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| 国星光电(002449)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）LED行业
LED产业链上游主要为原材料及设备、LED外延芯片等，中游为LED封装，下游为LED显示及
LED照明等应用，公司LED业务以LED封装为主。图表：LED产业链（资料来源：前瞻产业研究院）
2025年，LED行业在深度调整中呈现出“宏观承压、结构分化、韧性生长”发展态势。一方面，外部需求波动、贸易环境不确定性与内部竞争加剧，使行业整体步入“总量盘整、利润承压”的阶段性调整期；另一方面，技术创新、应用拓展与全球化布局持续深化，推动产业向高附加值领域加速转型，
不断孕育出新的发展动能。
产业竞争格局加速重构，行业整体由“增量扩张”向“存量优化”的高质量发展模式转变。受国内外宏观经济环境影响，传统通用照明市场需求增长乏力，价格竞争激烈，部分企业面临增收不增利局面。在此背景下，市场出清与整合进程加快，资源进一步向具备技术、规模与资金优势的头部企业集中，产业集中度持续提升，行业竞争格局实现深刻重塑。
技术创新持续驱动应用升级，智能化、健康化成为重要发展方向。LED技术与物联网、人工智能、大数据等前沿科技的融合正不断深化，推动LED技术向个性化、场景化、人性化方向升级。健康照明、人因照明等从概念走向规模化应用，成为消费升级与产品差异化的重要支撑。在显示领域，Mini/Micro-LED技术持续突破，推动超高清显示、车载显示、虚拟制作等高端应用成本下降与渗透率提升，拓展出新的市场空间。
高附加值细分市场成为增长主力，国产替代进程提速。在传统市场承压的背景下，车用LED、植物照明、紫外LED、红外传感等高附加值细分领域展现出强劲的增长韧性。尤其在自主品牌汽车产业的崛起带动下，车用LED在汽车车灯、汽车座舱的照明和显示等应用领域的需求快速提升，产业链配套能力持续增强，国产替代进入加速期。企业通过优化产品结构，布局高技术壁垒、高毛利领域有效抵御行业周期波动。同时，全球化布局与产业链协同成为应对外部挑战的重要举措，头部企业积极推进全球化产能布局与海外本土化运营，依托海外新兴市场对高端LED显示及智能照明解决方案的旺盛需求加快“走出去”，并通过行业纵向整合与跨界融合，持续构建产业新生态与核心竞争力。图表：Mini/MicroLED显示屏应用前景
（二）集成电路行业
集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，中游为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测，下游为应用领域，公司主要通过子公司风华芯电开展集成电路封测业务。随着人工智能、5G通信、大数据、自动驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路行业迎来了前所未有的机遇与挑战。一方面，这些技术对集成电路的高性能、低功耗和智能化提出了更高的要求；另一方面，市场需求的持续扩大也为行业增长提供了强劲动力。
（三）行业政策信息
发布时
间 发布部门 政策名称 政策内容
2025年1月8日 国家发展改革委、财政部 《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》 将家电以旧换新补贴产品扩大到12类，支持电子信息设备更新，涵盖超高清显示、LED相关消费产品，推动相关产业发展，同时对符合要求的设备更新项目给予资金支持，规范补贴发放与监管。
2025年3月8日 工业和信息化部、教育部、市场监管总局 《轻工业数字化转型实施方案》 支持家电、家具、照明等行业骨干企业，基于特定场景开展数据模型开发、应用测试验证，在智能制造、智能家居等领域打造一批人工智能技术应用场景。建设照明产品大数据平台；开展照明产品生产自动化装备的技术改造；开发具备远程升级等在线服务功能的智能产品等。制定智能照明互联互通标准、健康照明产品和关键技术标准、绿色智慧供应链标准、适老化照明设备及系统标准等。
2025年4月22日 工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局 《电子信息制造业数字化转型实施方案》 鼓励推广虚拟拍摄、沉浸式视频等技术发展，支持LED虚拟拍摄产业的发展，提振产业链上下游信心，加速相关硬件设施的铺设。
