|
| 金百泽(301041)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的基本情况
公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、
印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务。公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案，致力于成为硬件创新和科创服务集成商。随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能转型服务。
（二）公司所属行业的发展阶段
公司印制电路板板块业务的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。在人工智能、数据中心、高速网
络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。作为电子电路产业的核心基础部件，PCB市场在经历前期波动后，正进入由AI基础设施、高速网络、服务器、汽车电子和工业控制等多元场景共同驱动的新一轮增长阶段。根据Prismark报告数据显示，2025年全球PCB及封装基板市场规模预计达到851.52亿美元，同比增长15.8%，2026年预计进一步增长12.5%至957.80亿美元，2025—2030年复合增长率预计为7.7%。从区域格局看，中国仍是全球最主要的PCB生产地区，2025年产值预计达489.69亿美元，同比增长19.2%，到2030年预计增至685.35亿美元，2025—2030年复合增长率为7.0%。整体来看，全球PCB产业正处于总量恢复与结构升级并行的发展阶段，产业重心继续向亚洲集中，高端产能、先进工艺和区域化配套能力的重要性持续提升。Prismark预计2025年全球电子系统市场规模将达2.81万亿美元，同比增长10.0%，其中服务器/数据存储、工业、医疗及军工航空航天等领域保持较快增长，尤其服务器/数据存储领域在AI数。受此带动，AI服务器、高速交换、数据中心及卫星通信等应用对高多层、高频高速、HDI、类载板及封装基板的需求持续提升，推动PCB行业由传统消费电子驱动逐步转向以算力基础设施和高可靠性场景为代表的高端应用驱动，行业正处于向高性能、高密度、高可靠和高附加值方向加速演进的阶段。2024-2030年PCB产业发展情况预测（按地区）“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“低空经济”、“新质生产力”、“数字化转型”“制造+服务”等国家战略的实施，特别在AI端测市场规模化下，公司持续推进加速了对IPDM服务的需求，智能制造技术的发展，为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇；AI、无人机、航空航天、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓，设计与制造一体化协同加深，形成新的增长点，整体增强市场的活力。中国作为全球最大生产基地，正加速突破高端技术与国产替代。另外一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，全球电子电路、电子信息产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差，以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以“技术驱动、生态协同”为核心战略，构建覆盖智能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系，通过“硬见中试平台KBPilot”、“造物工业雨林KBCommunity”科创服务体系，通过整合技术链与供应链资源，通过“四链融合”打造产业创新生态，助力企业客户创新发展、提质增效；旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营，依托电子电路行业经验及华为云合作，打造应龙系列平台，提供从研发到量产的一站式服务，利用“云设计”、“云工程”、“云工厂”的”三朵云”共享智能硬件创新新业态，赋能硬件创新和产业数字化升级；面向行业生态伙伴，持续深化与通智产业基座等产业生态伙伴的合作，将自身工程数据与行业经验融入更广阔的人工智能生态，共同探索细分产业的智能化赋能新范式，推动硬件创新向软件定义、数据驱动、AI赋能的3.0阶段迈进。
（三）公司所属行业地位
公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电
