颀中科技(688352)：增资奕成布局面板级封装 主营封测业务受益景气度上行

26 Q1 受火灾拖累利润转亏，增资成都奕成布局面板级封装：2026 年Q1，公司实现营业收入4.20 亿元，同比下降11.37%；归母净利润-2.93 亿元，同比转亏，扣非净利润-0.22 亿元，同比转亏；2026 年Q1 公司利润下降主要系公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。


　　为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000 万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972 万元的新增注册资本；通过本次投资，公司可快速补齐在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升公司对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。同时，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，公司有望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，并持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升公司对客户定制化需求的综合交付保障能力。


　　持续丰富产品结构，布局多元化芯片封测业务：在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。在多元化芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS 及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M 的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率芯片大电流、低导通阻抗之需求，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣势。2025 年，公司多元化芯片封测营业收入1.52 亿元。


　　受益显示产业转移效应，显示芯片封测业务有望进一步增长：2025 年，受益于车载显示、IT 面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129 亿美元，同比小幅增长1.9%。随着LCD 产能向国内转移及AMOLED 产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。公司预计2026 年第二季度，在显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF 及TDDICOG 领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI 维修业务整体保持平稳；AMOLED 中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。


　　维持“买入”评级：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025 年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8 亿颗，营业收入200,768.29 万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业；随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为2.99 亿元、4.52 亿元、5.17 亿元，EPS 分别为0.25、0.38、0.43 元/股，PE 分别为52X、35X、30X。


　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司