2025年8月22日 工业和信息化部、市场监督管理总局 《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 推动手机、个人计算机、家庭网关设备、视听设备、服务器等整机和零部件迭代升级，持续提升打印机、复印机、扫描仪等计算机外设可靠性，打造新型显示、智能安防、车载计算、智能可穿戴、智慧健康养老、智慧家庭等新兴产品，研发高性能轻量级扩展现实（XR）等新型终端设备，鼓励创新产品形态、提高质量水平、培育高端品牌。
2025年9月24日 商务部等八部门 《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》 推进超高清端到端全链条贯通发展，加强广播电视和网络视听超高清内容供给。推动文化和科技融合，发展虚拟现实电影、LED数字影厅等电影新形态、新业态。
2025年11月8日 广东省人民政府办公厅 《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）》 加快发展消费级智能终端产品创新，加速推动智能手机、智能电脑、智能穿戴、智能家居、智能汽车、智能机器人等新技术新产品开发与应用推广。壮大超高清视频产业集群，大力发展OLED（有机发光二极管）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）、MicroLED（微型发光二极管）、印刷显示、量子点、柔性显示等新型显示产业，挖掘重点行业应用场景。相关政策的出台，彰显了国家及地方政府对超高清视频产业、新型显示产业、LED虚拟产业等新兴领域的培育与扶持，为LED行业企业的技术研发、智能制造与市场应用创造了良好的外部政策环境，为产业持续健康发展打开广阔空间。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，行业受刚性成本攀升、原材料价格高位运行及市场竞争加剧等多重压力，整体发展承压。
在此背景下，公司实现营业收入32.81亿元，归母净利润-1,299.35万元，主业短期承压，经营业绩呈阶段性调整。与此同时，公司新兴业务实现快速成长，逐步成为公司新增长引擎，报告期内公司显控模组、车载LED、智能传感等业务稳步拓展，实现不同程度增长，公司差异化竞争优势持续巩固。
报告期内，公司通过优化产业布局、强化技术创新、深化市场拓展等系列举措，持续巩固市场地位，提升核心竞争力，为实现高质量长远发展夯实基础。
报告期内，公司整体经营情况具体如下：
(一）产业升级，培育新质生产力
报告期内，公司以产业拓展与资本运作协同为核心，推动产业布局优化升级，巩固发展高清显示、光电传感、显控模组三大支柱业务，培育壮大汽车电子、先进半导体封测两大新兴业务，全力构建“3+2”现代产业体系。核心业务升级。稳住RGB高清显示基本盘，向价值链延伸实现显示面板交付，成功点亮4K显示模组；投资建设微间距全彩显示面板项目，新增MIP月产能1200kk，为核心业务发展筑牢产能根基；新兴业务培育。显控模组业务、智能传感业务加速突破，业务规模稳步扩大。车载业务切入主流车企供应链，差异化竞争优势进一步凸显；强化资本运作。再融资项目获交易所受理，围绕汽车电子、光电传感、控制器等领域持续推进并购工作；MIP扩产项目达产，Mini背光与COB模组产线正式投产，穿戴及光耦扩产项目达产后实现产能翻倍，规模优势持续扩大。
与此同时，公司加快数智革新，推动AI项目攻关与前沿技术试点应用，获评“IDC中国未来数字工业领航者”奖项，新质生产力加速培育。公司智能传感器件产品在部分消费电子应用
（二）市场开拓，打造增长新引擎
报告期内，公司紧扣“国际+国内”双循环战略，聚焦市场开拓关键环节，持续拓展产业发展空间。
深化大客户合作。高清显示产业链持续拓展，与头部企业达成全系列产品深度战略合作，MIP器件合作客户数量大幅提升，与下游知名显示屏上市公司合作进一步深化。智能传感、显控模组业务加速突破，与格力电器、小米等智能家居合作持续深化；MiniRGB大尺寸背光产品切入海信视像供应链。细分领域挖掘增量。场景化应用落地见效，电动汽车尾灯交互模组、格栅交互模组顺利上量交付；与知名汽车玻璃龙头企业共建创新中心，深化汽车玻璃显示、座舱氛围显示合作，挖掘LED在汽车产业链的创新应用；与下游各类型终端客户联合开发新产品，拓展MiniCOB在充电宝、中控屏、仪表盘等新兴显示领域的发展潜力，实现产品应用场景的立体化延伸；DFN/QFN封测产品及IGBT产品营收占比持续提升。
