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| 本川智能(300964)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内公司所处行业地位
公司成立于2006年，二十年来始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。依托长期的技术积淀与市场深耕，公司在竞争激烈的PCB行业中着眼并聚焦于高端赛道，以技术创新构筑核心竞
争力，通过持续优化技术与产品布局，聚焦高附加值产品的研发制造，为下游客户提供定制化PCB产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。凭借扎实技术实力、完善品控体系及规范经营管理，公司先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省省级企业技术中心，跻身内资PCB百强企业行列，核心竞争力与行业认可度持续提升。根据中国电子电路行业协会（CPCA）权威数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位，在行业集中度较低、头部效应显著的格局下，彰显出公司在高端细分领域的稳固地位与良好发展潜力。
（二）报告期内公司所处行业情况
1、市场空间与产业格局
PCB作为“电子产品之母”，是承载电子元器件、实现电路信号传输的核心基础部件，下游广泛覆盖人工智能、新能源汽车、通信设备、服务器与数据存储、低空经济等关键领域，行业发展与全球电子信息产业迭代及宏观经济走势深
度关联，呈现周期性波动与结构性高增长并存的特征。
（1）从全球产业格局来看，产能持续向亚洲聚集，亚洲地区产能占比超80%，形成了以中国大陆、中国台湾地区为核心，日本、韩国、东南亚为辅的竞争格局。其中，中国大陆凭借完整的产业链配套、规模化产能优势、持续的技术
升级动能及广阔的下游市场，已成为全球PCB产业的核心制造基地，产业集群集中于珠三角、长三角地区，并逐步向华中、成渝等区域辐射延伸，持续巩固全球制造中心地位。
（2）从市场空间来看，根据行业权威机构Prismark2025年第四季度报告数据显示，2025年全球PCB市场产值约为852亿美元，同比增长约15.8%，并预计将持续保持增长态势，至2030年全球PCB产值有望达到1,233亿美元，2025-2030年期间年复合增长率约为7.7%。其中，中国大陆作为全球PCB产业增长的核心引擎，2025年中国大陆PCB产值约
为490亿美元，同比增长约19.2%，2025-2030年复合增长率约为7.0%。
（3）从细分产品来看，受益于AI服务器算力需求激增、车载智能系统（如辅助驾驶、智能座舱系统等）高阶升级、
5.5G通信商用深化等多重利好，全球PCB行业景气度将进一步提升，尤其是数据中心、算力中心、信息通信、车载智能
方面的相关高端PCB领域将具备突出的增长潜力。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精度、高密度、高集成化和高可靠性等发展趋势，其中18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增长率明显高于行业水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。随着人工智能的加速演进，以及在产品应用的不断深化，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求将持续增长。PCB行业正通过不断调整产业结构，促使产业向高附加值领域迁移，产品结构呈现结构性的增长，以满足下游新兴市场的高速发展需求。2025-2030年PCB产业发展情况预测（按地区）
注：本表中亚洲指除中国大陆、日本外的其他亚洲国家或地区（数据来源：Prismark，2025Q4研究报告）2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品）
数据来源：Prismark，2025Q4研究报告
、产品结构升级趋势
当前全球PCB行业正加速向高端化、精密化、集成化方向升级，技术迭代聚焦于高频高速、高密度互连（HDI）、高多层、芯片内嵌式等高端品类。其中，芯片内嵌式PCB通过将功率芯片直接嵌入板内，优化信号传输路径与散热性能，在新能源汽车、数据中心等领域应用前景广阔，已成为行业重要发展方向；AI服务器对28层以上高多层板、低介电损耗高频PCB的需求激增，推动PCB从“辅助组件”向“决定算力效率的关键载体”转变。PCB AI HDI从需求结构看，高端产品成为 产业增长的核心驱动力： 服务器领域需求爆发式增长带动如 板、封装基板产品需求增长；车载电子领域随智能驾驶升级需求持续攀升，刺激了如高多层板产品的需求；低空飞行器领域对轻量化、高散热PCB需求快速释放；通信领域受5.5G技术的推动，对高频高速PCB需求增长，行业资源持续向高端产品领域集中。
3、行业竞争态势
PCB
全球 行业竞争呈现明显分层特征：中低端通用型市场进入门槛低，竞争充分，价格为核心竞争要素，中小厂商占比较高；高端市场因技术壁垒高、客户认证周期长、资金投入大，呈现“头部集中、强者恒强”格局，行业领先企业