子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链，公司聚焦AI端侧硬件及相关垂直场景，致力于为硬件创新企业提供从设计到量产的全链路支撑，凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司的集成设计与制造服务体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性，将全方位助力头部企业、新质生产力企业、政府与中小企业的AI终端产品落地。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，拥有国家级绿色工厂、国家级服务型制造示范企业等荣誉资质，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据CFCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IPDM，为客户研发提供方案设计IDH、CAD设计、PCB设计、仿真设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务等一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，满足客户一站式采购需求，帮助客户实现产品创新与价值升级。公司在设计、制造、测试、可靠性测试等产品研发落地各关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。随着IPDM服务的深化，基于近30年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”的相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况☑适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ☑不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
☑是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
电子电路 销售量 元 667,115,845.69 648,149,645.83 2.93%生产量 元 668,744,660.69 653,372,311.42 2.35%库存量 元 12,841,522.80 11,212,707.80 14.53%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 ☑不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ☑不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
☑是□否
重庆造物数字科技有限公司于2025年5月14日经重庆市荣昌区市场监督管理局批准设立，注册资本500万元人民币，截至2025年12月31日，实缴资本0.00元人民币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其间接持股比例60%。
惠州市造物数科工业科技有限公司于2025年3月7日经惠州大亚湾经济技术开发区市场监督管理局批准设立，注册资本100万元人民币，截至2025年12月31日，实缴资本0.00元人民币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其间接持股比例60%。
天津金百泽智能工程研究院有限公司于2025年2月19日经天津市南开区市场监督管理局批准设立，注册资本500万元人民币，截至2025年12月31日，实缴资本0.00元人民币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其直接持股比
例100%。深圳市硬见教育科技有限责任公司于2025年3月13日经深圳市市场监督管理局批准设立，注册资本100万元人民币，截至2025年12月31日，实缴资本0.00元人民币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其间接持股比例100%。KINGBROTHERTECHNOLOGYSINGAPOREPTE.LTD.于2025年4月3日在新加坡设立，注册资本10万新加坡币，截至2025年12月31日，实缴资本10万新加坡币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其间接持股比例100%。深圳市金百泽电子科技股份有限公司其子公司北京金百泽科技有限公司通过股权收购的形式，对北京硬见科技有限公司直接持股比例100%。重庆硬见数字科技有限公司于2025年8月18日注销，于注销日不再纳入合并范围。惠州市泽国电子有限公司于2025年11月4日注销，于注销日不再纳入合并范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ☑不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响RK3855芯片LPDDR4接口仿真技术研究 本项目研究RK3855芯片LPDDR4接口仿真技术，实现接口精确建模、性能分析及优化，保障芯片与内存稳定通信，提升系统性能和可靠性。 结题 实现RK3855芯片LPDDR4接口精确建模与性能优化，保障芯片与内存稳定通信，满足高端电子设备需求。 