海外市场布局提速，成立海外事业部，依托全产品矩阵优势，扩大存量客户合作品类；深化与欧司朗战略合作，成功开发瑞典、德国、土耳其等优质客户资源，海外市场覆盖度持续提升。
公司为深圳市体育中心体育馆环屏（左）、中山国际棒垒球中心户外LED显示屏（右）提供核心器件（三）创新驱动，推动技术多元布局
报告期内，公司深耕技术创新，驱动产品迭代与场景拓展，业务实现多维突破：新型显示技术持续创新。微间距显示领域首发“MIP+模组+覆胶工艺”AS面板及多款MIP系列新品，采用自主研发MIP器件+自研覆胶技术，拓宽产业边界；自主开发出基于Micro芯片无衬底MIP0202器件，抢占技术制高点；高端显示领域业内首批落地空调显示RGB直显技术，获得国内头部家电大客户认可。汽车电子生态全面构建。围绕车外交互场景需求，开发具备高均匀性、高色彩饱和度的红光及白光交互显示模组，已陆续配套多家自主品牌主机厂热销车型，并持续推进小间距多色交互产品研发；针对车外照明、信号灯、投影显示应用，适配开发了车大灯、贯穿式尾灯、贯穿式日行灯、多色转向灯、辅助驾驶提醒灯（即“小蓝灯”）等场景，并持续投入MicroLED的车灯应用转化；顺应汽车座舱的个性化、娱乐化发展趋势，公司完善仪表屏、中控屏、抬头显示等的侧入式背光和Mini背光产品矩阵，并储备舱内车窗显示、氛围显示和照明产品封装技术。智慧照明、光电子器件产品矩阵丰富。高光效产品性能升级，倒装3030高光效产品实现批量接单；搭建全光谱产品平台，形成节律适老高色域淡彩调光方案矩阵。智能穿戴产品实现规模化量产，成功进入多家知名终端品牌核心供应链；指示灯应用场景拓展至通讯、消防工规指示等场景；完善高性能光耦产品矩阵，可控硅产品实现量产交付，通过多项权威认证，可满足市场多样化应用需求。功率器件产品取得新突破。完成GaNIPM系列产品的MIS基板样机及动静态测试，关键性能指标优异，为高频高功率密度电源、关节驱动等应用奠定验证基础；多款大功率QFN功率器件封装产品完成验证出货，公司封装领域技术能力进一步强化；与香港科技大学合作开发GaN/SiC级联3D合封技术，实现小体积、高效散热及大电流承载能力突破。公司的创新产品——“MIP+GOB”显示面板及其应用报告期内，公司新增专利申请125件，其中发明专利78件，占比达63%，核心发明专利“一种量子点发光器件及其制造方法”荣获“中国专利优秀奖”，公司“高性能MIP显示器件”等6项产品获评“广东省名优高新技术产品”；同时全面升级NPV免费鉴定服务体系，提供全品类权威鉴定，赋能LED产业高质量发展。
（四）以人为本，激发队伍新活力
报告期内，公司持续健全人才“选育用留”全链条体系，聚焦产业发展和经营管理需求，深化与高校、科研院所战略合作，多形式引进高精尖急需人才20余名。深化三项制度改革，开展干部竞聘轮岗，出台专项销售激励，激发人才队伍干事创业活力。强化正向引导与人文关怀，开办青年夜校、召开座谈会，及时回应人才关切，构建企才共赢的良性生态。报告期内，公司“百人·繁星计划”项目荣获《培训》杂志2025年人才发展菁英奖，并在全国人力资源创新大赛中获创新特色案例类优胜奖。
在夯实人才队伍建设的同时，公司持续推进ESG治理实践，报告期内成功入选“大湾区国企ESG发展指数”，获评中诚信绿金国际ESG评级“A”、“ESG鲸牛奖”、南方公益“2025企业公益传播创新案例”、“佛山市杰出ESG案例企业”等多项荣誉，社会责任实践成效获得广泛认可。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（1）外延及芯片产品 119,453,957.03 3.64% 127,545,113.55 3.67% -6.34%
（2）LED封装及组件产品 2,316,786,687.85 70.60% 2,508,186,107.33 72.22% -7.63%
（3）贸易及应用类产品 541,443,423.87 16.50% 594,938,338.42 17.13% -8.99%