凭借技术储备、优质客户资源及规模化产能占据主导地位。2026年，行业洗牌预计将进一步加速，核心驱动因素包括：一是技术迭代加速，高端产品对研发与设备要求严苛，新进入者难以短期达标，中小厂商因资金、技术储备不足，将逐步被边缘化，难以触及高端市场，仅能持续在中低端市场进行“价格战”。二是环保监管持续趋严，废水、废气排放管控标准提升，并对厂商的清洁生产能力、污染排放控制水平提出了更高的要求，环保投入不足的中小厂商将面临退出风险。三是头部企业持续加速全球化布局，利用资金、技术等优势，通过海外建厂贴近客户，提升海外市场响应速度，掌握全球最新技术动态，并防控贸易风险，扩大竞争优势，而中小厂商则不具备全球化拓展的条件，仅能固守原有市场。未来阶段，行业集中度将持续提升，竞争焦点将集中于技术创新、产品质量、交付效率及全球化服务能力，具备高端量产能力与核心供应链绑定优势的企业将持续抢占市场份额。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
印制电路板 销售量 元 790,024,720.53 550,755,130.63 43.44%生产量 元 815,076,840.77 521,366,719.59 56.33%库存量 元 103,180,785.08 56,718,199.00 81.92%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，产销量同比增长较高，主要系公司南京工厂产能加速释放，客户需求量稳步增长，带动产品销量及销售收入的增长；库存量同比增长较高，主要系期末在手订单增加所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
1、公司主营业务收入同比增长43.44%，直接材料、直接人工、制造费用、委外加工费、运输成本相应呈现不同程度增
长；其他业务成本较上年同期上升103.62%，主要是因为报告期内原材料销售较上期大幅上升所致。
2、总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
（1）报告期内，为优化产业布局，公司与上海芯华睿半导体科技有限公司、姜桂宾、深圳保腾福顺创业投资基金合伙企
业（有限合伙）及上海芯裕通企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立上海本川鹏芯科技有限公司（现已更名为南京本川鹏芯科技有限公司）。本川鹏芯于2025年7月成立，注册资本为人民币1,000万元，设立初期公司持有本川鹏芯51%的股权。2025年10月，公司通过受让上海芯华睿半导体科技有限公司及上海芯裕通企业管理合伙企业（有限合伙）持有的本川鹏芯股权，对本川鹏芯的持股比例增加至81%。本次交易完成后，公司对本川鹏芯的持股比例达到81%，纳入公司合并财务报表范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 38,554,489.72 32,243,251.80 19.57% 主要系开拓市场，销售人员工资和市场推广费等费用增加所致。管理费用 42,121,951.72 33,152,796.80 27.05% 主要系结转珠海硕鸿工厂筹备阶段的成本，以及公司折旧费和管理人员工资等费用增加所致财务费用 884,826.45 -5,464,434.59 -116.19% 主要系人民币兑美元的汇率波动导致汇兑损益所致研发费用 32,771,777.11 30,864,011.00 6.18%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响新型5G高频线路板的高效分割技术研发 成功制备无卤5G高频线路板 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力高效散热3D一体化成型技术的5G通讯线路板研发 将屏蔽、隔离、天线等功能结合于一体，形成所谓的3D-MID天线振子，从而使线路板能适应于较大的频率和带宽 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力新型储能线路板耐高温高压防护技术研发 避免双面蚀刻“水池效应”的影响 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力基于金手指表面均匀蚀刻技术高速光模块板研发 通过自主制备感光浆料组合物及优化生产流程，解决高速光模块线路板边插头末端位置热固油墨印刷作业渗油、油墨微裂缝或底部微缝隙、油墨不均匀异常 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力新型线路板旋转多角度蚀刻喷淋技术研发 研发旋转多角度蚀刻喷淋装置与控制工艺，优化线路板蚀刻过程中药液喷淋的均匀性 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力高稳定线路板蚀刻废液分层回收工艺研发 开发蚀刻废液的分层分离与稳定回收工艺，实现废液中有效成分的高效回收与循环利用 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力基于激光盲孔定位校准技术的HDI线路板研发 研究激光盲孔定位校准技术，提升HDI线路板盲孔加工的定位精度与孔径一致性，解决HDI线路板盲孔对位偏差、孔壁粗糙度等问题，保障盲孔互联的可靠性 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力节能型线路板局部电镀掩膜工艺的研发 研发节能型局部电镀掩膜材料与工艺，替代传统全板电镀方式，实现线路板局部选择性电镀 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力线路板抗氧化复合表面处理技术研发 研发线路板抗氧化复合表面处理配方与工艺，提升线路板铜面的抗氧化能力与耐湿热性能，优化表面处理工艺，解决传统抗氧化处理易失效、耐焊性差的问题，保障线路板存储与焊接性能 进入量产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力新能源汽车线路板多层压合技术的研发 针对新能源汽车线路板的高可靠性要求，研发多层板压合工艺与材料匹配方案，优 