提升高速接口仿真技术能力，增强在高端芯片应用领域的竞争力，拓展技术服务范围。电子电路设计资料线上交互技术研究 本项目旨在开发基于Web的电子电路设计资料交互平台，突破传统EDA软件局限，集成在线编辑、协同共享等功能，支持多格式EDA文件解析。 结题 开发基于Web的电子电路设计资料交互平台，实现多格式EDA文件解析与协同设计，突破传统软件局限。 构建云端协同设计能力，提升远程协作效率，拓展电子设计服务的商业模式。工程智能审核技术研究 本项目旨在为提升工程审核人员的品质与效率，拟将部分可标准化的操作通过自动化的脚本去自动抓取文件与流程参数进行比较与核对，减少人工干预。 结题 开发工程审核自动化脚本，实现标准化操作自动执行，提升工程审核品质与效率。 提升工程审核智能化水平，减少人为失误，保障产品质量，增强PCB工程服务可靠性。复投订单智能化处理技术研究 本项目通过利用软件的智能化处理，自动排查需要更改的复投单，减少人工审核， 结题 实现复投订单自动化排查与处理，减少人工审核环节，提升订 优化生产订单管理流程，降低运营成本，提升供应链响应速实现复投订单文件处理的快速、准确和高效，实现快速响应客户需求。 单处理效率与准确性。 度，增强生产管理竞争力。新一代高压变压器应用的高阶错孔HDI产品研发 项目聚焦新一代高压变压器小型化、轻便化、多功能化、智能化和更稳定的性能需求，通过材料选型、激光盲孔互连可靠性技术、电感线路设计优化，解决产品技术难题。 结题 突破高阶错孔HDI关键技术，解决高压变压器小型化、高性能需求，实现产品技术指标达标。 拓展HDI产品应用领域，提升在高压电力设备领域的技术优势，增加高端PCB产品品类。HDI叠孔工艺可靠性技术研究 本项目对HDI叠孔工艺可靠性技术进行系统性研究，通过材料选型、多阶叠孔层间对准技术、激光填孔平整度管控技术、高阶HDI叠孔可靠性测试，提升工艺稳定性。 结题 解决HDI叠孔层间对准、激光填孔等工艺难题，提升叠孔工艺可靠性，满足高密度封装需求。 提升HDI工艺技术水平，保障高阶高密度PCB产品质量，增强在AI服务器和AI端侧等高端领域的市场竞争力。新能源汽车智驾系统应用的毫米波雷达产品研发 本项目主要针对雷达天线图形补偿设计及蚀刻精度、毫米波雷达天线混压结构板翘控制技术等关键技术进行研究，解决雷达天线蚀刻后天线精度不足、板翘超差等问题。 结题 解决雷达天线图形补偿、混压结构板翘控制等关键技术，开发满足智驾系统需求的毫米波雷达产品。 深耕新能源汽车智驾领域，拓展汽车电子业务，提升高附加值产品市场份额。基于低空无人机应用的电源模块产品研发 本项目围绕基于低空无人机应用的电源模块产品的性能要求，通过对材料选型、非对称盲孔-板翘控制技术的研究，提升产品可靠性，降低产品失效风险。 结题 解决非对称盲孔-板翘控制等技术问题，开发满足低空无人机需求的高可靠性电源模块。 拓展无人机电源模块应用领域，增强在特种电子设备领域的竞争力，进一步夯实公司在低空经济区域的技术实力和市场影响力高密度探测器读出电路板芯片散热技术研究 本项目通过研究高密度探测器读出电路板芯片散热的关键技术，解决芯片高精度安装及高性能散热问题，实现高密度探测器读出电路板芯片散热性能提升。 结题 解决芯片高精度安装及高性能散热问题，开发高密度探测器读出电路板，满足探测设备需求。 提升高精度电子设备散热技术能力，拓展航空航天、探测设备等高端应用领域。高频高速复合埋阻天线板产品研发 本项目通过研究高频高速复合埋阻天线板产品的关键技术，解决埋阻值精度、层压偏移、及孔无铜等缺陷，实现高频高速复合埋阻天线板产品技术突破。 结题 解决埋阻值精度、层压偏移、孔无铜等缺陷问题，开发高频高速复合埋阻天线板产品。 提升高频高速电路技术水平，满足通信设备高端需求，增强在射频天线领域的竞争力。应用于半导体晶圆测试设备的超高层线路板制作技术研究 项目通过超高层线路板产品层压偏移管控技术、超高层线路板产品钻孔除胶工艺技术、超高层线路板产品孔金属化工艺技术，解决超高层线路板制作难题。 结题 突破超高层线路板层压偏移、钻孔除胶等关键技术，开发满足半导体晶圆测试设备需求的线路板。 切入半导体测试设备领域，拓展高端装备配套业务，提升超高层PCB技术竞争力。多层超高密度互连类载板产品研发 本项目对多层超高密度互连类载板产品的关键技术指标进行开发研究，实现大尺寸精细线路制作技术能力提升；同时实现项目产品开发，满足高端芯片封装需求。 结题 实现大尺寸精细线路制作技术突破，开发多层超高密度互连类载板产品，满足高端芯片封装需求。 为进入类载板市场做技术储备，提升任意阶互连技术能力，拓展高附加值产品业务。数模转换芯片用 本项目对FCCSP封装基板的 结题 突破FCCSP封装基板 提升封装基板专项技FCCSP封装基板制作技术研究 关键技术指标进行专项技术研究，实现技术能力提升及项目产品开发，满足数模转换芯片高精度封装需求。 关键技术指标，实现技术能力提升与产品开发，满足数模转换芯片需求。 术能力，增强在芯片封装领域的合作基础，拓展高端客户资源。应用于红外探测器高精密刚挠结合板技术研究 项目主要围绕应用于红外探测的高精密刚挠结合产品研发，通过盘中孔工艺刚挠结合板制作流程设计优化、层压辅料优化控制板面平整度，提升产品精度。 结题 解决盘中孔工艺刚挠结合板制作难题，开发高精密刚挠结合板，满足红外探测器需求。 