（4）集成电路封装测试 124,229,393.25 3.79% 114,137,302.31 3.29% 8.84%
（5）其他业务 179,567,752.08 5.47% 128,053,455.58 3.69% 40.23%
分地区
境内 2,613,695,325.15 79.65% 2,687,974,762.80 77.40% -2.76%
境外 667,785,888.93 20.35% 784,885,554.39 22.60% -14.92%分销售模式直接销售 3,281,481,214.08 100.00% 3,472,860,317.19 100.00% -5.51%
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
主要系受报告期内市场竞争加剧影响，公司实施了产品结构优化调整，产品销售量增幅阶段性低于产量增幅，导致库存
量有所上涨。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
公司营业成本项目分为原材料、人工工资、制造费用和其他四大类，各构成项目占比两期对比波动较小。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
公司控股子公司南阳宝里钒业有限公司已于2025年完成工商注销，根据《企业会计准则》相关规定，公司不再将其
纳入合并范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项
目名称 项目目的 项目
进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响面向现代农业高效种植需求的LED技术及其示范应用 种植业是农业的核心和国家粮食安全的基石，高价值作物种植是乡村振兴的重要产业基础。
LED植物照明是随着现代农业生产模式与半导体照明技术发展而出现的新技术，被国内外列为农业高技术新兴产业重要方向。但我国LED植物照明技术研发起步相对较晚，技术水平与国际一流企业存在差距。本项目围绕LED植物照明提光效降能耗的产业需求和农作物繁育过程对高光效的生理需求，形成面向现代农业高效种植的LED技术体系，推动LED技术在作物育种与高价值作物高效生产领域的产业化应用，带动智慧农业高质量发展。 试产阶段 本项目通过现代农业种植用高效LED外延调控生长研究、高光效LED芯片结构设计与制备工艺研究与高光效LED器件结构设计与封装工艺研究，形成面向现代农业高效种植的LED技术体系，为现代农业高效种植专用LED灯具系统制造提供芯片及器件支撑。 助推植物照明产品在高价值作物中得到示范应用。面向公共卫生等领域的深紫外LED模组和装备开发及应用示范 由于深紫外LED的高效杀毒灭菌能力以及安全、环保、无二次污染的优势，是替代传统汞灯消毒灭菌的必然选择。随着深紫外LED性能的提升，深紫外LED在公共卫生和物流领域病菌灭活的应用场景具备了实施空间。本项目通过面向公共卫生领域的高安全性、智能化的深紫外LED消杀装备及系统解决方案的研究，促进公共卫生安全领域与深紫外LED产业跨界整合，推动我国公共卫生和物流领域净化和消毒市场的规模化应用，为保障国家公共卫生安全做出贡献。 试产阶段 本项目面向深紫外LED对病毒的灭活技术和市场需求，研发出面向病菌消杀的低热阻、高可靠通用型深紫外LED光源，集成应用场景匹配的智能识别和驱动控制技术，以及病菌消杀装备并在公共卫生领域开展示范应用，进一步带动公共消杀等相关产业升级发展，有效预防、控制和消除突发公共卫生事件的危害，保障公众身体健康与生命安全。 带动深紫外公共消杀相关产业的升级发展。基于MIP封装架构的超高清Micro-LED显示面板关键技术开发 高清化、大屏化、无缝化应用需求持续驱动微小间距显示屏往高端专业应用领域深化拓展。
