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| 燕麦科技(688312)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，公司积极把握全球消费电子行业需求复苏及技术创新机遇，通过“主业深耕+新业务突破”战略成功应对市场变化，积极拓展市场份额，强化技术壁垒，推动业绩持续增长，展现出强劲的业绩弹性和战略执行力。
1、经营业绩
报告期内，公司实现营业收入61,866.15万元，较上年增加12,108.46万元，较上年同期增长24.33%；归属于上市公司股东的净利润13,644.53万元，较上年增加4,013.92万元，较上年同期增长41.68%。报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益152,465.92万元，较上年末增加9,977.31万元，同比增长7.00%。
2025年，随着全球消费电子行业规模扩大，FPC需求量增长，带动检测设备市场稳步增长，同时得益于公司持续不断的强有力研发投入，前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务等新业务在本报告期内营业收入份额逐步增长，公司出货量及营业收入均同步增长，同时公司推进精细化管理，有效降低运营成本，整体运营效率提升所致，带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益增长，同时销售商品接受劳务收到的现金较上年也实现较大幅度的增长。
2、新孵化业务
报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，基于对行业趋势及相关产业链的深度研判，持续加大半导体领域的MEMS传感器测试业务、IC载板测试业务及新能源领域的车载电子测试业务开拓力度，另外，通过已收购的新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。
（1）半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证，处于市场大力推广阶段。
（2）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备，行业优质客户订单量持续增加。
（3）射频方向：FPC领域，成功量产交付高带宽电子开关开关盒，继续巩固射频测试行业领先地位；耳机领域，成功量产高集成度微型屏蔽箱，实现耳机全流程测试设备的大批量交付；通讯领域，依托自研射频通信测试平台和高性能SMU程控电源，在蓝牙、WiFI、UWB等方向继续取得项目突破；
（4）硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
3、研发情况
报告期内，公司继续加大研发投入，2025年公司研发费用为12,023.31万元，较上年同期下降0.70%，占营业收入比重为19.43%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件和人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。
4、区域布局
报告期内，公司于浙江省杭州市建设的公司第二总部基地顺利完成第2年量产任务，杭州供应链本地化程度大幅度提升，可以满足第二总部的供货需求，进一步加快公司的交付速度；公司全球化进程加速，越南子公司配合东南亚客户提供交付；新加坡子公司构建海外投资并购平台，聚焦前沿技术项目，强化全球供应链协同；泰国工厂场地购买、建设规划等工作有序推进，预计2026年开始接收订单。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
报告期内，公司已顺利实施2025年限制性股票激励计划，并完成首次激励股权授予，覆盖公司核心员工。截至报告期末，公司研发人员共计309人，占公司员工总人数的32.22%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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