提升刚挠结合板精密制造能力，拓展红外探测、特种电子设备领域，丰富产品线。埋盲孔氮化铝陶瓷电路板产品研发 项目主要围绕埋盲孔氮化铝陶瓷电路板在层压、电镀过程中易碎，钻孔、外形无法正常制作等进行研究，实现埋盲孔氮化铝陶瓷电路板产品开发。 结题 解决氮化铝陶瓷电路板层压、电镀、制作等工艺难题，实现高导热陶瓷基板产品开发。 拓展陶瓷基板产品线，满足高功率、高导热应用需求，提升在特种基板领域的竞争力。面向裸露射频网络多层电路板产品研发 围绕聚四氟乙烯高频材料钻孔技术、阻焊易脱落、沉金压痕凹点等关键技术进行深入研究，攻克裸露射频网络多层电路板工艺技术难题，满足无线通信需求。 结题 开发面向裸露射频网络的多层电路板，解决射频信号传输损耗问题，满足无线通信设备需求。 增强射频电路设计制造能力，拓展无线通信设备领域，提升高端通信产品竞争力。基于北斗高速信号超厚电路板关键技术研究 本项目针对北斗高速信号超厚电路板需求，研究其钻孔批锋控制、铣台阶制作等关键技术，解决相关工艺难题，优化超厚板制作流程，成功开发相关产品。 结题 解决超厚电路板钻孔批锋、铣台阶、沉金等工艺难题，开发满足北斗系统需求的高速信号电路板。 切入北斗导航系统领域，提升特种电路板技术能力，拓展卫星导航应用市场。多功能异常分析仪器开发 本项目通过研究多功能异常分析仪器产品关键技术，实现多功能异常分析仪器的开发。 结题 实现多功能异常分析，提升功能异常分析的准确性与可靠性 提升公司电子模块产品功能可靠性与市场竞争力。超大BGA焊接工艺技术研究 围绕超大BGA焊接过程中PCB受热变形导致的偏移、空洞等问题，通过治具材料选型、万用工装设计及工艺优化，研发可调节式固定治具，提升焊接质量。 结题 解决超大BGA焊接过程中的热变形、焊点可靠性等问题，实现高质量焊接工艺。 提升超大尺寸BGA焊接技术能力，满足高端芯片封装需求，拓展半导体制造服务领域。BGA万用高精度植球技术研究 本项目聚焦BGA植球质量提升，围绕锡球贴装方法、植球材料、植球钢片、回流温度四大核心影响因素，开展对比分析实验，旨在解决不同规格BGA器件植球精度问题。 结题 开发BGA万用高精度植球技术，实现不同规格BGA器件高精度植球，提升封装可靠性。 提升BGA封装工艺技术水平，满足多样化封装需求，增强半导体封装服务能力。PCBA电性通用测试平台技术研究 PCBA电性通用测试平台研究内容涵盖硬件设计、软件开发、测试方法、数据分析及标准化流程等多个方面，旨在构建一个高精度、高效率的测试系统。 在研 开发PCBA电性通用测试平台，实现多类型PCBA板件自动化测试，提升测试效率与准确性。 优化PCBA测试流程，降低测试成本，提升产品质量管控能力，增强电子制造服务竞争力。多功能翼面前缘结构供电装置产品研发 本项目严格按计划推进：首先编制完成设计开发任务书，明确研发方向与技术标准；随后完成连接端子绝缘材料选型、温度传感器优化及结构设计，确保产品满足 结题 开发多功能翼面前缘结构供电装置，满足航空航天设备特种供电需求，保障设备稳定运行。 拓展航空航天特种设备领域，提升高端装备配套能力，增强高可靠性产品竞争力。航空航天要求。柔直阀控系统主控板硬件产品研发 本项目已完成全部研发工作，包括器件替代验证、多板卡原理图设计、PCB布局优化、信号完整性测试，确保产品满足柔性直流输电系统控制需求。 结题 开发柔直阀控系统主控板硬件产品，满足柔性直流输电系统控制需求，保障电力系统稳定。 深耕电力系统高端控制领域，拓展新能源电力设备业务，提升电力电子技术竞争力。ZU15EG评估板开发 本项目通过ZU15EG评估板相关技术研究，实现ZU15EG评估板的开发。 结题 构建异构计算与高速接口的高效整合FPGA类产品平台。 提升公司产品在高端产品应用领域竞争力，拓展业务范围。全志T7评估板开发 本项目通过深入研究全志T7其硬件规格与功能特性，完成标准核心模块的研发，实现全志T7评估板的开发。 结题 满足多系统适配需求，确保硬件性能稳定与软件兼容性。 丰富产品线，提升公司产品竞争力，拓宽产品市场。智能语音交互技术研究 本项目研究智能语音交互终端产品应用技术，优化集成语音识别、合成及自然语言处理核心技术，打造高准确率、低延迟、个性化的语音应用方案。 结题 优化集成语音识别、合成及自然语言处理核心技术，打造高准确率、低延迟的智能语音交互方案。 提升智能交互技术能力，拓展智能家居、工业控制等应用领域，培育新的业务增长点。基于TIAM69A的智能视觉产品研发 本项目针对工业制造、智能家居等多领域智能视觉需求，通过TIAM69A芯片相关应用技术研究，开发一款高性能、多功能的智能视觉解决方案产品。 在研 基于TIAM69A芯片高性能优势，开发多功能智能视觉解决方案，实现复杂视觉场景高效处理。 切入智能视觉应用领域，拓展工业制造、智能交通等市场，增强人工智能硬件产品竞争力。物联网关多模态控制平台研究 本项目旨在将物联网网关与核心控制模块深度融合，打造一款集成度高、功能强大的物联网控制产品。该产品将实现多模态数据的高效采集、传输与融合处理，具备强大的边缘计算能力，支持多种通信协议，可广泛应用于智能家居、智慧园区、工业自动化等场景，为用户提供稳定、可靠、智能的物联网控制解决方案，满足不同行业对物联网设备集中管控与智能化应用的需求。 