MIP技术兼具SMD封装的兼容性与COB封装的高性能优势，可有效解决Micro-LED良率、成本及检测修复问题，已成为P1.0以下小间距超高清显示屏首选方案，也是显示行业重点支持技术方向，以三星、首尔半导体等为代表的国际巨头率先布局。本项目旨在攻克基于MIP封装架构的超高清Micro-LED显示面板关键技术，以填补国内高端MIP器件的技术空白，为Micro-LED的大规模产业化提供核心支撑。 研究开发阶段 本项目通过高密度高光效MIP集成封装技术研究、MIP封装器件高品质混光技术研究与高可靠MIP显示面板封装和不良点检测修复技术研究，聚焦打通Micro-LED芯片、MIP器件封装、MIP显示面板集成的全链条工艺流程，加快解决Micro-LED产业链关键技术难题，抢占全球新型显示技术制高点。 深耕MIP技术布局，聚力超高清显示产业链协同创新，助力粤港澳大湾区显示产业高质量升级。面向新型显示的户内小间距LED显示器件及模组关键技术 随着LED技术持续进步，LED微型化技术的进一步发展，令LED在显示领域焕发出新的活力，小间距LED显示、MiniLED显示、MicroLED显示等新型显示技术轮番登场。本项目基于5G+4K/8K超高清显示平台对户内小间距显示 试产阶段 本项目基于在显示封装领域的技术优势，进一步突破LED显示器件可靠性能的提升瓶颈，优化显示模组封装工艺提升使用率，促进小间距显 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。研究及应用 应用场景创造的新机遇，开展户内小间距LED显示器件关键技术研究，抢占新型显示领域技术高地，形成新型显示的示范作用，巩固企业核心竞争力。 示器件在高清显示屏终端产品的应用及推广，抢占新型显示领域技术高地，使企业在行业内建立起强大的技术壁垒。GOB显示面板封装关键技术研究及应用 GOB技术作为SMD技术的革新延伸，无论是色彩饱和度、对比度还是清晰度，都达到了前所未有的高度。GOB技术的融合应用，有效突破了传统小间距显示产品的技术局限，为用户带来了更具冲击力与沉浸感的视觉体验，引领了显示技术的新一轮发展潮流。本项目围绕GOB显示面板封装关键技术开展系统性研究，致力于研发高性能GOB显示面板，助力企业以更低成本实现技术升级与转型，为行业市场持续注入新活力与新动能。 试产阶段 本项目通过攻关高耐候GOB显示面板封装固化工艺、高防水防潮GOB显示面板封装工艺、高抗黄化GOB显示面板封装工艺等核心关键工艺，打破传统SMD技术的桎梏，形成GOB封装技术体系，为小间距显示产品的迭代升级提供坚实技术支撑。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。家电情景氛围模块及多功能显示模块的研究与应用 随着智能家电行业的蓬勃发展，LED智能显示屏已逐渐成为各类先进智能家电产品中的标配，是智能时代人机交互与信息呈现的重要载体，为家居空间赋予智慧化体验与全新视觉价值。本项目聚焦家电情景氛围模块及多功能显示模块的关键技术展开攻关，旨在推动家电情景氛围模块及多功能显示模块等智能显控产品向轻薄化、集成化、多功能化方向创新和升级，助力家电产品的性能迭代，为用户打造更智能、便捷、舒适的品质生活。 试产阶段 本项目通过开展集成人手接近感应的新型显示模块、更轻、更薄的显示模块、类柔性OLED屏的高清显示、多彩的LED显示模块与集成化智能显示模块的研究，开发出色彩更艳丽、内容显示更丰富、互动性更强LED显示模块，有效提升显示模块的智能化水平与用户体验感，增强核心技术竞争力，为智能家电的产品升级与场景化应用提供有力支撑。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。户外与工业照明高可靠性高光效封装技术研究与应用 随着社会经济快速发展，户外与工业照明在城市基础设施建设、工业生产运营、交通运输保障以及智慧城市推进等核心领域的战略地位日益凸显，已成为支撑相关领域高质量发展的重要基础。因传统照明技术存在能效低、可靠性不足等短板，已难以满足现代户外与工业照明对高效节能、稳定可靠、长效耐用的核心需求。本项目聚焦于高可靠性、高光效封装技术的研究与应用，旨在突破大功率照明产品在复杂环境下的可靠性与光效瓶颈，为户外与工业照明产品提供先进的封装解决方案，助力照明行业绿色低碳转型与技术升级。 试产阶段 本项目通过开展高光效封装工艺、新型封装结构设计、户外大功率照明封装工艺的研究，开发兼具高光效与高可靠性的户外及工业照明器件，强化公司在照明领域的核心技术竞争力，助力企业在日趋激烈的市场竞争中构筑差异化优势，进一步拓展市场份额。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。