体领域，公司的产品不断丰富，其中WLP 系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。我们认为公司未来3 年的业绩增长来源主要由PCB 高端LDI 设备、WLP 系列设备、激光钻孔设备贡献，而PLP 设备有望在2028 年前后开始接力WLP 设备。


　　聚焦高端产品，渗透率不断提升：①、PCB LDI 设备，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB 应用场景，全力推进MAS系列、NEX 系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快；②、PCB 高精度CO2 激光钻孔设备，已进入多家头部客户的量产验证阶段；③、面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，设备产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L 产品的量产。


　　二期基地已进入爬坡阶段，缓解产能供不应求局面。自2025 年3 月起，公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满；2025 年3 月单月发货量破百台设备，4 月交付量环比提升近三成，2025 年全年含税新签订单创下历史新高。公司加速推进二期基地建设，二期基地于2025 年Q3 进入投产期，目前稳定推进产能爬坡。此外，公司以泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，以及日本、韩国、澳洲等海外市场。


　　风险提示：下游PCB 客户的扩产幅度低于预期、PCB LDI 设备的市场竞争压力加大、先进封装客户的扩产节奏放缓等。

□.肖.隽.翀./.陈.豪.杰    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司