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| 东山精密(002384)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售。
（一）行业发展情况
1、电子电路行业
PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信
等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。受益于 AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球 PCB市场实现快速增长。据 Prismark数据，2025年全球 PCB市场产值最新预估为 852亿美元，同比增长约 16%，增速超出此前预期，其中 AI相关的高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）等增长尤为突出。长期来看，在 AI基础设施建设、全球供应链重构及终端智能化等多重因素驱动下，行业增长动能将持续释放。Prismark预测，2026年全球 PCB市场规模将达 958亿美元，同比增长13%；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为 7%，到2029年有望超过 1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是 HLC（18层以上）、HDI等。分领域看，2025年全球服务器及存储领域的市场规模为 4130亿美元，同比大幅增长42%；预计 2026至2030年复合增长率为 6%，2030年市场规模将达 6300亿美元。与之对应，2025年服务器及存储相关 PCB产值约为 160亿美元，同比增长46%；2025至2029年复合增长率预计为 13%。这些数据表明，以 AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动 PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致 FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的 MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在 AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借 Multek具备 78层及以上超高多层与 7阶厚板 HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超 10亿美元扩充高端产能，精准把握 AI 服务器 PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从 FPC龙头向高端 PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。
2、光模块行业
光模块技术通过电、光、电信号转换机制，依托光纤传输特性，在带宽容量、传输距离、抗干扰能力及能效密度等
维度形成代际优势，系统性解决了大流量交互与广域互联的核心传输挑战，成为支撑通信网络升级和赋能算力基础设施的关键技术。随着下游带宽需求持续提升，光芯片速率从 2.5G、10G、25G、50G向 100G、200G迭代升级，直接决定了光模块的速率水平与应用场景定位。在全球算力投资持续增长的背景下，AI已成为光模块数通市场的核心增长引擎。根据 Lightcounting预测，全球数通光模块市场规模2026年将达到 228亿美元，其中，2026年 800G与 1.6T光模块合计市场规模有望达 146亿美元，占当年数通光模块市场总规模的约 64%。与此同时，全球电信光模块市场2026年预计为 53亿美元。总体而言，得益于 AI数据中心的高速发展，数通市场增速显著超越传统电信市场，已成为光模块产业增长的核心驱动力。根据 Lightcounting预测，未来三年，800G与 1.6T等高速光模块将主导市场需求，3.2T模块预计从2028年起逐步放量。2030年 AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到 1000亿美元。聚焦到公司层面，索尔思光电的核心竞争优势在行业高速发展趋势下持续凸显。索尔思是全球为数不多的光模块+光芯片一体化布局的企业之一，采用 IDM模式实现核心环节自主可控，且是国内少数具备 100G和 200G光芯片量产能力的企业。当前高端光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下，索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上在积极研发单波 400G光模块产能建设，有效以及客户认证等方面积密加工技术、快速成型、生产、加工、组装和显著特征，对产品一致装备供应，主要包括金精密加工与制造环节，域，主要包括汽车、通，全球精密组件产品应深厚的技术积淀与核心满足汽车客户对高精度在墨西哥、美国以及国升了在全球汽车零部件，优质的客户结构不仅分受益于行业增长周期号向可视图像转换的核通信技术发展及 AI终费电子等领域。在技术技术路线主要包括 LCD面板及液晶显示模组为屏向大尺寸、多屏化、车之间的互联互通。公并已进入多家头部汽企人机界面的核心部件，。总体来看，受益于车政策 光芯片，配下游客的综合优技术、自动售的行业、可靠性材料等原厂商负责设备等。
需求持续
争力，在高一致性的苏州、域的市场公司带来实现持续器件，是加速渗透新、应用及 OLED心，广泛清化方向依托在触应链。在求保持稳显示升级政策目录 主管部门 时间 相关政策内容《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》 工业和信息化部2019年 从产能布局、生产规模、工艺技术、智能制造、绿色制造等维度建立 PCB行业量化标准，规范 AI用高频高速、高密度 PCB发展《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 工业和信息化部2021年 重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板，支撑 AI算力、数据中心、服务器等领域建设《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》 国家统计局2021年 将印刷电路板列入数字经济核心产业，AIPCB属于数字经济核心产品范畴《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》 国家发改委、商务部2022年 将高密度互连板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等 AIPCB核心品类列入鼓励外商投资产业《电子信息制造业 2023—2024稳增长行动方案》 工业和信息化部2023年 支持服务器、先进计算终端升级，拉动 AI服务器、算力设备用 PCB需求《产业结构调整指导目录（2024年本）》 国家发改委2023年 明确高密度、高频高速 PCB及封装载板属于鼓励类产业，覆盖 AIPCB产品《电子信息制造业 2025-2026年稳增长行动方案》 工业和信息化部、市场监督管理总局2025年 推进先进计算、服务器等重大项目布局，推动 AIPCB向高端化、智能化、绿色化升级《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》 工业和信息化部2021年 推动千兆光网与 5G协同建设，拉动高速光模块、光器件、光传输设备需求《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》 工业和信息化部等十部门2021年 支持 5G应用落地，带动光通信网络、高速光模块、光接入设备市场需求《数字中国建设整体布局规划》 中共中央、国务院2023年 优化算力基础设施布局，推动光通信网络与全国一体化算力网协同建设《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》 国家发改委等五部门2023年 加快全国一体化算力网建设，直接拉动 400G/800G高速光模块、全光组网需求《数字经济2024年工作要点》 国家发改委、国家数据局2024年 适度超前布局数字基础设施，推进光通信网络与算力网络融合发展《国家数据基础设施建设指引》 国家发改委、国家数据局、工业和信息化部2025年 推动 400G/800G高速全光连接技术应用，支撑算力高效传输与光通信升级《算力互联互通行动计划》 工业和信息化部2025年 攻关高速互联总线、高速无损网络技术，推动光通信与算力网络深度融合《关于开展万兆光网试点工作的通知》 工业和信息化部办公厅2025年 推进万兆光网建设，拉动高速光接入模块、光通信器件规模化应用《城域“毫秒用算”专项行动》 工业和信息化部办公厅2025年 推动城域算力中心 400Gbps部署，拉动高速光模块、全光交叉设备需求。
四、主营业务分析
1、概述
2025年是全球经济复苏态势分化、制造业转型升级步伐持续加快的关键之年。面对复杂多变的外部环境，公司深度
洞察 AI技术带来的行业发展机会，积极发挥自身的优势，高效、果断地切入光模块赛道，并加快了对 AI PCB的产能投入，迅速构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”在 AI数据中心上的核心器件的协同能力。新一轮产业升级后，公司确立了“攻守兼备”的发展策略，以传统业务（消费电子核心器件+汽车核心零部件）稳利润、固根基，用新业务（光模块（含光芯片）+AI PCB）拓未来、增动能，构筑企业独特的竞争护城河。在运营层面，公司坚持“聚集主业、稳健经营、提质增效”的经营策略，全年各项重点工作扎实推进，新投产能陆续完成增量、非公开发行与收购项目顺利完成、非核心业务顺利剥离、日常运营持续改善，较好地完成了既定的核心经营目标，为企业长远高质量发展筑牢了根基。2025年度，公司实现营业收入 401.25亿元，同比增长9.12%；实现净利润 13.86亿元，同比增长27.67%，实现经营性现金净流入53.07亿元，同比增长6.44%。现将本年度整体工作情况总结如下：
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