面向新型应用的小型化光耦封装关键技术研究及应用 光电耦合器凭借独特的信号单向传输特性与电气隔离优势，被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等多个领域。伴随技术迭代升级与应用场景持续拓展，光耦市场规模稳步扩张。本项目围绕小型化晶体管光耦产品封装及应用展开研究，旨在形成具备自主知识产权的小型化光耦产品，进一步增强企业在光耦领域的技术实力与市场竞争力，助力实现高端光耦器件国产化替代。 试产阶段 本项目通过开展小型化光耦产品键合线远距离反打工艺、小型化光耦产品防塌线工艺、小型化光耦产品防分层工艺的研究，开发LSOP4封装的10XX系列与SOP4封装的35X系列光耦产品，进一步完善公司光耦产品矩阵，增强企业在光耦器件领域的核心竞争力。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。车用大功率陶瓷LED关键封装技术的研究及应用 受新能源汽车市场快速增长的拉动，车用LED市场需求持续攀升。本项目通过加速攻克车用大功率陶瓷LED封装关键技术，开发兼具市场价值和产业安全价值的新产品，持续强化国星光电在LED封装行业的领先地位。 通过试产，进入量产阶段 本项目围绕车用大功率陶瓷LED多项关键技术展开研究，实现热阻低、亮度高、寿命长的车用大功率陶瓷LED开发。通过本项目的实施，持续提升车用大功率陶瓷LED产品品质，进一步丰富公司车用LED产品系列，助力我国车用大功率陶瓷LED的国 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。产替代和新能源汽车产业高质量发展。面向室内的高密度高耐候LED显示器件封装及应用研究 随着LED显示技术持续迭代升级，高清LED显示屏市场需求稳步增长，已广泛应用于商业广告、会议显示、数字影院、舞台演艺、虚拟拍摄等多个领域。本项目聚焦室内小间距显示器件关键封装技术攻关，旨在研发高性能室内小间距显示器件，突破传统产品在分辨率、可靠性及显示效果上的技术瓶颈，提升产品市场竞争力与行业应用价值。 量产阶段 本项目通过高性能户内全彩LED显示器件关键材料研究、户内全彩器件的工艺流程设计、户内全彩LED器件可靠性研究，形成具备自主知识产权高性能室内小间距显示器件，以精准契合5G+8K超高清显示产业发展趋势，有效拓展户内显示市场应用空间，助力企业巩固并持续提升市场竞争力与行业占有率。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。基于新型取光结构的高光效车用级外延芯片技术开发 目前，LED车灯已成为市场主流，其搭载率和渗透率快速增长，并且随着技术的进步，LED车灯已经从单一照明功能向智能化发展。但目前的LED车灯芯片技术水平大部分还停留在民用产品的要求范围内，存在光照强度不足、散热不佳等问题，很难达到汽车级应用标准。随着新能源汽车的崛起和智能化汽车的发展，LED车灯芯片也拥有了巨大的市场潜力。本项目拟开展基于新型取光结构的高光效车用级外延芯片技术研究，旨在开发出系列化车用级LED芯片，推动高光效车用级外延芯片技术实现产业化落地。 试产阶段 本项目旨在开发出系列车用级LED芯片，在保证光照强度的同时，实现更小体积的LED车灯芯片设计，并确保其在各种使用条件下的性能和可靠性，最终实现相关技术产业化。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。大功率DFN功率器件封装研究开发 近年来，国家出台多项产业政策大力支持功率半导体技术创新与国产化替代。伴随着新能源汽车、光伏与储能等下游领域需求增长，为功率器件产业发展带来重大战略机遇。本项目聚焦大功率DFN功率器件封装技术研发，重点开发高性能大功率DFN功率器件，提升产品性能与市场竞争力，助力公司产品向高集成度、小型化、高可靠性方向升级，为从单芯片向多芯片集成战略布局奠定坚实技术基础。 量产阶段 本项目围绕大功率DFN功率器件封装框架、焊线工艺及可靠性展开研究，开发DFN7*7、8*8、12*12等多规格大功率DFN功率器件，进一步丰富公司产品矩阵，提升核心技术竞争力与市场话语权。 提高产品市场占有率，巩固核心竞争力。
5、现金流
1、投资活动产生的现金流量净额同比减少65.91%，主要系报告期理财产品到期收回及购买理财产品同比减少影响所致；