在研 开发物联网关多模态控制平台，实现多种感知数据融合与智能控制，满足物联网应用需求。 构建物联网核心技术平台，拓展智慧城市、工业物联网等领域，提升物联网解决方案能力。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较去年增幅84.27%，其中:经营活动现金流入较上期增幅6.85%、经营活动现金流出较上期增幅0.16%，主要系报告期内销售回款同比增加、采购付款同比减少综合影响所致;2、投资活动产生的现金流量净额较上期减幅511.52%，其中:投资活动现金流入较上期增幅74.29%，投资活动现金流出较上期增幅104.73%，主要系报告期购买理财产品增加影响所致;3、筹资活动产生的现金流量净额较上期增幅53.87%，其中:筹资活动现金流入较上期增幅0.00%，筹资活动现金流出较上期减幅53.87%，主要系报告期内回购股份及股利分红综合因素影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 ☑不适用
五、非主营业务情况
☑适用□不适用
致。 否
公允价值变动损益 5,409,552.64 31.16% 主要系报告期股权投资的公允价值变动影响所致。 否资产减值 -2,798,868.88 -16.12% 主要系报告期按公司会计政策计提存货跌价准备所致。 否营业外收入 189,262.76 1.09% 否营业外支出 473,560.93 2.73% 否其他收益 8,702,687.26 50.13% 主要系报告期政府项目确认收益所致。 否信用减值损失 -2,536,355.87 -14.61% 主要系报告期按公司会计政策计提坏账准备所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
及按长期股权
投资权益法核
算确认的投资
损益变动综合
影响所致。
固定资产 178,001,600.旧影响所致。产 167,228,008.致。其他非流动金融资产 36,432,261.7权以及对股权投资标的期末公允价值评估综合影响所致。境外资产占比较高□适用 ☑不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
☑适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
☑适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ☑不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ☑不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
☑适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 ☑不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ☑不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ☑不适用
九、主要控股参股公司分析
☑适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 ☑不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
☑适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月19日 价值在线平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2024年度业绩说明会的全体投资者 公司基本情况、公司业绩、发展战略、经营状况等。 详见巨潮资讯网：投资者关系活动记录表（编号：
2025-001）
2025年11月20日 全景路演 网络平台线上交流 其他 线上参与2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的全体投资者 公司基本情况、公司业绩、发展战略、经营状况等。 详见巨潮资讯网：投资者关系活动记录表（编号：
2025-002）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
☑是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 ☑否
2025年7月25日，公司第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，为加强公司市值管理工作，提升公司投资价值，增强投资者回报，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》
《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等法律法规及《公司章程》的规定，制订《深圳市金百泽电子科技股份有限公司市值管理制度》。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 ☑否
|
|