小批量生产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力化压合温度、压力、时间等参数，解决多层板层间偏移、分层、空洞等缺陷嵌铜式线路板的生产加工工艺的研发 开发嵌铜式线路板的嵌铜加工、压合、蚀刻一体化生产工艺 小批量生产 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力柔性线路板多层盲孔填孔加工技术的研发 研发柔性线路板多层盲孔的填孔材料与加工工艺，实现盲孔的可靠填充与互联，形成适配柔性线路板的多层盲孔填孔加工工艺，满足高密度柔性互联产品的生产需求 打样阶段 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力高功率动力电池汽车线路板设计与制造工艺研发 使研发的线路板满足新能源汽车动力电池系统的严苛要求，通过高低温循环、振动、耐湿热等车规级可靠性测试，保障线路板在车载复杂环境下长期稳定运行 打样阶段 业内领先 提升该领域技术优势，提升公司市场竞争力
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上期下降77.84%，主要原因是本期应收账款增加、材料价格上涨公司进行原材料战
略备库等原因所致；
2、投资活动现金流量净额较上期下降15,732.57%，主要原因是理财产品赎回所致；3、筹资活动产生的现金流量净额较上期上升113.36%，主要原因是本期支付的票据保证金、分红等影响导致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
主要原因是本期应收账款增加、材料价格上涨公司进行原材料战略备库等原因所致。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
产量的上升，在线结存、完工结存、出货在途等也随之增加。长期股权投资 21,727,090.0致。固定资产 638,226,359.造转固所致。在建工程 19,516,295.2所致。使用权资产 17,729,506.7长期借款 6,909,519.83 0.43% 0.43% 主要系本期使用长期借款购置固定资产所致。租赁负债 11,953,946.6产 92,004,281.3致。应收票据 52,463,779.5程、设备增加所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
广；
货物
进出
口；
技术
进出
口。
（除
依法
须经
批准
的项
目
外，凭营 新设 8,100,00售；
半导
体分
立器
件销
售；
电子
元器
件零
售；
电子
元器
件批
发；
电力
电子
元器
件销
售。
合计 -- -- 8,10
0,00
注：本川鹏芯于2025年7月成立，注册资本为人民币1,000万元，设立初期公司持有本川鹏芯51%的股权。2025年10月，公司通过受让上海芯华睿半导体科技有限公司及上海芯裕通企业管理合伙企业（有限合伙）持有的本川鹏芯股权，
对本川鹏芯的持股比例增加至81%。本次交易完成后，公司对本川鹏芯的持股比例达到81%，纳入公司合并财务报表范围。
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
公司报告期内正在进行的重大的非股权投资情况参见本报告“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”中
与在建工程相关的内容。
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司按照《企业会计准则第22条—金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号—套期会计》、《企业会计准则第37号—金融工具列报》相关规定及其指南，对外汇套期保值业务进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目，与上一报告期相比没有发生重大变化。报告期实际损益情况的说明2025年度，公司未开展上述远期结售汇业务及其他证券与衍生品投资。套期保值效果的说明 公司开展的外汇套期保值业务与公司业务紧密相关，是基于公司外汇资产、负债状况及外汇收支业务情况而开展的，充分运用外汇套期保值工具降低或规避汇率波动出现的汇率风险、减少汇兑损失、控制经营风险，更好地规避和防范公司所面临的外汇汇率波动风险，增强财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、 一、外汇套期保值业务的风险分析公司及子公司开展的外汇套期保值业务是为有效管理公司外币资产、负债及现金流，遵循稳健原则，以规避和防范外汇市场汇率波动风险，提高财务管理效率为目的，不进行任何单纯以投机为目的的外汇交易，但开展外汇套期保值业务仍存在一定的风险：
（一）汇率波动风险：
因国内外经济形势变化存在不可预见性，在外汇汇率及利率走势与公司判断汇率及利率波动方向发生大幅偏离的情况下，公司锁定汇率后支出的成本可能超过不锁定时的成本支出，从而造成公司损失；
（二）交易违约风险：
流动性风
险、信用风险、操作风险、法律风险等） 外汇套期保值交易对手出现违约，不能按照约定支付公司套期保值盈利从而无法对冲公司实际的汇兑损益，将造成公司损失；
（三）法律风险：
因相关法律发生变化或交易对手违反相关法律制度，可能造成合约无法正常执行而给公司带来损失；
（四）内部控制风险：
外汇套期保值业务专业性较强，复杂程度高，可能会由于操作人员操作失误、系统故障等原因导致在办理外汇套期保值业务过程中造成损失。
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