2、筹资活动产生的现金流量净额同比减少88.61%，主要系报告期银行承兑汇票保证金增加影响所致；3、现金及现金等价物净增加额同比减少5970.57%，主要系报告期销售回款减少导致经营活动净现金流量减少、投资及筹资活动净现金流量同比减少影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
公司2025年的经营性活动净现金流为22,231.46万元，净利润为-1,300.89万元，两者相差23,532.34万元，主要原因如下：
1、当期计提资产减值准备和信用损失准备4,844.11万元，减少当期净利润但不影响经营活动净现金流；2、当期固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销及长期待摊费用摊销34,543.36万元，减少当期净利润但不
影响经营活动净现金流；
3、当期处置固定资产、无形资产收益0.04万元，增加当期净利润但不影响经营活动净现金流；4、固定资产报废收益47.70万元，增加当期利润但不影响经营活动净现金流；5、当期公允价值变动收益0.72万元，增加当期利润但不影响经营活动现金流；6、当期财务费用964.78万元，减少当期利润但不影响经营活动净现金流；7、当期投资收益76.45万元，增加当期利润但不影响经营活动净现金流；8、报告期末递延所得税资产增加193.78万元，增加当期净利润但不影响经营活动净现金流；9、报告期末递延所得税负债减少805.98万元，增加当期净利润但不影响经营活动净现金流；10、报告期末存货增加3,231.14万元，减少当期经营活动净现金流；11、报告期末的应收项目较去年同期增加56,626.69万元，减少当期经营活动净现金流；12、报告期末的应付项目较去年同期增加44,162.61万元，增加当期经营活动净现金流。
五、非主营业务分析
适用□不适用
红收益。 是
公允价值变动损益 7,232.88 -0.04% 报告期购买的理财产品公允价值变动收益。 是资产减值 -40,505,321.02 221.28% 计提的当期存货跌价准备及固定资产减值损失。 是营业外收入 3,378,199.08 -18.46% 无需支付的应付款项结转及收到赔偿款项。 否营业外支出 1,839,394.42 -10.05% 主要系补缴税款更正申报影响所致。 否信用减值损失 -7,935,774.13 43.35% 计提的应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备。 是其他收益 43,708,387.66 -238.78% 与企业日常活动相关的政府补助。 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的
非流动负债 108,176,077.39 1.77% 107,758,190.61 1.72% 0.05%
其他流动负债 313,744.99 0.01% 1,024,352.79 0.02% -0.01%所致。递延所得税负债 83,076,814.94 1.36% 91,136,629.99 1.46% -0.10%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
1、子公司佛山市国星半导体技术有限公司报告期实现营业收入28,177.10万元，较上年同期减少21.79%；净利润-4,490.44万元，较上年同期增加亏损2.76%，主要系产品结构调整以及行业竞争激烈，产品价格下调致利润下滑明显影
响所致。
2、子公司广东省新立电子信息进出口有限公司报告期实现营业收入57,100.76万元，较上年同期减少19.47%；净利润52.22万元，较上年同期减少60.72%，主要系国际贸易环境影响订单需求减少及美元汇率波动财务费用汇兑收益减
少影响所致。
3、子公司广东风华芯电科技有限公司报告期实现营业收入13,180.86万元，较上年同期增加1.12%；净利润-1,246.90万元，较上年同期增加亏损49.72%，主要系市场竞争加剧，叠加关键原材料价格持续上涨，生产成本持续承压
影响所致。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
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